华为全联接2026释放明确信号，昇腾960节奏加快。国产半导体设备、制造、封测环节近期动作频频。本文仅做信息梳理，不涉及任何买卖建议，请理性阅读。

算力侧：华为昇腾与NPO

华为披露，昇腾960DT较原计划提前约三个季度，预计2027年一季度就绪；昇腾960PR提前约一个季度，预计2027年三季度就绪。同期发布NPO产品Hi-ONE和超节点方案，支持4096卡扩展。风冷液冷版本计划2027年分阶段推进，以华为后续商用安排为准。HBM供需仍偏紧，有边际改善迹象，暂无法确认全面缓解。此为规划，并非量产承诺，请勿将节奏提前直接等同于订单落地。

存储扩产与设备验证

长鑫、晋华、荣芯等项目推进，带动设备需求讨论。部分设备厂商与客户沟通批量采购框架，但框架协议不等于确定订单，收入确认存在滞后。北方华创、华海清科、拓荆科技交流口径偏积极，对存储扩产需求持乐观态度。

前道设备方面，中科飞测的X光TSV铜填充量测在头部客户产线完成阶段性验证，明场缺陷检测、平整度量测在先进制程和HBM产线推进验证。微导纳米半导体设备收入增长，新增订单涉及NAND和 DRAM 领域客户。芯源微前道化学清洗机工艺覆盖率较高，获多家客户重复订单。京仪装备、中微公司在温控、刻蚀等环节持续交付。

后道测试与零部件

长川科技订单反馈较上半年活跃，交付周期较短，下游涵盖存储与逻辑。金海通、华峰测控测试机业务历史毛利率较高。联讯仪器亦涉及测试环节。零部件方面，恒运昌等离子体射频电源实现国产替代进展，高凯技术精密流体控制产品可用于先进制程前道，江丰电子上半年营收利润双增，募投静电吸盘及超高纯靶材，富创精密在手订单饱满，北京基地产能利用率提升，臻宝科技拟建武汉基地，涉及氮化铝陶瓷件。

晶圆制造与封测

中芯国际二季度收入环比增长，产能利用率高位，中国区占比提升。华虹宏力二季度营收创新高，产能利用率近满载，嵌入式存储和功率器件出货增长。长鑫科技存储扩产按计划推进。封测端，长电科技上调年度资本支出，重点投向AI算力、汽车电子、HBM先进封装。通富微电募投涉及存储、汽车、晶圆级、高性能计算封测。汇成股份投资鑫丰布局DRAM封测，相关产线负荷以公司披露为准。甬矽电子拟投高端IC封测三期项目。

风险提示

本文仅为信息整理，不构成任何证券分析、买卖建议或收益承诺。框架协议不等于确定订单，验证通过不等于批量供货，资本开支不等于当期利润。半导体行业具周期性，存在技术验证、产能爬坡、订单波动等风险。请务必以公司公告和定期报告为准，独立判断。