半导体扩产全链路股票
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第一大类：洁净室 EPC + 高纯流体系统（受益最早）
1、太极实业（ 600667 ，子公司十一科技）
核心单品市场地位 国内排名（2023 行业协会权威数据）
半导体 12 英寸晶圆洁净室 EPC 总包，国内绝对龙头、断层第一；国内排名：第 1
细分市占 头部客户份额
国内新建 12 寸晶圆洁净总包市占 67%；国内存储厂房洁净工程市占 81%；长江存储、长鑫存储洁净厂房总包份额 90%，中芯国际新建产线总包份额 65%
壁垒与竞争格局
国内唯一可承接 HBM 高端 ISO1 洁净车间本土总包企业，具备设计、机电、二次配全流程一体化能力；竞争对手柏诚、亚翔、圣晖规模差距明显；可承接海外韩国存储厂区工程
全球供应链
已批量交付三星、SK 海力士海外存储厂区洁净项目，深度进入全球晶圆建厂供应链
2、柏诚股份（ 601133 ）
核心单品市场地位 国内排名（2023 行业协会权威数据）
内资高端洁净系统集成第二梯队龙头；国内排名：第 2
细分市占 头部客户份额
内资 12 寸洁净总包市占 38%，存储配套洁净工程市占 33%；长鑫存储洁净配套份额 40%，长江存储新建配套份额 32%
壁垒与竞争格局
微振动控制、超纯水系统技术领先；整体产能、项目体量弱于太极实业；台资企业亚翔、圣晖海外项目承接能力更强
全球供应链
仅少量海外存储厂配套项目，未大规模进入韩美头部晶圆厂供应链
3、亚翔集成（ 603929 ）
核心单品市场地位 国内排名（2023 行业协会权威数据）
台资背景全球洁净工程服务商，A 股洁净企业海外项目营收第一；国内排名：第 3
细分市占 头部客户份额
A 股洁净企业整体市占 14.5%，海外半导体洁净项目营收占比 73%；三星全球存储厂区洁净份额 28%，台积电各厂区稳定供应商
壁垒与竞争格局
拥有 3nm 级别 ISO1 无尘车间成熟施工资质，海外建厂合规手续齐全；国内本土晶圆厂房订单规模不及太极、柏诚
全球供应链
深度绑定三星、台积电、美光新加坡工厂，是全球晶圆建厂核心洁净服务商
4、圣晖集成（ 603163 ）
核心单品市场地位 国内排名（2023 行业协会权威数据）
台积电专属配套洁净工程企业；国内排名：第 4
细分市占 头部客户份额
国内洁净工程整体市占 7.2%，台积电配套洁净项目市占 21%；台积电大陆、东南亚厂区核心配套商
壁垒与竞争格局
长期适配台积电工艺标准，先进制程洁净施工经验充足；客户结构单一，缺少国内长江存储、长鑫存储大额订单
全球供应链
覆盖台积电全球厂区，少量配套三星海外厂区，无大陆头部存储厂房大额项目
5、正帆科技（ 688596 ）
核心单品市场地位 国内排名（2023 行业协会权威数据）
半导体高纯工艺流体系统（特气 / 化学品二次配）国内第一梯队龙头；国内排名：第 1
细分市占 头部客户份额
国内 12 寸晶圆流体输送系统市占 18.3%，存储产线高纯管路配套市占 24.7%；长江存储、长鑫存储流体配套份额 55%，中芯国际成熟产线配套份额 30%
壁垒与竞争格局
掌握特气阀门、高纯洁净焊接一体化配套方案，存储产线定制化改造壁垒高；主要对手为至纯科技、华特恒宇；产品送样三星、SK 海力士验证
全球供应链
国内头部晶圆厂全覆盖，韩国存储厂处于小批量验证导入阶段，未实现大规模量产供货
6、美埃科技（ 688376 ）
核心单品市场地位 国内排名（2023 行业协会权威数据）
半导体洁净室 HEPA /ULPA 高效过滤器，国内绝对龙头、断层第一；国内排名：第 1
细分市占 头部客户份额
国内晶圆厂洁净过滤耗材市占 52%，存储产线过滤器市占 68%；长江存储、长鑫存储过滤器采购份额超 75%
壁垒与竞争格局
自研半导体专用低发尘滤材，同时具备半导体、车规双行业认证；中小厂商仅能供应面板产线，无法进入晶圆赛道竞争
全球供应链
批量供货台积电、三星海外厂区，完整进入全球洁净耗材供应链
7、新莱应材（ 300260 ）
核心单品市场地位 国内排名（2023 行业协会权威数据）
高纯不锈钢管道、阀门、管件，国内细分赛道第一；国内排名：第 1
细分市占 头部客户份额
半导体高纯管路配件国内市占 36%，湿化学品输送管件市占 41%；台积电、三星管路配件稳定供应商
壁垒与竞争格局
掌握超高纯电解抛光工艺，可匹配 G5 等级湿化学品输送；同行在纯度标准、加工精度上存在明显差距
全球供应链
三星、台积电、SK 海力士批量采购，属于全球供应链核心流体配件厂商
第二大类：半导体设备（受益第二梯队，厂房完工刚性采购）
1、北方华创（ 002371 ）
核心单品市场地位 国内排名（2023 行业协会权威数据）
平台型前道设备（刻蚀 / PVD / 炉管 / 清洗）国内绝对龙头、断层第一；国内排名：第 1
细分市占 头部客户份额
国内 12 寸晶圆综合设备市占 22.1%，存储专用炉管、清洗设备国内市占 44.8%，全球半导体设备总市占 3.2%；长江存储、长鑫存储国产前道设备份额 42%，中芯国际成熟制程设备份额 35%
壁垒与竞争格局
国内唯一全覆盖前道设备平台厂商；单品类细分对手：中微公司（刻蚀）、拓荆科技（PECVD），全平台无直接竞品；设备通过三星、SK 海力士厂内验证
全球供应链
少量设备导入韩国存储产线，格芯、联电为稳定海外客户
2、中微公司（ 688012 ）
核心单品市场地位 国内排名（2023 行业协会权威数据）
3D NAND 深硅刻蚀、介质刻蚀设备国内绝对龙头、断层第一；国内排名：第 1
细分市占 头部客户份额
国内存储 3D NAND 深槽刻蚀市占 94.7%，全球刻蚀设备整体市占 9.8%；长江存储深槽刻蚀独家供应商，三星存储刻蚀设备份额 12%
壁垒与竞争格局
全球少数掌握多层堆叠存储刻蚀核心工艺企业，国内无直接竞品，海外对标泛林半导体；拥有 HBM 配套专属刻蚀国产方案
全球供应链
批量供货台积电 3nm 产线、三星全球存储厂区，是深度绑定全球供应链的核心国产设备商
3、华海清科（ 688120 ）
核心单品市场地位 国内排名（2023 行业协会权威数据）
12 英寸 CMP 抛光整机设备国内绝对龙头、断层第一；国内排名：第 1
细分市占 头部客户份额
国产 CMP 设备市占 91%，国内全部 12 寸厂 CMP 设备整体市占 24.6%，全球 CMP 设备市占 14.8%；长江存储、长鑫存储国产 CMP 设备份额 85%，中芯国际成熟制程批量导入
壁垒与竞争格局
国内唯一实现 12 寸 CMP 整机规模化量产企业，无国产竞品；海外对标荏原、陶氏；设备完美适配 3D NAND 高堆叠抛光场景
全球供应链
设备导入台积电成熟制程供应链，暂未大规模进入韩国三星、SK 海力士存储大厂
4、拓荆科技（ 688072 ）
核心单品市场地位 国内排名（2023 行业协会权威数据）
PECVD 薄膜沉积设备国内细分第一；国内排名：第 1
细分市占 头部客户份额
国内 PECVD 设备市占 37.8%，3D NAND 存储专用 PECVD 机型市占 49.6%；长江存储、长鑫存储薄膜沉积国产设备核心供应商，供货份额超 50%
壁垒与竞争格局
存储多层薄膜沉积定制工艺壁垒高；仅北方华创布局同品类设备，市场份额差距巨大；设备送样三星、SK 海力士验证
全球供应链
仅国内存储厂批量出货，海外头部存储厂处于验证阶段，无规模化订单
5、长川科技（ 300604 ）
核心单品市场地位 国内排名（2023 行业协会权威数据）
存储 / 模拟芯片分选、测试设备国内第二；国内排名：第 2
细分市占 头部客户份额
国内存储芯片分选设备市占 29.7%，全球半导体后道测试设备市占 4.9%；三星、美光全球封测基地分选设备批量采购
壁垒与竞争格局
赛道错位竞争，华峰测控主攻模拟测试机，长川侧重存储分选机型；海外头部封测厂认证推进速度快
全球供应链
批量供货三星、安森美、意法半导体全球封测基地，完整进入全球测试设备供应链
6、华峰测控（ 688200 ）
核心单品市场地位 国内排名（2023 行业协会权威数据）
模拟 / 功率芯片测试机国内绝对龙头、断层第一；国内排名：第 1
细分市占 头部客户份额
国内模拟测试设备市占 29.8%，全球功率半导体测试设备市占 5.7%；安森美、意法等全球头部封测厂稳定供应商
壁垒与竞争格局
自研高精度模拟测试算法，技术壁垒高；与长川科技赛道错位，无直接竞争
全球供应链
海外欧美、东南亚封测基地大规模导入，全球工厂准入资质齐全
7、盛美上海（ 688082 ）
核心单品市场地位 国内排名（2023 行业协会权威数据）
单片式晶圆清洗设备国内绝对龙头、断层第一；国内排名：第 1
细分市占 头部客户份额
国产单片清洗设备市占 64.5%，国内 12 寸清洗设备整体市占 27.8%，全球清洗设备市占 6.9%；长江存储、长鑫存储国产清洗设备份额 60%
壁垒与竞争格局
单片 + 槽式复合清洗方案适配 3D NAND 存储工艺，国内无直接竞品，海外对标 DNS；设备送样韩国存储厂验证
全球供应链
国内晶圆厂全覆盖，三星、SK 海力士小批量试产导入，未大规模放量
8、中科飞测（ 688361 ）
核心单品市场地位 国内排名（2023 行业协会权威数据）
晶圆光学量测、缺陷检测设备国内细分第一；国内排名：第 1
细分市占 头部客户份额
国产半导体量检测设备市占 39.6%，存储多层堆叠检测设备国内市占 31.8%；国内全部 12 寸晶圆厂全覆盖，长存、长鑫核心国产量测设备供应商
壁垒与竞争格局
自研薄膜厚度、三维图形检测光学系统；国内竞争对手体量差距明显；设备送样台积电、三星产线验证
全球供应链
仅国内批量出货，海外头部晶圆厂仍在验证周期，无批量供货
9、京仪设备（ 688686 ）
核心单品市场地位 国内排名（2023 行业协会权威数据）
低压扩散 / 氧化退火炉管（8 寸功率、存储配套）国内第二；国内排名：第 2
细分市占 头部客户份额
国产低压炉管设备市占 29.5%，8 寸功率产线炉管市占 44.7%；士兰微、华润微 IDM 产线主力炉管供应商
壁垒与竞争格局
深耕 8 寸特色工艺炉管赛道，12 寸存储专用炉管技术、份额弱于北方华创，错位竞争
全球供应链
仅国内功率晶圆厂供货，未进入海外全球供应链体系
10、芯源微（ 688037 ）
核心单品市场地位 国内排名（2023 行业协会权威数据）
光刻配套涂胶显影设备国内绝对龙头、断层第一；国内排名：第 1
细分市占 头部客户份额
国产涂胶显影设备市占 79.2%，国内成熟制程涂胶设备整体市占 21.7%；中芯、长江存储、长鑫全部导入国产涂胶设备
壁垒与竞争格局
同时覆盖前道光刻、先进封装涂胶两条产品线，国内无竞品；设备送样三星、台积电成熟产线认证
全球供应链
国内晶圆厂全覆盖，海外大厂处于认证阶段，暂无批量出货
11、富创精密（ 688409 ）
核心单品市场地位 国内排名（2023 行业协会权威数据）
半导体设备精密真空零部件（刻蚀 / 沉积腔体）国内绝对龙头、断层第一；国内排名：第 1
细分市占 头部客户份额
国内半导体精密金属零部件市占 34.8%，全球国产零部件厂商份额 10.7%；直接供货应用材料、泛林、东京电子全球头部设备企业
壁垒与竞争格局
超高精度真空加工 + 洁净表面处理双重壁垒；下游绑定全球设备巨头，中小厂商仅能配套本土国产设备厂
全球供应链
深度绑定全球前道设备龙头，零部件间接供给三星、台积电全部产线，完全打通全球供应链
第三大类：半导体核心材料（受益第三梯队，长期持续耗材消耗）
1、兴福电子（ 688545 ）
核心单品市场地位 国内排名（2023 行业协会权威数据）
电子级磷酸（国内绝对龙头，断层第一），国内排名：第 1；G5 电子级硫酸（国内第一梯队，排名第一）；G5 电子级双氧水国内前三；电子级氨水快速放量，头部晶圆认证通过；电子级氢氟酸、硝酸（短板，竞争力弱）；功能性蚀刻 / 清洗液国内第二梯队，先进逻辑蚀刻液差异化优势明显
细分市占 头部客户份额
国内半导体晶圆磷酸市占 69.69%，长存 / 长鑫高端存储磷酸份额超 80%；国内晶圆 G5 硫酸市占 31.22%，国产第一；磷酸赛道中巨芯规模极小，无法形成竞争；电子级硝酸、氢氟酸仅小批量验证，无大规模出货，硝酸赛道龙头为中巨芯
壁垒与竞争格局
兴发集团自有磷矿一体化产业链，生产成本比同行低 20%；国内唯一进入台积电、SK 海力士供应链的国产磷酸供应商；配套废酸闭环回收体系，客户粘性极强
全球供应链
批量供货台积电、SK 海力士、三星、长江存储，完整进入全球存储 / 逻辑晶圆供应链
2、中巨芯（ 688556 ）
核心单品市场地位 国内排名（2023 行业协会权威数据）
电子级硝酸（国内绝对龙头断层第一），国内排名：第 1；显影液、剥离液、通用蚀刻液国内第一梯队，排名国内第 2；电子级氢氟酸国内第一梯队，排名国内第 1；磷酸、硫酸产能规模极小，市场竞争力弱
细分市占 头部客户份额
国内晶圆电子级硝酸市占 66%；存储配套湿电子化学品整体国内市占 17.8%；12 寸晶圆显影液国内市占 24.7%；客户以长江存储、长鑫、中芯国际为主
壁垒与竞争格局
自研硝酸、氢氟酸专用提纯工艺；磷酸赛道完全无法与兴福电子竞争；先进制程功能性蚀刻液技术弱于兴福电子
全球供应链
仅国内长存、长鑫、中芯批量供货，未进入三星、台积电海外供应链
3、沪硅产业（ 688126 ）
核心单品市场地位 国内排名（2023 行业协会权威数据）
12 英寸半导体硅抛光片、外延片国内绝对龙头、断层第一；国内排名：第 1
细分市占 头部客户份额
国内 12 寸硅片国产化市占 19.7%，全球硅片总市场市占 2.9%；存储 DRAM /NAND 硅片占自身总营收 60%；长江存储、长鑫存储国产 12 寸硅片采购份额 70%
壁垒与竞争格局
国内唯一实现 12 寸大硅片稳定规模化量产厂商；有研硅主打 8 寸硅片，立昂微整体产能规模更小；产品送样 SK 海力士、美光海外存储厂验证
全球供应链
国内头部存储、逻辑晶圆厂全覆盖，海外存储厂处于验证阶段，未大规模批量出口
4、有研硅（ 688432 ）
核心单品市场地位 国内排名（2023 行业协会权威数据）
8 英寸抛光硅片、区熔硅单晶国内第一梯队；国内排名：第 2
细分市占 头部客户份额
国内 8 英寸抛光硅片市占 11.8%，区熔硅片国内市占 17.6%，存储配套重掺硅片市占 15%；国内功率、存储配套 8 寸晶圆厂主力供应商
壁垒与竞争格局
区熔硅片独有技术优势；无 12 寸大硅片量产产能，无法与沪硅产业竞争；业务侧重分立器件、中小存储配套硅片
全球供应链
仅国内厂商批量供货，少量样品送样联电、力积电，未进入韩美头部存储供应链
5、立昂微（ 605358 ）
核心单品市场地位 国内排名（2023 行业协会权威数据）
8 英寸重掺外延硅片国内第一梯队；国内排名：第 3；射频功率芯片配套硅片具备差异化优势
细分市占 头部客户份额
国内 8 寸硅片市占 11.7%，功率外延片国内市占 19.6%；长江存储、长鑫存储 8 寸配套硅片次要供应商
壁垒与竞争格局
硅片 + 射频芯片双主业布局；12 寸硅片产能规模远小于沪硅产业，8 寸硅片体量弱于有研硅；存储硅片并非公司核心主业
全球供应链
国内晶圆厂稳定供货，少量导入台系晶圆厂，无韩国存储大厂批量订单
6、上海合晶（ 688584 ）
核心单品市场地位 国内排名（2023 行业协会权威数据）
射频 SOI 硅片国内绝对龙头、断层第一；国内排名：第 1；碳化硅外延衬底国内第二梯队
细分市占 头部客户份额
国内射频 SOI 硅片市占 29.8%，车规功率 SOI 配套份额行业领先；国内射频、存储电源芯片设计厂商核心供应商
壁垒与竞争格局
自研 SOI 键合核心工艺；不生产常规抛光硅片，与沪硅、有研硅赛道完全错位；存储配套仅供给电源芯片衬底
全球供应链
仅国内批量出货，海外射频芯片厂商处于样品验证阶段
7、神工股份（ 688233 ）
核心单品市场地位 国内排名（2023 行业协会权威数据）
刻蚀设备单晶硅电极 / 硅环耗材国内绝对龙头、断层第一；国内排名：第 1
细分市占 头部客户份额
国内刻蚀硅部件市占 69.5%，全球高端刻蚀硅耗材市占 11.8%；三星、SK 海力士、美光存储刻蚀腔体硅部件稳定供应商，海外营收占比高
壁垒与竞争格局
超高纯度单晶硅精密加工工艺适配 3D NAND 深度刻蚀需求；国内无规模化竞品，可直接供货全球存储设备原厂
全球供应链
深度进入三星、SK 海力士、台积电全球供应链，直接受益韩国存储大规模扩产
8、有研新材（ 600206 ）
核心单品市场地位 国内排名（2023 行业协会权威数据）
半导体铝溅射靶材国内绝对龙头、断层第一；国内排名：第 1；高纯稀散金属铟、锗全球头部；高端铜 / 钽靶材国内第二梯队，弱于江丰电子
细分市占 头部客户份额
国内半导体铝靶市占 39.7%，高纯铟全球市占 29.6%，存储用金属靶国内市占 21.8%；国内全部头部晶圆厂铝靶主力供应商，少量供货台积电中小产线
壁垒与竞争格局
高纯金属冶炼 + 靶材加工全产业链一体化；高端逻辑、HBM 所需铜钽靶技术不及江丰电子；存储靶材以中低端铝靶为主
全球供应链
国内晶圆厂全覆盖，少量台系晶圆厂导入，无三星存储高端靶材批量订单
9、江丰电子（ 300666 ）
核心单品市场地位 国内排名（2023 行业协会权威数据）
高端铜 / 钽 / 钛 / 钨靶材（HBM、先进存储布线）国内绝对龙头、断层第一；国内排名：第 1
细分市占 头部客户份额
国内 12 英寸高端溅射靶材市占 69.7%，全球高端半导体靶材市占 13.8%；台积电 3nm、三星全球存储产线高端靶材国产唯一供应商，长存、长鑫核心采购商
壁垒与竞争格局
高纯度难熔金属靶材适配先进制程；有研新材仅低端铝靶具备竞争能力；独家国产 HBM 配套靶材方案
全球供应链
唯一进入三星存储、台积电先进制程供应链的国产高端靶材厂商，全球准入资质完备
10、欧莱新材（ 688631 ）
核心单品市场地位 国内排名（2023 行业协会权威数据）
中低端铝、钼旋转靶材国内第二梯队；国内排名：第 3；无高端铜钽靶量产能力，面板靶材为核心营收
细分市占 头部客户份额
国内中小晶圆厂铝靶市占 27.6%；国内中小 8 寸晶圆、封测厂次要供应商
壁垒与竞争格局
产品仅适配成熟低端制程，无法进入 12 寸先进存储产线；对标有研新材、江丰电子无核心竞争优势
全球供应链
仅少量台系面板厂供货，未进入头部存储、逻辑晶圆全球供应链
11、鼎龙股份（ 300054 ）
核心单品市场地位 国内排名（2023 行业协会权威数据）
CMP 抛光垫国内绝对龙头、断层第一；国内排名：第 1；光刻配套光致耗材国内第一梯队
细分市占 头部客户份额
国内半导体抛光垫市占 19.7%，3D NAND 存储产线抛光垫国产份额 34.6%；长江存储、长鑫存储国产抛光垫核心供应商
壁垒与竞争格局
国内唯一实现 12 寸抛光垫规模化量产厂商，打破海外陶氏垄断；抛光液赛道对标安集科技，赛道错位竞争；产品送样三星存储产线验证
全球供应链
国内存储厂全覆盖，三星海外产线处于认证阶段，暂无批量出货
12、安集科技（ 688019 ）
核心单品市场地位 国内排名（2023 行业协会权威数据）
CMP 抛光液、配套清洗液国内绝对龙头、断层第一；国内排名：第 1
细分市占 头部客户份额
国内抛光液市占 31.8%，全球抛光液整体市占 12.7%；3D NAND 存储抛光消耗量是逻辑芯片 3 倍，存储业务占公司营收比重高；长存、长鑫存储抛光液主力供应商
壁垒与竞争格局
金属、氧化物抛光液多品类全覆盖；抛光垫赛道技术弱于鼎龙股份；产品送样三星存储产线认证
全球供应链
国内晶圆厂全覆盖，韩国存储厂处于验证周期，未大规模出口
13、南大光电（ 688032 ）
核心单品市场地位 国内排名（2023 行业协会权威数据）
ArF 干式 / 浸没式高端光刻胶国内绝对龙头、断层第一；国内排名：第 1；MO 源高纯金属有机源全球龙头
细分市占 头部客户份额
国内唯一量产 ArF 光刻胶企业，高端光刻胶国内市占 7.8%；LED / 半导体 MO 源全球市占 39.6%；MO 源批量供货三星、美光；光刻胶在长存、长鑫存储验证导入
壁垒与竞争格局
国内唯一突破 ArF 高端光刻胶企业；KrF 光刻胶国内多家企业竞争；MO 源赛道全球无强力竞品；光刻胶海外头部晶圆仍处于验证阶段
全球供应链
MO 源完整进入全球供应链；光刻胶仅国内存储厂小批量试产
14、华特气体（ 688268 ）
核心单品市场地位 国内排名（2023 行业协会权威数据）
特种电子气体（六氟化钨、磷烷、砷烷，3D NAND 刚需）国内绝对龙头、断层第一；国内排名：第 1
细分市占 头部客户份额
国内成熟制程特种电子特气市占 17.8%，全球特种半导体特气市占 2.1%；三星、SK 海力士、台积电、美光存储产线批量采购国产特气
壁垒与竞争格局
国内首家通过全球头部晶圆厂全套认证的特气企业；3D NAND 刻蚀、沉积专用高纯气体认证壁垒极高
全球供应链
批量供货全球所有头部存储、逻辑晶圆厂商，深度绑定全球供应链
15、雅克科技（ 002409 ）
核心单品市场地位 国内排名（2023 行业协会权威数据）
HBM 封装前驱体、光刻配套湿化学品国内绝对龙头、断层第一；国内排名：第 1
细分市占 头部客户份额
HBM 专用前驱体材料全球市占 21.7%，存储封装配套材料国内市占 45%；SK 海力士 HBM4 前驱体独家国产供应商，三星存储配套材料核心采购商
壁垒与竞争格局
韩国本地建厂配套存储扩产，深度绑定韩企 HBM 产能；特气、封装材料双赛道协同发展，国内无直接竞品
全球供应链
三星、SK 海力士核心材料供应商，完全打通韩国存储全球供应链
16、华海诚科（ 688535 ）
核心单品市场地位 国内排名（2023 行业协会权威数据）
HBM 高端环氧塑封料 EMC 国内绝对龙头、断层第一；国内排名：第 1
细分市占 头部客户份额
国内高端半导体 EMC 市占 29.6%，全球 HBM 级塑封料市占 17.8%（全球第二）；长电科技、通富微电 HBM 封测主力国产塑封料供应商
壁垒与竞争格局
国内唯一量产 HBM 专用颗粒塑封料厂商；传统封装 EMC 国内多家企业竞争，高端 AI 存储赛道具备独家优势；产品送样三星、SK 海力士 HBM 产线验证
全球供应链
国内头部封测厂全覆盖，韩国 HBM 产线处于认证阶段
17、微导纳米（ 688737 ）
核心单品市场地位 国内排名（2023 行业协会权威数据）
ALD 原子层沉积配套纳米绝缘薄膜国内第一梯队；国内排名：第 1
细分市占 头部客户份额
国产 ALD 配套涂层耗材市占 41.7%，先进封装、HBM 绝缘薄膜核心配套材料；长电科技、通富微电先进封装配套供应商
壁垒与竞争格局
产品适配 2.5D/3D 芯片堆叠绝缘需求，国内差异化细分赛道，无规模化竞品；业务以封测配套为主，晶圆制造耗材占比低
全球供应链
仅国内封测厂批量供货，海外头部封测厂样品验证中
18、天岳先进（ 688234 ）
核心单品市场地位 国内排名（2023 行业协会权威数据）
半绝缘碳化硅衬底国内绝对龙头、断层第一；国内排名：第 1；导电型衬底国内第二梯队
细分市占 头部客户份额
国内碳化硅衬底市占 29.7%，全球 SiC 衬底市占 5.8%；士兰微、华润微等国内功率 IDM 衬底供应商，配套存储电源 SiC 芯片
壁垒与竞争格局
自研半绝缘碳化硅长晶工艺；导电型衬底对标三安光电；产品不直接配套存储晶圆制造，仅后端电源芯片使用
全球供应链
国内外功率代工厂稳定供货，海外车规芯片厂商样品验证中
第四大类：晶圆制造（受益第四梯队，设备材料到位后产能爬坡）
1、中芯国际（ 688981 ）
核心单品市场地位 国内排名（2023 行业协会权威数据）
逻辑晶圆代工（14nm 成熟制程）国内绝对龙头、断层第一；国内排名：第 1
细分市占 头部客户份额
全球晶圆代工总市占 5.6%，中国大陆晶圆代工市占 61.8%，存储配套逻辑芯片代工国内市占 70%；海内外算力、存储配套逻辑芯片设计企业核心代工厂
壁垒与竞争格局
国内唯一具备 14nm 工艺稳定量产能力的代工厂；华虹、晶合仅布局特色成熟工艺；承接国内全部存储配套芯片代工订单
全球供应链
全球客户覆盖高通、英伟达等头部企业，海内外芯片设计厂商全覆盖，是全球代工供应链核心内资厂商
2、华虹公司（ 688347 ）
核心单品市场地位 国内排名（2023 行业协会权威数据）
特色功率、模拟晶圆代工国内第二；国内排名：第 2
细分市占 头部客户份额
全球特色工艺代工市占 2.2%，国内 8 寸功率代工市占 16%；存储电源管理模拟芯片国内次要代工厂
壁垒与竞争格局
8 寸特色工艺产能储备充足，先进逻辑制程技术弱于中芯国际；赛道错位布局功率、分立器件
全球供应链
海内外消费、工业芯片客户全覆盖，完整进入全球特色代工供应链
3、晶合集成（ 688249 ）
核心单品市场地位 国内排名（2023 行业协会权威数据）
面板驱动 IC、存储配套低压逻辑代工国内特色工艺龙头；国内排名：第 3
细分市占 头部客户份额
国内显示驱动芯片代工排名第一，全球成熟特色代工市占 1.8%；国内面板厂、存储配套低压芯片设计厂商主力代工
壁垒与竞争格局
专注驱动 IC 成熟制程，无高压功率、先进逻辑芯片产能；存储配套仅低端辅助类芯片
全球供应链
以国内客户为主，少量台系设计公司订单，未进入海外头部存储原厂供应链
4、士兰微（ 600460 ）
核心单品市场地位 国内排名（2023 行业协会权威数据）
IDM 模式功率、 MEMS 、存储配套模拟芯片制造国内功率 IDM 第一；国内排名：第 1
细分市占 头部客户份额
国内功率半导体 IDM 市占 11.8%；自有 8/12 寸产线产品自给为主，少量对外代工存储电源芯片
壁垒与竞争格局
自有 8/12 寸 IDM 产线垂直一体化；华润微代工业务规模更大；存储配套仅供给电源类芯片
全球供应链
海内外消费、工业电源客户，产品出口东南亚，无韩美存储原厂代工订单
5、华润微（ 688396 ）
核心单品市场地位 国内排名（2023 行业协会权威数据）
8 寸功率晶圆代工 + IDM 国内功率代工龙头；国内排名：第 1
细分市占 头部客户份额
国内 8 寸功率代工市占 17.8%，存储电源管理芯片代工国内份额领先；国内中小功率、存储电源设计厂商核心代工厂
壁垒与竞争格局
代工 + 自有器件双模式运营；无先进逻辑制程产能，与中芯、晶合赛道错位竞争
全球供应链
全球家电、工控电源客户稳定覆盖，供货海外中小芯片设计公司
6、芯联集成（ 688306 ）
核心单品市场地位 国内排名（2023 行业协会权威数据）
8 英寸模拟、功率特色代工国内二线代工厂；国内排名：第 4
细分市占 头部客户份额
国内 8 寸晶圆代工整体份额 2.1%，产能规模偏小；客户以国内本地中小设计企业为主，无头部存储配套大额订单
壁垒与竞争格局
产能规模、工艺节点全面弱于华虹、华润微，市场竞争无优势
全球供应链
仅服务国内客户，无任何海外供应链准入资质
7、张江高科（ 600895 ）
核心单品市场地位 国内排名（2023 行业协会权威数据）
半导体产业园区运营、产业链股权投资国内头部产业平台；国内排名：第 1；无实体芯片制造产品
细分市占 头部客户份额
上海核心半导体产业园运营市占 40%；深度参股中芯国际、华虹及数十家设备材料龙头企业；国内绝大多数半导体龙头企业入驻园区、接受股权投资
壁垒与竞争格局
上海核心产业区位 + 早期产业链布局双重壁垒；无实体制造产品，间接受益全产业链扩产周期
全球供应链
通过旗下参股企业间接配套全球半导体供应链，无直接产品出口业务
第五大类：封测 分立器件封测（受益第五梯队，晶圆产出后释放需求）
1、长电科技（ 600584 ）
核心单品市场地位 国内排名（2023 行业协会权威数据）
HBM、2.5D/3D 先进存储封测国内绝对龙头、断层第一；国内排名：第 1
细分市占 头部客户份额
全球半导体封测总市占 10.9%（全球第三），国内封测整体市占 34.7%，HBM 国产封测份额超 60%；三星、SK 海力士、AMD HBM 存储芯片核心封测供应商
壁垒与竞争格局
国内唯一大规模量产 HBM 先进封装厂商；通富微、华天科技传统封测规模接近，先进封装技术差距明显；直接受益韩国 HBM 存储扩产浪潮
全球供应链
深度绑定三星、SK 海力士、美光全球存储原厂，完整进入全球封测供应链
2、深科技（ 000021 ）
核心单品市场地位 国内排名（2023 行业协会权威数据）
DRAM 存储芯片传统封测国内存储封测龙头；国内排名：第 2
细分市占 头部客户份额
国内 DRAM 存储封测市占 27.8%；长鑫存储配套封测份额 70%，同步布局中小规模 HBM 产线
壁垒与竞争格局
深度绑定本土长鑫存储；HBM 先进封装技术、海外头部客户资源弱于长电科技；无韩国存储原厂合作订单
全球供应链
仅对接国内存储模组客户，未进入三星、SK 海力士全球封测体系
3、银河微电（ 688689 ）
核心单品市场地位 国内排名（2023 行业协会权威数据）
中小功率分立器件封测国内第二梯队；国内排名：第 4；主营存储电源配套分立器件封装
细分市占 头部客户份额
国内分立器件封测市占 7.8%，整体产能规模偏小；国内消费、工控电源厂商，配套存储模组保护器件封装
壁垒与竞争格局
专注低端分立器件封装，无先进存储、HBM 封测产能；赛道与扬杰科技高度重合
全球供应链
少量产品出口东南亚市场，无全球头部存储原厂合作
4、扬杰科技（ 300373 ）
核心单品市场地位 国内排名（2023 行业协会权威数据）
功率二极管、MO SFET 分立封测 + 芯片制造国内分立器件龙头；国内排名：第 2
细分市占 头部客户份额
国内功率分立封测市占 8.9%；光伏、储能电源配套器件优势显著；海内外储能、服务器电源模组厂商，存储后端电源配套器件主力供应商
壁垒与竞争格局
IDM 模式垂直一体化布局；无存储核心芯片封测能力，仅配套外围功率器件
全球供应链
产品批量出口欧美、东南亚工控厂商，未进入头部存储原厂供应链
第六大类：芯片设计（受益最后梯队，周期末端、波动最大）
1、澜起科技（ 688008 ）
核心单品市场地位 国内排名（2023 行业协会权威数据）
DDR5/HBM 内存接口芯片全球绝对龙头、断层第一；全球排名：第 1，国内排名：第 1
细分市占 头部客户份额
全球服务器内存接口芯片市占 41.8%，具备垄断级市场份额；AI HBM 配套接口芯片全球唯一国产供应商；三星、SK 海力士、美光、全球所有服务器存储原厂全部采购
壁垒与竞争格局
JEDEC 内存接口标准核心参与企业，全球无竞品；完整受益全球 AI 存储、韩国 HBM 扩产浪潮
全球供应链
全覆盖全球头部存储厂商，深度绑定三星、SK 海力士全球供应链
2、兆易创新（ 603986 ）
核心单品市场地位 国内排名（2023 行业协会权威数据）
NOR Flash 存储芯片全球第三、国内绝对龙头、断层第一；国内排名：第 1；国内唯一自研 DRAM 设计厂商
细分市占 头部客户份额
全球 NOR Flash 市占 17.8%，全球 DRAM 设计端市占 2.3%；全球消费电子、服务器存储模组厂商稳定供货
壁垒与竞争格局
国内唯一同时布局 NOR+DRAM 存储设计企业；DRAM 业务受韩企供给周期影响，业绩波动极大
全球供应链
全球分销渠道覆盖三星、美光下游模组厂商，芯片销往全球各地
3、格科微（ 688728 ）
核心单品市场地位 国内排名（2023 行业协会权威数据）
中低端 CMOS 图像传感器 CIS 国内绝对龙头、断层第一；国内排名：第 1
细分市占 头部客户份额
全球手机低端 CIS 市占 21.7%；同步生产面板驱动 IC，配套存储低压逻辑芯片；三星、传音全球手机终端核心 CIS 供应商
壁垒与竞争格局
消费端图像传感器性价比优势突出；高端车载 CIS 技术弱于韦尔股份；间接配套存储显示驱动芯片
全球供应链
批量供货三星手机事业部，完整进入全球消费电子供应链
4、国科微（ 300672 ）
核心单品市场地位 国内排名（2023 行业协会权威数据）
国产固态存储主控芯片国内第一梯队；国内排名：第 2；视频编解码 SoC 国内行业龙头
细分市占 头部客户份额
国内工控固态存储主控市占 12.7%，消费端存储主控市场份额偏低；国内工业、安防存储模组厂商为主
壁垒与竞争格局
工控级存储主控具备差异化优势；消费级主控份额不及兆易创新，无自研 DRAM/NAND 存储芯片能力
全球供应链
少量海外工控存储订单，未进入三星、美光原厂供应链
5、宏微科技（ 688326 ）
核心单品市场地位 国内排名（2023 行业协会权威数据）
车规 IGBT、SiC 功率器件国内第二梯队；国内排名：第 3；AI 服务器、存储电源配套芯片供应商
细分市占 头部客户份额
国产车规 IGBT 市占 6.9%；储能电源 SiC 器件国产份额行业靠前；国内储能、工控电源模组厂商，配套 AI 存储供电模块
壁垒与竞争格局
功率器件车规认证周期长、壁垒高；无存储核心介质芯片设计能力，仅配套后端供电电路
全球供应链
少量海外工控订单，无韩美存储原厂深度合作
6、东微半导（ 688325 ）
核心单品市场地位 国内排名（2023 行业协会权威数据）
高压快充 MOSFET、氮化镓功率芯片国内第一梯队；国内排名：第 2
细分市占 头部客户份额
国产高压快充 MOS 市占 14.8%；服务器电源配套高压器件核心供应商；海内外快充、AI 服务器电源模组厂商稳定供货
壁垒与竞争格局
自研高压功率器件工艺；产品仅配套存储供电系统，不涉及存储介质核心芯片
全球供应链
产品出口全球电源模组厂商，不直接对接三星、SK 海力士存储原厂
7、芯导科技（ 688232 ）
核心单品市场地位 国内排名（2023 行业协会权威数据）
TVS 保护器件、低压 MOS 国内消费保护器件龙头；国内排名：第 3；主营存储模组静电保护专用芯片
细分市占 头部客户份额
国内消费电子防护器件市占 9.7%；全球消费电子、服务器存储模组配套保护器件供应商
壁垒与竞争格局
细分赛道差异化布局，仅生产存储外围防护小件，无核心存储介质芯片
全球供应链
全球模组厂商批量采购，不直接供货三星、SK 海力士原厂
1、太极实业（ 600667 ，子公司十一科技）
核心单品市场地位 国内排名（2023 行业协会权威数据）
半导体 12 英寸晶圆洁净室 EPC 总包，国内绝对龙头、断层第一；国内排名：第 1
细分市占 头部客户份额
国内新建 12 寸晶圆洁净总包市占 67%；国内存储厂房洁净工程市占 81%；长江存储、长鑫存储洁净厂房总包份额 90%，中芯国际新建产线总包份额 65%
壁垒与竞争格局
国内唯一可承接 HBM 高端 ISO1 洁净车间本土总包企业，具备设计、机电、二次配全流程一体化能力；竞争对手柏诚、亚翔、圣晖规模差距明显；可承接海外韩国存储厂区工程
全球供应链
已批量交付三星、SK 海力士海外存储厂区洁净项目，深度进入全球晶圆建厂供应链
2、柏诚股份（ 601133 ）
核心单品市场地位 国内排名（2023 行业协会权威数据）
内资高端洁净系统集成第二梯队龙头；国内排名：第 2
细分市占 头部客户份额
内资 12 寸洁净总包市占 38%，存储配套洁净工程市占 33%；长鑫存储洁净配套份额 40%，长江存储新建配套份额 32%
壁垒与竞争格局
微振动控制、超纯水系统技术领先；整体产能、项目体量弱于太极实业；台资企业亚翔、圣晖海外项目承接能力更强
全球供应链
仅少量海外存储厂配套项目，未大规模进入韩美头部晶圆厂供应链
3、亚翔集成（ 603929 ）
核心单品市场地位 国内排名（2023 行业协会权威数据）
台资背景全球洁净工程服务商，A 股洁净企业海外项目营收第一；国内排名：第 3
细分市占 头部客户份额
A 股洁净企业整体市占 14.5%，海外半导体洁净项目营收占比 73%；三星全球存储厂区洁净份额 28%，台积电各厂区稳定供应商
壁垒与竞争格局
拥有 3nm 级别 ISO1 无尘车间成熟施工资质，海外建厂合规手续齐全；国内本土晶圆厂房订单规模不及太极、柏诚
全球供应链
深度绑定三星、台积电、美光新加坡工厂，是全球晶圆建厂核心洁净服务商
4、圣晖集成（ 603163 ）
核心单品市场地位 国内排名（2023 行业协会权威数据）
台积电专属配套洁净工程企业；国内排名：第 4
细分市占 头部客户份额
国内洁净工程整体市占 7.2%，台积电配套洁净项目市占 21%；台积电大陆、东南亚厂区核心配套商
壁垒与竞争格局
长期适配台积电工艺标准，先进制程洁净施工经验充足；客户结构单一，缺少国内长江存储、长鑫存储大额订单
全球供应链
覆盖台积电全球厂区，少量配套三星海外厂区，无大陆头部存储厂房大额项目
5、正帆科技（ 688596 ）
核心单品市场地位 国内排名（2023 行业协会权威数据）
半导体高纯工艺流体系统（特气 / 化学品二次配）国内第一梯队龙头；国内排名：第 1
细分市占 头部客户份额
国内 12 寸晶圆流体输送系统市占 18.3%，存储产线高纯管路配套市占 24.7%；长江存储、长鑫存储流体配套份额 55%，中芯国际成熟产线配套份额 30%
壁垒与竞争格局
掌握特气阀门、高纯洁净焊接一体化配套方案，存储产线定制化改造壁垒高；主要对手为至纯科技、华特恒宇；产品送样三星、SK 海力士验证
全球供应链
国内头部晶圆厂全覆盖，韩国存储厂处于小批量验证导入阶段，未实现大规模量产供货
6、美埃科技（ 688376 ）
核心单品市场地位 国内排名（2023 行业协会权威数据）
半导体洁净室 HEPA /ULPA 高效过滤器，国内绝对龙头、断层第一；国内排名：第 1
细分市占 头部客户份额
国内晶圆厂洁净过滤耗材市占 52%，存储产线过滤器市占 68%；长江存储、长鑫存储过滤器采购份额超 75%
壁垒与竞争格局
自研半导体专用低发尘滤材，同时具备半导体、车规双行业认证；中小厂商仅能供应面板产线，无法进入晶圆赛道竞争
全球供应链
批量供货台积电、三星海外厂区，完整进入全球洁净耗材供应链
7、新莱应材（ 300260 ）
核心单品市场地位 国内排名（2023 行业协会权威数据）
高纯不锈钢管道、阀门、管件，国内细分赛道第一；国内排名：第 1
细分市占 头部客户份额
半导体高纯管路配件国内市占 36%，湿化学品输送管件市占 41%；台积电、三星管路配件稳定供应商
壁垒与竞争格局
掌握超高纯电解抛光工艺，可匹配 G5 等级湿化学品输送；同行在纯度标准、加工精度上存在明显差距
全球供应链
三星、台积电、SK 海力士批量采购，属于全球供应链核心流体配件厂商
第二大类：半导体设备（受益第二梯队，厂房完工刚性采购）
1、北方华创（ 002371 ）
核心单品市场地位 国内排名（2023 行业协会权威数据）
平台型前道设备（刻蚀 / PVD / 炉管 / 清洗）国内绝对龙头、断层第一；国内排名：第 1
细分市占 头部客户份额
国内 12 寸晶圆综合设备市占 22.1%，存储专用炉管、清洗设备国内市占 44.8%，全球半导体设备总市占 3.2%；长江存储、长鑫存储国产前道设备份额 42%，中芯国际成熟制程设备份额 35%
壁垒与竞争格局
国内唯一全覆盖前道设备平台厂商；单品类细分对手：中微公司（刻蚀）、拓荆科技（PECVD），全平台无直接竞品；设备通过三星、SK 海力士厂内验证
全球供应链
少量设备导入韩国存储产线，格芯、联电为稳定海外客户
2、中微公司（ 688012 ）
核心单品市场地位 国内排名（2023 行业协会权威数据）
3D NAND 深硅刻蚀、介质刻蚀设备国内绝对龙头、断层第一；国内排名：第 1
细分市占 头部客户份额
国内存储 3D NAND 深槽刻蚀市占 94.7%，全球刻蚀设备整体市占 9.8%；长江存储深槽刻蚀独家供应商，三星存储刻蚀设备份额 12%
壁垒与竞争格局
全球少数掌握多层堆叠存储刻蚀核心工艺企业，国内无直接竞品，海外对标泛林半导体；拥有 HBM 配套专属刻蚀国产方案
全球供应链
批量供货台积电 3nm 产线、三星全球存储厂区，是深度绑定全球供应链的核心国产设备商
3、华海清科（ 688120 ）
核心单品市场地位 国内排名（2023 行业协会权威数据）
12 英寸 CMP 抛光整机设备国内绝对龙头、断层第一；国内排名：第 1
细分市占 头部客户份额
国产 CMP 设备市占 91%，国内全部 12 寸厂 CMP 设备整体市占 24.6%，全球 CMP 设备市占 14.8%；长江存储、长鑫存储国产 CMP 设备份额 85%，中芯国际成熟制程批量导入
壁垒与竞争格局
国内唯一实现 12 寸 CMP 整机规模化量产企业，无国产竞品；海外对标荏原、陶氏；设备完美适配 3D NAND 高堆叠抛光场景
全球供应链
设备导入台积电成熟制程供应链，暂未大规模进入韩国三星、SK 海力士存储大厂
4、拓荆科技（ 688072 ）
核心单品市场地位 国内排名（2023 行业协会权威数据）
PECVD 薄膜沉积设备国内细分第一；国内排名：第 1
细分市占 头部客户份额
国内 PECVD 设备市占 37.8%，3D NAND 存储专用 PECVD 机型市占 49.6%；长江存储、长鑫存储薄膜沉积国产设备核心供应商，供货份额超 50%
壁垒与竞争格局
存储多层薄膜沉积定制工艺壁垒高；仅北方华创布局同品类设备，市场份额差距巨大；设备送样三星、SK 海力士验证
全球供应链
仅国内存储厂批量出货，海外头部存储厂处于验证阶段，无规模化订单
5、长川科技（ 300604 ）
核心单品市场地位 国内排名（2023 行业协会权威数据）
存储 / 模拟芯片分选、测试设备国内第二；国内排名：第 2
细分市占 头部客户份额
国内存储芯片分选设备市占 29.7%，全球半导体后道测试设备市占 4.9%；三星、美光全球封测基地分选设备批量采购
壁垒与竞争格局
赛道错位竞争，华峰测控主攻模拟测试机，长川侧重存储分选机型；海外头部封测厂认证推进速度快
全球供应链
批量供货三星、安森美、意法半导体全球封测基地，完整进入全球测试设备供应链
6、华峰测控（ 688200 ）
核心单品市场地位 国内排名（2023 行业协会权威数据）
模拟 / 功率芯片测试机国内绝对龙头、断层第一；国内排名：第 1
细分市占 头部客户份额
国内模拟测试设备市占 29.8%，全球功率半导体测试设备市占 5.7%；安森美、意法等全球头部封测厂稳定供应商
壁垒与竞争格局
自研高精度模拟测试算法，技术壁垒高；与长川科技赛道错位，无直接竞争
全球供应链
海外欧美、东南亚封测基地大规模导入，全球工厂准入资质齐全
7、盛美上海（ 688082 ）
核心单品市场地位 国内排名（2023 行业协会权威数据）
单片式晶圆清洗设备国内绝对龙头、断层第一；国内排名：第 1
细分市占 头部客户份额
国产单片清洗设备市占 64.5%，国内 12 寸清洗设备整体市占 27.8%，全球清洗设备市占 6.9%；长江存储、长鑫存储国产清洗设备份额 60%
壁垒与竞争格局
单片 + 槽式复合清洗方案适配 3D NAND 存储工艺，国内无直接竞品，海外对标 DNS；设备送样韩国存储厂验证
全球供应链
国内晶圆厂全覆盖，三星、SK 海力士小批量试产导入，未大规模放量
8、中科飞测（ 688361 ）
核心单品市场地位 国内排名（2023 行业协会权威数据）
晶圆光学量测、缺陷检测设备国内细分第一；国内排名：第 1
细分市占 头部客户份额
国产半导体量检测设备市占 39.6%，存储多层堆叠检测设备国内市占 31.8%；国内全部 12 寸晶圆厂全覆盖，长存、长鑫核心国产量测设备供应商
壁垒与竞争格局
自研薄膜厚度、三维图形检测光学系统；国内竞争对手体量差距明显；设备送样台积电、三星产线验证
全球供应链
仅国内批量出货，海外头部晶圆厂仍在验证周期，无批量供货
9、京仪设备（ 688686 ）
核心单品市场地位 国内排名（2023 行业协会权威数据）
低压扩散 / 氧化退火炉管（8 寸功率、存储配套）国内第二；国内排名：第 2
细分市占 头部客户份额
国产低压炉管设备市占 29.5%，8 寸功率产线炉管市占 44.7%；士兰微、华润微 IDM 产线主力炉管供应商
壁垒与竞争格局
深耕 8 寸特色工艺炉管赛道，12 寸存储专用炉管技术、份额弱于北方华创，错位竞争
全球供应链
仅国内功率晶圆厂供货，未进入海外全球供应链体系
10、芯源微（ 688037 ）
核心单品市场地位 国内排名（2023 行业协会权威数据）
光刻配套涂胶显影设备国内绝对龙头、断层第一；国内排名：第 1
细分市占 头部客户份额
国产涂胶显影设备市占 79.2%，国内成熟制程涂胶设备整体市占 21.7%；中芯、长江存储、长鑫全部导入国产涂胶设备
壁垒与竞争格局
同时覆盖前道光刻、先进封装涂胶两条产品线，国内无竞品；设备送样三星、台积电成熟产线认证
全球供应链
国内晶圆厂全覆盖，海外大厂处于认证阶段，暂无批量出货
11、富创精密（ 688409 ）
核心单品市场地位 国内排名（2023 行业协会权威数据）
半导体设备精密真空零部件（刻蚀 / 沉积腔体）国内绝对龙头、断层第一；国内排名：第 1
细分市占 头部客户份额
国内半导体精密金属零部件市占 34.8%，全球国产零部件厂商份额 10.7%；直接供货应用材料、泛林、东京电子全球头部设备企业
壁垒与竞争格局
超高精度真空加工 + 洁净表面处理双重壁垒；下游绑定全球设备巨头，中小厂商仅能配套本土国产设备厂
全球供应链
深度绑定全球前道设备龙头，零部件间接供给三星、台积电全部产线，完全打通全球供应链
第三大类：半导体核心材料（受益第三梯队，长期持续耗材消耗）
1、兴福电子（ 688545 ）
核心单品市场地位 国内排名（2023 行业协会权威数据）
电子级磷酸（国内绝对龙头，断层第一），国内排名：第 1；G5 电子级硫酸（国内第一梯队，排名第一）；G5 电子级双氧水国内前三；电子级氨水快速放量，头部晶圆认证通过；电子级氢氟酸、硝酸（短板，竞争力弱）；功能性蚀刻 / 清洗液国内第二梯队，先进逻辑蚀刻液差异化优势明显
细分市占 头部客户份额
国内半导体晶圆磷酸市占 69.69%，长存 / 长鑫高端存储磷酸份额超 80%；国内晶圆 G5 硫酸市占 31.22%，国产第一；磷酸赛道中巨芯规模极小，无法形成竞争；电子级硝酸、氢氟酸仅小批量验证，无大规模出货，硝酸赛道龙头为中巨芯
壁垒与竞争格局
兴发集团自有磷矿一体化产业链，生产成本比同行低 20%；国内唯一进入台积电、SK 海力士供应链的国产磷酸供应商；配套废酸闭环回收体系，客户粘性极强
全球供应链
批量供货台积电、SK 海力士、三星、长江存储，完整进入全球存储 / 逻辑晶圆供应链
2、中巨芯（ 688556 ）
核心单品市场地位 国内排名（2023 行业协会权威数据）
电子级硝酸（国内绝对龙头断层第一），国内排名：第 1；显影液、剥离液、通用蚀刻液国内第一梯队，排名国内第 2；电子级氢氟酸国内第一梯队，排名国内第 1；磷酸、硫酸产能规模极小，市场竞争力弱
细分市占 头部客户份额
国内晶圆电子级硝酸市占 66%；存储配套湿电子化学品整体国内市占 17.8%；12 寸晶圆显影液国内市占 24.7%；客户以长江存储、长鑫、中芯国际为主
壁垒与竞争格局
自研硝酸、氢氟酸专用提纯工艺；磷酸赛道完全无法与兴福电子竞争；先进制程功能性蚀刻液技术弱于兴福电子
全球供应链
仅国内长存、长鑫、中芯批量供货，未进入三星、台积电海外供应链
3、沪硅产业（ 688126 ）
核心单品市场地位 国内排名（2023 行业协会权威数据）
12 英寸半导体硅抛光片、外延片国内绝对龙头、断层第一；国内排名：第 1
细分市占 头部客户份额
国内 12 寸硅片国产化市占 19.7%，全球硅片总市场市占 2.9%；存储 DRAM /NAND 硅片占自身总营收 60%；长江存储、长鑫存储国产 12 寸硅片采购份额 70%
壁垒与竞争格局
国内唯一实现 12 寸大硅片稳定规模化量产厂商；有研硅主打 8 寸硅片，立昂微整体产能规模更小；产品送样 SK 海力士、美光海外存储厂验证
全球供应链
国内头部存储、逻辑晶圆厂全覆盖，海外存储厂处于验证阶段，未大规模批量出口
4、有研硅（ 688432 ）
核心单品市场地位 国内排名（2023 行业协会权威数据）
8 英寸抛光硅片、区熔硅单晶国内第一梯队；国内排名：第 2
细分市占 头部客户份额
国内 8 英寸抛光硅片市占 11.8%，区熔硅片国内市占 17.6%，存储配套重掺硅片市占 15%；国内功率、存储配套 8 寸晶圆厂主力供应商
壁垒与竞争格局
区熔硅片独有技术优势；无 12 寸大硅片量产产能，无法与沪硅产业竞争；业务侧重分立器件、中小存储配套硅片
全球供应链
仅国内厂商批量供货，少量样品送样联电、力积电，未进入韩美头部存储供应链
5、立昂微（ 605358 ）
核心单品市场地位 国内排名（2023 行业协会权威数据）
8 英寸重掺外延硅片国内第一梯队；国内排名：第 3；射频功率芯片配套硅片具备差异化优势
细分市占 头部客户份额
国内 8 寸硅片市占 11.7%，功率外延片国内市占 19.6%；长江存储、长鑫存储 8 寸配套硅片次要供应商
壁垒与竞争格局
硅片 + 射频芯片双主业布局；12 寸硅片产能规模远小于沪硅产业，8 寸硅片体量弱于有研硅；存储硅片并非公司核心主业
全球供应链
国内晶圆厂稳定供货，少量导入台系晶圆厂，无韩国存储大厂批量订单
6、上海合晶（ 688584 ）
核心单品市场地位 国内排名（2023 行业协会权威数据）
射频 SOI 硅片国内绝对龙头、断层第一；国内排名：第 1；碳化硅外延衬底国内第二梯队
细分市占 头部客户份额
国内射频 SOI 硅片市占 29.8%，车规功率 SOI 配套份额行业领先；国内射频、存储电源芯片设计厂商核心供应商
壁垒与竞争格局
自研 SOI 键合核心工艺；不生产常规抛光硅片，与沪硅、有研硅赛道完全错位；存储配套仅供给电源芯片衬底
全球供应链
仅国内批量出货，海外射频芯片厂商处于样品验证阶段
7、神工股份（ 688233 ）
核心单品市场地位 国内排名（2023 行业协会权威数据）
刻蚀设备单晶硅电极 / 硅环耗材国内绝对龙头、断层第一；国内排名：第 1
细分市占 头部客户份额
国内刻蚀硅部件市占 69.5%，全球高端刻蚀硅耗材市占 11.8%；三星、SK 海力士、美光存储刻蚀腔体硅部件稳定供应商，海外营收占比高
壁垒与竞争格局
超高纯度单晶硅精密加工工艺适配 3D NAND 深度刻蚀需求；国内无规模化竞品，可直接供货全球存储设备原厂
全球供应链
深度进入三星、SK 海力士、台积电全球供应链，直接受益韩国存储大规模扩产
8、有研新材（ 600206 ）
核心单品市场地位 国内排名（2023 行业协会权威数据）
半导体铝溅射靶材国内绝对龙头、断层第一；国内排名：第 1；高纯稀散金属铟、锗全球头部；高端铜 / 钽靶材国内第二梯队，弱于江丰电子
细分市占 头部客户份额
国内半导体铝靶市占 39.7%，高纯铟全球市占 29.6%，存储用金属靶国内市占 21.8%；国内全部头部晶圆厂铝靶主力供应商，少量供货台积电中小产线
壁垒与竞争格局
高纯金属冶炼 + 靶材加工全产业链一体化；高端逻辑、HBM 所需铜钽靶技术不及江丰电子；存储靶材以中低端铝靶为主
全球供应链
国内晶圆厂全覆盖，少量台系晶圆厂导入，无三星存储高端靶材批量订单
9、江丰电子（ 300666 ）
核心单品市场地位 国内排名（2023 行业协会权威数据）
高端铜 / 钽 / 钛 / 钨靶材（HBM、先进存储布线）国内绝对龙头、断层第一；国内排名：第 1
细分市占 头部客户份额
国内 12 英寸高端溅射靶材市占 69.7%，全球高端半导体靶材市占 13.8%；台积电 3nm、三星全球存储产线高端靶材国产唯一供应商，长存、长鑫核心采购商
壁垒与竞争格局
高纯度难熔金属靶材适配先进制程；有研新材仅低端铝靶具备竞争能力；独家国产 HBM 配套靶材方案
全球供应链
唯一进入三星存储、台积电先进制程供应链的国产高端靶材厂商，全球准入资质完备
10、欧莱新材（ 688631 ）
核心单品市场地位 国内排名（2023 行业协会权威数据）
中低端铝、钼旋转靶材国内第二梯队；国内排名：第 3；无高端铜钽靶量产能力，面板靶材为核心营收
细分市占 头部客户份额
国内中小晶圆厂铝靶市占 27.6%；国内中小 8 寸晶圆、封测厂次要供应商
壁垒与竞争格局
产品仅适配成熟低端制程，无法进入 12 寸先进存储产线；对标有研新材、江丰电子无核心竞争优势
全球供应链
仅少量台系面板厂供货，未进入头部存储、逻辑晶圆全球供应链
11、鼎龙股份（ 300054 ）
核心单品市场地位 国内排名（2023 行业协会权威数据）
CMP 抛光垫国内绝对龙头、断层第一；国内排名：第 1；光刻配套光致耗材国内第一梯队
细分市占 头部客户份额
国内半导体抛光垫市占 19.7%，3D NAND 存储产线抛光垫国产份额 34.6%；长江存储、长鑫存储国产抛光垫核心供应商
壁垒与竞争格局
国内唯一实现 12 寸抛光垫规模化量产厂商，打破海外陶氏垄断；抛光液赛道对标安集科技，赛道错位竞争；产品送样三星存储产线验证
全球供应链
国内存储厂全覆盖，三星海外产线处于认证阶段，暂无批量出货
12、安集科技（ 688019 ）
核心单品市场地位 国内排名（2023 行业协会权威数据）
CMP 抛光液、配套清洗液国内绝对龙头、断层第一；国内排名：第 1
细分市占 头部客户份额
国内抛光液市占 31.8%，全球抛光液整体市占 12.7%；3D NAND 存储抛光消耗量是逻辑芯片 3 倍，存储业务占公司营收比重高；长存、长鑫存储抛光液主力供应商
壁垒与竞争格局
金属、氧化物抛光液多品类全覆盖；抛光垫赛道技术弱于鼎龙股份；产品送样三星存储产线认证
全球供应链
国内晶圆厂全覆盖，韩国存储厂处于验证周期，未大规模出口
13、南大光电（ 688032 ）
核心单品市场地位 国内排名（2023 行业协会权威数据）
ArF 干式 / 浸没式高端光刻胶国内绝对龙头、断层第一；国内排名：第 1；MO 源高纯金属有机源全球龙头
细分市占 头部客户份额
国内唯一量产 ArF 光刻胶企业，高端光刻胶国内市占 7.8%；LED / 半导体 MO 源全球市占 39.6%；MO 源批量供货三星、美光；光刻胶在长存、长鑫存储验证导入
壁垒与竞争格局
国内唯一突破 ArF 高端光刻胶企业；KrF 光刻胶国内多家企业竞争；MO 源赛道全球无强力竞品；光刻胶海外头部晶圆仍处于验证阶段
全球供应链
MO 源完整进入全球供应链；光刻胶仅国内存储厂小批量试产
14、华特气体（ 688268 ）
核心单品市场地位 国内排名（2023 行业协会权威数据）
特种电子气体（六氟化钨、磷烷、砷烷，3D NAND 刚需）国内绝对龙头、断层第一；国内排名：第 1
细分市占 头部客户份额
国内成熟制程特种电子特气市占 17.8%，全球特种半导体特气市占 2.1%；三星、SK 海力士、台积电、美光存储产线批量采购国产特气
壁垒与竞争格局
国内首家通过全球头部晶圆厂全套认证的特气企业；3D NAND 刻蚀、沉积专用高纯气体认证壁垒极高
全球供应链
批量供货全球所有头部存储、逻辑晶圆厂商，深度绑定全球供应链
15、雅克科技（ 002409 ）
核心单品市场地位 国内排名（2023 行业协会权威数据）
HBM 封装前驱体、光刻配套湿化学品国内绝对龙头、断层第一；国内排名：第 1
细分市占 头部客户份额
HBM 专用前驱体材料全球市占 21.7%，存储封装配套材料国内市占 45%；SK 海力士 HBM4 前驱体独家国产供应商，三星存储配套材料核心采购商
壁垒与竞争格局
韩国本地建厂配套存储扩产，深度绑定韩企 HBM 产能；特气、封装材料双赛道协同发展，国内无直接竞品
全球供应链
三星、SK 海力士核心材料供应商，完全打通韩国存储全球供应链
16、华海诚科（ 688535 ）
核心单品市场地位 国内排名（2023 行业协会权威数据）
HBM 高端环氧塑封料 EMC 国内绝对龙头、断层第一；国内排名：第 1
细分市占 头部客户份额
国内高端半导体 EMC 市占 29.6%，全球 HBM 级塑封料市占 17.8%（全球第二）；长电科技、通富微电 HBM 封测主力国产塑封料供应商
壁垒与竞争格局
国内唯一量产 HBM 专用颗粒塑封料厂商；传统封装 EMC 国内多家企业竞争，高端 AI 存储赛道具备独家优势；产品送样三星、SK 海力士 HBM 产线验证
全球供应链
国内头部封测厂全覆盖，韩国 HBM 产线处于认证阶段
17、微导纳米（ 688737 ）
核心单品市场地位 国内排名（2023 行业协会权威数据）
ALD 原子层沉积配套纳米绝缘薄膜国内第一梯队；国内排名：第 1
细分市占 头部客户份额
国产 ALD 配套涂层耗材市占 41.7%，先进封装、HBM 绝缘薄膜核心配套材料；长电科技、通富微电先进封装配套供应商
壁垒与竞争格局
产品适配 2.5D/3D 芯片堆叠绝缘需求，国内差异化细分赛道，无规模化竞品；业务以封测配套为主，晶圆制造耗材占比低
全球供应链
仅国内封测厂批量供货，海外头部封测厂样品验证中
18、天岳先进（ 688234 ）
核心单品市场地位 国内排名（2023 行业协会权威数据）
半绝缘碳化硅衬底国内绝对龙头、断层第一；国内排名：第 1；导电型衬底国内第二梯队
细分市占 头部客户份额
国内碳化硅衬底市占 29.7%，全球 SiC 衬底市占 5.8%；士兰微、华润微等国内功率 IDM 衬底供应商，配套存储电源 SiC 芯片
壁垒与竞争格局
自研半绝缘碳化硅长晶工艺；导电型衬底对标三安光电；产品不直接配套存储晶圆制造，仅后端电源芯片使用
全球供应链
国内外功率代工厂稳定供货，海外车规芯片厂商样品验证中
第四大类：晶圆制造（受益第四梯队，设备材料到位后产能爬坡）
1、中芯国际（ 688981 ）
核心单品市场地位 国内排名（2023 行业协会权威数据）
逻辑晶圆代工（14nm 成熟制程）国内绝对龙头、断层第一；国内排名：第 1
细分市占 头部客户份额
全球晶圆代工总市占 5.6%，中国大陆晶圆代工市占 61.8%，存储配套逻辑芯片代工国内市占 70%；海内外算力、存储配套逻辑芯片设计企业核心代工厂
壁垒与竞争格局
国内唯一具备 14nm 工艺稳定量产能力的代工厂；华虹、晶合仅布局特色成熟工艺；承接国内全部存储配套芯片代工订单
全球供应链
全球客户覆盖高通、英伟达等头部企业，海内外芯片设计厂商全覆盖，是全球代工供应链核心内资厂商
2、华虹公司（ 688347 ）
核心单品市场地位 国内排名（2023 行业协会权威数据）
特色功率、模拟晶圆代工国内第二；国内排名：第 2
细分市占 头部客户份额
全球特色工艺代工市占 2.2%，国内 8 寸功率代工市占 16%；存储电源管理模拟芯片国内次要代工厂
壁垒与竞争格局
8 寸特色工艺产能储备充足，先进逻辑制程技术弱于中芯国际；赛道错位布局功率、分立器件
全球供应链
海内外消费、工业芯片客户全覆盖，完整进入全球特色代工供应链
3、晶合集成（ 688249 ）
核心单品市场地位 国内排名（2023 行业协会权威数据）
面板驱动 IC、存储配套低压逻辑代工国内特色工艺龙头；国内排名：第 3
细分市占 头部客户份额
国内显示驱动芯片代工排名第一，全球成熟特色代工市占 1.8%；国内面板厂、存储配套低压芯片设计厂商主力代工
壁垒与竞争格局
专注驱动 IC 成熟制程，无高压功率、先进逻辑芯片产能；存储配套仅低端辅助类芯片
全球供应链
以国内客户为主，少量台系设计公司订单，未进入海外头部存储原厂供应链
4、士兰微（ 600460 ）
核心单品市场地位 国内排名（2023 行业协会权威数据）
IDM 模式功率、 MEMS 、存储配套模拟芯片制造国内功率 IDM 第一；国内排名：第 1
细分市占 头部客户份额
国内功率半导体 IDM 市占 11.8%；自有 8/12 寸产线产品自给为主，少量对外代工存储电源芯片
壁垒与竞争格局
自有 8/12 寸 IDM 产线垂直一体化；华润微代工业务规模更大；存储配套仅供给电源类芯片
全球供应链
海内外消费、工业电源客户，产品出口东南亚，无韩美存储原厂代工订单
5、华润微（ 688396 ）
核心单品市场地位 国内排名（2023 行业协会权威数据）
8 寸功率晶圆代工 + IDM 国内功率代工龙头；国内排名：第 1
细分市占 头部客户份额
国内 8 寸功率代工市占 17.8%，存储电源管理芯片代工国内份额领先；国内中小功率、存储电源设计厂商核心代工厂
壁垒与竞争格局
代工 + 自有器件双模式运营；无先进逻辑制程产能，与中芯、晶合赛道错位竞争
全球供应链
全球家电、工控电源客户稳定覆盖，供货海外中小芯片设计公司
6、芯联集成（ 688306 ）
核心单品市场地位 国内排名（2023 行业协会权威数据）
8 英寸模拟、功率特色代工国内二线代工厂；国内排名：第 4
细分市占 头部客户份额
国内 8 寸晶圆代工整体份额 2.1%，产能规模偏小；客户以国内本地中小设计企业为主，无头部存储配套大额订单
壁垒与竞争格局
产能规模、工艺节点全面弱于华虹、华润微，市场竞争无优势
全球供应链
仅服务国内客户，无任何海外供应链准入资质
7、张江高科（ 600895 ）
核心单品市场地位 国内排名（2023 行业协会权威数据）
半导体产业园区运营、产业链股权投资国内头部产业平台；国内排名：第 1；无实体芯片制造产品
细分市占 头部客户份额
上海核心半导体产业园运营市占 40%；深度参股中芯国际、华虹及数十家设备材料龙头企业；国内绝大多数半导体龙头企业入驻园区、接受股权投资
壁垒与竞争格局
上海核心产业区位 + 早期产业链布局双重壁垒；无实体制造产品，间接受益全产业链扩产周期
全球供应链
通过旗下参股企业间接配套全球半导体供应链，无直接产品出口业务
第五大类：封测 分立器件封测（受益第五梯队，晶圆产出后释放需求）
1、长电科技（ 600584 ）
核心单品市场地位 国内排名（2023 行业协会权威数据）
HBM、2.5D/3D 先进存储封测国内绝对龙头、断层第一；国内排名：第 1
细分市占 头部客户份额
全球半导体封测总市占 10.9%（全球第三），国内封测整体市占 34.7%，HBM 国产封测份额超 60%；三星、SK 海力士、AMD HBM 存储芯片核心封测供应商
壁垒与竞争格局
国内唯一大规模量产 HBM 先进封装厂商；通富微、华天科技传统封测规模接近，先进封装技术差距明显；直接受益韩国 HBM 存储扩产浪潮
全球供应链
深度绑定三星、SK 海力士、美光全球存储原厂，完整进入全球封测供应链
2、深科技（ 000021 ）
核心单品市场地位 国内排名（2023 行业协会权威数据）
DRAM 存储芯片传统封测国内存储封测龙头；国内排名：第 2
细分市占 头部客户份额
国内 DRAM 存储封测市占 27.8%；长鑫存储配套封测份额 70%，同步布局中小规模 HBM 产线
壁垒与竞争格局
深度绑定本土长鑫存储；HBM 先进封装技术、海外头部客户资源弱于长电科技；无韩国存储原厂合作订单
全球供应链
仅对接国内存储模组客户，未进入三星、SK 海力士全球封测体系
3、银河微电（ 688689 ）
核心单品市场地位 国内排名（2023 行业协会权威数据）
中小功率分立器件封测国内第二梯队；国内排名：第 4；主营存储电源配套分立器件封装
细分市占 头部客户份额
国内分立器件封测市占 7.8%，整体产能规模偏小；国内消费、工控电源厂商，配套存储模组保护器件封装
壁垒与竞争格局
专注低端分立器件封装，无先进存储、HBM 封测产能；赛道与扬杰科技高度重合
全球供应链
少量产品出口东南亚市场，无全球头部存储原厂合作
4、扬杰科技（ 300373 ）
核心单品市场地位 国内排名（2023 行业协会权威数据）
功率二极管、MO SFET 分立封测 + 芯片制造国内分立器件龙头；国内排名：第 2
细分市占 头部客户份额
国内功率分立封测市占 8.9%；光伏、储能电源配套器件优势显著；海内外储能、服务器电源模组厂商，存储后端电源配套器件主力供应商
壁垒与竞争格局
IDM 模式垂直一体化布局；无存储核心芯片封测能力，仅配套外围功率器件
全球供应链
产品批量出口欧美、东南亚工控厂商，未进入头部存储原厂供应链
第六大类：芯片设计（受益最后梯队，周期末端、波动最大）
1、澜起科技（ 688008 ）
核心单品市场地位 国内排名（2023 行业协会权威数据）
DDR5/HBM 内存接口芯片全球绝对龙头、断层第一；全球排名：第 1，国内排名：第 1
细分市占 头部客户份额
全球服务器内存接口芯片市占 41.8%，具备垄断级市场份额；AI HBM 配套接口芯片全球唯一国产供应商；三星、SK 海力士、美光、全球所有服务器存储原厂全部采购
壁垒与竞争格局
JEDEC 内存接口标准核心参与企业，全球无竞品；完整受益全球 AI 存储、韩国 HBM 扩产浪潮
全球供应链
全覆盖全球头部存储厂商，深度绑定三星、SK 海力士全球供应链
2、兆易创新（ 603986 ）
核心单品市场地位 国内排名（2023 行业协会权威数据）
NOR Flash 存储芯片全球第三、国内绝对龙头、断层第一；国内排名：第 1；国内唯一自研 DRAM 设计厂商
细分市占 头部客户份额
全球 NOR Flash 市占 17.8%，全球 DRAM 设计端市占 2.3%；全球消费电子、服务器存储模组厂商稳定供货
壁垒与竞争格局
国内唯一同时布局 NOR+DRAM 存储设计企业；DRAM 业务受韩企供给周期影响，业绩波动极大
全球供应链
全球分销渠道覆盖三星、美光下游模组厂商，芯片销往全球各地
3、格科微（ 688728 ）
核心单品市场地位 国内排名（2023 行业协会权威数据）
中低端 CMOS 图像传感器 CIS 国内绝对龙头、断层第一；国内排名：第 1
细分市占 头部客户份额
全球手机低端 CIS 市占 21.7%；同步生产面板驱动 IC，配套存储低压逻辑芯片；三星、传音全球手机终端核心 CIS 供应商
壁垒与竞争格局
消费端图像传感器性价比优势突出；高端车载 CIS 技术弱于韦尔股份；间接配套存储显示驱动芯片
全球供应链
批量供货三星手机事业部，完整进入全球消费电子供应链
4、国科微（ 300672 ）
核心单品市场地位 国内排名（2023 行业协会权威数据）
国产固态存储主控芯片国内第一梯队；国内排名：第 2；视频编解码 SoC 国内行业龙头
细分市占 头部客户份额
国内工控固态存储主控市占 12.7%，消费端存储主控市场份额偏低；国内工业、安防存储模组厂商为主
壁垒与竞争格局
工控级存储主控具备差异化优势；消费级主控份额不及兆易创新，无自研 DRAM/NAND 存储芯片能力
全球供应链
少量海外工控存储订单，未进入三星、美光原厂供应链
5、宏微科技（ 688326 ）
核心单品市场地位 国内排名（2023 行业协会权威数据）
车规 IGBT、SiC 功率器件国内第二梯队；国内排名：第 3；AI 服务器、存储电源配套芯片供应商
细分市占 头部客户份额
国产车规 IGBT 市占 6.9%；储能电源 SiC 器件国产份额行业靠前；国内储能、工控电源模组厂商，配套 AI 存储供电模块
壁垒与竞争格局
功率器件车规认证周期长、壁垒高；无存储核心介质芯片设计能力，仅配套后端供电电路
全球供应链
少量海外工控订单，无韩美存储原厂深度合作
6、东微半导（ 688325 ）
核心单品市场地位 国内排名（2023 行业协会权威数据）
高压快充 MOSFET、氮化镓功率芯片国内第一梯队；国内排名：第 2
细分市占 头部客户份额
国产高压快充 MOS 市占 14.8%；服务器电源配套高压器件核心供应商；海内外快充、AI 服务器电源模组厂商稳定供货
壁垒与竞争格局
自研高压功率器件工艺；产品仅配套存储供电系统，不涉及存储介质核心芯片
全球供应链
产品出口全球电源模组厂商，不直接对接三星、SK 海力士存储原厂
7、芯导科技（ 688232 ）
核心单品市场地位 国内排名（2023 行业协会权威数据）
TVS 保护器件、低压 MOS 国内消费保护器件龙头；国内排名：第 3；主营存储模组静电保护专用芯片
细分市占 头部客户份额
国内消费电子防护器件市占 9.7%；全球消费电子、服务器存储模组配套保护器件供应商
壁垒与竞争格局
细分赛道差异化布局，仅生产存储外围防护小件，无核心存储介质芯片
全球供应链
全球模组厂商批量采购，不直接供货三星、SK 海力士原厂
主题股票：
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