0713:不慌
展开
今天看盘时间比较充分,从早盘竞价一直盯到收市,对于盘面一些动向的跟踪和分析,在早盘消息汇总贴的评论区都实时分享了,这里不重复了。
先说跌穿年线这件事,从理论上说,跌穿三日不能收回,就正式进入技术性熊市,翻看了若干年前的几次跌穿,有两次超过3日没能收回,确实都进入了一个非常漫长的熊市,最近的一次是去年4月7日关税战,刚好磨底三日,第4日跳空收回,随后开启了长达11个月的主升浪。直到沪指创十年新高。所以,这次依旧看三日,三日内不能收回年线,就准备冬眠吧,但我觉得可能性不大。逻辑展开说会很长篇,总之目前不具备进入熊市的内外因素和环境。 不是明天就是后天,大概率会出现一波有一定持续性的反弹行情。
导致今天大跌的原因,是内外双重因素综合作用的。
内部的因素,盘前盘中都有点评,一个巨头长鑫上市效应,有部分稳健资金提防虹吸作用制造市场波动,因此提前撤退规避调整,一个是7月15日中报强制预披露期前,有部分资金离场回避龙头暴雷带来的风险。对于规模比较大的机构,它们对于风险和波动的管控很严格,SpaceX和海力士两个巨头上市带来的冲击历历在目。还有一些鬼故事,帖子里也说了,Rubin delay,黄仁勋做了澄清有人未必信,但从供应链的实际动作看,台积电先进封装已对Rubin排产上修150%,下游客户也在减少GB300订单、转向加单Rubin,ODM端反馈目前进度正常,本月内即可交付,这些都是明确的正向信号。旭创的鬼故事昨晚一次讲清楚,今天市场给了正反馈,扛了一整天拒绝翻绿。而另一个关于胜宏质量不合格被踢出供应链的鬼故事,也被调查结果戳穿,原来不是胜宏的PCB板子不合格,而是下游客户工业富联在泰国厂加工时的夹具出了问题,目前已经解决。 制造一个鬼故事很容易,被冲击之后的修复过程则需要时间。
总之,内部的主因就是量化借所谓利空鬼故事砸盘,本轮大跌的核心内因,是量化资金的无序收割,彻底改写了当下A股的交易生态,看看今晚蹿升人气榜第一的雪龙集团中午的分时图,活久见的鬼刃图形,再看看上周五集体爆发的商业航天今天的走势对比,量化太猖狂了。 
外因,韩综肯定是要背锅了,指数大跌10%,海力士大跌15%,对比之前高位,近期的跌幅接近腰斩了。导火索是韩国投资证券(KIS)发的一份报告,预测海力士业绩低于市场预期8%,市场担心海力士公布业绩后,和上次三星一样遭资金兑现股价大跌,而选择提前离场。韩股那边估计也和大A一样,有自媒体断章取义制造焦虑,KIS的报告里还强调,这仅仅是纳入长协后的正常化调整,企业价值将从看“单季价格爆发力”,转向看“高盈利的持续性”,估值逻辑在重塑,但市场只看见了恐慌之下的踩踏。有分析认为,海力士的案例说明不是基本面崩了,是市场在为一个“更长、更稳的盈利周期”重新定价。这种因商业模式切换带来的短期阵痛,或许,砸出的是黄金坑。
韩综如此,大A何尝不是,今天的千股跌超7%,百股跌停,泥沙俱下,被错杀的那些基本面坚挺、订单逻辑够硬的票,后续必然给出一个修复。
今天盘后,一个大消息,应该都看到了,17号召开的2026世界人工智能大会
本次大会300余款产品全球首发,多家上市公司携AI新品亮相。每年WAIC,都是AI领域上市公司的一次同台竞技。从算力芯片到大模型,从智能体落地到行业应用解决方案,头部厂商纷纷把压箱底的新品搬上展台。从国产算力、大模型及终端应用、具身智能是今年最抢眼的方向,也是产业热度最高和投资领域最热的主线。而国产算力方面的焦点,肯定首推华为Atlas 950 SuperPoD 万卡级超节点真机全球首次完整线下展出-----不是昇腾昇腾 950DT 算力单卡,是整套万卡液冷超节点整机柜。
我相信这也是今天超节点题材整体抗跌的主要因素。
利好赛道有:
高速连接器(本次最大增量,超节点刚需)--------灵衢 2.0 架构全面升级 224G 高速背板 / 线缆,单机价值是传统服务器 5-8 倍,万卡集群用量暴增:
华丰科技 688629 :华为一级主供,224G 连接器国内唯一量产,哈勃投资持股,超节点机柜高速组件独家份额 70%+,订单排至 2027 年;
中航光电、航天电器:液冷连接器、配套高速线缆二供;
意华股份:高速铜缆、背板配套。
光互联 / CPO/NPO(灵衢全光核心,光模块用量是传统集群 5-15 倍)-------8192 卡集群需海量 800G/1.6T/3.2T 光引擎,近封装光 NPO 是 950 超节点标配:
华工科技:华为金牌供应商,3.2T、1.6T 光模块核心供货,NPO 近封装光引擎独家配套昇腾超节点;
中际旭创、新易盛:800G/1.6T 光模块批量供货华为云与昇腾集群;
光迅科技:高速光芯片配套。
昇腾整机 / 服务器(万卡集群交付载体)
高新发展(华鲲振宇):昇腾 950 超节点整机核心合作伙伴,自研高密度液冷机柜,国内训练服务器市占领先;
拓维信息:华为昇腾整机代工,湘江智算核心交付方;
工业富联:超节点机柜 ODM 代工;
紫光股份(新华三)、浪潮信息:兼容昇腾架构液冷服务器、智算总包。
液冷温控(950 全液冷架构,刚需配套)--------万卡高密度集群散热完全依赖浸没 / 冷板式液冷,增量爆发:
英维克、佳力图:液冷机柜、制冷系统;
高澜股份:浸没式液冷配套。
先进封装 + HBM 存储(昇腾 950 芯片、显存封装刚需)--------昇腾 950DT 采用 Chiplet、2.5D 先进封装,万卡集群配套海量 HBM 内存:
长电科技:昇腾 AI 芯片先进封测核心;
通富微电:GPU/NPU 高密度封装;
江波龙、深科技:AI 存储、HBM 模组配套;
深南电路、兴森科技:FC-BGA 载板。
近期的所有下跌,都是情绪杀、资金杀、外围杀,绝非产业逻辑反转、赛道基本面恶化。相反,国产AI算力的利好催化,正在密集落地、持续超预期,中长期确定性稳居全市场第一。
日内其他消息面
关于中报
晚上,光纤出中报:
亨通光电:预计上半年净利润同比增长87%-121%。Q2净利润预计19.1亿-24.63亿,环比增长72%-122%。光纤板块为主要利润增量来源。预期22-25亿的都有。
PCB、CCL业绩还不错:
沪电股份:上半年净利同比预增68%-78%。Q2净利润预计15.88亿-17.58亿,环比增长27.86%-41.55%。中值略超预期。
生益科技:预计上半年净利润同比增长117%-131%。Q2净利润预计19.41亿-21.4亿,环比增长67%-84%。超预期。生益电子:预计上半年净利润10.82亿元-11.37亿元 同比增长104%-114%。Q2净利润预计6.37亿-6.92亿,环比增长43%-55%。
深南电路:预计上半年净利润同比增长54%-69%。Q2净利润预计12.5亿-14.5亿,环比增长46%-70%。
金安国纪:预计上半年净利7.30亿元-8.20亿元,同比增长936%-1063%。Q2净利润预计5.28亿-6.18亿,环比增长161%-206%。超预期
华正新材:预计上半年净利同比增长263%-380%。Q2净利润预计1.24亿-1.74亿,环比增长301%-462%。覆铜板行业需求提升积极开拓市场适时产能扩张实现量价齐升
封测:
华天科技:预计上半年净利润同比增长231%-275%。Q2净利润预计6.63亿-7.63亿,环比增长664%-779%。扣非1.886亿元 - 2.686亿元。 集成电路市场需求提升生产规模及营业收入增长
博杰股份:预计上半年净利同比增长643%-816% AI服务器相关测试解决方案及MLCC设备业务规模与效益同步提升。Q2净利润预计0.84亿-1.19亿,环比增长27%-80%。超预期
立昂微:预计上半年净利润8500万元同比扭亏为盈 12英寸硅片产销量大幅增长。Q2净利润预计0.78亿,超预期
北京君正:预计上半年净利同比增长431%-531%。Q2净利润预计7.6亿-9.63亿,环比增长138%-202%。 存储芯片需求旺盛 DRAM 产品售价涨幅较大
其他重要新闻:
1、国务院批复《扩大消费“十五五”规划》:到2030年居民消费率明显提高 社会消费品零售总额达到60万亿元左右。持续巩固资本市场稳中向好发展态势 ,多渠道增加城乡居民财产性收入。
点评:常规五年消费规划只会讲补贴、文旅、家电、内需,直接把 “股市走稳” 和 “居民增收、拉动消费” 绑定写入国家级顶层文件,是本次最大超预期信号。周末分享了大摩中国首席经济学家的一个访谈要点,不得不佩服这种顶尖专业人士对经济、政策层面的深入研究和前瞻,他对本月重要会议内容的预期,几乎是逐样落地。
2、《国民健康“十五五”规划》发布:全链条支持创新药和医疗器械发展应用 支持创新药临床使用
3、民政部等14部门公布《康复辅助器具产业扩能提质三年行动方案(2026—2028年)》:攻坚脑机接口、康养机器人、仿生假肢等前沿技术 推动我国康复辅具产业扩能提质
4、商业航天:
长征五号遥十四火箭运抵文昌 将执行嫦娥七号任务
SpaceX星舰周四进行第13次试飞 20颗V3卫星将首次部署
5、字节跳动回应:没有做智能驾驶业务的计划。此前传 字节正探索进入自动驾驶领域 由Seed世界模型团队负责
6、 META 宣布将追加400亿美元投资路易斯安那州数据中心 将该数据中心扩展至5GW的计算容量
今日操作:
操作上算是吸取了周五的教训,发现苗头不对立即清仓,减少了损失。
盘中的两次抄底,第一次抄底华海清科有点急了,不过走势还算坚韧,大盘跌成这样还能反复翻红。
午后,抄了艾森股份。
一个设备,一个材料,预备三成仓明日抄国产算力。
今天下午保姆打电话来说老爸昏迷,紧call120送进医院,忙到晚上才回家,所幸目前状况稳定了。后续有可能暂时停更,请朋友们原谅。
先说跌穿年线这件事,从理论上说,跌穿三日不能收回,就正式进入技术性熊市,翻看了若干年前的几次跌穿,有两次超过3日没能收回,确实都进入了一个非常漫长的熊市,最近的一次是去年4月7日关税战,刚好磨底三日,第4日跳空收回,随后开启了长达11个月的主升浪。直到沪指创十年新高。所以,这次依旧看三日,三日内不能收回年线,就准备冬眠吧,但我觉得可能性不大。逻辑展开说会很长篇,总之目前不具备进入熊市的内外因素和环境。 不是明天就是后天,大概率会出现一波有一定持续性的反弹行情。

内部的因素,盘前盘中都有点评,一个巨头长鑫上市效应,有部分稳健资金提防虹吸作用制造市场波动,因此提前撤退规避调整,一个是7月15日中报强制预披露期前,有部分资金离场回避龙头暴雷带来的风险。对于规模比较大的机构,它们对于风险和波动的管控很严格,SpaceX和海力士两个巨头上市带来的冲击历历在目。还有一些鬼故事,帖子里也说了,Rubin delay,黄仁勋做了澄清有人未必信,但从供应链的实际动作看,台积电先进封装已对Rubin排产上修150%,下游客户也在减少GB300订单、转向加单Rubin,ODM端反馈目前进度正常,本月内即可交付,这些都是明确的正向信号。旭创的鬼故事昨晚一次讲清楚,今天市场给了正反馈,扛了一整天拒绝翻绿。而另一个关于胜宏质量不合格被踢出供应链的鬼故事,也被调查结果戳穿,原来不是胜宏的PCB板子不合格,而是下游客户工业富联在泰国厂加工时的夹具出了问题,目前已经解决。 制造一个鬼故事很容易,被冲击之后的修复过程则需要时间。


外因,韩综肯定是要背锅了,指数大跌10%,海力士大跌15%,对比之前高位,近期的跌幅接近腰斩了。导火索是韩国投资证券(KIS)发的一份报告,预测海力士业绩低于市场预期8%,市场担心海力士公布业绩后,和上次三星一样遭资金兑现股价大跌,而选择提前离场。韩股那边估计也和大A一样,有自媒体断章取义制造焦虑,KIS的报告里还强调,这仅仅是纳入长协后的正常化调整,企业价值将从看“单季价格爆发力”,转向看“高盈利的持续性”,估值逻辑在重塑,但市场只看见了恐慌之下的踩踏。有分析认为,海力士的案例说明不是基本面崩了,是市场在为一个“更长、更稳的盈利周期”重新定价。这种因商业模式切换带来的短期阵痛,或许,砸出的是黄金坑。
韩综如此,大A何尝不是,今天的千股跌超7%,百股跌停,泥沙俱下,被错杀的那些基本面坚挺、订单逻辑够硬的票,后续必然给出一个修复。
今天盘后,一个大消息,应该都看到了,17号召开的2026世界人工智能大会


利好赛道有:
高速连接器(本次最大增量,超节点刚需)--------灵衢 2.0 架构全面升级 224G 高速背板 / 线缆,单机价值是传统服务器 5-8 倍,万卡集群用量暴增:
华丰科技 688629 :华为一级主供,224G 连接器国内唯一量产,哈勃投资持股,超节点机柜高速组件独家份额 70%+,订单排至 2027 年;
中航光电、航天电器:液冷连接器、配套高速线缆二供;
意华股份:高速铜缆、背板配套。
光互联 / CPO/NPO(灵衢全光核心,光模块用量是传统集群 5-15 倍)-------8192 卡集群需海量 800G/1.6T/3.2T 光引擎,近封装光 NPO 是 950 超节点标配:
华工科技:华为金牌供应商,3.2T、1.6T 光模块核心供货,NPO 近封装光引擎独家配套昇腾超节点;
中际旭创、新易盛:800G/1.6T 光模块批量供货华为云与昇腾集群;
光迅科技:高速光芯片配套。
昇腾整机 / 服务器(万卡集群交付载体)
高新发展(华鲲振宇):昇腾 950 超节点整机核心合作伙伴,自研高密度液冷机柜,国内训练服务器市占领先;
拓维信息:华为昇腾整机代工,湘江智算核心交付方;
工业富联:超节点机柜 ODM 代工;
紫光股份(新华三)、浪潮信息:兼容昇腾架构液冷服务器、智算总包。
液冷温控(950 全液冷架构,刚需配套)--------万卡高密度集群散热完全依赖浸没 / 冷板式液冷,增量爆发:
英维克、佳力图:液冷机柜、制冷系统;
高澜股份:浸没式液冷配套。
先进封装 + HBM 存储(昇腾 950 芯片、显存封装刚需)--------昇腾 950DT 采用 Chiplet、2.5D 先进封装,万卡集群配套海量 HBM 内存:
长电科技:昇腾 AI 芯片先进封测核心;
通富微电:GPU/NPU 高密度封装;
江波龙、深科技:AI 存储、HBM 模组配套;
深南电路、兴森科技:FC-BGA 载板。
近期的所有下跌,都是情绪杀、资金杀、外围杀,绝非产业逻辑反转、赛道基本面恶化。相反,国产AI算力的利好催化,正在密集落地、持续超预期,中长期确定性稳居全市场第一。
日内其他消息面
关于中报
晚上,光纤出中报:
亨通光电:预计上半年净利润同比增长87%-121%。Q2净利润预计19.1亿-24.63亿,环比增长72%-122%。光纤板块为主要利润增量来源。预期22-25亿的都有。
PCB、CCL业绩还不错:
沪电股份:上半年净利同比预增68%-78%。Q2净利润预计15.88亿-17.58亿,环比增长27.86%-41.55%。中值略超预期。
生益科技:预计上半年净利润同比增长117%-131%。Q2净利润预计19.41亿-21.4亿,环比增长67%-84%。超预期。生益电子:预计上半年净利润10.82亿元-11.37亿元 同比增长104%-114%。Q2净利润预计6.37亿-6.92亿,环比增长43%-55%。
深南电路:预计上半年净利润同比增长54%-69%。Q2净利润预计12.5亿-14.5亿,环比增长46%-70%。
金安国纪:预计上半年净利7.30亿元-8.20亿元,同比增长936%-1063%。Q2净利润预计5.28亿-6.18亿,环比增长161%-206%。超预期
华正新材:预计上半年净利同比增长263%-380%。Q2净利润预计1.24亿-1.74亿,环比增长301%-462%。覆铜板行业需求提升积极开拓市场适时产能扩张实现量价齐升
封测:
华天科技:预计上半年净利润同比增长231%-275%。Q2净利润预计6.63亿-7.63亿,环比增长664%-779%。扣非1.886亿元 - 2.686亿元。 集成电路市场需求提升生产规模及营业收入增长
博杰股份:预计上半年净利同比增长643%-816% AI服务器相关测试解决方案及MLCC设备业务规模与效益同步提升。Q2净利润预计0.84亿-1.19亿,环比增长27%-80%。超预期
立昂微:预计上半年净利润8500万元同比扭亏为盈 12英寸硅片产销量大幅增长。Q2净利润预计0.78亿,超预期
北京君正:预计上半年净利同比增长431%-531%。Q2净利润预计7.6亿-9.63亿,环比增长138%-202%。 存储芯片需求旺盛 DRAM 产品售价涨幅较大
其他重要新闻:
1、国务院批复《扩大消费“十五五”规划》:到2030年居民消费率明显提高 社会消费品零售总额达到60万亿元左右。持续巩固资本市场稳中向好发展态势 ,多渠道增加城乡居民财产性收入。
点评:常规五年消费规划只会讲补贴、文旅、家电、内需,直接把 “股市走稳” 和 “居民增收、拉动消费” 绑定写入国家级顶层文件,是本次最大超预期信号。周末分享了大摩中国首席经济学家的一个访谈要点,不得不佩服这种顶尖专业人士对经济、政策层面的深入研究和前瞻,他对本月重要会议内容的预期,几乎是逐样落地。
2、《国民健康“十五五”规划》发布:全链条支持创新药和医疗器械发展应用 支持创新药临床使用
3、民政部等14部门公布《康复辅助器具产业扩能提质三年行动方案(2026—2028年)》:攻坚脑机接口、康养机器人、仿生假肢等前沿技术 推动我国康复辅具产业扩能提质
4、商业航天:
长征五号遥十四火箭运抵文昌 将执行嫦娥七号任务
SpaceX星舰周四进行第13次试飞 20颗V3卫星将首次部署
5、字节跳动回应:没有做智能驾驶业务的计划。此前传 字节正探索进入自动驾驶领域 由Seed世界模型团队负责
6、 META 宣布将追加400亿美元投资路易斯安那州数据中心 将该数据中心扩展至5GW的计算容量
今日操作:
操作上算是吸取了周五的教训,发现苗头不对立即清仓,减少了损失。
盘中的两次抄底,第一次抄底华海清科有点急了,不过走势还算坚韧,大盘跌成这样还能反复翻红。
午后,抄了艾森股份。
一个设备,一个材料,预备三成仓明日抄国产算力。

话题与分类:
主题股票:
主题概念:
声明:遵守相关法律法规,所发内容承担法律责任,倡导理性交流,远离非法证券活动,共建和谐交流环境!

超节点服务器供应链很庞大,帖中列举的仅仅是少部分核心辨识度票,它们背后都有一众配套供应商。
今天抄底的两家,都是盛合晶微的上游供应商,等于通过盛合晶微进入了万卡超节点核心供应链
艾森拿到过华为的最佳技术突破奖,有研报说它是唯一进入华为供应链的前道光刻胶厂商。
华海清科则是华为链中国产CMP设备的唯一供应商。
三大指数集体下跌,截至23:00,道指跌0.16%,纳指跌0.72%,标普500指数跌0.29%。
费城半导体指数低开低走,现跌3.14%;半导体、存储概念股今日全线下挫,闪迪大跌逾8%,SK海力士跌7%,ARM、迈威尔科技跌超6%,西部数据、安森美半导体、希捷科技、英特尔、美光科技均跌超4%。
中概股今夜普涨,纳斯达克中国金龙指数涨近1%,成分股中,有道涨超5%,霸王茶姬涨近5%,贝壳、网易、蔚来、叮咚买菜均涨超3%;阿里巴巴已连涨六个交易日,截至发稿涨幅超1%,报113.47美元/股。
消息面目前看和中东局势有关,黄毛宣布重新封锁伊朗,并“出于公平原则”,美国将对所有经由此处运输的货物收取20%的费用,以“补偿为维护这一全球局势动荡地区的安全与稳定而投入的各项必要成本”。相关流程与部署工作将立即启动。
收费20%必将引发轩然大波。刚刚看到时政分析说黄毛因为选情因素最近行事可能转为稳健风格,尤其是他在参议院的重要干将、反华反俄急先锋的格雷厄姆猝死(死因极具喜感,外网有爆料,很脏很滑稽,后庭出事)之后带来的巨大压力。今晚却爆出这个惊天之举,这厮是疯了吗?又要和东大硬刚?我真不觉得东大会接受这个20%的敲诈勒索!
原来沪电股份也有交换机概念
国务院批复《扩大消费“十五五”规划》:要坚持扩大内需这个战略基点,深入实施提振消费专项行动,扩大服务消费,升级商品消费,丰富业态场景,提升消费能力,优化消费环境,健全制度政策,完善扩大居民消费长效机制,更好发挥消费对经济发展的基础性作用。要求各省区市把扩大消费作为“十五五”时期的重要任务,强化组织领导、明确工作责任、因地制宜落实目标任务。
总体要求:到2030年,消费市场总体规模持续扩大,居民消费率明显提高(首次提出),社会消费品零售总额达到60万亿元左右(25-30年CAGR约+4%),消费对经济增长的拉动作用进一步增强;消费结构更加优化,居民人均服务性消费支出占居民人均消费支出的比重稳步提高;消费能力不断提高;消费供给更加优化;消费环境明显改善。
“消费政策”核心是“对地方提要求”,而不是“发钱给地方”,政策要求对地方旅游&其他服务消费的动力与诉求有重要意义(地方旅游景区等服务消费企业很多都是国企),26年上半年消费新增政策是较少的,而26年6-7月以来促进消费政策显著加速,一定程度上反映了政策边际要求的变化,关注对服务消费国企等主体(如旅游景区)的动力提振效应。
定量目标:到2030年社会消费品零售总额达到60万亿元左右。(若以2025年社零约50万亿为基数,对应年均复合增速约3.5%–4%)
重要内容:
1)促进服务消费提质惠民。围绕餐饮、住宿、家政、养老、托育、文旅、健康、体育、教育培训等领域扩大优质供给,核心思路是以"品牌化+标准化+普惠化+场景创新"提升服务品质;
2)推动商品消费扩容升级。大宗耐用品聚焦住房升级、汽车(全链条创新)和智能家居家电(全屋智能);生活类商品从农产品、特色食品、日用品、纺织服装、体育户外装备到历史经典产业全面提质;同时以技术创新和自主品牌建设夯实供给端竞争力。
3)培育打造消费新业态新模式新场景。以数字消费、绿色消费、首发经济、体验式消费、入境消费五条主线,系统重构消费的供给形态与场景载体。
4)促消费相关基建。国家物流枢纽、国家骨干冷链物流基地;公共停车场、充电设施、高速公路服务区等设施更新改造;存量文化和旅游设施;加快第五代移动通信(5G)、千兆光网、移动物联网等新型信息基础设施建设。
核心观点:《规划》的定位是长效机制而非短期刺激,其价值在于把“服务消费占比提升”写进了五年考核锚,为社服板块提供了贝塔层面的政策支持;
我们认为《规划》的落地将推动各地配套细则与重大文旅项目加速出台,具备优质资源禀赋、契合文旅融合与入境游方向的景区、演艺及出行链龙头有望率先受益,叠加暑期出游旺季临近、订单短期催化,持续关注“政策催化+暑期旺季”下板块的估值修复行情。
服务消费板块估值回调至历史底部,增量政策催化对旅游景区等服务消费国企诉求提振有重要意义,综合考量估值,位置,边际变化空间,重点关注
1️⃣国企旅游服务企业:中国中免、三峡旅游、三特索道、九华旅游、陕西旅游、锦江酒店、首旅酒店等
2️⃣地面连锁服务消费:华住集团-S、名创优品、古茗、蜜雪集团、名创优品等
1、白酒:
1)行业龙头、变革先锋:茅台;
2)关注供给出清与份额提升:迎驾、五粮液等;
3)关注:汾酒、古井、老窖、今世缘、金徽酒、珍酒、老白干、舍得。
2、大众品:自下而上把握三条主线:
1)餐饮与乳制品复苏链:重点关注安井(A+H)、海天(A+H)、燕京、新乳业、伊利,关注重啤、华润啤酒、青啤、巴比、宝立、三元、蒙牛、仙乐等;
2)零食:新鲜零食业态出新正向催化,零食量贩渠道龙头势能延续、产品型公司改善积极,重点关注:很忙、万辰、盐津、西麦等,关注有友、卫龙、好想你等;
3)自下而上α或改善逻辑清晰:重点关注莲花、H&H、泉阳泉、百润等,关注农夫、东鹏、酵母等。
事件:
2026年7月13日盘后讯,东方算芯首颗大算力芯片DF1000今日发布,采用“软件定义+3D堆叠近存计算"的技术路线,是采用 DRAM -Logic晶圆级混合键合3D垂直封装的AI芯片。通过3D混合键合技术将计算层与存储层垂直堆叠集成,把互连间距压缩至亚微米级别,访存带宽达6.4TB/s。
一、直接股权受益(标的价值重估)
- 张江高科:通过全资子公司张江浩成参与东方算芯天使轮、A轮、A+轮多轮连续投资,是核心国资股东,深度绑定产业化进程,芯片商业化落地将直接带动所持股权增值。
- 力合科创:旗下力合中科为东方算芯天使轮投资方,依托清华产业资源孵化硬科技项目,DF1000验证技术路线可行性,对应投资标的估值提升。
- 卓易信息:通过上海力合智算一号创业投资企业间接参股东方算芯,间接享受芯片落地带来的股权增值收益。
二、上游:核心设备与耗材(需求增量最直接)
1. 混合键合核心设备
- 拓荆科技:国内少数实现晶圆对晶圆(W2W)、芯片对晶圆(D2W)混合键合设备量产出货的厂商,已获客户重复订单;国产AI芯片3D堆叠产线扩张,将直接拉动公司核心设备采购需求。
- 迈为股份:自主研发全自动晶圆级混合键合设备已交付国内客户,覆盖亚微米级精度;3D芯片量产加速将推动公司设备订单持续释放,同时其TCB设备可与混合键合形成工艺协同。
- 百傲化学:参股公司芯慧联新(持股10.48%)主营混合键合设备,是国内赛道核心厂商,产业爆发将带动参股公司业绩与估值提升。
- 北方华创:参股北京诺合键维布局混合键合设备,同时自主研发先进封装设备,预计2-3年形成订单;行业技术落地加速,有望推动公司研发储备提前兑现。
2. TCB热压键合配套设备
- 快克智能:TCB热压键合设备处于客户打样验证阶段,其高精度对位系统可延伸适配混合键合亚微米级对位需求,技术储备具备向混合键合赛道转化的空间。
- 芯源微:先进封装产品线布局全面,拥有TCB热压键合机,是3D堆叠封装的核心配套设备,受益于先进封装产线扩产。
3. 减薄关键工艺装备
- 华海清科:晶圆减薄是混合键合的前置核心工艺,公司减薄/磨划装备已实现量产;3D堆叠芯片量产需对晶圆进行超薄化处理,直接带动减薄设备需求增长。
4. 工艺耗材
- 安集科技:供应混合键合工艺所需的抛光液,是键合前表面平坦化的核心材料,混合键合产线扩张将直接拉动产品用量。
- 天承科技:研发混合键合工艺相关添加剂,正处于市场推广阶段,行业落地加速有望推动产品导入客户供应链。
三、中游:封装制造环节(产能承接订单)
- 同兴达:控股子公司昆山日月同芯持续研发储备混合键合关键技术,布局晶圆级3D封装,有望承接国产AI芯片封装订单。
- 苏州固锝:具备完整半导体封测技术体系,已掌握混合键合技术,可适配3D堆叠芯片封装需求,受益于先进封装订单向国内转移。
- 华润微:异构集成制造 MEMS 的技术研发涉及混合键合,具备工艺积累,可延伸拓展算力芯片3D封装业务。
- 赛微电子:拥有热压和共晶混合键合发明专利,在MEMS与先进封装领域有技术沉淀,可适配多场景混合键合需求。
- 华天科技:开展基于混合键合的晶圆级CIS三维集成技术研究,具备晶圆级混合键合工艺能力,可向算力芯片封装领域拓展。
- 江波龙:子公司元成苏州具备多层封装、混合键合封装量产能力,在存储芯片堆叠领域经验成熟,可延伸至Logic-DRAM混合键合封装。
四、配套环节:EDA、测试、设计适配
- 华大九天:Argus 3DIC平台的3DStack功能支持千万级混合键合互连验证,性能领先业界,是混合键合芯片设计的必备EDA工具,国产3D芯片设计需求增长将带动工具授权与服务收入。
- 燕麦科技:积极跟进混合键合后的产品测试技术,布局键合精度、互连良率测试方案,受益于3D封装测试需求增量。
- 海光信息:已建立芯片对晶圆混合键合的物理设计流程,支持两种键合技术路径,自身算力芯片可快速复用3D堆叠技术,打开产品性能迭代空间。
- 微导纳米:低温等离子体CVD系统适用于混合键合的介电层制备,是键合前薄膜沉积的核心设备,受益于3D封装产线设备需求。
1、央视报道,每秒520万亿次浮点运算 我国自研AI芯片取得架构突破
高辨识度:沐曦、寒武纪、海光、摩尔,今天盘中似乎都异动了
2、英特尔宣布向爱尔兰工厂追加投资50亿欧元 扩大AI芯片产能
高辨识度:北方华创、长电、华大九天、工业富联
3、Meta再砸400亿美元,加码路易斯安那州数据中心
高辨识度:中际、沪电、工业富联、麦格米特
一、大会规模与级别升级——为什么这次不同
本届WAIC有几个关键变化,使得它的意义超越了以往的行业展会:
部分内容略去。
级别升级对A股的意义:当WAIC从"工信部+上海"的产业展会升级为"外交部+十部委"的国家级大会,AI的战略定位被再次确认。近期关于国家将人工智能纳入"国家战略科技力量"核心范畴的政策预期正在升温——WAIC作为一个集中的信息发布窗口,可能释放超出预期的政策信号。
二、四个核心看点——从芯片到模型到机器人
看点一:华为Atlas 950超节点真机全球首展——"国产算力最大集群"的交付验证。
Atlas 950 SuperPoD搭载1024张昇腾卡,是目前业界规模最大的商用超节点,专为万亿参数大模型训练和推理设计。更重要的是——这是"真机"不是"PPT"——展示实物意味着华为已经解决了大规模集群在散热、高速互联和稳定性方面的工程难题。
此前在超节点交换芯片文章(7/6)中拆解过一个关键数据:Atlas 950部署超9000颗LRS交换芯片+500颗HRS交换芯片——交换芯片与GPU的比例超过1:1。这个"超比例"的交换芯片用量是国产超节点最独特的需求特征——因为单颗国产GPU的算力约为英伟达的30-50%,必须用"多卡互联+超配交换"来集群补强。
真机的公开展出,使这个逻辑从"设计参数"变成了"交付验证"。WAIC现场可以直接观察物理形态、散热设计、互联线缆的布局——这些都是此前只能通过产业链调研获取的间接信息。对交换芯片(盛科通信)和高速连接器(华丰科技)来说——现场看到真机运行,意味着这些核心零部件的"量产+交付"能力已经通过了华为的工程验证。
还有一个细节值得关注:超节点的液冷方案。8192张昇腾卡全液冷散热——此前液冷散热文章(6/23)中拆解过冷板式液冷是当前主力。Atlas 950 SuperPoD的液冷系统能否在现场展示中体现出工程成熟度(如PUE数据、冷却管路布局、快拆接头的可靠性),将是验证国产液冷产业链从"送样"到"规模化交付"的重要观察点。
看点二:全球首颗软件定义近存计算3D芯片DF1000首发。
理解DF1000的关键是"软件定义近存计算"。传统芯片的逻辑是"数据从存储器搬运到处理器→处理器计算→结果写回存储器"——数据搬运来回跑,功耗大、速度慢。DF1000的思路是把计算单元做在离存储最近的地方——用近存计算减少数据搬运,用软件定义让计算架构可编程动态调整。
它和华为"韬定律"V2的一条技术线(3D堆叠+近存计算)直接关联——在国产算力闭环文章(6/30)中提到过,华为韬定律的核心是"用三维堆叠和芯粒技术弥补制程差距"。DF1000是这条技术路线的又一个芯片级验证——如果能在WAIC现场展示实际性能数据(推理速度/功耗/成本),将把"韬定律"从一个理论框架变成一个可量产的工程路径。
对A股来说,DF1000的国产供应链中如果涉及先进封装(3D堆叠需要TSV通孔和混合键合——对应长电科技/通富微电等封测企业)和近存计算架构(对应存储芯片和逻辑芯片的协同设计——可能拉动国产存储+国产逻辑的协同需求),将是封测和存储环节的新变量。
看点三:MiniMax M3大模型+阶跃Agent操作系统+全球首款AI智能体手机。
继DeepSeek V4、智谱GLM-5.2和美团LongCat-2.0之后,MiniMax将在WAIC发布M3多模态大模型——国产大模型在2026年上半年形成了一次密集的"新品发布波"。阶跃Agent操作系统更是将AI Agent的能力从"API调用"升级为"系统级操作"——AI从"对话工具"到"操作系统"的进化正在加速。
看点四:具身智能——200余家机器人企业同台。
宇树科技将展示全球首款载人变形机甲GD01,智元将展出远征A3 Ultra等六款新品,傅利叶智能推出多机协同全自主闭环Demo。上次人形机器人产业链文章(7/3)中梳理过的减速器/丝杠/传感器/电机四个环节——WAIC是一次从"产业链分析"到"实物体验"的集中验证窗口。
三、这场大会与"中报验证"窗口的共振
WAIC的开幕时间(7月17日)恰好与两个重要的市场节点重叠:
第一,A股中报业绩预告截止7月15日——WAIC开幕前,大部分重要公司的业绩预告已经披露完毕。市场在经历了一轮业绩验证之后,WAIC提供了一个从"过去做了什么"切换到"未来要做什么"的预期切换窗口。如果华为、MiniMax、宇树等公司在WAIC上释放的量产计划和订单指引超预期——将在"业绩数字之外"提供新的增量信息。
第二,长鑫科技7月16日申购——WAIC开幕前一天。长鑫295亿IPO的虹吸效应在周一已经充分释放(存储芯片板块集体大跌),到周四申购日结束后,短期资金压力将阶段性缓解。WAIC开幕时,市场恰好处于"IPO资金压力释放+新催化窗口打开"的过渡期。
四、总结
WAIC 2026从一场行业展会升级为国家级AI大会,对A股市场的影响有两个层次:
第一层——短期催化剂:华为Atlas 950真机展示是超节点/交换芯片/液冷供应链的"实物验证"窗口;DF1000芯片是"以架构补制程"路线的技术验证;MiniMax M3和阶跃AgentOS是大模型+AI Agent的产品验证。三个验证分别在硬件、芯片和软件层面同时落地——这是2026年国产AI产业链最密集的"集体路演"。
第二层——政策信号:主旨讲话的级别意味着AI在国家战略中的地位正在被重新定位。7月下旬的中央政治局会议很可能对AI和算力方向给出进一步的表述——WAIC是那个表述的前奏和预热。
后续跟踪窗口非常密集:7月15日(中报预告截止+6月经济数据)→ 7月16日(长鑫申购)→ 7月17-20日(WAIC开幕+华为真机/300款新品集中亮相)——这些事件连在一起,可能在7月下半月形成继6月之后又一轮密集的产业催化窗口。