强一股份（688809）：清晰且强劲的增长逻辑 一、华为昇腾1、昇腾芯片是华为全栈全场景AI解决方案的核心硬件
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强一股份（ 688809 ）：清晰且强劲的增长逻辑
一、华为昇腾
1、昇腾芯片是华为全栈全场景AI解决方案的核心硬件，基于自研的达芬奇架构打造，通过采用“叠加”与“集群”等策略，具备强大的计算能力和高效的能耗控制。昇腾芯片能覆盖从终端、边缘到云端的全场景AI算力需求，其整体计算能力足以与某些顶尖的GPU相媲美 。它主要配合华为的昇思MindSpore框架和Atlas系列硬件一起使用，广泛应用于智慧城市、自动驾驶、大模型训练等领域 。目前主流产品包括昇腾910系列（云端训练）、昇腾310系列（边缘推理）以及最新规划的昇腾950系列 。
2、华为昇腾已明确芯片迭代路线：2026年量产昇腾950系列，2027-2028年将推出960、970系列旗舰AI芯片，芯片性能、出货量将持续提升。
3、国产大模型与昇腾芯片的软硬协同加速（如DeepSeek全系列适配昇腾），叠加阿里、腾讯、字节等国内厂商数十万片的昇腾芯片订单，华为已将2026年昇腾晶圆投片目标上调30%以上。
全年出货目标：150 万～200 万颗（昇腾 910/950 系列合计），较 2025 年 **+114%～+186%**950 系列占比：40%～50%（约 60 万～100 万颗），950PR（2026Q1） 与950DT（2026Q4） 双轮驱动。市场份额目标：中国 AI 芯片市场 50%+，成为绝对主力。分销 / 方案：深圳华强（昇腾核心分销商，2026 年昇腾收入目标 **+100%+**）
二、强一与昇腾
结合华为昇腾的放量趋势，强一股份的成长性逻辑非常清晰且强劲：昇腾芯片出货量的爆发，直接拉动了对公司核心产品 MEMS 探针卡的订单需求，而公司的稀缺卡位和扩产计划，则决定了其业绩弹性可能超出行业平均水平。
具体来看，主要有三个核心支撑点：
1. 昇腾放量直接拉动订单需求
终端需求爆发：DeepSeek V4发布后，字节、腾讯、阿里等头部科技公司都在积极抢购华为昇腾950芯片，华为预计2026年出货约75万颗。
深度绑定华为：公司产品已进入华为昇腾、海光等核心产业链，且华为哈勃是持股4.8%的重要股东。昇腾产量越多，晶圆测试用的探针卡消耗就越大。
2. 稀缺卡位与业绩高增验证
国产稀缺性：公司是近年来唯一跻身全球探针卡前十的中国大陆企业，打破了境外垄断。2024年中国探针卡市场规模同比激增近70%，国产替代正当时。
业绩高增已验证：2026年一季度净利润同比增长654.79%-761.60%，公司明确归因于“全球AI算力芯片测试需求快速增长”。考虑到昇腾950在4月已量产、下半年全面出货，下半年的拉动效应可能更强。
3. 未来成长性预估
券商预测，公司2026年至2028年营收有望达到16.7亿、26.2亿、40.5亿元，净利润对应6.5亿、9.7亿、14.7亿元。按此计算，业绩有望连续翻倍增长。不过也需要留意，目前811亿的总市值对应约120倍以上的动态市盈率，高增长预期已被部分定价，未来需持续跟踪昇腾出货量和新客户（如长江存储）导入的进展。
总的来说，昇腾放量是强一股份目前最核心的增长引擎，其业绩成长性在半导体耗材领域相当突出，但高估值也意味着需要持续兑现高增长。
三、新增长点
结合刚才聊到的昇腾放量主线，强一股份的成长性还可以从横向（新客户/领域拓展）和纵向（产能/技术升级）两条线继续拆解。这些新增长点，让它的成长故事不局限于某一个客户：
（一）横向拓展：从华为走向更广阔的AI芯片市场
1、 ASIC 客户渗透：公司正积极扩大在ASIC（定制化AI芯片）领域的客户群，多家客户的验证和送样都在推进中。这能有效降低对单一客户的依赖。
2、存储芯片“第二曲线”：这是除AI算力外最被看好的增长点。公司正规划尽快完成长江存储验证，并推动面向合肥长鑫、兆易创新的批量交付。从已实现HBM、NOR Flash验证，到研制 DRAM 、NAND Flash样卡，进展很扎实。随着国内存储厂扩产，2.5D MEMS探针卡需求会非常可观。
3、技术纵深：公司110GHz高频薄膜探针卡已送样验证，正在攻关220GHz，为下一代高速芯片测试做准备。
（二）纵向扩产：产能释放支撑业绩爆发
1、南通基地：建成后将新增2.5D MEMS探针年产1500万针，规划满产后预计贡献9亿元营收（注意产能爬坡需要时间）。
2、武汉工厂：在建中，建成后将重点辐射长江存储等华中地区客户。
3、当前进展：2025年2.5D MEMS探针卡销量同比增长225%，但基数仍小，后续增长空间巨大。
综合券商预测，公司2026-2028年营收有望达16.7亿、26.2亿、40.5亿元，净利润达6.5亿、9.7亿、14.7亿元。
综合来看，强一的成长路径是“AI算力守基本盘 + 存储芯片拓新局 + ASIC增弹性”的三轮驱动。以811亿市值看，高预期已部分体现在估值中，后续重点就是跟踪长江存储等新客户订单落地和南通产能爬坡进度了。
结合"技术布局"和"估值合理性"这两条线来看，强一股份的成长故事和技术纵深确实很清晰，但市场也已经给出了很高的定价。
四、存储芯片领域的HBM技术布局
在存储芯片领域，尤其是HBM方向，公司的进展可以分为几个梯度，呈现出清晰的渗透路径：
1、已实现验证：面向HBM（高带宽存储）和NOR Flash的2.5D MEMS探针卡，已经完成了验证。这意味着技术层面的可行性已初步通过，为进一步导入产业链打下了基础。
2、样卡研制中：针对DRAM和NAND Flash的2.5D MEMS探针卡，目前处于样卡研制阶段。这是迈向更大规模存储市场的关键一步。
3、客户导入进行中：公司正规划尽快完成长江存储的验证，并推动面向合肥长鑫、兆易创新等客户的批量交付。随着长鑫、长存等国内存储厂商开启扩产周期，2.5D MEMS探针卡的需求空间将被进一步打开。
整体看，在2.5D MEMS探针卡上，公司2025年销量同比增长了225%，虽然基数尚小，但后续增长空间巨大。
远期预测下的估值合理性分析
根据券商预测，公司2026-2028年归母净利润预计为6.5亿、9.7亿、14.7亿元。以约811亿市值估算，对应PE大约是125倍、84倍、55倍，作为对比，行业动态PE中位数约86倍，公司当前估值高于同业。
这种高PE的核心支撑，在于其极其稀缺的卡位（全球第六、国内唯一）和极高的业绩增速（机构预测2026-2028年净利润同比增速约65%→49%→52%）。
乐观视角：如果长江存储等新客户订单顺利落地，南通基地产能顺利爬坡贡献增量，高成长性能持续消化当前估值。
风险视角：如果新客户导入或产能释放不及预期，高估值将面临压力。同时需注意，公司2.5D MEMS探针卡虽增长快，但绝对基数还较小。
综上，强一股份同时兼备"AI算力+存储国产替代"的稀缺成长性，但当前估值已充分反映了市场的高预期。
五、南通基地
南通基地是强一股份本轮产能扩张的绝对主力，正从“半自动”全面升级为“全自动”高端制造基地，直接决定了它未来能否吃下更多昇腾和存储客户的订单。
下面梳理了关于南通基地目前最关键的两个动向：
1、核心升级：从12亿到24.68亿，打造全自动化产线
投资额翻倍：南通项目总投资已从原计划的12亿元大幅追加至24.68亿元，翻了一倍有余。这笔钱主要砸在核心自动化设备上（设备投资从6.59亿增至18.26亿），旨在解决高端探针卡批量交付时的一致性难题。
全自动化制造：产线将引入AMHS天车系统、AMR智能物流系统等，建设以全自动化生产设备为核心的先进制造体系，配合厂房结构同步改造。
2、产能目标：2026年达产，直接服务核心客户
预计达产时间：规划为2026年达产。达产后总产能预计较2025年实现翻倍以上增长，覆盖2D/2.5D MEMS及薄膜探针卡。
新增产能明细：预计新增2D MEMS探针2956万支、2.5D MEMS探针1500万支（面向HBM/存储）、薄膜探针卡5000张。
3、战略目标：建成后，公司将重点拓展AI算力（华为昇腾等）、高端存储（长江存储/长鑫）领域的头部客户。另外，2026年6月公告显示，公司新增了苏州工业园区作为南通项目的实施地点并增设实施主体，以更灵活地调配资源。
一、华为昇腾
1、昇腾芯片是华为全栈全场景AI解决方案的核心硬件，基于自研的达芬奇架构打造，通过采用“叠加”与“集群”等策略，具备强大的计算能力和高效的能耗控制。昇腾芯片能覆盖从终端、边缘到云端的全场景AI算力需求，其整体计算能力足以与某些顶尖的GPU相媲美 。它主要配合华为的昇思MindSpore框架和Atlas系列硬件一起使用，广泛应用于智慧城市、自动驾驶、大模型训练等领域 。目前主流产品包括昇腾910系列（云端训练）、昇腾310系列（边缘推理）以及最新规划的昇腾950系列 。
2、华为昇腾已明确芯片迭代路线：2026年量产昇腾950系列，2027-2028年将推出960、970系列旗舰AI芯片，芯片性能、出货量将持续提升。
3、国产大模型与昇腾芯片的软硬协同加速（如DeepSeek全系列适配昇腾），叠加阿里、腾讯、字节等国内厂商数十万片的昇腾芯片订单，华为已将2026年昇腾晶圆投片目标上调30%以上。
全年出货目标：150 万～200 万颗（昇腾 910/950 系列合计），较 2025 年 **+114%～+186%**950 系列占比：40%～50%（约 60 万～100 万颗），950PR（2026Q1） 与950DT（2026Q4） 双轮驱动。市场份额目标：中国 AI 芯片市场 50%+，成为绝对主力。分销 / 方案：深圳华强（昇腾核心分销商，2026 年昇腾收入目标 **+100%+**）
二、强一与昇腾
结合华为昇腾的放量趋势，强一股份的成长性逻辑非常清晰且强劲：昇腾芯片出货量的爆发，直接拉动了对公司核心产品 MEMS 探针卡的订单需求，而公司的稀缺卡位和扩产计划，则决定了其业绩弹性可能超出行业平均水平。
具体来看，主要有三个核心支撑点：
1. 昇腾放量直接拉动订单需求
终端需求爆发：DeepSeek V4发布后，字节、腾讯、阿里等头部科技公司都在积极抢购华为昇腾950芯片，华为预计2026年出货约75万颗。
深度绑定华为：公司产品已进入华为昇腾、海光等核心产业链，且华为哈勃是持股4.8%的重要股东。昇腾产量越多，晶圆测试用的探针卡消耗就越大。
2. 稀缺卡位与业绩高增验证
国产稀缺性：公司是近年来唯一跻身全球探针卡前十的中国大陆企业，打破了境外垄断。2024年中国探针卡市场规模同比激增近70%，国产替代正当时。
业绩高增已验证：2026年一季度净利润同比增长654.79%-761.60%，公司明确归因于“全球AI算力芯片测试需求快速增长”。考虑到昇腾950在4月已量产、下半年全面出货，下半年的拉动效应可能更强。
3. 未来成长性预估
券商预测，公司2026年至2028年营收有望达到16.7亿、26.2亿、40.5亿元，净利润对应6.5亿、9.7亿、14.7亿元。按此计算，业绩有望连续翻倍增长。不过也需要留意，目前811亿的总市值对应约120倍以上的动态市盈率，高增长预期已被部分定价，未来需持续跟踪昇腾出货量和新客户（如长江存储）导入的进展。
总的来说，昇腾放量是强一股份目前最核心的增长引擎，其业绩成长性在半导体耗材领域相当突出，但高估值也意味着需要持续兑现高增长。
三、新增长点
结合刚才聊到的昇腾放量主线，强一股份的成长性还可以从横向（新客户/领域拓展）和纵向（产能/技术升级）两条线继续拆解。这些新增长点，让它的成长故事不局限于某一个客户：
（一）横向拓展：从华为走向更广阔的AI芯片市场
1、 ASIC 客户渗透：公司正积极扩大在ASIC（定制化AI芯片）领域的客户群，多家客户的验证和送样都在推进中。这能有效降低对单一客户的依赖。
2、存储芯片“第二曲线”：这是除AI算力外最被看好的增长点。公司正规划尽快完成长江存储验证，并推动面向合肥长鑫、兆易创新的批量交付。从已实现HBM、NOR Flash验证，到研制 DRAM 、NAND Flash样卡，进展很扎实。随着国内存储厂扩产，2.5D MEMS探针卡需求会非常可观。
3、技术纵深：公司110GHz高频薄膜探针卡已送样验证，正在攻关220GHz，为下一代高速芯片测试做准备。
（二）纵向扩产：产能释放支撑业绩爆发
1、南通基地：建成后将新增2.5D MEMS探针年产1500万针，规划满产后预计贡献9亿元营收（注意产能爬坡需要时间）。
2、武汉工厂：在建中，建成后将重点辐射长江存储等华中地区客户。
3、当前进展：2025年2.5D MEMS探针卡销量同比增长225%，但基数仍小，后续增长空间巨大。
综合券商预测，公司2026-2028年营收有望达16.7亿、26.2亿、40.5亿元，净利润达6.5亿、9.7亿、14.7亿元。
综合来看，强一的成长路径是“AI算力守基本盘 + 存储芯片拓新局 + ASIC增弹性”的三轮驱动。以811亿市值看，高预期已部分体现在估值中，后续重点就是跟踪长江存储等新客户订单落地和南通产能爬坡进度了。
结合"技术布局"和"估值合理性"这两条线来看，强一股份的成长故事和技术纵深确实很清晰，但市场也已经给出了很高的定价。
四、存储芯片领域的HBM技术布局
在存储芯片领域，尤其是HBM方向，公司的进展可以分为几个梯度，呈现出清晰的渗透路径：
1、已实现验证：面向HBM（高带宽存储）和NOR Flash的2.5D MEMS探针卡，已经完成了验证。这意味着技术层面的可行性已初步通过，为进一步导入产业链打下了基础。
2、样卡研制中：针对DRAM和NAND Flash的2.5D MEMS探针卡，目前处于样卡研制阶段。这是迈向更大规模存储市场的关键一步。
3、客户导入进行中：公司正规划尽快完成长江存储的验证，并推动面向合肥长鑫、兆易创新等客户的批量交付。随着长鑫、长存等国内存储厂商开启扩产周期，2.5D MEMS探针卡的需求空间将被进一步打开。
整体看，在2.5D MEMS探针卡上，公司2025年销量同比增长了225%，虽然基数尚小，但后续增长空间巨大。
远期预测下的估值合理性分析
根据券商预测，公司2026-2028年归母净利润预计为6.5亿、9.7亿、14.7亿元。以约811亿市值估算，对应PE大约是125倍、84倍、55倍，作为对比，行业动态PE中位数约86倍，公司当前估值高于同业。
这种高PE的核心支撑，在于其极其稀缺的卡位（全球第六、国内唯一）和极高的业绩增速（机构预测2026-2028年净利润同比增速约65%→49%→52%）。
乐观视角：如果长江存储等新客户订单顺利落地，南通基地产能顺利爬坡贡献增量，高成长性能持续消化当前估值。
风险视角：如果新客户导入或产能释放不及预期，高估值将面临压力。同时需注意，公司2.5D MEMS探针卡虽增长快，但绝对基数还较小。
综上，强一股份同时兼备"AI算力+存储国产替代"的稀缺成长性，但当前估值已充分反映了市场的高预期。
五、南通基地
南通基地是强一股份本轮产能扩张的绝对主力，正从“半自动”全面升级为“全自动”高端制造基地，直接决定了它未来能否吃下更多昇腾和存储客户的订单。
下面梳理了关于南通基地目前最关键的两个动向：
1、核心升级：从12亿到24.68亿，打造全自动化产线
投资额翻倍：南通项目总投资已从原计划的12亿元大幅追加至24.68亿元，翻了一倍有余。这笔钱主要砸在核心自动化设备上（设备投资从6.59亿增至18.26亿），旨在解决高端探针卡批量交付时的一致性难题。
全自动化制造：产线将引入AMHS天车系统、AMR智能物流系统等，建设以全自动化生产设备为核心的先进制造体系，配合厂房结构同步改造。
2、产能目标：2026年达产，直接服务核心客户
预计达产时间：规划为2026年达产。达产后总产能预计较2025年实现翻倍以上增长，覆盖2D/2.5D MEMS及薄膜探针卡。
新增产能明细：预计新增2D MEMS探针2956万支、2.5D MEMS探针1500万支（面向HBM/存储）、薄膜探针卡5000张。
3、战略目标：建成后，公司将重点拓展AI算力（华为昇腾等）、高端存储（长江存储/长鑫）领域的头部客户。另外，2026年6月公告显示，公司新增了苏州工业园区作为南通项目的实施地点并增设实施主体，以更灵活地调配资源。
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