6.8周末消息汇总
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1.SpaceX在IPO前夕与谷歌签署协议，自2026年10月起每月提供约11万块N VIDI A GPU算力，获9.2亿美元收入，期限至2029年6月。
2.美股AI交易崩塌，纳指跌超4%，费城半导体指数暴跌逾10%，因美国5月非农数据超预期，加息预期升温，美债收益率飙升，科技股遭抛售。特朗普称股市应上涨，部分机构认为回调不改长期趋势。
3.黄仁勋否认英伟达削减HBM用量，称将明智使用并扩大供应。三星、SK海力士、美光已量产HBM4。Vera Rubin NVL72的 SOCA MM内存配置调整不影响GPU的288GB x。
4.我国词元经济加速崛起，Token成AI服务核心计费单位。多方推动高质量Token服务发展，标准化、低成本化趋势明显，硬件与算力基础设施成关键驱动力，产业链迎高确定性机遇。
5.垣信卫星成功发射18颗千帆卫星，星座总数达200颗，AIS系统完成组网。6月频密发射验证“24小时两次发射”能力，标志进入批产批射阶段，推动低轨宽带星座工业化建设。
6.三大存储厂打响“散热”攻关战 热管理成下一代HBM核心竞争力
7.央行就《人民币存贷款利率管理规定》征求意见，拟取消逾期贷款罚息30%~50%上浮条款，计息基准改为实际天数，强化利率自律，提升定价自主权与透明度。
8.无锡：要以时不我待、只争朝夕的责任感和紧迫感 扩大晶圆制造、提升先进封测、转型装备材料、攻关新兴领域
9.特锐德推出“算电岛”高压交直流预制舱供电站，实现算力中心供电效率提升、成本降低30%，支持绿电直供与算电协同，重构算力电力底层架构，助力东数西算与零碳数据中心建设。
10.曦华科技再递表港交所，2023-2025年收入逐年增长但持续亏损，显示芯片为主营收来源，获奇瑞等投资，C3轮估值达37.4亿元，创始人陈曦持股61.29%。
11.Valve宣布Steam Machine主机与Steam Frame VR头显预计2026年夏季发售，因存储芯片危机导致成本上升，售价或近1000美元。Steam Deck OLED 版本已涨价，供应恢复。行业普遍受供应链压力影响。
12.下周将公布5月CPI、PPI及金融数据；苹果、华为开发者大会将举行；SpaceX拟6月12日IPO，估值1.77万亿美元；多场科技展会举办；两新股申购，解禁市值约850亿元。
13.美国5月非农就业超预期，叠加通胀压力，美联储加息预期升温，华尔街集体转向“higher for longer”，科技股遭抛售，纳指大跌，费城半导体指数创单日最大跌幅。
14.西安电子科技大学段宝岩院士团队在“逐日工程”中实现百米级千瓦级微波无线传能，完成一对多动目标供电验证，推动空间太阳能电站迈向工程应用。
15.国家能源集团实现50%绿氢掺烧及100%纯氢燃烧，突破氢煤混烧技术瓶颈，助力煤电资产低碳转型，推动零碳电网发展，但绿氢成本、供给稳定性及设备改造仍存挑战。
16.新宙邦与宁德时代签订三年电解液合作协议，2026-2028年预计采购量分别为5.0万吨、10.0万吨、15.0万吨，总计30万吨，协议履行存在市场需求波动等风险。
17.黄仁勋称存储芯片短缺将持续数年，英伟达将与SK集团在AI、HBM等领域深化合作，并在韩国设立研发中心，同时已获准三大厂商供应Vera Rubin平台所需HBM。
18.我国将低空经济作为新兴支柱产业，飞行汽车（e VTOL ）进入商业化探索期，搭载固态电池技术，应用于文旅、出行、救援等场景，已获超2000架意向订单，有望拉动10万亿级市场。
19.智谱（2513.HK）与MiniMax（0100.HK）于2026年6月8日纳入恒生科技指数，成为港股AI大模型标杆企业，获被动资金及南向资金流入预期，彰显AI产业迈向应用落地阶段。
恭喜发财！作者会每日更新，点赞关注，好运常在！
（风险提示：以上内容仅为公开信息整理与行业逻辑分析，不构成投资建议，据此操作风险自担。）
2.美股AI交易崩塌，纳指跌超4%，费城半导体指数暴跌逾10%，因美国5月非农数据超预期，加息预期升温，美债收益率飙升，科技股遭抛售。特朗普称股市应上涨，部分机构认为回调不改长期趋势。
3.黄仁勋否认英伟达削减HBM用量，称将明智使用并扩大供应。三星、SK海力士、美光已量产HBM4。Vera Rubin NVL72的 SOCA MM内存配置调整不影响GPU的288GB x。
4.我国词元经济加速崛起，Token成AI服务核心计费单位。多方推动高质量Token服务发展，标准化、低成本化趋势明显，硬件与算力基础设施成关键驱动力，产业链迎高确定性机遇。
5.垣信卫星成功发射18颗千帆卫星，星座总数达200颗，AIS系统完成组网。6月频密发射验证“24小时两次发射”能力，标志进入批产批射阶段，推动低轨宽带星座工业化建设。
6.三大存储厂打响“散热”攻关战 热管理成下一代HBM核心竞争力
7.央行就《人民币存贷款利率管理规定》征求意见，拟取消逾期贷款罚息30%~50%上浮条款，计息基准改为实际天数，强化利率自律，提升定价自主权与透明度。
8.无锡：要以时不我待、只争朝夕的责任感和紧迫感 扩大晶圆制造、提升先进封测、转型装备材料、攻关新兴领域
9.特锐德推出“算电岛”高压交直流预制舱供电站，实现算力中心供电效率提升、成本降低30%，支持绿电直供与算电协同，重构算力电力底层架构，助力东数西算与零碳数据中心建设。
10.曦华科技再递表港交所，2023-2025年收入逐年增长但持续亏损，显示芯片为主营收来源，获奇瑞等投资，C3轮估值达37.4亿元，创始人陈曦持股61.29%。
11.Valve宣布Steam Machine主机与Steam Frame VR头显预计2026年夏季发售，因存储芯片危机导致成本上升，售价或近1000美元。Steam Deck OLED 版本已涨价，供应恢复。行业普遍受供应链压力影响。
12.下周将公布5月CPI、PPI及金融数据；苹果、华为开发者大会将举行；SpaceX拟6月12日IPO，估值1.77万亿美元；多场科技展会举办；两新股申购，解禁市值约850亿元。
13.美国5月非农就业超预期，叠加通胀压力，美联储加息预期升温，华尔街集体转向“higher for longer”，科技股遭抛售，纳指大跌，费城半导体指数创单日最大跌幅。
14.西安电子科技大学段宝岩院士团队在“逐日工程”中实现百米级千瓦级微波无线传能，完成一对多动目标供电验证，推动空间太阳能电站迈向工程应用。
15.国家能源集团实现50%绿氢掺烧及100%纯氢燃烧，突破氢煤混烧技术瓶颈，助力煤电资产低碳转型，推动零碳电网发展，但绿氢成本、供给稳定性及设备改造仍存挑战。
16.新宙邦与宁德时代签订三年电解液合作协议，2026-2028年预计采购量分别为5.0万吨、10.0万吨、15.0万吨，总计30万吨，协议履行存在市场需求波动等风险。
17.黄仁勋称存储芯片短缺将持续数年，英伟达将与SK集团在AI、HBM等领域深化合作，并在韩国设立研发中心，同时已获准三大厂商供应Vera Rubin平台所需HBM。
18.我国将低空经济作为新兴支柱产业，飞行汽车（e VTOL ）进入商业化探索期，搭载固态电池技术，应用于文旅、出行、救援等场景，已获超2000架意向订单，有望拉动10万亿级市场。
19.智谱（2513.HK）与MiniMax（0100.HK）于2026年6月8日纳入恒生科技指数，成为港股AI大模型标杆企业，获被动资金及南向资金流入预期，彰显AI产业迈向应用落地阶段。
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