0409:局势混沌,只能继续相信光
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今天盘前最大的利空就是美伊谈判在以色列强力干扰之下出现变数,伊朗再次关闭海峡,市场选择回避风险,三大指数全部收阴,近4300个股下跌,成家量缩减3千亿。但看上指分时,却并不是很差,早盘大部分时间都在开盘价之上运行,午后跌穿开盘价又被捞起,最后,开盘价是3967.63收盘价是3966.17,几乎没涨没跌。
盘中没有闷杀,仅有一只跌停是退市利空,但错杀遍地,涨停家数从昨日123锐减到今日53,早盘有业绩硬逻辑支撑的医药率先上攻反而成为错杀重灾区。
盘后,消息又出现反转,伊朗澄清没有关闭海峡,双方谈判代表团均表示如约前往伊斯兰堡,市场又从交易破裂转为博弈谈判进展。但气氛并不友好,一放说已经做好谈判失败进行长期战斗的准备,一方说随时可以重新开战。既可以理解为双方在谈判开始前围绕主动权与筹码进行的极限拉扯,也可以理解为当事双方在持续降低预期。
既然谈判充满变数,稳健资金自然会继续按兵不动,昨天跑步入场的部分乐观资金也选择了暂时退却。
在今天的退潮中,CPO和F5G板块指数却创了历史新高,今夜美股走势也是大分化,科技股成为领涨方向。
如果谈判不顺甚至破裂,市场注定还要崩一次,那么在目前充满不确定性的情况下,第一是管控仓位切勿激进,第二就是抄作业,美股那边光通信概念的lumentun/coherent/ AAOI 走势如此强势,尤其是全球光通信龙头lumentun被机构大幅上调目标价,从500多美金直接上修到900多美金,那继续相信光,就是目前最好的选择。
越是成交量不大,资金越爱抱团;
现在资金抱团的就是OCS;
这条产业链聊起来非常复杂,每一个细分赛道都可能轮动领涨。
OCS最早是谷歌提出的一种新的交换机技术,在今年OFC大会上被英伟达确认,意味着全球最强的芯片大厂都确定了该路径,但这一换就换出了就换出了新故事;
相较于传统交换机是光电交换、OCS是纯光路交换,更高的提高交换效率,进而对光模块提出了更高的要求,首先是光模块求大,1.6T的顶4个400G的,节约了不少空间;
这就衍生出来了第一个赛道—光芯片;
光模块用的光芯片主要分为几种,DFB、EML、cw激光器;
这里面DFB芯片相对比较落后,主要用于400G以下,国内的主要光芯片就是DFB芯片;而海外则以EML为主,这是目前大功率光模块的主流,而cw激光器则用于硅光;
而光芯片就是美股大牛lumentun( LITE )的主场;
国内则有约4家企业外供光芯片,也在EML、CW激光器上有所图突破,源杰科技/仕佳光子就是佼佼者。

A股多数企业是外购光芯片,大概有4家光模块企业有自己的光芯片:新易盛/中际旭创、光迅科技、东山精密(索尔思),后两者因为光芯片的强势而重新被定价。
在光芯片之后,另外一条赛道就是光芯片的原材料:
光芯片的原材料主要分为2种:
磷化铟(InP):云南锗业;
薄膜铌酸锂:天通股份、光库科技等;
目前磷化铟是DFB/EML/CW激光器的主流衬底材料,也是圈内持续关注和跟踪的一个赛道,该行业主要被几家公司垄断,国内的产能相对低端一些。

该赛道美股也诞生了牛股通美(AXT);
铟是我国的优势小金属,因为我国的管制,日本住友电工出现了交货困难的情况,而目前大尺寸的磷化铟排单已经排到了2030年;
国内的企业可以趁机国产替代;
然后就是OCS交换机本身的,目前有四种技术路径,OCS最早是谷歌推出来的方案,它主推 MEMS 方案,核心赛微电子、光库科技、光迅科技轮番上涨。
然后还有光纤、OCS设备、液冷等细分赛道。
这两天,仅一只长飞光纤的子公司长芯博创,就带来了超20%的收益。今天又拿了一只MEMS概念的二线光智科技涨停。
上面提到的每一个细分,今天几乎都有涨停股。
所以,我还是选择继续相信光。
明天,大盘要么收一个小阳,要么走一个震荡小阴,要么向下杀一波但这个可能性比较低,小阳的概率最大。但明天是周五,中东开打以来的每一个周末,都是令人心惊肉跳的,所以,明天,最关键的还是控仓,已有的仓位做择优处理。

今日操作:早上十一点,家里老人昨天刚出院今天又严重不适赶去急诊,一直忙到晚上,明天计划就是减仓。
盘中没有闷杀,仅有一只跌停是退市利空,但错杀遍地,涨停家数从昨日123锐减到今日53,早盘有业绩硬逻辑支撑的医药率先上攻反而成为错杀重灾区。
盘后,消息又出现反转,伊朗澄清没有关闭海峡,双方谈判代表团均表示如约前往伊斯兰堡,市场又从交易破裂转为博弈谈判进展。但气氛并不友好,一放说已经做好谈判失败进行长期战斗的准备,一方说随时可以重新开战。既可以理解为双方在谈判开始前围绕主动权与筹码进行的极限拉扯,也可以理解为当事双方在持续降低预期。
既然谈判充满变数,稳健资金自然会继续按兵不动,昨天跑步入场的部分乐观资金也选择了暂时退却。
在今天的退潮中,CPO和F5G板块指数却创了历史新高,今夜美股走势也是大分化,科技股成为领涨方向。
如果谈判不顺甚至破裂,市场注定还要崩一次,那么在目前充满不确定性的情况下,第一是管控仓位切勿激进,第二就是抄作业,美股那边光通信概念的lumentun/coherent/ AAOI 走势如此强势,尤其是全球光通信龙头lumentun被机构大幅上调目标价,从500多美金直接上修到900多美金,那继续相信光,就是目前最好的选择。
越是成交量不大,资金越爱抱团;
现在资金抱团的就是OCS;
这条产业链聊起来非常复杂,每一个细分赛道都可能轮动领涨。
OCS最早是谷歌提出的一种新的交换机技术,在今年OFC大会上被英伟达确认,意味着全球最强的芯片大厂都确定了该路径,但这一换就换出了就换出了新故事;
相较于传统交换机是光电交换、OCS是纯光路交换,更高的提高交换效率,进而对光模块提出了更高的要求,首先是光模块求大,1.6T的顶4个400G的,节约了不少空间;
这就衍生出来了第一个赛道—光芯片;
光模块用的光芯片主要分为几种,DFB、EML、cw激光器;
这里面DFB芯片相对比较落后,主要用于400G以下,国内的主要光芯片就是DFB芯片;而海外则以EML为主,这是目前大功率光模块的主流,而cw激光器则用于硅光;
而光芯片就是美股大牛lumentun( LITE )的主场;
国内则有约4家企业外供光芯片,也在EML、CW激光器上有所图突破,源杰科技/仕佳光子就是佼佼者。

A股多数企业是外购光芯片,大概有4家光模块企业有自己的光芯片:新易盛/中际旭创、光迅科技、东山精密(索尔思),后两者因为光芯片的强势而重新被定价。
在光芯片之后,另外一条赛道就是光芯片的原材料:
光芯片的原材料主要分为2种:
磷化铟(InP):云南锗业;
薄膜铌酸锂:天通股份、光库科技等;
目前磷化铟是DFB/EML/CW激光器的主流衬底材料,也是圈内持续关注和跟踪的一个赛道,该行业主要被几家公司垄断,国内的产能相对低端一些。

该赛道美股也诞生了牛股通美(AXT);
铟是我国的优势小金属,因为我国的管制,日本住友电工出现了交货困难的情况,而目前大尺寸的磷化铟排单已经排到了2030年;
国内的企业可以趁机国产替代;
然后就是OCS交换机本身的,目前有四种技术路径,OCS最早是谷歌推出来的方案,它主推 MEMS 方案,核心赛微电子、光库科技、光迅科技轮番上涨。
然后还有光纤、OCS设备、液冷等细分赛道。
这两天,仅一只长飞光纤的子公司长芯博创,就带来了超20%的收益。今天又拿了一只MEMS概念的二线光智科技涨停。
上面提到的每一个细分,今天几乎都有涨停股。
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近期光通信无疑是市场关注度集中的赛道,从光纤、光模块、OCS、法拉第、薄膜铌酸锂等,只要和光通信有关联的,基本都是大家谈论的焦点。
尤其是OCS全光交换,受英伟达GTC大会和OFC 2026展会消息催化,又加上前几天政策推动,赛道内大家熟悉的那几个厂商表现强势,也是大家关注和议论的焦点。这不,过几天OCS赛道又要传来消息了。英伟达GTC演讲前瞻:费曼架构搭载OCS全光交换机!OCS全光交换机成AI算力最大黑马(附十大核心供应商)
4月22日—24日,Google Cloud Next ‘26大会即将举办,新一代TPU v8架构有望在本次大会公开亮相。本次大会核心看点主要集中在:新一代TPU架构发布预期、CXL内存池化落地进展、OCS光路交换机规模化应用落地情况,以及全新算力架构的整体部署节奏。
谷歌、英伟达等AI算力巨头正加速布局OCS全光交换,谷歌TPU集群大规模采用OCS,英伟达则有望在其下一代Rubin系列架构中验证OCS方案,以解决传统电交换功耗高、时延大的难题。
在OCS赛道中,除了已被市场广泛关注的头部企业,还有一批公司正通过技术研发、业务合作或产业链整合等方式,切入到OCS领域,正在逐步加强技术研发和布局。以下为OCS赛道相关企业的梳理情况:
1. 英唐智控
据公司公告,英唐智控正推进以8.08亿元收购桂林光隆集成科技及上海奥简微电子的交易,目前已获董事会通过。据网传信息,光隆集成在OCS领域具备全制程能力,128×128端口 MEMS -OCS有望在2026年实现量产,256端口同步研发中,已进入头部AI算力厂商样品测试阶段,客户认证工作也在加速推进。
2. 威腾电气
据公司投资者互动平台信息,威腾电气与深度湾、上海磐星共同投资设立江苏威璞光电设备有限公司,合资公司聚焦数据中心光电产品的研发、生产、销售及应用业务,目前该业务尚在早期发展阶段。据韭研公社及股吧消息,市场关注威璞光电的硅光OCS技术布局,网传其产品线可适配英伟达Rubin系列架构,公司提示"该业务尚在早期发展阶段,未来发展存在不确定性"。
3. 长芯博创:
长芯博创是长飞的子公司,控股子公司长芯盛是谷歌MPO连接器的全球核心供应商。据券商研报及韭研公社信息,公司与谷歌在OCS领域有深度合作,网传双方联合研发300×300端口OCS光电路交换机,预计2026年实现量产,公司有望从MPO连接器向AOC、光模块及OCS整机等品类持续扩张。
4. 凌云光
据公司机构调研信息及市场公开资料,凌云光在OCS环节当前以"代理+解决方案"为主要业务模式。作为Polatis(谷歌OCS核心供应商)在国内的代理商,为其提供MEMS微镜代工。据网传信息,公司自研MEMS微镜方案已送样微软Azure AI超算,国内头部云厂商测试工作同步推进,但上述信息未经公司官方确认。
5. 仕佳光子
据公司投资者互动平台信息及券商研报,仕佳光子作为PLC光芯片龙头,其AWG(阵列波导光栅)芯片是OCS分波合波环节的核心器件。公司400G/800G AWG组件已大批量出货,1.6T AWG产品开发完成并进入客户验证。公司产品供应国内头部光模块厂商,是OCS产业链上游核心供应商。
6. 菲菱科思
据公司投资者互动平台信息,菲菱科思主营业务为交换机、路由器、智能终端等数据通信产品的研发、制造和销售,公司已扩展服务器类产品、光通信传输设备等产品布局。据产业链消息及股吧信息,公司已成立OCS事业部并投资相关研发,市场传闻小通道OCS产品已有进展,大通道产品有望于2026年推出。
7. 共进股份
据公开信息,共进股份作为华为OCS整机ODM核心代工商,网传承接华为的800G交换机份额。据网络公开信息,公司通过收购DCN获得MEMS微镜阵列专利,JDM项目实现海外突破,间接供货甲骨文等客户。
8. 新易盛
据公司官方公告及OFC 2026公开信息,新易盛于2026年3月在OFC大会上正式推出NX200、NX300系列OCS光路交换机,其中NX200支持140端口,NX300支持320端口,核心采用公司自研MEMS微镜阵列,搭载基于SONiC标准开发的自主操作系统。
另外据产业链消息,一家国内光模块公司正洽谈收购欧洲硅光OCS龙头iPronics。该公司已获英伟达实验室正式认证,是OCP OCS子项目联合领导者,推出全球首款基于硅光子学的32端口OCS产品,据称可与英伟达Rubin系列架构无缝对接。若交易达成,有望加速国内OCS技术与全球AI算力网络的融合。
OCS作为AI算力网络的关键技术方向,在政策推动与巨头需求驱动下,正迎来快速发展期。随着OCS技术的不断成熟与应用场景的持续拓展,相关核心企业的布局有望迎来高速增长。
AI算力狂飙,光模块缺货?不,真正卡住全球产能脖子的,是藏在产线里的这些“印钞机”
当所有人都在讨论光模块缺货的时候,真正的老钱已经在悄悄扫货另一个更稀缺、更暴利的东西——光模块封装测试设备。
一组数据让你感受什么叫“疯狂”:
2024年,全球800G及以上光模块设备需求只有 7亿元。
但预计到2028年,这个数字将飙升至 400亿元。
4年,57倍的增长。
为什么?
因为英伟达的GPU可以加班加点流片,但把光信号精准“塞”进光纤里的那台机器,全世界就那么几家能造。
今天,我们聊一聊AI算力,看看那个比H100还难抢的“印钞机”到底长什么样。
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1.产能死穴:光模块好买,但能把“光”装进去的机器,排队排到了2027年
现在的光模块产线,像极了2022年的锂电池产线,有钱也买不到设备。
别以为光模块是低端组装。
到了800G、1.6T时代,里面的光芯片比灰尘还小,光纤只有头发丝的十分之一粗。
要把这两样东西严丝合缝地对准,误差不能超过 0.05微米。
这什么概念?
相当于你要在一架波音747飞过头顶的时候,从地面扔一颗绿豆,精准砸中飞机上的一个针眼。
过去,这道工序叫“有源耦合”。
老师傅边发光边调,调一个通道要10到60秒,做一只800G模块要4分钟,简直是在绣花。
现在,AI算力集群需要几千万只模块。
如果还靠人工,全世界的熟练工都去拧螺丝,也填不满一个数据中心的缺口。
产能瓶颈从来不在组装,而在“对准”。谁解决了纳米级的耦合效率,谁就掐住了AI算力的咽喉。
所以,你会发现这个现象:
光模块厂商在泰国疯狂建厂(中际旭创泰国月产能已达50万只,P10),但产线却迟迟无法满产。因为高精度耦合设备的交期,已经排到了18个月以后。
2. 印钞机排行:耦合设备吃肉,贴片机喝汤,测试仪闷声发大财
既然设备这么缺,到底哪个环节最暴利?
别瞎猜,直接看数据。一条800G光模块产线,总投入5个亿,钱都花在哪了?
第一名:耦合设备,拿走40%的预算。
这就是那个“绣花”的机器。以前手动耦合良率只有70%-80%,做10个废2个,血亏。
表:耦合设备的主要结构件
现在必须上自动化耦合,一台机器几百万,但良率直接干到90%以上。
罗博特科并购的ficonTEC,是博通CPO产品的唯一供应商,英伟达看到它都要笑一笑。
猎奇智能更狠,直接把耦合设备干到了全球市占率18%,国内老大的位置坐得稳稳的。
第二名:贴片设备,拿走20%的预算。
这是把光芯片“粘”到电路板上的活。别以为贴片简单,到了1.6T时代,精度要求 ±3微米。
图:贴片精度跟随速率提升
以前用固晶(胶水粘),现在为了散热和稳定,必须用共晶(焊料焊)。
国内凯格精机、博众精工都在猛攻这块,微见智能的1.5微米级固晶机甚至已经卖到了欧美,直接把日本厂商的饭碗给砸了。
第三名:测试仪器,拿走15%的预算。
这个最隐秘,也最暴利。
光模块测试不像测芯片,插上电就行。它要测“眼图”、测“抖动”、测“误码率”。一台高带宽示波器或误码仪,核心芯片被是德科技、安立垄断。
国内普源精电、联讯仪器(拟上市)正在死磕这块硬骨头。
联讯甚至已经是国内光电子测试设备的老大,1.6T测试方案全球第二家量产。
卖铲子的永远比挖矿的更先富起来,而在这个光模块的“大淘金”里,最贵的铲子是那台会“绣花”的耦合机。
3. 降维打击:AOI设备,正在取代“老师傅”的眼睛
除了高精度的贴片和耦合,还有一个环节正在被机器疯狂替代——质检。
以前光模块产线是劳动密集型,密密麻麻全是女工拿着放大镜看焊点。
但现在800G模块的线路密得像头发丝,人工根本看不清。
这就是AOI(自动光学检测)设备的天下。
奥特维,这家做光伏串焊机起家的公司,居然跨界来光模块抢饭碗了。它的AOI设备,检测精度 1微米,误检率不到 2%,已经拿到了国内头部客户的批量订单。
还有快克智能、天准科技,都在用机器视觉给光模块做“全身体检”。
为什么这个需求这么刚性?
因为光模块厂都在往东南亚搬。天准科技的影像仪为什么能持续拿到光通信订单?因为在泰国、越南,你根本招不到那么多有经验的质检工人。
不买AOI,你就没法开工。
当工厂搬出中国的那一天,自动化设备就不再是“降本增效”的选项,而是“能否开工”的生死线。
4. 终极未来:CPO时代,设备商迎来“二次革命”
别以为现在的狂欢就是终点。真正的核弹是CPO(共封装光学)。
现在的光模块还是可插拔的,像个U盘。未来的CPO,直接把光引擎塞进芯片的封装里。
这对设备意味着什么?
表:CPO阶段相比EML阶段各工艺环节设备变化
以前的贴片和耦合是两道工序,未来要合二为一。 精度从3微米直接干到0.3微米。
以前的测试是最后抽检,未来要在晶圆上就测。
因为封装完再发现坏的就亏大了。
Yole预测,CPO市场从2024年的0.46亿美元到2030年的54亿美元,年复合增速 121%。
罗博特科的ficonTEC已经给博通供货CPO耦合设备,猎奇智能、镭神技术也在拼命研发。
更别说,CPO还要用到TSV(硅通孔)、2.5D/3D封装这些半导体先进封装的设备。
这意味着,光模块设备厂商的估值模型,要从“消费电子”切换到“半导体设备”了。
AI算力的终极瓶颈,不是算力芯片,而是把算力连接起来的光模块;而光模块的终极瓶颈,是一台台能把“光”精准对齐的封装测试设备。
这是一场比芯片制造更隐蔽、更暴力的产能竞赛。
华为昇腾芯片的供应链覆盖芯片制造、封装测试、核心硬件、散热温控、软件生态五大核心环节,每个环节均有明确的核心合作厂家,结合公开信息及昇腾芯片量产、迭代需求,具体厂家及分工如下(贴合昇腾 910C、950 等主力型号):
一、芯片制造(核心代工环节)中芯国际( 688981 ):昇腾核心代工厂商,为昇腾 910C 等型号提供国产 7nm 工艺代工服务,2025 年相关代工收入预计超 50 亿元,良率已提升至 40%,是昇腾芯片规避海外制造限制、实现规模化量产的核心支撑,华为计划 2026 年将昇腾系列芯片的晶圆总产量提升至 160 万片,中芯国际为主要产能承接方。
二、封装测试(含晶圆键合相关)长电科技( 600584 ):全球第三大封测厂,为昇腾芯片提供 FCBGA、SiP 等先进封装服务,依托成熟的晶圆键合技术,支撑昇腾多芯片合封与 HBM 内存堆叠需求,是昇腾先进封装的核心供应商之一。
兴森科技( 002436 ):国内唯一量产 20 层以上 ABF 载板的厂商,供应昇腾 70% 的封装基板,成本较海外低 30%,其珠海基地 72 亿元产能专为昇腾定制,封装基板的生产需依赖晶圆键合相关技术,保障昇腾芯片互连密度与性能发挥。
深南电路:昇腾 910C 封装基板核心供应商,国内唯一能量产 14 层以上 FC-BGA 基板,技术填补国产空白,其封装基板生产需配合晶圆键合工艺,支撑昇腾芯片的高密度互连需求。
三、核心硬件配套(服务器及芯片周边)华丰科技( 688629 ):华为高速背板连接器核心供应商,市占率约 70%,单台昇腾服务器需 8-12 个连接器,2025 年相关增量营收预计 24 亿元,华为哈勃投资持股 2.95%,其连接器产品是昇腾服务器信号传输的关键部件。
意华股份( 002897 ):专设华为项目工厂,为昇腾服务器供应 SFP/SFP + 高速连接器,是国内少数能量产高速连接器的企业,深度绑定昇腾服务器供应链。
华正新材( 603186 ):昇腾 910C 高频高速材料及半导体封装材料供应商,其开发的 CBF 膜(ABF 膜替代方案)已通过昇腾 910C 验证,6 亿产能产线投用,2025 年预计量产贡献收入 10 亿元,为昇腾封装提供核心材料支撑。
海光信息( 688041 ):昇腾生态 CPU/GPU 核心供应商,其海光 C860 处理器与昇腾芯片联合开发异构方案,提升金融风控等场景的推理效率,2025 年上半年昇腾配套芯片出货超 50 万颗。
四、散热与温控(适配 AI 芯片高功耗需求)申菱环境( 301018 ):昇腾液冷散热第一供应商,同时为昇腾数据中心提供精密空调,是昇腾芯片高算力输出下的散热核心保障。
飞荣达( 300603 ):华为核心散热供应商,为昇腾芯片提供导热硅胶、泡棉胶等产品,解决芯片高功耗带来的散热难题,自 1997 年起与华为合作,技术积累深厚。
英维克( 002837 ):昇腾服务器液冷供应商,精密温控设备龙头,服务华为昇腾相关数据中心,保障芯片在高负载下的稳定运行。
恒为科技( 603496 ):昇腾超节点正交架构液冷方案唯一合作方,中标相关液冷一体机大额订单,适配昇腾高端型号的算力升级需求。
五、软件生态与服务器代工拓维信息( 002261 ):华为昇腾战略级合作伙伴,旗下湘江鲲鹏为昇腾服务器核心供应商,主导长沙、重庆等国家级智算中心建设,2025 年昇腾业务营收同比增长 280%,昇腾服务器中标率超 62%,同时推出昇腾 AI 解决方案,深度参与昇腾生态建设。
神州数码( 000034 ):昇腾优选级合作伙伴,昇腾服务器代工龙头,市占率超 30%,是唯一获得鲲鹏 + 昇腾双认证的 A 股公司,2024 年斩获超 10 亿元 AI 服务器订单,同时代理销售昇腾全部产品线。
四川长虹( 600839 ):通过控股华鲲振宇成为昇腾最大生态销售伙伴,昇腾服务器市占率超 40%,2024 年净利润增长 200% 以上,华鲲振宇 2025 年营收预计突破 100 亿元,占华为 AI 服务器 50% 以上出货量。
润和软件( 300339 )、软通动力( 301236 ):均为华为深度合作伙伴,润和软件发布多款昇腾生态产品,软通动力推出鲲鹏 / 昇腾一体机,深度参与昇腾产品线开发与生态落地。
补充说明:昇腾供应链已形成 “国产为主、协同互补” 的格局,核心环节均实现国产替代,上述厂家涵盖昇腾芯片从生产、封装到终端应用的全链条,其中封装环节的晶圆键合相关技术(如长电科技、兴森科技的配套能力),是昇腾芯片实现多芯片合封、提升算力的关键支撑,与此前提到的晶圆键合技术形成深度联动。
据消息称,2026年工信部强制要求新建智算中心CPO使用比例不低于60%,引爆数百亿增量市场。
此前3月4日英伟达同意向两家开发数据中心光学技术的企业总计投资40亿美元,这类技术对人工智能系统至关重要。
英伟达正利用其巨额利润打造支持先进人工智能系统发展的强大生态体系。该公司先前已直接向CoreWeave Inc.等数据中心企业以及OpenAI等人工智能模型开发商投资,从而带动对其芯片的需求。
Lumentum生产光学和光子技术产品,例如用于支撑人工智能和云计算基础设施的高性能激光器。相干公司同样从事先进光学技术业务,这些技术对建设数据中心和前沿通信系统至关重要
1、中际旭创
核心逻辑:全球高速光模块绝对龙头,800G光模块出货量全球领先,1.6T产品已送样验证。深度绑定英伟达等海外AI巨头,是CPO技术迭代与算力升级最直接受益公司。
2、天孚通信
核心逻辑:全球光无源器件龙头,聚焦光引擎、光纤适配器、透镜等CPO核心组件。为800G/1.6T光模块及CPO方案提供关键配套,客户覆盖海内外头部光模块厂商。
3、新易盛
核心逻辑:海内外双线发力的高速光模块龙头,800G产品批量出货,1.6T产品推进顺利。受益于全球AI算力需求爆发与CPO产业链成熟,海外订单持续高增。
4、华工科技
核心逻辑:国内全产业链光模块龙头,800G已大规模交付,1.6T完成客户验证。在光芯片、光器件、光模块一体化布局,深度受益于AI算力与CPO技术落地。
5、光迅科技
核心逻辑:央企背景光电子龙头,覆盖光芯片、光模块、光引擎全环节。1.6T光模块与CPO相关技术储备深厚,为国内云厂商与算力网络建设提供核心产品。
6、长芯博创
核心逻辑:国内外数通、AI算力光模块重要供应商,800G产品逐步上量,在光引擎、硅光方向布局完善,受益于全球数据中心光互联升级。
7、源杰科技
核心逻辑:国内高速光芯片龙头,主营25G/50G/100G激光器芯片,是 800G/1.6T光模块的核心上游。CPO与高速光模块放量直接带动光芯片需求爆发。
8、长光华芯
核心逻辑:高端光芯片核心企业,聚焦高功率、高速光芯片,为高速光模块与CPO方案提供关键光发射芯片,受益于AI算力对光芯片性能与数量的双重提升。
9、腾景科技
核心逻辑:主营光无源器件、光学薄膜器件,为高速光模块、光引擎提供滤波、耦合等关键组件,深度切入CPO供应链,随800G/1.6T升级需求持续增长。
10、东田微
核心逻辑:光通信滤光片龙头,产品用于光模块、光器件的信号处理与耦合,是800G/1.6T及CPO方案中不可或缺的光学元件,订单随行业高景气同步增长。
11、三环集团
核心逻辑:高端陶瓷基座、封装基板龙头,为光模块与CPO封装提供高可靠性、高散热性材料支撑。高速高密度封装需求提升,直接带动公司产品量价齐升。
12、东山精密
核心逻辑:光模块精密结构件、散热组件核心供应商,为800G/1.6T及CPO提供结构件与散热方案。AI光模块出货爆发,公司作为核心配套厂商持续受益。
13、中石科技
核心逻辑:专注热管理与电磁屏蔽,为高速光模块、CPO提供高效散热解决方案。高算力下功耗与散热压力剧增,公司产品成为刚需配套。
14、罗博特科
核心逻辑:光模块自动化清洗、耦合、检测设备核心供应商。800G/1.6T与CPO产能大规模扩张,直接带动自动化设备需求,业绩具备高弹性。
15、杰普特
核心逻辑:光模块核心器件(光隔离器、合分波器)+激光设备供应商,产品适配高速光模块与CPO生产环节,受益于行业扩产与技术升级双重红利。
消息面:
1、2026年4月8日盘中讯,苹果自研AI服务器芯片Baltra曝光、直接采购三星玻璃基板
2、4月7日,据《Elec》报道,三星电机已证实自去年以来一直在向苹果公司供应玻璃基板样品。
3、当地时间4月7日,彩虹显示器件股份有限公司(彩虹股份)律师收到美国国际贸易委员会(ITC)公布337-TA-1441案件初裁结果,认定彩虹股份现用自主研的“616”新料方玻璃基板不侵犯美国康宁公司专利。
这一裁决不仅为国产玻璃基板拿到了进入美国市场的合规“通行证”,更标志着中国在打破全球玻璃基板垄断、实现关键材料技术自主的道路上取得了里程碑式胜利。
产业信息:
1、据机构研报,玻璃基板目前处于前期技术导入阶段,短期市场规模存在较大不确定性,预计玻璃基板2029年市场规模约2.12亿美元,并有望在2035年达到60亿美元。
2、TGV玻璃成孔及孔内金属填充是玻璃基板生产的关键工艺
半导体玻璃基板核心概念股
1、玻璃通孔(TGV):玻璃基板互连核心工艺之一
沃格光电:公司具备芯片用玻璃基板全制程产业化能力;武汉年产10万平米TVG产线已投产,成都沃格8.6代线(月产能2.4万片)预计2026年量产
兴森科技:兴森的玻璃基板工艺路线与与国际主流TGV工艺相同
赛微电子:2014年瑞典Silex就研发出玻璃通孔技术;公司境内产线已掌握TGV工艺技术
蓝思科技:公司作为主要起草单位参与了《3D封装玻璃通孔(TGV)工艺技术规范》团体标准的制定;目前正配合国内外头部客户推进相关产品开发验证工作
凯盛科技:公司TGV玻璃技术处于研发攻关阶段,有制备出相关样品并与下游客户持续开展产品测试和改进,目前尚未产业化
莱宝高科:公司2025年TGV技术成功实现8:1的孔径比;在研项目有TGV Core基板产品
五方光电:公司核心技术包括TGV加工能力
旗滨集团:公司芯片封装玻璃业务仍处于研发阶段
2、设备
帝尔激光:公司的TGV激光微孔设备已实现晶网级和面板级封装激光技术的全面覆盖
大族数控:公司2024年推出玻璃基成套解决方案覆盖TGV;超快激光钻孔设备,可实现玻璃基板先进封装领域通孔的超快钻孔加工
华工科技:公司正在开发TGV芯片玻璃载板激光高速打孔智能装备
德龙激光:公司面向先进封装玻璃基板推出的玻璃通孔激光设备(TGV)已经有小批量出货
盛美上海:公司电镀设备涉及TSV电镀
三孚新科:公司用于玻璃基板生产工艺的电镀铜专用设备已经销售给下游客户
精测电子:TGV AOI量检测设备Seal200主要应用于半导体2.5D/3D封装等领域
芯碁微装:公司泛半导体直写光刻设备PLP系列,主要应用于面板级先进封装领域,支持玻璃基板
新益昌:公司与辰显光电合作新产品是专为玻璃基板封装设计的设备,其核心功能是在玻璃基板上实现高精度芯片贴装
洪田股份:公司间接控股子公司洪镭光学的微纳激光直写光刻设备(0.5μm-20μm解析)可满足TGV等领域的直写光刻解决方案
汇成真空:公司HiPIMS高功率脉冲磁控溅射设备在TGV深孔沉积领域具有高离化率、低占空比控制成膜致密均匀等优势和特点
东威科技:TGV设备2025年一季度已交付客户,日前处于客户反馈调试及试产顺利推进中
捷佳伟创:垂直与单片式TGV玻璃基板清洗设备
3、封装
通富微电:公司具备使用TGV玻璃基板进行封装的技术能力
长电科技:公司有储备针对TGV的相关配套封装技术
晶方科技:公司玻璃加工技术包括通孔等,且自主开发的玻璃基板,在Fanout等封装工艺上已有多年量产经验
美迪凯:公司成功开发了TGV工艺(玻璃通孔工艺),通过激光诱导和湿法腐蚀工艺对玻璃基材实现微小孔径(Min10μm)的通孔、盲孔处理:正在开发的TGV先进封装工艺
4、玻璃基板
彩虹股份:公司基板玻璃产品主要供应给液晶面板厂商。公司8.5代基板玻璃产线合肥基地已建成6条,咸阳基地计划建设8条,已建成3条,目前正在按计划推进项目建设
光纤是一种由玻璃或塑料制成的极细纤维,利用光的全反射原理来高效传输光信号,是现代通信与数据网络的核心载体。
长飞光纤:全球光纤光缆行业领先企业,国内少数能够大规模一体化开发与生产光纤预制棒、光纤和光缆的公司之一。
亨通光电:光纤通信、海缆均为全球前三,全球唯四、国内唯一的具备跨洋光缆工程能力的企业。
中天科技:全球光纤光缆头部企业,光电缆品种国内最齐全,拥有棒纤缆一体化产业链。
特发信息:公司深耕光通信行业30余年,拥有一系列先进的纤缆生产及检测设备,组建了华南地区规模最大的光纤光缆研制、生产及检测基地。
烽火通信:全球唯一集“光通信系统、光纤光缆、光电子器件”光通信三大战略技术于一体的科研与产业实体。
通鼎互联:主营光电线缆、通信设备,已构建“光纤预制棒—光纤—光缆—设备”完整产业链。
永鼎股份:公司主要产品为光纤预制棒、通信光纤、通信光缆、特种光缆、室内光缆、蝶形光缆、光电复合缆、通信电缆、数据电缆。
CPO共封装光学
CPO(共封装光学)是下一代AI数据中心的核心光互联技术,将光引擎与交换/计算芯片深度封装在一起,解决传统可插拔光模块的功耗、带宽与密度瓶颈。
中际旭创:公司主营业务为高端光模块的研发、生产及销售,全球领先的光模块解决方案提供商。
新易盛:全球高速光模块龙头,国内少数具备用于数据中心的100G、200G、400G和800G高速光模块批量交付能力、掌握高速率光器件芯片封装和光器件封装的企业。
天孚通信:业界领先的光器件制造商和光电先进封装制造服务商。
华工科技:全球前十的光模块厂商,自主研发并行光技术(CPO、LPO等),推出适配下一代AI训练集群的CPO超算光引擎。
剑桥科技:综合光学与无线连接设备(OWCD)全球市占率位居前列,全球率先开发800G/1.6T光模块的厂商之一。
联特科技:外销为主的光模块制造商,在波分领域和中高速率光模块领域具备一定优势。
OCS光电路交换机
OCS(光电路交换机/全光交换机)是AI算力网络的核心枢纽,在纯光域直接完成信号交换,全程无光电转换,解决万卡AI集群的带宽、时延、功耗三大瓶颈。
光迅科技:国内唯一 MEMS -OCS量产厂商,全产业链布局。
光库科技:子公司武汉捷普谷歌OCS独家代工厂之一,代工份额超70%,薄膜铌酸锂调制器全球领先。
赛微电子:全球MEMS代工龙头,参股子公司瑞典Silex连续多年位居全球MEMS纯代工厂第一。
德科立:公司布局硅基OCS,2025年9月5日公司在互动平台表示,公司400G相干模块已实现小批量试产,硅基OCS获海外样品订单。
腾景科技:公司有少量精密光学元组件产品应用于OCS全光交换机领域的海外客户产品中。
紫光股份:旗下新华三推出S9820系列OCS交换机,采用硅光方案。
光芯片
光芯片是以光子为信息载体,通过微纳加工工艺制备的核心半导体器件,负责光电转换、调制、传输与处理,是光通信与算力互联的心脏,直接决定系统速率、功耗与可靠性。
源杰科技:国内光芯片龙头,10G激光器芯片市场份额全球第一。
仕佳光子:国内光通信器件龙头企业,主营光芯片及器件、室内光缆、线缆高分子材料,PLC分路器芯片全球市占率前二。
东山精密:公司拟收购索尔思光电100%股权并认购可转债,切入光芯片及800G/1.6T光模块赛道。
长光华芯:国内少数领先量产高速率光芯片产品的厂商,光芯片产品结构完善。
光迅科技:公司具备光通信所需光芯片的研发及制造能力。
永鼎股份:公司已经实现了从光芯片-光器件-光模块-系统集成的全产业链布局。
Anthropic 官方宣布与谷歌(Google)和博通(Broadcom)签署了一项新协议,#Anthropic将获得总计约3.5吉瓦(Gigawatts)的下代TPU算力(预计2027年上线),以满足极其强劲的市场需求。
2026年,Claude客户的需求加速增长。年化收入(Run-rate-revenue)#现已超过300亿美元—远高于2025年底的大约90亿美元。)
近期我们持续提示Anthoropic收入暴增带来的谷歌链投资机会。
谷歌链标的:
1️⃣光模块:#中际旭创、 新易盛、#联特科技
2️⃣MPO&AOC:#长芯博创、 汇聚科技
3️⃣交换机服务器代工:CLS、工业富联、伟创力
4️⃣OCS交换机:
①钒酸钇晶体:#腾景科技、 福晶科技;
②波导方案:#德科立;
③代工:光库科技;
④环形器:光迅科技;
⑤OCS代理:凌云光;
⑥透镜&准直器:腾景科技、炬光科技
5️⃣PCB:胜宏科技、深南电路、沪电股份
6️⃣电源:欧陆通
7️⃣液冷:#英维克、 申菱环境、鼎通科技、奕东电子
这么忙也坚持复盘,没人随随便便成功,祝老师家人早日康复[鲜花][鲜花][鲜花]