这篇整理陶瓷基板的产业信息，公司部分只转述公开披露，不构成投资建议。

服务器里有块地方，温度得压在很小的范围内波动。

不是芯片那块，是光模块。硅光芯片和探测器对温度敏感，温度一漂，波长跟着漂，光耦合的位置也会偏。偏偏它常待在 ASIC 旁边，周围热得厉害。

怎么把温度按住？用半导体制冷片，圈里叫TEC。

原理不复杂。两种半导体材料配成对，通上电，一端吸热一端放热。电流方向反过来，冷热端跟着对调。没有压缩机，没有冷媒，一块板子就能当热泵用。好处是能做得很小，反应也快。

制冷片的结构有个地方挺关键。中间是密密麻麻的电偶阵列，上下各盖一片陶瓷基板，把它夹住。

这两片陶瓷要同时干两件事：把电隔住，把热传走。

麻烦就在这儿。绝大多数电绝缘的材料不导热，导热好的材料往往又导电。铜导热好，但它导电。陶瓷夹在中间，就是要在两头之间找个平衡点。氮化铝、氧化铝这类材料被选中，靠的就是这个平衡。

所以陶瓷基板在TEC里不是配角。没有它，电偶阵列两端没法既绝缘又散热。

另一处用在大尺寸PCB板上。温度一高板子会翘，翘了层与层之间对不上，信号走不通。氮化硅陶瓷基板热膨胀系数低，可以当骨架，把形状撑住。

配套的还有个细节。树脂里掺硅微粉，也就是二氧化硅，掺进去之后树脂的热膨胀系数会往陶瓷那边靠。两边系数接近了，受热时伸缩一致，分层和翘曲就少一些。

国瓷材料在投资者关系活动记录表（编号2026-005）里提到，精密陶瓷板块中TEC半导体制冷片紧密配合国际客户验证，数据中心用多层陶瓷基板配合客户开展联合研发和产品验证。球形二氧化硅那块的说法是，高端覆铜板用填充材料看中的是低热膨胀系数和高填充率，部分规格产品已实现小批量供货，产线扩产在推进。

富乐德在业绩说明会上回答，目前向相关TEC生产厂商供应DPC产品，间接配套光模块厂商。据披露，2026年上半年DPC业务营收同比增长146.42%。

DPC是直接镀铜陶瓷基板的简称，在陶瓷表面直接镀铜做线路，陶瓷载板里的一种做法。

中瓷电子在投资者关系活动记录表里说，光模块用陶瓷外壳、陶瓷基板订单有所放量，产能利用率维持高位。氮化铝薄膜基板作为低成本非气密封装方案的封装材料，处在供应偏紧的状态。公司上半年电子陶瓷材料及元件业务营收增长70.16%。公司还在推进高精密电子陶瓷生产线扩建项目，涉及氮化铝薄厚膜基板、通信器件用电子陶瓷外壳、精密陶瓷零部件。

科翔股份这段我单独拿出来说。9月15日的业绩说明会上，公司回答陶瓷基板相关问题时说，陶瓷混压PCB产品尚处于研发状态，该产品能否研发成功、能否顺利批量生产、能否稳定获得市场订单均存在较大不确定性，目前在公司销售收入占比极小，暂无法预估其未来市场规模。

科创新源偏热管理方向。据9月23日投资者关系活动记录表，公司通过子公司开展数据中心散热结构件业务，产品包括液冷板等。公司完成对东莞兆科的股权收购，兆科做导热界面材料，产品涵盖导热硅脂、导热垫片、导热凝胶等，应用于数据中心服务器等领域。

旭光电子、胜宏科技在公开研报里被列为陶瓷基板产业链相关环节的公司，这两家在该方向的具体进展，我手上的公告依据不完整，建议看各自年报和公告。

材料这行的题都在平衡上

陶瓷基板要绝缘又要导热，要热膨胀系数低又要好加工，要薄还要够强度。单看每一项都有办法，凑到一起就打架。

球形二氧化硅那个细节我觉得能说明问题。它不是什么新东西，就是在树脂里掺粉，为的是把热膨胀系数调过去，跟旁边的陶瓷对齐。技术含量不在材料本身，在配比和工艺控制上。

同一条产业链上，有的公司口径已经到批量供货，有的公司自己还在说研发阶段、存在较大不确定性。同一个词，在不同公司嘴里进度差得挺远。各家披露的口径确实不一样。

几处没查到

TEC用陶瓷基板处在验证的哪个阶段，各家披露口径不统一。正交背板里陶瓷基板的实际采用情况，公告里没有一致说法。各家产线建设的具体节奏，公开信息里查不到完整安排。

本文仅为产业信息整理，不构成投资建议，市场有风险，请以公司法定信息披露为准。