7月1日周三，个人盘前预判与计划笔记；
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1、指数盘面、短线情绪 板块轮动；
继本周一市场高低切换、低位消费医药等过渡期承接属性板块超跌反弹大涨，带动指数盘面修复在先，盘中韩国S三K星盘中修复，两者合力带动Ai硬件/材料当日午后拉升抢修复，周一隔夜美股Ai硬件外围对标反弹修复，皆如预判完全兑现之后；昨日AI硬件尤其CPO光纤PCB亦如预判止跌修复、周二隔夜美股对标延续总体延续修复-大涨。至此，本轮AI硬件从杀跌到启修复的各环节节点皆完全如此前推演预判剧本、精准兑现，短线低吸AI硬件博弈修复的各个指标信号皆如预判达成。
如昨日盘中留言回复和复盘贴所述，短线后续AI硬件或以延续修复为主，即今日延续修复+周四早盘冲高回落，最差不过是今日冲高回落+周四反包修复+周五早盘冲高回落。严重异动后按跌停的 风华高科 今明会给走的机会。
2、短线各热点板块题材；
1）AI硬件方向；如上周四五所述，短线中以CPO最弱势、PCB次之，其短线反弹修复需以最弱的CPO止跌为低吸介入博弈的确认信号。昨日指数盘面如预判延续修复、CPO/PCB如预判止跌修复，周一明确留言回复提示“不会A杀，周二最晚周三反包修复”的大族X易盛中际皆如预判反包修复大涨，康强电子 等反包涨停、长华锐捷等20CM涨停，源杰太辰联特东田、永鼎光迅东山...等盘中皆普遍大涨修复。
如昨日复盘贴所述，短线或需注意一下两点：
A.连日强势的玻璃基板方向，受康柠玻璃桥利好刺激，昨日加速、全天强势，京东方A、TCL科技、彩虹股份、C惠科股份 ...等多股盘中涨停大涨；板块高位有加速短线冲顶迹象，短线切低位补涨或更有性价比。
B.随着短线CPO、PCB的止跌和修复预期，蹊跷板效应之下，作为其此前的滞后补涨、短线连日强势补涨大涨的存储方向则出现明显的抽离相应。昨日存储概念尤其封测加工端相关除了 深科技 维持强势之外，板块整体及诸如 太极实业、长电科技、有研新材、华天科技、兆易创新...等等皆有明显的盘中低开/急杀大跌动作，短线兑现分歧回调的迹象征兆明显。
——即AI硬件材料短线或由存储（与半导体设备尤其测试高度重叠联动）向CPO光纤、PCB回转。
2）AI材料方向；如述，从其对应的下游终端AI硬件方向来说，短线导向重点是存储及与其高度重叠联动的半导体设备材料方向。其中，六氟化钨、湿电化、前驱体方向昨日盘中强势，多氟多、雅克科技 盘中涨停，其他方向则虽存储分歧亦有明显回踩动作。
如连日盘前贴所述，材料方向短线或以非金属材料-泛硅材为主，诸如玻璃基板、硅片、有机硅、碳化硅，皆非金属材料-泛硅材的范畴。玻璃基板连日强势、显然易见；有机硅、硅片上周五起亦连续强势，晶方科技 等多股短线涨停大涨。值得一提的是，6月17日、18日起连日阐述逻辑、提示补涨 上周二三再次重点阐述逻辑的功率半导体-碳化硅、TLRV电感的短线表现亦可圈可点，士兰微 等多股短线盘中涨停大涨；或可挖掘板块低位补涨。
3）至于短线过渡期承接属性题材板块（见于连日盘前贴的界定），继周一消费医药之后，昨日机汽人、绿电/储能、电源/功率半导体、液冷/算力-数据中心 等昨日皆有低位承接表现，中科曙光、紫光股份、金风科技...等反包/反弹涨停。——但如前述，过渡期承接属性的题材板块一般至多连强2天，板块涨停潮大涨次日最晚第3天即冲高回落甚至直接回踩。
值得一提的是，继亿纬6月16日业绩大涨利好之后，电池储能再传业绩利好，永太科技（与多氟多，氟化工、液冷重叠联动） 昨日盘后中报业绩大涨；或带动电池储能短线局部超跌反弹。
3、个人实盘记录及当日计划；
1）D生力，早盘强势涨停则留，则否冲高减清仓。
2）低吸备选：H C电子、G韵达。
免责声明：以上仅为个人操作及买卖逻辑分析的记录，但求自洽，仅作个人复盘笔记之用；不荐股、不作为具体的买卖推荐和投资建议，据此买卖，风险自负。
$京东方Ａ(sz000725)$ $TCL科技(sz000100)$ $彩虹股份(sh600707)$ $深科技(sz000021)$ $多氟多(sz002407)$
1、见证如昨今两日盘前贴复盘贴，今日指数盘面如预判延续修复、AI硬件CPO/PCB如预判止跌修复，昨日明确留言回复提示“不会A杀，周二昨晚周三反包反弹修复”的大族X易盛中际皆如预判反包修复大涨，康强电子 等反包涨停、长华锐捷等20CM涨停，源杰太辰联特东田、永鼎光迅东山...等盘中皆普遍大涨反包/反弹修复，中国巨石、中天科技...等盘中皆有大幅冲高。
继本周一市场高低切换、低位消费医药等过渡期承接属性板块超跌反弹大涨，带动指数盘面修复在先，盘中韩国S三K星盘中修复，两者合力带动Ai硬件/材料当日午后拉升抢修复，周一隔夜美股Ai硬件外围对标反弹修复，皆如预判完全兑现之后；昨日AI硬件尤其CPO光纤PCB亦如预判止跌修复、周二隔夜美股对标延续总体延续修复-大涨。至此，本轮AI硬件从杀跌到启修复的各环节节点皆完全如此前推演预判剧本、精准兑现，短线低吸AI硬件博弈修复的各个指标信号皆如预判达成。
如昨日盘中留言回复和复盘贴所述，短线后续AI硬件或以延续修复为主，即今日延续修复+周四早盘冲高回落，最差不过是今日冲高回落+周四反包修复+周五早盘冲高回落。严重异动后按跌停的 风华高科 今明会给走的机会。
2、短线各热点板块题材；
1）AI硬件方向；如上周四五所述，短线中以CPO最弱势、PCB次之，其短线反弹修复需以最弱的CPO止跌为低吸介入博弈的确认信号。昨日指数盘面如预判延续修复、CPO/PCB如预判止跌修复，周一明确留言回复提示“不会A杀，周二最晚周三反包修复”的大族X易盛中际皆如预判反包修复大涨，康强电子 等反包涨停、长华锐捷等20CM涨停，源杰太辰联特东田、永鼎光迅东山...等盘中皆普遍大涨修复。
如昨日复盘贴所述，短线或需注意一下两点：
A.连日强势的玻璃基板方向，受康柠玻璃桥利好刺激，昨日加速、全天强势，京东方A、TCL科技、彩虹股份、C惠科股份 ...等多股盘中涨停大涨；板块高位有加速短线冲顶迹象，短线切低位补涨或更有性价比。
B.随着短线CPO、PCB的止跌和修复预期，蹊跷板效应之下，作为其此前的滞后补涨、短线连日强势补涨大涨的存储方向则出现明显的抽离相应。昨日存储概念尤其封测加工端相关除了 深科技 维持强势之外，板块整体及诸如 太极实业、长电科技、有研新材、华天科技、兆易创新...等等皆有明显的盘中低开/急杀大跌动作，短线兑现分歧回调的迹象征兆明显。
——即AI硬件材料短线或由存储（与半导体设备尤其测试高度重叠联动）向CPO光纤、PCB回转。
2）AI材料方向；如述，从其对应的下游终端AI硬件方向来说，短线导向重点是存储及与其高度重叠联动的半导体设备材料方向。其中，六氟化钨、湿电化、前驱体方向昨日盘中强势，多氟多、雅克科技 盘中涨停，其他方向则虽存储分歧亦有明显回踩动作。
如连日盘前贴所述，材料方向短线或以非金属材料-泛硅材为主，诸如玻璃基板、硅片、有机硅、碳化硅，皆非金属材料-泛硅材的范畴。玻璃基板连日强势、显然易见；有机硅、硅片上周五起亦连续强势，晶方科技 等多股短线涨停大涨。值得一提的是，6月17日、18日起连日阐述逻辑、提示补涨 上周二三再次重点阐述逻辑的功率半导体-碳化硅、TLRV电感的短线表现亦可圈可点，士兰微 等多股短线盘中涨停大涨；或可挖掘板块低位补涨。
3）至于短线过渡期承接属性题材板块（见于连日盘前贴的界定），继周一消费医药之后，昨日机汽人、绿电/储能、电源/功率半导体、液冷/算力-数据中心 等昨日皆有低位承接表现，中科曙光、紫光股份、金风科技...等反包/反弹涨停。——但如前述，过渡期承接属性的题材板块一般至多连强2天，板块涨停潮大涨次日最晚第3天即冲高回落甚至直接回踩。
值得一提的是，继亿纬6月16日业绩大涨利好之后，电池储能再传业绩利好，永太科技（与多氟多，氟化工、液冷重叠联动） 昨日盘后中报业绩大涨；或带动电池储能短线局部超跌反弹。
3、个人实盘记录及当日计划；
1）D生力，早盘强势涨停则留，则否冲高减清仓。
2）低吸备选：H C电子、G韵达。
免责声明：以上仅为个人操作及买卖逻辑分析的记录，但求自洽，仅作个人复盘笔记之用；不荐股、不作为具体的买卖推荐和投资建议，据此买卖，风险自负。
$京东方Ａ(sz000725)$ $TCL科技(sz000100)$ $彩虹股份(sh600707)$ $深科技(sz000021)$ $多氟多(sz002407)$
1、见证如昨今两日盘前贴复盘贴，今日指数盘面如预判延续修复、AI硬件CPO/PCB如预判止跌修复，昨日明确留言回复提示“不会A杀，周二昨晚周三反包反弹修复”的大族X易盛中际皆如预判反包修复大涨，康强电子 等反包涨停、长华锐捷等20CM涨停，源杰太辰联特东田、永鼎光迅东山...等盘中皆普遍大涨反包/反弹修复，中国巨石、中天科技...等盘中皆有大幅冲高。
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至于，玻璃基板、存储，如昨日复盘贴、今日盘前贴及开盘贴下留言回复提示所述，有短线加速冲顶的感觉，今明高位高追涨慎重再慎重。相对而言，等周四尾盘周五早盘低吸做 京东方A、太极实业 、长电科技它们的低位补涨性价比更好。
免责声明：以上仅为个人操作及买卖逻辑分析的记录，但求自洽，仅作个人复盘笔记之用；不荐股、不作为具体的买卖推荐和投资建议，据此买卖，风险自负。