原文对应全产业链A股上市公司（按文章逻辑分四大板块）

一、AI存储/算力上游半导体材料（文中：封装基板、光刻胶、高端硅片、电子特气）

1. 高端硅片

- 沪硅产业（ 688126 ）：12英寸大硅片龙头，存储/算力芯片基底核心供应商
- 立昂微（ 605358 ）：8/12英寸硅片+功率硅片
- 有研硅（ 688432 ）：半导体硅衬底材料

2. 光刻胶

- 南大光电（ 300