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#先进封装概念持续反弹
近期先进封装概念持续反弹,长电科技封涨停,甬矽电子、劲拓股份涨超10%,通富微电、盛合晶微、华天科技、太极实业涨超5%。消息面上,据市场研究机构Yole预估,2025年全球先进封装的市场规模为540亿美元,预计到2031年将增至1090亿美元。
欧菲光(002456)控股中科岛晶,卡位玻璃基先进封装赛道
近日, 欧菲光 $欧菲光(sz002456)$ 宣布通过“受让老股+增资“方式,获得合肥中科岛晶科技有限公司51%股权,成为中科岛晶的控股股东。本次交易中,欧菲光分别受让肥西产业优选创业投资基金合伙企业及合肥市种子基金合伙企业持有的中科岛晶部分股权,同时对中科岛晶进行增资。这是欧
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· 82阅读数 · 08-07 08:43
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· 219阅读数 · 07-14 15:21
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· 125阅读数 · 07-13 13:58
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· 336阅读数 · 07-09 16:59
韬定律V2刷屏,短线资金交易的是先进封装和EDA新框架
韬定律V2这条线,周末社区热度很高。短线资金看的不是论文有多厚,而是它给半导体板块提供了一套新解释框架:后摩尔时代,性能提升不只靠制程节点,还可以靠逻辑折叠、混合键合、先进封装、EDA和光互连。 事件锚很明确。何庭波7月3日在ChinaXiv更新《面向多层级电子系统的时间缩微理论
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· 103阅读数 · 07-06 15:03
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· 69阅读数 · 06-30 09:49
兴森科技高阶基板扩产,为什么市场没有简单按利好交易?
兴森科技这次定增消息出来后,股价没有简单按利好走,反而出现了分歧。这个走势其实提醒了一件事:先进封装方向确实热,但市场现在更关心的是扩产能不能变成订单和利润。公司公告拟募资不超过39亿元,投向高阶mSAP基板、IC封装基板三期项目等。其中,高阶mSAP项目拟投入20亿元,新增年产
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· 198阅读数 · 06-26 14:17
先进封装突然走强,资金往AI链条的新方向扩散
长电科技、太极实业涨停,先进封装方向整体活跃,社区讨论也开始从GPU、HBM继续向封装环节扩散。原因主要有两个:第一,AI芯片持续升级,GPU面积越来越大,HBM堆叠越来越多,对先进封装依赖提升。第二,先进封装已经不是简单加工环节,CoWoS、2.5D、3D封装正在影响性能、功耗
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· 87阅读数 · 06-25 15:10
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· 150阅读数 · 06-24 19:59
陷入恶性循环!不断重复之前的惨案! 我感觉自己好累!
最近真的着魔了,天天犯错,不断循环,真的麻木了!这不是我想要的结果!我深知,不改变,则失败。最近状态有点差,我可能过于急躁了,外界影响是很大的因素,但不可避免,需要自己做出调整。有时我在想,自己为什么管不住手?为什么会频繁交易?剁手真能一劳永逸、彻底解决吗?我的观点:对于普通人而
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· 270阅读数 · 06-24 19:04
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· 213阅读数 · 06-21 19:39
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· 265阅读数 · 05-28 23:33
