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分为两大块：半导体制造设备、半导体全流程原材料，所有芯片生产的基础耗材与工具
本层上游（无，产业链最底端；矿产、基础化工原料为原始源头，不再向下拆分）
本层中游（两大板块完整细分，无遗漏）
板块A：半导体设备（晶圆制造设备+封测设备）
1）晶圆前道制造设备（价值占设备70%，壁垒最高）
1. 光刻设备：EUV、DUV浸没式光刻机、光刻涂胶显影机
2. 刻蚀设备：干法刻蚀、湿法刻蚀（逻辑/存储/先进封装专用）
3. 薄膜沉积设备：PVD物理气相沉积、CVD化学沉积、ALD原子层沉积
4. 离子注入设备：高低能离子注入机
5. CMP化学机械抛光设备：晶圆全局平坦化
6. 清洗设备：单晶圆清洗、槽式清洗、超高纯清洗
7. 量测检测设备：晶圆缺陷检测、膜厚量测、电子束检测、探针台
2）后道封测专用设备
1. 晶圆切割划片设备、固晶机、键合机（铜线/金线键合）
2. 塑封成型设备、去溢料、切筋成型设备
3. 成品测试分选机、老化测试设备、HBM堆叠封装设备
3）配套通用设备
超高纯气体输送设备、晶圆传送机械手、真空设备
板块B：半导体全流程原材料（晶圆制造材料+封装材料+PCB基材材料）
1）晶圆制造前道耗材（芯片基底制造）
1. 硅片：12英寸/8英寸单晶硅片、SOI硅片、碳化硅衬底、磷化铟InP衬底（光芯片专用）
2. 电子特气：光刻用气、刻蚀气、沉积高纯特种气体
3. 光刻配套材料：光刻胶、光掩膜版、光刻配套显影液、剥离液
4. 湿电子化学品：超高纯硫酸、氨水、显影液、蚀刻液
5. CMP抛光耗材：抛光液、抛光垫
6. 靶材：铜靶、铝靶、贵金属靶材（金属布线）
7. 其他：晶圆保护膜、清洗试剂
2）芯片封装后道材料
1. 环氧塑封料EMC、导电银胶、绝缘胶膜
2. 引线框架、键合丝（铜线、金线、钯合金丝）
3. 陶瓷封装基板、散热封装填料、切割胶带
3）高速PCB/封装载板基材（算力服务器+HBM载板底层材料）
1. 树脂基体：低Dk/Df高频树脂、PTFE树脂
2. 增强材料：低介电电子玻纤布、石英布
3. 铜箔：超薄HVLP铜箔、反转铜箔、电解铜箔
4. 填料：球形硅微粉、空心硅微粉
5. 覆铜板CCL、半固化片PP、阻焊油墨
本层下游（客户：晶圆代工厂、封测厂、PCB载板厂，层级2）
定位：把底层设备/原材料加工成可用芯片、封装元器件，连接底层材料设备与上层元器件
本层上游（供给：半导体设备、晶圆原材料、封装材料，来自层级1最底层）
1. 晶圆制造全套设备、光刻/刻蚀/沉积设备
2. 硅片、电子特气、光刻胶、靶材等晶圆制造材料
3. 塑封料、载板、引线框架等封装材料
本层中游（完整芯片制造三段式：设计→晶圆代工→封测）
1）芯片设计环节
1. IP核供应商：CPU/GPU计算IP、高速接口IP、存储IP
2. EDA设计工具（芯片设计软件，卡脖子环节）
3. 芯片设计公司：GPU/CPU/光芯片/存储芯片设计
4. 仿真验证服务、设计外包服务
2）晶圆制造（Foundry代工）
1. 晶圆代工工厂：先进制程（3nm/5nm/7nm）、成熟制程产线
2. 晶圆加工全工艺：光刻、刻蚀、薄膜沉积、离子注入、CMP抛光、清洗
3. 裸晶圆Die切割、晶圆测试CP（探针测试）
3）先进封装与成品测试（AI芯片核心增量环节）
1. 传统封装：引线框架封装SOP/QFP
2. 先进封装（算力专用）：2.5D/3D封装、Chiplet芯粒封装、HBM堆叠封装、FC-BGA倒装封装
3. 封装配套：探针卡、键合设备、载板贴合
4. 成品测试FT：封装后功能、算力、功耗测试
本层下游（出货：封装完成芯片、存储颗粒、光芯片，供给层级3元器件厂商）
分为四大子板块：计算存储芯片元器件、光通信元器件、PCB/载板电路载体、电源散热配套元器件
本层上游（供给：裸芯片、晶圆、封装成品，来自层级2半导体制造封测层）
1. 算力裸Die、封装完成GPU/CPU/NPU、HBM存储芯片、DPU芯片
2. 光芯片（磷化铟/硅光芯片）、TIA电芯片、激光器件
3. 封装基板、载板、芯片封装半成品
本层中游（四大细分板块完整拆解）
板块1：计算&存储核心芯片元器件（算力心脏）
1. AI加速计算芯片
◦ GPU（英伟达/AMD训练卡）、国产DCU（海光）、NPU（昇腾、寒武纪）、 ASIC 、FPGA
◦ DPU数据处理单元（网络加速芯片）
2. 通用主机CPU（服务器调度核心）：x86 CPU、国产ARM/RISC-V CPU
3. 存储芯片（存力，算力配套刚需）
◦ HBM高带宽内存（HBM3e/HBM4，GPU配套核心）
◦ DRAM 普通内存、SSD闪存NAND、企业级硬盘
◦ 内存配套：内存接口芯片、存储控制器
4. 时钟、电源管理PMIC芯片（服务器供电稳压）
板块2：高速光通信元器件（算力互联核心）
1. 光芯片（上游核心）：InP磷化铟光芯片、硅光芯片、EML激光器、DFB激光、探测器PD
2. 光器件组件：隔离器、透镜、FA耦合组件、泵浦源、光纤阵列
3. 光模块成品：400G/800G/1.6T/3.2T可插拔光模块
4. CPO共封装光学整套组件：光引擎、基板、耦合光路
5. 无源光器件：光纤、光缆、分光器、光连接器
板块3：PCB与高端载板（电路载体，所有芯片基板）
1. 服务器高速PCB：高多层板、高速高频板、Flyover背板
2. 先进封装载板：HBM载板、2.5D/3D封装载板、FC-BGA载板
3. 配套PCB组件：高速连接器、插座、屏蔽件、线缆组件
板块4：电源、散热、结构元器件
1. 电源元器件：服务器电源模块、电容、电感、MOS管
2. 散热元器件：水冷板、均热板、热管、高转速风扇、导热材料
3. 结构件：服务器机箱、支架、屏蔽罩
本层下游（采购方：服务器/交换机整机ODM厂商，层级4）
定位：硬件集成枢纽，将芯片、PCB、光模块、存储等元器件组装为服务器/交换机整机
本层上游（供给：全部核心元器件，来自层级3）
1. 算力GPU/DCU/NPU芯片、CPU、HBM内存、SSD存储
2. 高速光模块、CPO光引擎、高速连接器、Flyover线缆
3. 高速PCB主板、电源模块、散热冷板、风扇
本层中游（整机与网络设备两大赛道）
赛道1：AI服务器整机（算力核心载体）
1. 训练型AI服务器：8卡/16卡/32卡高端GPU整机、超节点整机
2. 推理型服务器：轻量化边缘推理整机、政企信创服务器
3. 存储服务器、分布式存储整机、超算专用整机
4. 厂商分类：ODM代工厂、品牌整机厂商、国产信创整机
5. 配套整机子系统：整机电源、机箱、液冷冷板预装、背板
赛道2：算力高速网络设备（GPU集群互联血管）
1. 高速以太网交换机：200G/400G/800G/1.6T智算交换机
2. IB无限带宽交换机、GPU直连交换板
3. 网卡：高速智能网卡、DPU数据处理单元、RDMA网卡
4. 光传输整机：波分设备、机房光纤交换机、CPO集成交换整机
5. 服务器互联线缆组件：高速铜缆、有源光缆AOC
本层下游（采购方：IDC机房、云厂商、算力服务商，层级5）
定位：存放服务器集群的物理空间，提供供电、制冷、布线、机柜配套，算力硬件的承载底座
本层上游（供给：AI服务器、交换机、光传输设备，来自层级4）
1. 整机厂商交付AI服务器、存储服务器、高速交换机、光传输设备
2. 机柜内部配件：高速线缆、连接器、网卡、硬盘阵列
本层中游（机房建设+配套系统全细分）
1）机房土建与模块化建设
• 大型智算中心、超算中心、边缘微模块机房、集装箱式算力舱
• 机房土建、防静电工程、强弱电布线、机房消防
• 机柜：高功率AI机柜（10kW~50kW）、液冷机柜、服务器机架、布线桥架
2）制冷散热系统（AI算力核心配套，高功耗刚需）
• 风冷系统：精密空调、间接蒸发冷却
• 液冷系统：冷板式液冷、浸没式液冷、CDU冷却分配单元、冷板、冷却液
• 温控监控、热管理配套阀门、快接头
3）供电能源系统（算力能耗核心）
• 高压直流HVDC、48V电源系统、UPS不间断电源、柴油发电机组
• 光伏储能配套、智能配电、PDU机柜电源分配单元、电池组
• 能耗监控、PUE优化系统
4）机房配套网络与安防
• 机房综合布线、光纤配线架、光纤跳线
• 动环监控系统、安防监控、门禁、环境传感器
• 防雷、接地系统
5）算力园区运营配套
• IDC服务商机房自持、机柜托管、带宽批发、跨城算力专网
• 东数西算枢纽节点、算力专网运营商
本层下游（采购方：云厂商、算力租赁企业、政企自建算力平台，层级6）
定位：硬件算力的“操作系统+运营服务商”，分为算力运营服务与全栈AI软件两大板块
本层上游（供给：机房硬件、服务器集群，来自层级5）
1. 自建/托管智算机房机柜资源、液冷算力集群、高速网络带宽
2. 超算中心、边缘微模块机房、东数西算跨区域算力节点
3. 硬件运维、机房托管、设备代维服务商
本层中游（本层核心细分，分两大板块）
板块A：算力运营服务（算力租赁、调度）
1. 公有云厂商算力业务：阿里云、腾讯云、华为云、百度智能云
2. 第三方算力租赁厂商：中立IDC算力出租、政企专属算力外包
3. 算力调度/算力网络平台：跨区域算力统一纳管、算力交易市场
4. 混合云、私有云部署服务、算力集群运维托管
板块B：全栈AI软件栈（从底层驱动到上层开发工具）
1. 芯片底层驱动与算子库（ CUDA /类CUDA、昇腾CANN、寒武纪Cambricon Neuware）
2. 基础系统软件：定制Linux、分布式操作系统、集群监控软件
3. 分布式算力调度框架：Spark、Ray、TensorFlow分布式、训练断点续训系统
4. 模型开发工具链：数据集治理、数据标注平台、微调工具、量化压缩工具
5. 大模型中间件：向量数据库、RAG检索框架、多模态预处理工具
6. MaaS平台：模型托管、API分发、算力按量计费平台
7. 仿真工业软件：流体力学、电路仿真、3D渲染引擎
本层下游（需求方：各类AI应用企业、政企客户，层级7）
定位：算力的付费方、需求出口，所有上游硬件/软件的最终客户
本层上游（供给：算力服务、模型、开发工具，来自层级6）
1. 公有云算力租赁、私有智算集群、政企专属算力池
2. 通用大模型API、行业微调模型、MaaS模型即服务
3. 数据标注、数据集、AI开发低代码平台
4. 行业AI解决方案、算力私有化部署交付商
本层中游（本层核心应用主体，算力消耗方）
（1）通用AI大模型赛道
• 基础大模型：通用文本、多模态大模型（训练/推理双算力消耗）
• 大模型厂商：云厂商自研大模型、独立大模型公司、开源模型运营方
• AI Agent、智能体平台、AI原生SaaS工具
（2）ToB行业垂直算力场景
• 工业AI：工业质检、数字孪生、仿真建模、机器人训练
• 自动驾驶：车端模型训练、仿真测试、路侧边缘算力
• 医疗AI：影像识别、药物分子仿真、基因计算
• 金融AI：量化交易、风控大模型、智能投研
• 传媒文娱：AIGC图文/视频、3D渲染、数字人、游戏云
• 政务信创：智慧城市、安防AI、国土测绘遥感计算
（3）端侧边缘算力终端（推理算力需求）
• 消费端：AI手机、AI PC、VR/AR头显、智能音箱、航拍无人机
• 工业端：工业机器人、边缘网关、智能摄像头
• 车载端：自动驾驶域控制器、车机AI芯片
本层下游（无，为产业链最终环节；反向传导需求至层级6）
对应产业链层级：7终端应用层 → 3算力芯片元器件层
产业背景：新大模型发布、AI政策出台、GPT迭代，市场先畅想算力需求爆发，无订单、无业绩，纯预期炒作。
炒作细分
1. 下游AI应用：AIGC、数据标注、智能体、AI SaaS（游资主导，短线连板）
2. 算力芯片设计：国产NPU/DCU、GPU配套IP（弹性最大，机构+游资合力点火）
主力特征：游资先手建仓，机构少量底仓；小票连板带动板块情绪，龙头打出高度。
历史案例：2023年初ChatGPT行情，先炒海天瑞声（数据）、汉王科技（AI应用），再启动寒武纪、海光信息算力芯片。
周期2：主升浪·业绩兑现期（行情最强一段，炒中游硬件整机+光互联）
对应产业链层级：4整机集成层 → 3光通信元器件（光模块/CPO）、PCB载板、服务器
产业背景：海外云厂商上调资本开支、800G/1.6T光模块大批量下单、AI服务器出货量暴增，订单落地、季度业绩翻倍，戴维斯双击。
炒作细分
高速光模块/CPO、AI服务器ODM、DPU、高速PCB、液冷散热整机
主力特征：公募、北向、私募长线抱团，成交额持续放大，趋势主升，回调就是资金低吸机会；游资辅助做短线加速。
历史案例：2023年3-6月光模块主升，中际旭创、剑桥科技翻倍；2024年AI服务器浪潮、工业富联持续走趋势。
周期3：景气扩散·上游配套补涨期（主升后半段，硬件涨高后资金向上挖上游瓶颈）
对应产业链层级：2半导体封测制造层 → 1底层半导体材料、HBM存储
产业逻辑：服务器、光模块需求爆炸，倒逼晶圆厂扩产、HBM显存紧缺、先进封装产能不足；下游硬件估值打满，资金切换低位上游卡脖子环节。
炒作细分
HBM存储、2.5D/3D先进封装、ABF载板、覆铜板CCL、光芯片（磷化铟/硅光）
主力特征：机构高低切换，从高位整机减仓，分批布局上游稀缺耗材；波动小于中游整机，持续性更长。
历史案例：2025-2026年HBM、长电科技先进封装持续走独立行情。
周期4：长线终极主线·卖铲人周期（全行情后半段，最底层设备材料，贯穿整轮行情）
对应产业链层级：1最底层半导体设备、电子特气、光刻胶、硅片
产业逻辑：全产业链扩产，晶圆厂、封测厂持续采购设备，不管下游芯片赚不赚钱，设备材料是刚需“卖铲人”，景气贯穿完整周期，调整幅度最小。
炒作细分
光刻、刻蚀、薄膜沉积设备、硅片、电子特气、靶材、光刻胶
主力特征：纯机构长线重仓，极少游资；震荡上行，每一轮板块调整后率先创新高，反复波段炒作。
历史案例：北方华创、中微公司每一波AI行情都走出独立趋势。
周期收尾：下游基建滞涨（行情末期）
对应层级5：IDC机房、算力租赁、液冷机房配套
逻辑：所有硬件全部涨价落地后，才会大规模新建智算中心；订单滞后6-12个月，行情末尾才小幅补涨，弹性最弱，行情退潮最先下跌。
@PengYoungg 兄好，兄可以说的再具体一点吗？
• 炒作窗口：全下半年贯穿，7–8月主攻、9–10月震荡托底、12月跨年配置
• 主力：机构长线，回调必低吸
• 行情属性：慢牛趋势，回撤浅、持续性最强
• 风险：仅估值过高后横盘震荡，无大幅杀跌风险
层级2 芯片设计/晶圆代工/先进封测（9–10月主升核心，7–8月铺垫）
• 炒作窗口：7月启动铺垫，9–10月主升浪，11月上旬兑现
• 主力：机构波段资金，弹性高于设备
• 核心催化：HBM封装需求、国产芯片流片、CoWoS产能紧缺
层级3 核心元器件（HBM、光芯片、载板、算力芯片）（全下半年弹性主线）
• 炒作窗口：7–8月中报弹性先锋，9–10月跟随封测走强，12月小幅跟随整机补涨
• 细分分化：HBM 光芯片 ABF载板 国产算力芯片
层级4 AI服务器、光模块整机（仅龙头有波段，全年分化最严重）
• 炒作窗口：7–8月弱反弹、9–10月二轮修复、11–12月年末备货行情
• 核心规则：非全球市占龙头全程规避，仅头部企业可小仓位博弈
层级5 算力基础设施IDC/液冷机房（全年最弱，仅12月补涨）
• 炒作窗口：仅12月短期脉冲，其余时间无趋势行情
• 资金：纯短线游资，机构极少配置
层级6 算力服务、MaaS、AI软件栈（事件驱动短线）
• 炒作窗口：仅算力调度政策、大模型服务招标单日行情，无波段机会
层级7 AI终端应用（全年纯题材，持续性最差）
• 炒作窗口：新模型发布、AI产业会议短期连板，行情退潮最先大跌
板块A：半导体晶圆/封测设备
1. 光刻涂胶显影设备
◦ 芯源微 688037 ：国内涂胶显影唯一龙头，适配先进/成熟晶圆产线、先进封装键合
◦ 上海微电子：国产光刻机（未上市）
2. 刻蚀设备
◦ 中微公司 688012 ：介质/硅刻蚀龙头，5nm先进制程、HBM深硅刻蚀设备放量
◦ 北方华创 002371 ：干法刻蚀平台厂商，覆盖存储/逻辑晶圆全工艺
3. 薄膜沉积PVD/CVD/ALD
◦ 拓荆科技 688072 ：CVD设备国产龙头，晶圆键合、混合键合设备受益3D先进封装
◦ 北方华创002371：PVD设备国内第一平台
4. CMP抛光设备：华海清科 688120
5. 清洗设备
◦ 盛美上海 688085 ：单晶圆清洗龙头，适配先进制程与封测
◦ 北方华创：槽式清洗配套
6. 量测检测设备
◦ 精测电子 300567 ：晶圆光学检测、封测测试机
◦ 华卓精科688034：光刻机双工件台、膜厚量测
7. 封测专用设备（划片/固晶/键合/测试分选）
◦ 长川科技 300604 ：成品测试分选机龙头
◦ 新益昌 688383 ：固晶机、MiniLED/芯片键合设备
◦ 光力科技 300050 ：晶圆切割划片机
板块B：半导体全流程原材料
1）晶圆制造耗材
1. 硅片（8/12英寸、SOI、碳化硅、磷化铟衬底）
◦ 沪硅产业 688126 ：12英寸大硅片国产龙头
◦ 天合光能/露笑科技：碳化硅衬底（车规算力配套）
◦ 光模块光芯片衬底：三安光电、云南锗业（InP磷化铟衬底）
2. 电子特气
◦ 华特气体 688268 ：覆盖光刻/刻蚀全品类特种气体
◦ 南大光电688475：高纯磷烷、砷烷，ArF光刻配套气体
◦ 中船特气 688146 ：六氟化钨等刻蚀高纯气体龙头
3. 光刻胶+掩膜版
◦ 彤程新材 603650 ：ArF/KrF光刻胶国产龙头
◦ 容百科技、飞凯材料：光刻配套湿化学品
◦ 清溢光电 688138 ：光掩膜版
4. 湿电子化学品：江化微 603078 、晶瑞电材 300655
5. CMP抛光液/抛光垫
◦ 安集科技 688019 ：抛光液龙头
◦ 鼎龙股份 300054 ：抛光垫国产第一，算力晶圆刚需
6. 溅射靶材：江丰电子 300666 、有研新材 600206
2）封装材料
1. 环氧塑封料EMC：长电科技自有配套、华天科技配套材料、康强电子
2. 键合丝：鼎泰新材、康强电子 002119
3. 陶瓷封装基板：中瓷电子 003031
3）PCB/封装载板基材（配套层级3高速板、HBM载板）
1. 覆铜板CCL：生益科技 600183 、南亚新材 688519 、宏昌电子 603256 （低Dk高频树脂，服务器PCB/HBM载板基材）
2. 超薄/反转铜箔：诺德股份 600110 、嘉元科技
3. 球形硅微粉：联瑞新材 688690 （ABF载板核心填料）
层级2：半导体制造与先进封测层（芯片设计→代工→封测）
1）芯片设计环节
1. EDA设计软件
◦ 华大九天688519：国产全流程EDA龙头，算力芯片设计刚需
◦ 概伦电子 688206 ：器件建模EDA，先进制程配套
2. IP核供应商
◦ 芯原股份 688521 ：CPU/GPU高速接口IP、存储IP全球第二
◦ 澜起科技 688008 ：HBM内存接口IP全球龙头
3. 算力芯片设计公司（GPU/DCU/NPU/DPU）
◦ 海光信息 688041 ：国产DCU、x86服务器CPU、DPU，商用算力落地最强
◦ 寒武纪 688256 ：全自研NPU，训练+推理全栈国产算力芯片
◦ 景嘉微 300474 ：国产通用GPU，推理、信创算力
◦ 龙芯中科 688047 ：自主指令集CPU，政企信创算力
◦ 盛科通信 688702 ：交换机交换芯片，算力集群互联核心
4. 光芯片设计
◦ 光迅科技 002281 ：IDM光芯片+光模块，EML/DFB激光器自研
◦ 源杰科技688498：1.6T高速CW光源芯片，800G/1.6T光模块上游核心
2）晶圆代工Foundry
• 中芯国际 688981 ：国内14nm成熟制程唯一大规模代工，国产算力芯片流片主力
• 华虹公司 688347 ：成熟制程补充，功率/存储配套代工
• 台积电（海外，未上市）：英伟达GPU、HBM原厂代工
3）先进封装与成品测试（算力主线核心）
1. 全栈先进封装龙头（2.5D/3D、HBM堆叠、CoWoS、Chiplet）
◦ 长电科技 600584 ：国内封测绝对龙头，唯一同时量产HBM3E、XDFOI芯粒异构封装，绑定英伟达/华为昇腾/SK海力士
◦ 通富微电 002156 ：AMD核心封测供应商，高端GPU Chiplet、HBM封测弹性标的
◦ 太极实业 600667 （海太半导体）：SK海力士HBM存储堆叠封测独家合作方
◦ 华天科技 002185 ：低位补涨，Fan-out、玻璃基板先进封装布局
2. 晶圆凸块/中道工艺配套：盛合晶微 688820 （3D堆叠、晶圆凸块刚需）
3. 中小算力SiP封测：甬矽电子 688362
层级3：核心元器件层（整机内部零部件，四大板块）
板块1：计算&存储芯片元器件
1. AI加速计算芯片（GPU/DCU/NPU/DPU）
同层级2芯片设计：海光信息、寒武纪、景嘉微、盛科通信
2. HBM高带宽内存配套（国内无原厂颗粒，聚焦配套）
◦ 澜起科技688008：全球HBM内存接口芯片垄断龙头，单GPU必备缓冲芯片
◦ 长电科技、太极实业：HBM堆叠封测
海外原厂：SK海力士、三星、美光（未上市）
3. DDR5内存、SSD存储控制
◦ 兆易创新 603986 ：利基 DRAM 、NOR存储芯片
◦ 江波龙 301308 ：企业级SSD存储模组
4. PMIC电源管理芯片：圣邦股份 300661 、南芯科技 688484
板块2：高速光通信元器件（算力互联）
1. 光芯片（InP磷化铟、硅光、EML/DFB）：光迅科技、源杰科技、长光华芯 688048
2. 光器件组件、无源器件：天孚通信 300394 （CPO光引擎无源器件龙头）、仕佳光子 688307
3. 高速光模块（400G/800G/1.6T/3.2T）
◦ 中际旭创 300308 ：全球光模块市占第一，英伟达GB200核心供应商
◦ 新易盛 300502 ：海外云厂商Meta/亚马逊核心供货
◦ 华工科技 000988 ：英伟达最高等级合作伙伴，1.6T、CPO批量验证
4. CPO共封装光学组件：天孚通信、中际旭创、光迅科技
板块3：PCB与高端载板（HBM、GPU基板）
1. 服务器高速多层PCB、Flyover背板
◦ 深南电路 002916 ：高端服务器PCB、FC-BGA封装基板双龙头
◦ 沪电股份 002463 ：AI服务器高速板核心供应商
◦ 世运电路 603920 ：英伟达GPU CoWoS+HBM4载板主力厂商
2. HBM/2.5D FC-BGA封装载板ABF基材
◦ 深南电路、东山精密 002384 、生益科技（ABF树脂基材）
板块4：电源、散热、结构元器件
1. 服务器电源模块、电容电感：麦捷科技、江海股份
2. 液冷散热元器件（水冷板、均热板、导热材料）：飞荣达 300602 、高澜股份 300499 、英维克 002837
3. 高速连接器、线缆组件：瑞可达 688800 、意华股份 002897
一、晶圆前道设备
1. 光刻涂胶显影：芯源微 688037
2. 刻蚀设备：中微公司 688012 、北方华创 002371
3. 薄膜沉积：北方华创 002371、拓荆科技 688072
4. 离子注入：万业企业 600641
5. CMP抛光设备：华海清科 688120
6. 单晶圆清洗：盛美上海 688082 、至纯科技 603690
7. 量测检测：精测电子 300567 、华峰测控 688200 、长川科技 300604
二、封测专用设备
长川科技 300604、华峰测控 688200、新益昌 688383 、文一科技 603807
三、通用配套设备
至纯科技 603690、北方华创 002371
板块B 半导体原材料
第一子类 晶圆前道耗材
1. 硅片/特种衬底
沪硅产业 688126 、立昂微 605358 、天岳先进 688234
2. 电子特气
雅克科技 002409 、华特气体 688268 、南大光电 688475、金宏气体 688598
3. 光刻配套材料
南大光电 688475、清溢光电 688138 、江化微 603078
4. 湿电子化学品
江化微 603078、晶瑞电材 300655 、安集科技 688019
5. CMP抛光耗材
鼎龙股份 300054 （抛光垫）、安集科技 688019（抛光液）
6. 金属靶材
江丰电子 300666 、有研新材 600206 、阿石创 300706
第二子类 封装后道材料
雅克科技 002409、康强电子 002119
第三子类 PCB&载板基材
1. 球形硅微粉：联瑞新材 688600
2. CCL覆铜板：生益科技 600183 、南亚新材 688519 、华正新材 603186
分档带代码（实操划分）
1、长线底仓龙头（优先配置）
北方华创 002371、中微公司 688012、盛美上海 688082、华海清科 688120
沪硅产业 688126、雅克科技 002409、鼎龙股份 300054
2、波段弹性标的（高抛低吸）
芯源微 688037、拓荆科技 688072、万业企业 600641、精测电子 300567、长川科技 300604
华特气体 688268、南大光电 688475、江丰电子 300666、联瑞新材 688600、南亚新材 688519、华正新材 603186
3、小众小票（仅小仓短线博弈）
至纯科技 603690、金宏气体 688598、清溢光电 688138、晶瑞电材 300655、阿石创 300706、天岳先进 688234、立昂微 605358、康强电子 002119、新益昌 688383、文一科技 603807
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