$TCL科技(sz000100)$
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一文看懂半导体黑马：TGV玻璃基板产业核心要点（附京东方A/TCL科技双雄逻辑）

 

1.市场增速：2024-2032年CAGR 23%-27%，2032年规模最高可达21.96亿美元，AI/HPC是最大应用场景（占比32%）

 

2.技术路线：双路线并行

英特尔：玻璃核心基板（EMIB），已出样品，解决玻璃背裂痛点

台积电：玻璃中介层（CoPoS），预计2028-2029年量产

 

3.核心优势：低介电损耗、大尺寸封装无翘曲、支持光电集成，弥补有机基板、硅中介层短板

 

4.产业链现状

上游：海外5家企业垄断90%特种玻璃市场

设备：德国LPKF独占鳌头，市占率超80%

制造：韩国厂商领跑量产，京东方A/TCL科技（面板双雄）加速突围

 

5.成本趋势：当前成本比有机基板高15%-20%，2028年良率突破90%后，差距将缩至5%以内

 

6.关键节点：2026-2028年集中量产，2030年高端封装渗透率冲击30%

 

7.面板双雄·京东方A（ 000725 ）

国内唯一跑通全流程试验线，2024年投9.93亿建线

2026年底月产能目标1000片大板，2027小规模量产、2028放量 

绑定康宁3年战略合作，联合攻关材料与良率 

 

8.面板双雄·TCL科技（ 000100 ）

依托华星玻璃加工+天津普林电路，前中后道协同

已完成TGV样品展示，重点突破量产附着力/分层难题

垂直一体化，玻璃材料成本优势突出，快速产业化潜力大

 

算力竞赛倒逼封装技术升级，TGV玻璃基板或将改写半导体封装格局✨

面板双雄跨界突围，成国产替代核心看点