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#先进封装概念活跃
先进封装概念持续活跃,长电科技连续4天3板,创下历史新高,总市值突破1800亿。其他相关股票如盛剑科技、国林科技、芯源微等也表现强劲。消息面上,长电科技计划在上海临港新片区投资78亿元建设高端先进封测工厂。
韬定律V2刷屏,短线资金交易的是先进封装和EDA新框架
韬定律V2这条线,周末社区热度很高。短线资金看的不是论文有多厚,而是它给半导体板块提供了一套新解释框架:后摩尔时代,性能提升不只靠制程节点,还可以靠逻辑折叠、混合键合、先进封装、EDA和光互连。 事件锚很明确。何庭波7月3日在ChinaXiv更新《面向多层级电子系统的时间缩微理论
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· 36阅读数 · 07-06 15:03
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· 37阅读数 · 06-30 09:49
兴森科技高阶基板扩产,为什么市场没有简单按利好交易?
兴森科技这次定增消息出来后,股价没有简单按利好走,反而出现了分歧。这个走势其实提醒了一件事:先进封装方向确实热,但市场现在更关心的是扩产能不能变成订单和利润。公司公告拟募资不超过39亿元,投向高阶mSAP基板、IC封装基板三期项目等。其中,高阶mSAP项目拟投入20亿元,新增年产
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· 157阅读数 · 06-26 14:17
先进封装突然走强,资金往AI链条的新方向扩散
长电科技、太极实业涨停,先进封装方向整体活跃,社区讨论也开始从GPU、HBM继续向封装环节扩散。原因主要有两个:第一,AI芯片持续升级,GPU面积越来越大,HBM堆叠越来越多,对先进封装依赖提升。第二,先进封装已经不是简单加工环节,CoWoS、2.5D、3D封装正在影响性能、功耗
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· 75阅读数 · 06-25 15:10
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· 126阅读数 · 06-24 19:59
陷入恶性循环!不断重复之前的惨案! 我感觉自己好累!
最近真的着魔了,天天犯错,不断循环,真的麻木了!这不是我想要的结果!我深知,不改变,则失败。最近状态有点差,我可能过于急躁了,外界影响是很大的因素,但不可避免,需要自己做出调整。有时我在想,自己为什么管不住手?为什么会频繁交易?剁手真能一劳永逸、彻底解决吗?我的观点:对于普通人而
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· 239阅读数 · 06-24 19:04
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· 248阅读数 · 05-28 23:33
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· 303阅读数 · 05-28 08:57
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· 106阅读数 · 05-25 22:07
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· 156阅读数 · 05-21 08:58
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· 286阅读数 · 05-17 13:17
沪电股份:公司通过技术工艺创新、产品结构优化,提高供应链合作深度
证券日报网讯 5月15日,沪电股份在互动平台回答投资者提问时表示,原物料供应的稳定性和价格走势会影响公司未来生产的稳定性和盈利能力,公司通过技术工艺创新、产品结构优化,提高供应链合作深度,建立多元化供应来源等多种手段,应对原材料价格上涨的风险;同时提高与客户合作的深度,将原材料价
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· 870阅读数 · 05-17 00:32
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· 103阅读数 · 05-15 17:35
