先进封装，尤其是台积电主导的CoWoS工艺，是近年高性能计算芯片性能提升的重要路径之一。

这东西确实挺关键的。国产算力要往上走，先进封装几乎是绕不开的一环。摩尔定律放缓和先进制程受限，这个背景下，先进封装变成了突破性能瓶颈的关键路径。

为什么是现在

主要是几件事情凑到一起了。

AI芯片、HBM存储对2.5D/3D堆叠封装的需求是刚性的。台积电CoWoS产能一直是满载状态。国内产业链也有进展，甬矽电子的2.5D封装产线在做客户验证，汇成股份通过投资布局了 DRAM 封测，还在拓展3D DRAM先进封装。

这不是一个短期的事。海外产能持续紧张，给了国内厂商宝贵的客户导入窗口。高端封装国产化正逐步从产线通线、客户验证，向小批量导入推进。

产业链相关公司举例

甬矽电子

公开披露显示，三期项目拟投资约103亿元，方向包括BUMP、2.5D异构集成、FC-BGA等。FH-BSAP™积木式先进封装平台主打灵活，不同工艺节点、不同功能的Chiplet可以组合，通过Fan-out RDL实现2.5D异构集成，还支持3D垂直堆叠。

据公司披露，IoT类营收占比较高，2.5D封装产线于2024年Q4通线，目前处于客户样品验证阶段。

汇成股份

公开信息显示，公司通过直投及基金间接参股鑫丰科技（合计约27.54%），切入DRAM封测领域，同时也在拓展3D DRAM先进封装。鑫丰科技现有封装产能约2万片/月（12吋等效），规划至2027年底扩至6万片/月。

本文仅为产业技术及公开信息梳理，不构成任何证券投资建议，不构成买入、卖出或持有建议。市场有风险，投资决策请独立判断。