周五行情拆解及后续策略[淘股吧]

一、指数空间：日线级别反弹目标位锚定4030点
反弹定性：当前市场处于日线级别反弹周期，目标位预判在4030点左右，虽剩余空间有限，但反弹时间窗口尚未闭合。

量能支撑：市场成交量维持在2.3万亿左右规模，虽未出现显著放量，但足以支撑板块内部的良性轮动与热点持续。

操作策略：建议投资者“轻指数、重个股”，无需过度纠结每日指数波动，重心转向板块轮动节奏与个股选择。

二、市场定性：创业板权重驱动下的虚假繁荣与结构分化
指数背离：创业板盘中大涨超4%并创2021年12月以来新高，主要由宁德时代、阳光电源、新易盛等少数权重股驱动。

个股表现：全市场超3900只个股红盘，但多数个股涨幅滞后，并未同步突破，市场整体并非反转结构，而是结构性分化。

心理博弈：市场未出现预期的“双底”杀跌，维持高位震荡，验证了“紧盯指数不跌”的心理博弈逻辑，强者恒强特征明显。

三、宏观锚点：国家队年度KPI决定慢牛基调
长期目标：基于国家队年度KPI考核逻辑（每年约500点涨幅任务），长期看好后市指向4350-4500点区间。

节奏推演：下半年完成KPI的动力更强，以避免上半年过度拉升后年底回落导致考核不合格，市场基调定性为“慢牛”。

国策支撑：社保养老金入市需求决定了市场必须具备赚钱效应，不能因短期回撤质疑牛市格局，需保持战略定力。

四、汇率视角：人民币升值通道支撑资产价格重估
汇率趋势：离岸人民币处于升值通道（从7.3向6.82区间迈进），对应股市上涨趋势。

资金逻辑：国家资产安全性提升吸引外资配置，汇率升值与股市走强形成正向反馈闭环。

五、周度节奏：上半周安全窗口与下半周诱多风险
时间维度：预判上半周市场相对安全，下半周需警惕诱多行为，提防连续上涨后的高位股回调风险。

技术信号：若出现大阴线破均线等趋势破坏信号，需及时应对；在此之前，以持股待涨为主。

六、资金特征：量化资金助涨趋势与机构抱团行为
量化偏好：量化策略极少抄底，倾向于在成交量大、趋势好的品种（如光学、激光设备）中加仓助涨，导致趋势品种强者恒强。

机构行为：机构资金抱团高位趋势票（如光模块上游），外部资金难以介入，市场话语权掌握在量化与机构手中。

结构影响：量化资金的追涨特性导致指数出现18连阳等极端走势，造成“局内人盈利，局外人踏空”的割裂局面。

七、成交量能：存量博弈下的板块轮动支撑
量能评估：2.3万亿成交量被视为支撑板块轮动的合意水平，无需过度追求放量。

资金分布：资金在核心品种与底部品种间流转，核心品种率先创新高，底部品种（航天、机器人、光伏）随后补涨。

八、光学光电子：核心品种新高后的高位震荡预期
板块地位：光学材料、光学电子作为核心主线，部分品种（如东山精密）已创新高，贯穿日线级别反弹。

风险提示：短期连续上涨后（如4根K线），高位板块存在诱多嫌疑，不建议追涨龙头，适合逢高减仓。

操作建议：对于涨幅过大的光学个股，周初反弹后面临调整压力，应转向寻找板块内涨幅较小的补涨股。

九、算力芯片：边缘侧推理需求引爆SOC龙头业绩
业绩驱动：SOC龙头一季报高增主要源于边缘侧推理需求爆发，而非单纯消费电子复苏。

核心标的：国产算力边缘推理公司值得关注，标的集中在科创板，逻辑在于算力需求的多元化释放。

十、国产算力：华为昇腾适配成功与出货量保障
技术突破：华为昇腾950成功适配 CUDA 生态，解决了软件生态兼容性痛点，出货量获得保障。

产业机会：国产算力需求暴增，带动寒武纪、海光信息等相关产业链公司业绩兑现，预计二、三季度为业绩爆发期。

十一、半导体设备：新品交付良率爬坡后的利润释放
业绩节奏：去年四季度至今年一季度因新品交付良率不足压制毛利，随着良率爬坡，今年利润释放可期。

双重逻辑：自主可控加速与出海性价比优势（优于日韩）构成双重驱动，关注高阶多层板订单释放机会。

十二、存储芯片：涨价周期延续下的业绩兑现窗口
涨价趋势：存储芯片自去年四季度持续涨价，一季报业绩确定性高，关注去年四季度业绩好且一季报未出的标的。

逻辑验证：产品涨价或维持高位是获取一季报溢价的最实在逻辑，存储板块具备明确的业绩支撑。

十三、锂电材料：价格高位维持与出海逻辑验证
价格要素：锂矿、VC（添加剂）、六氟磷酸锂价格维持高位，支撑产业链利润。

风险排查：需排除地缘政治风险，如津巴布韦有矿且暂停出口的公司，聚焦具备出海能力的龙头企业。

十四、储能板块：海外利润获取能力验证技术壁垒
业绩验证：德业股份在锂电池价格暴涨背景下仍实现环比同比双增，证明出海端能获取足够利润。

反内卷路径：国内市场“卷生卷死”，唯有成功出海拓展客户网络，才能赚取技术壁垒带来的超额收益。

十五、固态电池：三浪结构演进与规模化上车催化
技术催化：下半年催化在于规模化上车，而非仅作为高端选配，产业逻辑逐步兑现。

走势结构：板块走三浪结构，当前位置并非卖点，回调后可接回，后续仍有反弹空间。

十六、商业航天：密集火箭发射带来的事件驱动机会
催化节点：本月及下月有密集火箭发射计划（十几次），事件驱动明确。

操作属性：多数品种呈现轮动特征而非启动，空间约10-20个点，适合潜伏而非追高。

十七、液冷板块：华为链技术优势与短期高抛策略
技术分化：华为链液冷强于英伟达链，因国产液冷技术能匹配华为384节点，而英伟达Ruby架构国内暂未完全匹配。

操作策略：产业逻辑硬但短期反弹较多，建议下周初高抛，等待C浪调整后再介入。

十八、PCB行业：中游制造技改完成后的订单释放
产业逻辑：中游制造端因产线技改横盘半年，产能扩张后高阶多层板订单有望释放。

配置建议：集中度较高的中游制造端值得潜伏，关注业绩不及预期但产能扩张的预期差。

十九、创新药与光伏：低位板块的轮动补涨潜力
轮动顺序：反弹有顺序，创新药、储能、券商等低位品种将跟随轮动。

配置价值：作为科技股资金的“跷跷板”配置，持有低位品种需耐心等待轮动，避免频繁换股。

二十、光伏设备：技术封锁反证全球竞争力
逻辑重构：限制高端光伏设备出口反证中国技术壁垒全球最高，是谈判筹码而非利空。

能源趋势：韩国、日本、欧洲大力发展风光储，油价高位（97美元）支撑新能源长期逻辑。

二十一、选股策略：寻找异动后调整5-7天的底部品种
技术形态：重点寻找前几天异动过、随后调整5-7天的底部品种，而非追高已涨30-40%的标的。

补涨挖掘：在板块普涨背景下，寻找涨幅相对较小的补涨股，避免极致低点品种，选择有异动痕迹的个股。

二十二、补涨逻辑：板块内普涨规律与龙头股博弈
空间预判：多数票从低点反弹20个点是常态，难指望一波回到前高。

龙头博弈：补涨股适合客户体验（位置低、压力小），龙头股长期更优但高位难推，需在两者间权衡。

二十三、买卖时机：拒绝大阳线追涨，坚持横盘潜伏
心理陷阱：避免“看到大阳线才信”的朴素逻辑，这往往是追高被套的根源。

正确姿势：应在横盘结构时建仓，逻辑兑现后（如涨20%）止盈，高位震荡时不盲目追信。

二十四、仓位控制：纠错能力是投资生存的最高哲学
核心哲学：引用索罗斯观点，发现错误第一时间收缩仓位（如减至5成以内），而非急于找补。

风险隔离：留有余地才能在正确机会出现时有钱操作，避免越亏越多导致心态失衡。

二十五、底仓管理：留100股战法优化心理账户
操作技巧：卖出股票后保留100股（创业板200股）作为自选标记，便于后续观察和找回熟悉感。

心理建设：将新开仓亏损视为“利润回撤”，降低心理压力，保持对熟悉股性的敏感度。

二十六、止盈策略：高位滞涨信号与趋势破坏确认
卖出纪律：不可能卖在最高点，出现单阴线或趋势破坏信号时再减仓。

毕业照理论：板块轮动中若出现集体大涨（如固态电池15个涨停），那是减仓时机而非启动信号。

二十七、解套思维：忽略成本价，聚焦压力位
核心原则：不要盯着成本价解套，应关注股票压力位。未到压力位即使解套也要拿，到了压力位即使未解套也要做差价。

逻辑优先：被套是常态，关键看行业逻辑是否破坏，逻辑在则耐心持有。

二十八、板块轮动：毕业照理论下的集体高潮卖点
轮动特征：核心品种先涨，剩余品种后续反弹，后续将回到熟悉的轮动行情（涨两三天卖，跌两三天歇）。

涨价逻辑：只要是涨价逻辑的品种（如电子布、存储芯片），龙头多数能回到双头；无业绩逻辑品种难解套。

二十九、高低切换：科技股获利了结与低位股潜伏
风险规避：高位科技股（PCB、CPO）逻辑兑现位置偏高，应止盈回避。

资金流向：从高位板块撤出的资金可配置商业航天、小金属、稀土等低位品种。

三十、跷跷板效应：科技主线调整期间的防御性配置
配置策略：若不做科技，可配置与科技资金有跷跷板效应的板块，如风光储（风电光伏）、创新药。

对冲逻辑：利用板块间的资金流动特性，在科技股调整期间获取防御性收益。

三十一、业绩验证：一季报溢价逻辑与产品涨价信号
核心指标：一季报表现好的公司（锂电、存储、光电子、PCB）会获得高溢价，核心看产品涨价或维持高位。

避坑指南：排除有减持计划、管理层不稳定的标的，聚焦产业逻辑硬、管理层“乖”的品种。

三十二、风险警示：反弹非反转，警惕二浪或C浪调整
结构判断：当前仍是老周期品种领涨，未见新周期开启，后续仍有下跌浪（可能是不破低的二浪调整或C浪调整）。

外部变量：若重大协议签订可能演变为反转，否则反弹后仍需防回踩。

三十三、技术分析：均线、缺口与平台底的三重压力位
判定要素：压力位一看均线系统（弱票看20天线，强票看60天线）；二看前期跳空缺口；三看前期横盘平台底部。

反向指标：市场走势受外围因素影响大，投资者需独立判断，避免盲从空头翻多情绪。

三十四、事件驱动：特斯拉机器人发布与行业大会催化
机器人：关注特斯拉Optimus V3/V4四月底发布。

行业大会：下周关注消博会、固态电池技术交流会、世界互联网大会、AACR美国癌症研究协会年会（17-22号）。

三十五、投资心态：降低反弹预期，接受常态波动
预期管理：降低反弹预期，部分高位下跌品种难以一波回到前高。

基本规律：遵从“涨多了会跌，跌多了会涨”的基本规律，避免因大跌销户或大涨留守的极端情绪。
创业板新规内容及后续预期全面拆解

4 月 10 日发布当日：创业板指大涨 3.78%、成交 6515 亿，情绪已集中释放。下周更可能高开后震荡、分化，而非连续逼空。
短期走势判断（1—4 周）
最可能：震荡上行、结构性大涨
指数：反弹 3%—8%，挑战3500—3600 点
结构：龙头强、小票弱；科技强、传统弱
小概率连续暴涨：除非叠加超预期降息 / 降准、外资大幅流入
小概率冲高回落：若业绩暴雷、外围大跌、利好出尽

创业板 2026 年 4 月新规则（深改）核心解读
一句话总结：这次改革是创业板注册制以来最大升级，核心是放开未盈利高科技企业上市、引入做市商、再融资更灵活、强化退市，全面对标科创板、服务新质生产力，对科技成长股、AI / 芯片 / 机器人 / 固态电池等赛道是长期重大利好。

一、上市规则：最大变化（允许未盈利 + 高成长 / 高研发企业上市）
1. 正式启用第三套标准（未盈利企业通道）
标准
：预计市值≥50 亿元，且最近一年营收≥3 亿元
适用
：未盈利但有规模营收的硬科技公司（AI 芯片、机器人、创新药、半导体等）
标识
：未盈利期间简称加 U（如 “XX 科技 - U”）
关键
：之前长期暂停，现在正式落地，大量亏损但高成长科技公司可在创业板上市

2. 新增第四套上市标准（高成长 / 高研发）
专为新兴产业、未来产业设两套指标（不要求盈利）经济参考报：

高成长型
（新兴产业）
预计市值≥30 亿 + 最近 1 年营收≥2 亿 + 近 3 年营收复合增速≥30%
高研发型
（未来产业）
预计市值≥40 亿 + 最近 1 年营收≥2 亿 + 近 3 年累计研发≥1 亿（占比≥15%）
3. 原有标准（保留）
标准 1：两年净利为正，累计≥5000 万
标准 2：市值≥10 亿 + 一年净利为正 + 营收≥1 亿
4. 配套改革（IPO 效率提升）
IPO 预先审阅
：保护技术 / 信息安全经济参考报
地方政府推送机制
：优质创新企业快速通道
允许在审企业老股东增资经济参考报
二、交易规则：引入做市商 + 优化大宗 / 盘后
引入做市商制度
（核心）
提升流动性、降低波动、稳定股价
利好：大盘成长、高波动科技股（更稳、更易成交）
涨跌幅不变
：仍为20%，新股前 5 日不设限
大宗交易实时成交
：9:30-15:30 可成交（原盘后）
** 盘后定价（15:05-15:30）** 扩至全部 ETF
三、再融资 并购：大幅松绑（利好已上市科技公司）
储架发行（一次注册、多次发行）
企业灵活择时融资，不用反复审批
简易程序升级
授权董事会即可、额度提高、更快落地
并购重组放松
可吸收合并上市未满 3 年公司（加速产业整合）
股权激励更灵活
创新企业可放宽考核指标
允许发科创债、绿色债、知识产权 ABS
四、减持 退市：更严（扶优限劣）
1. 减持收紧（未盈利企业更严）
未盈利（U）公司
：实控人 / 控股股东盈利前不得减持
锁定期更长、减持比例更严、节奏更慢
2. 退市强化（常态化）
财务类：连续 2 年触发直接退市（无暂停上市）
交易类：市值 / 成交量 / 股东数达标即退
整理期缩至15 天、流程更快、“壳价值” 归零
五、对 A 股 / 投资者的核心影响（交易视角）
1. 利好板块（直接受益）
AI / 芯片 / 机器人 / 固态电池 / 生物医药
等：未盈利也能上创业板，供给扩容 + 估值提升
创业板权重 / 龙头
：做市商 + 流动性改善，估值修复
科创成长 ETF
：交易量、定价效率提升
券商
：IPO + 再融资 + 做市商业务增量
2. 利空板块

纯题材、无业绩、伪科技
：退市更严、资金加速出清
壳公司、ST 股
：价值进一步归零
3. 交易风格变化
波动下降、定价更有效
（做市商）
新股分化加剧
：优质高成长受捧，垃圾股破发常态化
机构定价权提升
：网下配售向长线机构倾斜经济参考报
六、和科创板对比（更清晰）


结论：创业板变成 **“低配版科创板”**，门槛更低、覆盖更广，AI / 机器人 / 新能源 / 芯片等赛道将迎来更多优质标的。

七、给你的交易建议
长线
：布局创业板优质科技龙头（AI、算力、芯片、机器人、固态电池）
打新
：优先选第三 / 四套标准（高成长 / 高研发 / 未盈利）的硬科技新股
规避
：连续亏损、无核心技术、靠题材炒作的小票

AI 热潮中被提前预定的产能


2026 年，AI 基础设施的竞赛已经进入白热化阶段。但这场竞赛的胜负，可能不再取决于谁的算法更先进，而是谁能抢到关键零部件的产能。
从台积电的先进封装到变压器，从HBM到燃气轮机，整个供应链都在经历前所未有的产能紧张。更严峻的是，这些产能大多已经被提前锁定到 2027 年甚至 2028 年。
我们梳理了八个关键的产能瓶颈，试图呈现这场供应链危机的全貌。

一、台积电 CoWoS：AI 芯片的封装困局

CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）是台积电的先进封装技术，也是目前 AI 芯片生产中最严重的瓶颈之一。
产能数据很能说明问题。2024 年底，台积电的 CoWoS 产能约为每月 3.5 万片晶圆。到 2025 年底，这个数字增长到 8 万片，涨幅超过一倍。2026 年底的目标是 11.5 万到 13 万片，2027 年预计达到 14.5 万片。
但即便是这样的扩张速度，仍然远远跟不上需求。Nvidia 一家就锁定了台积电 2025-2026 年超过 60% 的 CoWoS 总产能，用于 Blackwell 和即将推出的 Rubin 架构。
产能已经售罄到 2026 年底，并持续预订到 2027 年。Google也是因为CoWoS产能不足，TPU的产能没有达到他们的预期。
这个瓶颈的影响是全局性的。即使客户拿到了晶圆分配，也可能因为封装产能不足而无法出货。台积电已经开始将部分简单工序外包给 ASE 和 Amkor 等第三方封测厂，但这只是杯水车薪。
台积电正在嘉义和台南建设新的封装设施（AP7 和 AP8），同时也在亚利桑那州规划 CoWoS 产能，希望在美国本土实现从晶圆制造到先进封装的完整解决方案。但新产能的爬坡需要时间，2026-2027 年的紧张局面很难缓解。
下图是JPM最新的报告中，各大厂在台积的产能分布：

二、台积电晶圆产能：N3 和 N2 的争夺战

如果说 CoWoS 是封装瓶颈，那么台积电的 N3（3nm）和 N2（2nm）制程就是晶圆制造的瓶颈。
2026 年，AI 相关需求已经占据了接近 60% 的 N3 产能，剩余 40% 主要用于智能手机和 CPU。更关键的是，台积电通过优化工艺层转移等方式，已经将有效利用率推到了极限。
到 2027 年，情况会更加极端。AI 需求预计将占据 86% 的 N3 晶圆产出，几乎完全挤出智能手机和 CPU 订单。部分智能手机产品线被迫提前转向 N2，但这更多是因为产能紧张，而非原本的技术路线图。
所有主要 AI 加速器都在 2026 年同时向 N3 迁移：Nvidia 的 Rubin、Google 的 TPU v7/v8、AWS 的 Trainium 3、AMD 的 MI350X。这种集中迁移造成了前所未有的产能压力。
主要 HPC 客户的 N3 和 N2 产能已经被预订到 2027 年。Broadcom 的高管确认，台积电的先进制程产能已经被预订到 2028 年。
N2 制程的情况也类似。台积电在 2025 年第四季度开始量产 N2，初始产能为每月 9 万到 10 万片晶圆。N2 采用 GAA（全环绕栅极）纳米片晶体管架构，相比 3nm 提供 10-15% 的速度提升或 25-30% 的功耗降低。
但 Apple 已经锁定了 2026-2027 年超过 50% 的早期 N2 产能分配，用于其 A20/A20 Pro 芯片。AMD、联发科和高通的旗舰产品也将在 2026 年采用 N2。
JPMorgan 预测，台积电 N3 的利用率在 2026 年和 2027 年将保持在 120% 和 110% 以上。这意味着台积电正在通过超额排产的方式，榨取每一点可能的产能。

台积电在这场产能争夺战中扮演着“造王者”的角色，决定着谁能拿到多少产能分配。对于那些无法获得足够 N3 产能的客户，要么延长现有产品周期，要么直接迁移到 N2 平台。


三、HBM ：被完全锁定的 2026-2028

高带宽内存（HBM）可能是所有瓶颈中最严重的一个。
三大厂商——SK Hynix、Samsung 和 Micron——的 2026 年 HBM 产能已经完全售罄。Micron 在 2026 财年第一季度财报中明确确认：所有 HBM 产品（包括 HBM4）的 2026 日历年价格和产量已经全部锁定。
主要超大规模云厂商和 GPU 巨头通过长期合同锁定了 100% 的 2026 年 HBM4 产能。订单已经排到 2027-2028 年。行业普遍预期，这种极端短缺要到 2028 年才会缓解。
三家厂商都在大规模扩产。SK Hynix（2025 年第三季度市场份额 53%）将投资增加到此前宣布数字的 4 倍以上，并将当前描述为“AI 内存超级周期”。Samsung（市场份额 35%）在 2026 年的产能扩张约 50%，已经将 1c DRAM 产能扩展到每月 6 万片晶圆，专门用于 HBM4 生产。Micron（市场份额 11%）的资本支出增加到约 200 亿美元，主要用于提升 HBM 产能和先进 DRAM 节点。（具体数据可星球查看）

但即便如此，三家厂商都承认无法满足所有客户需求。
价格方面的变化同样惊人。单个 HBM3E 模块的售价约为 60-100 美元，而相同容量的普通 DDR5 DRAM 只需要 5-10 美元。Samsung 和 SK Hynix 将 HBM3E 的 2026 年合同价格提高了近 20%。普通 DRAM 的合同价格在 2026 年第一季度飙升 90-95% 后，第二季度预计再涨 58-63%。
更严重的问题是产能挤压效应。HBM 正在挤占普通 DRAM 产能。Micron 指出，HBM 与 DDR5 晶圆产能的转换比为 3:1，意味着每增加一份 HBM 产能，就会直接压缩三份通用内存供应。2026 年，HBM 占据了约 23% 的 DRAM 晶圆产能。
HBM3E 每个封装堆叠 12 个 DRAM 芯片，即将推出的 HBM4 将增加到 16 个芯片每封装。这意味着每一代 AI 加速器都会消耗更多的 DRAM 芯片，即使芯片总数保持不变。
SemiAnalysis 估计，内存将从 2023-2024 年占超大规模云厂商总支出的约 8%，飙升到 2026 年的近 30%，2027 年的压力会更大。
OpenAI 的 Stargate 项目在 2025 年 10 月与 Samsung 和 SK Hynix 签署了意向书，最终将供应每月 90 万片 DRAM 晶圆。仅 Stargate 项目一个，就将消耗全球 DRAM 产出的 40%。

四、Lumentum 的激光器

最近国内外的光都被炒上天了，大家应该都知道EML也是很缺了。
EML 是 800G 和 1.6T 收发器内部的核心组件，负责将电信号转换为光信号。Lumentum 控制着全球 50-60% 的 EML 供应，目前供应短缺约 30%，所有产能都被长期协议锁定。
产能已经售罄到 2027 年。Coherent的 Book-to-bill 比率（订单与出货量之比）超过 4:1，意味着订单是出货量的 4 倍以上。
2026 年 3 月，Nvidia 对 Lumentum 和 Coherent 进行了 20 亿美元的战略投资。投资包括多年供应协议和产能权利，专注于下一代 AI 集群的光学器件。
Lumentum 的财务表现也印证了这种供需失衡。2026 财年第二季度（截至 2025 年 12 月），营收 6.655 亿美元，同比增长 65%。第三季度指引接近 8 亿美元，同比增长近 85%。非 GAAP 运营利润率扩大到 25.2%，毛利率从 2024 年的 30% 多提升到 42.5%。
股价的涨幅更加惊人。从 2025 年初的 70-80 美元飙升到 2026 年 3 月超过 800 美元，刚看了下股价已经是900美元了，涨幅惊人。
技术路线图方面，Lumentum 在 2026 年 3 月正式推出了 1.6T DR4 OSFP 可插拔收发器，使用 200G 每通道的 EML 技术，带宽是 800G 一代的两倍。2024-2026 年是 800G 的大规模部署阶段，1.6T 从 2025 年开始过渡，预计 2027 年成为标准。
更激进的是，行业甚至还没有完全量产 1.6T，3.2 Tbps 收发器就已经在开发中。Nvidia 的 Rubin 平台从设计之初就集成了硅光子网络。
Lumentum 在 2026 年宣布了在北卡罗来纳州格林斯伯勒的重大国内扩张计划，旨在满足美国政府“可信供应链”的要求。
虽然有多家初创公司和现有厂商正在推动硅光子技术作为 Lumentum 的磷化铟激光器的替代方案，但截至 2026 年，磷化铟 EML 因其在高温下的卓越性能仍然是 1.6T 的首选。Nvidia 对 EML 产能的战略锁定已经将交付周期推到了 2027 年以后。

五、ABF 基板：被忽视的关键材料

ABF（Ajinomoto Build-up Film）是 Ajinomoto（味之素）开发的一种半导体层间绝缘材料。这家以调味品闻名的日本公司，实际上控制着 AI 芯片供应链中的一个关键环节。
ABF 在高端 AI 服务器和 HPC 级 FC-BGA 基板中占据主导地位。市场份额经常被引用为 96%，尽管这个数字没有出现在 Ajinomoto 的官方投资者关系材料中。
随着 AI CPU、GPU 和 ASIC 迭代到新一代，它们正在推动基板尺寸和层数急剧增加。上游材料（玻璃纤维布、铜箔、钻头）的供应约束正在创造瓶颈。ABF 基板供应在 2026 年正在迅速收紧。
CCL（覆铜板）的交付周期已经延长到关键细分市场的 24 周或更长。基板价格持续每季度上涨 3-7%。
主要基板制造商都在大规模扩产。Ibiden（全球高性能 FC-BGA 基板的领导者）在 2026 年 2 月批准了总计约 5000 亿日元（33 亿美元）的资本支出计划，时间跨度为 2026-2028 财年。当 Ibiden 扩张价值 5000 亿日元的基板产能时，对 ABF 的需求会同步放大。
台湾最大的基板制造商 Unimicron 将 2026 年的年度资本支出提高到创纪录的 340 亿新台币，并警告第二季度的价格上涨将进一步加速，以抵消上游成本通胀。这促使客户签订长期协议来锁定供应。
Samsung Electro-Mechanics 加速了玻璃基板的时间表，设备采购和安装提前到 2026 年 9 月，试点生产线提前了整整一个季度启动。
2026 年 3 月 31 日，英国基金 Palliser Capital 宣布成为 Ajinomoto 的前 25 大股东之一，并要求 ABF 半导体层间绝缘材料价格上涨超过 30%。他们的论点是：Ajinomoto 目前的估值倍数低于其客户 Ibiden（购买 ABF 的基板制造商）。
目前没有公开信息表明高端 AI 服务器和 HPC 级 FC-BGA 基板会大规模转移出 ABF。这意味着 Ajinomoto 在可预见的未来仍将保持其垄断地位。

六、变压器

在所有瓶颈中，变压器可能是最容易被忽视但影响最深远的一个。大摩还专门出过一个“变压器超级周期”的分析。

美国近半数计划于 2026 年上线的数据中心项目面临延迟或取消风险。约 12 GW 的数据中心容量预计在 2026 年上线，但只有约 5 GW（约三分之一）目前正在积极建设中。剩余 11 GW 仍然处于宣布状态，没有可见的进展。
交付周期的恶化令人震惊。2020 年前，高功率变压器的交付通常需要 24-30 个月。2026 年现在，等待期可以延长到长达 5 年。这对 AI 数据中心来说是灾难性的，因为它们的部署周期通常在 18 个月以内。
需求规模同样惊人。现代 AI 数据中心的功耗可以超过 100 MW 每设施，部分超大规模园区的目标是 1 GW 集群。Micron 在新加坡的 240 亿美元晶圆厂可能需要 500 台变压器——超过任何单一制造商年产量的两倍以上。
这里存在一个巨大的矛盾。Alphabet、Amazon、Meta 和 Microsoft 预计 2026 年在 AI 容量上花费超过 6500 亿美元。但资金无法解决变压器制造、输电线路审批或发电并网的时间线。电气基础设施占数据中心总成本不到 10%，但却是进度的关键路径。
供应链方面，美国对中国的依赖程度很高。从中国进口的高功率变压器从 2022 年的不到 1500 台跃升到 2025 年的 8000 多台。中国还供应美国电池进口的 40% 以上。尽管有十年的回流倡议，美国的电气设备制造能力仍然不足。
一些公司在最终批准前就提前订购设备，其他公司从废弃的能源设施翻新旧变压器。Crusoe 等公司决定依赖国内采购和组装，以防止计划中断。
这个问题不仅限于美国。欧洲数据中心协会在其《2026 年欧洲数据中心状况》报告中警告，能源可用性已经是该行业增长的主要瓶颈，引用了网络拥堵、连接时间长和 AI 工作负载需求增加等因素。

七、燃气轮机

AI 数据中心的电力需求催生了对天然气发电的巨大需求，但燃气轮机的供应正在成为新的瓶颈。这个我们之前写过非常多了。
目前从订购到收到燃气轮机需要 6 年。Wood Mackenzie 发现，到 2028 年之后，近期建设窗口将无法再下新订单。这意味着尚未下订单的公司面临一个硬性上限：何时能让新的燃气发电上线。
价格方面，相对于 2019 年，燃气轮机价格预计到 2026 年底将上涨 195%。
主要科技公司都在大举投资天然气发电。Microsoft 在 2026 年 4 月 1 日宣布在德克萨斯州西部建设 70 亿美元的天然气发电厂，位于 Permian Basin 附近的 Pecos，初始发电量 2500 MW，最终可扩展到 5 GW，计划使用 GE Vernova 设备，预计 2027 年投入运营。
Google 确认与 Crusoe 合作在德克萨斯州北部建设 933 MW 的天然气发电厂。
Meta 的投资规模最大。在路易斯安那州的 Hyperion 数据中心增加 7 座新的天然气发电厂，总计 10 座天然气设施，提供超过 7.46 GW 的电力。这将使路易斯安那州的电网增加 30% 以上。Hyperion 项目的总投资为 270 亿美元。
技术选择方面，Dolphin Research 的分析认为有三大支柱技术：
燃气发动机的资本支出最低（约 1.4 美元每瓦），部署速度快，将占据“争分夺秒”的需求，主导中小型项目。
燃气轮机（联合循环）随着 OEM 产能在未来几年释放，其低平准化能源成本和高效率将重新确立在大型 AI 数据中心基载中的主导地位。
SOFC（固体氧化物燃料电池）随着规模化降低资本支出，其“速度加高效低碳”的特性将在有严格 ESG、占地面积和部署需求的站点中脱颖而出。
但市场也会认为这种策略面临风险：如果 AI 产品需求趋于平稳，或者大型语言模型的经济性发生变化，公司可能会留下巨大的、专用的发电资产无处可去。但其实不用这么担心，如果最终电网可以正常接入了，那燃气轮机就可以当做备用和调峰来使用。

八、T-Glass 玻璃纤维布

T-Glass（玻璃纤维布）是 PCB（印刷电路板）制造的关键材料，直接影响 ABF 基板和 CCL（覆铜板）的生产。
T-Glass 的短缺正在扼制 CoWoS 基板的供应。Nittobo（日东纺）延迟了产能爬坡，这创造了一个级联效应：即使台积电有晶圆和封装产能，基板材料短缺也会限制最终产出。
CCL 的交付周期已经延长到关键细分市场的 24 周或更长。基板价格持续每季度上涨 3-7%。
台湾的供应链正在承受压力。多家台湾公司在 2025 年表示，AI 服务器、数据中心和高速网络设备的投资和升级正在推动对 ABF 基板、CCL、玻璃纤维布和铜箔的需求。
有个观点我们在星球说过很多次了，现在大厂们的竞争，不论是NV/谷歌/AMD等，还是OpenAI/Anthropic，供应链管理已经成了一个非常重要的壁垒。


腾讯云又涨价了，这次涨的不是服务费，是算力


核心引言
AI 正在成为 “新时代的水电煤”，

而这一次，账单将直接砸向所有普通人。

腾讯云又双叒叕涨价了。

2026 年 4 月 9 日，腾讯云发布公告，宣布自 5 月 9 日起，AI 算力、容器服务 TKE - 原生节点及弹性 MapReduce（EMR）相关产品刊例价统一上调 5%。

这距离它上一次涨价，才过去不到一个月。

是的，就一个月。2026 年 3 月 11 日，腾讯云刚刚宣布对旗下大模型 API 服务大幅涨价，以 Tencent HY2.0 Instruct 为例，输入价格从 0.0008 元 / 千 tokens 直接飙升至 0.004505 元 / 千 tokens——涨幅高达 463%。

一个月内，从模型 API 到 AI 算力，从 “智能体的大脑” 到 “数字世界的动力引擎”，腾讯云完成了价格全链条的精准调整。



但这不仅仅是一家公司的故事。

在它之前，阿里云、百度智能云早已宣布提价—— 阿里云 AI 算力、存储等产品最高涨价 34%，百度智能云同步提价 5% 至 30%。智谱 AI 于 4 月 8 日再度提价 10%，已是 2 月份以来的第三次涨价。在更早的 1 月份，亚马逊 AWS 和谷歌云便已开启提价步伐。

持续两年多的 AI “价格战”，突然出现了 “止跌上扬” 的 V 型转折 —— 过去半个月来，阿里云、腾讯云、百度智能云、智谱等主流厂商几乎同步调价。

2026 年，曾经 “白菜价” 的 AI 算力，正在全面告别免费午餐。

这一波涨价潮，传递出一个清晰的信号：

👉 算力正在成为 AI 时代的 “水电煤”，而这张账单，正在砸向每一个普通人。



📈 01 暴涨 463%！腾讯云一个月内连涨两次
我们先拆解一下腾讯云的两次涨价操作，背后逻辑一目了然：

🔹 第一轮（3 月 11 日）：模型 API 涨价（“补课式上调”）
腾讯云智能体开发平台宣布：

•GLM 5、MiniMax 2.5、Kimi 2.5 结束限时免费公测，转入按量计费；

•混元系列模型价格大幅上调：

◦输入价格：0.0008 元 / 千 tokens → 0.004505 元 / 千 tokens（涨幅 463%）；

◦输出价格：0.002 元 / 千 tokens → 0.01113 元 / 千 tokens（涨幅超 4 倍）。

🔹 第二轮（4 月 9 日）：底层算力涨价（“审慎式上调”）
自 5 月 9 日起，AI 算力相关产品、容器服务 TKE - 原生节点、弹性 MapReduce（EMR）相关产品刊例价统一上调 5%。

👉 关键解读：

•模型层涨价：因长期免费公测 + 价格战导致价格扭曲，属于 “价值回归”；

•底层算力涨价：触及所有云客户，5% 幅度更显谨慎，但标志着基础设施成本传导的开始。

🌍 行业共振：全球云厂商集体提价
腾讯云的涨价绝非孤例，而是全球趋势：

•2026 年 3 月，谷歌云、亚马逊云、腾讯云、阿里云、百度智能云 10 天内相继调价，核心 AI 算力与存储服务价格普遍上调30% 至 50%；

•对比 2025 年 4 月，阿里云还在打响价格战（最高降幅 60%），不到一年完成 “降价潮→涨价潮”V 型反转；

•腾讯管理层直言：“当需求回升时，这个行业几乎别无选择，只能转嫁更高的价格。 ”



⚙️ 02 算力为什么突然这么贵？（供需失衡 + 成本暴涨）
👉 需求端：海啸式井喷，Token 消耗超千倍增长
•核心数据：2026 年 3 月，中国日均 Token 调用量突破140 万亿；

•对比参考：2024 年初仅 1000 亿，两年增长超千倍；2025 年底 100 万亿，三个月再增 40%（新增量 = 2024 年初的 400 倍）；

•关键推手：智能体（如 OpenClaw “龙虾”）爆发，Token 消耗量比传统对话式 AI 超数倍，IDC 预测 2031 年中国活跃智能体将破 3.5 亿，Token 消耗年均增长超 30 倍。

简单说：AI 从 “聊天玩具” 变成 “生产力工具”，每一次对话、每一个任务都在 “燃烧算力”。

👉 供给端：成本暴涨，全产业链紧缺
•GPU 芯片 + 电费：GPU 采购成本居高不下，数据中心电费占运营成本40%~60%；

•存储芯片：2025 年下半年起涨价，供应紧张；

•上游硬件：光模块、光纤、光芯片全线紧缺 —— 光纤价格从 18 元 / 芯公里飙升至 85-120 元 / 芯公里（涨幅 450%~567%），光芯片供应缺口或达 20%。

👉 结论：“供不应求” 遇上 “成本暴涨”，涨价成为唯一选择。



💰 03 一张图看懂：算力涨价，怎么砸到你头上？
很多人觉得 “云厂商涨价和我无关”，但真相是：算力 = AI 时代的水电，基础设施涨价，所有 AI 应用都会跟着涨，传导链条清晰可见：



🔍 各环节涨价实例已出现：
1.模型层：智谱 AI 订阅费涨 60%，API 调用价涨 67%-100%（2 月以来三次涨价）；腾讯云混元模型 API 涨 463%；

2.云厂商层：科大讯飞 AI 推理服务涨 8%，商汤科技大模型训练费上浮 12%；

3.AI 应用层：AI 漫剧制作成本从 200 元 / 部涨至 300 元，短剧、修图、写作工具成本翻倍；

4.消费者端：OpenAI 推出 100 美元 / 月 ChatGPT Pro 套餐，前 CTO 预言：“未来顶尖模型月费500 美元起步，1000 美元成常态”（当前 Plus 套餐仅 20 美元 / 月，未来或涨 25-50 倍）。

👉 核心真相：AI 水电费时代，涨价会像多米诺骨牌，最终砸向每一个人的钱包。



🤔 04 算力通胀时代，普通人该怎么办？
2026 年，“AI 通胀” 已成为事实 —— 过多需求追逐有限算力资源，价格必然上升。对普通人来说，三个趋势不可逆转：

1. 免费服务窗口关闭
腾讯云终止 GLM 5、MiniMax 2.5 等免费公测，各类 AI 工具的 “免费额度”“低价体验” 将越来越少，免费午餐正在消失。

2. 产品价格持续上涨
ChatGPT Plus 的 20 美元 / 月、国内 AI 工具的低价会员，大概率成为历史，AI 修图、编程、写作等付费服务价格将稳步攀升。

3. “便宜 AI” 时代终结

2024 年 “算力像白菜一样便宜” 的红利彻底结束，Token 从 “赠品” 变成 “硬通货”，使用 AI 的成本将逐步显性化。



💡 写在最后
这场算力涨价浪潮，不是某个厂商的短期策略，而是 AI 时代资源重新定价的必然趋势。

当算力成为 “新时代的水电煤”，它的价格会像水电费一样：稳步上涨、持续传导、最终由每一个使用者买单。

腾讯云一个月内两次涨价，只是这个宏大叙事的第一页。而你正在用的每一个 AI 产品，无论是免费的聊天工具，还是付费的订阅服务，都站在这个涨价传导链的终点。

AI 的 “水电费” 时代已经来了。而账单，正在路上。

算力时代的免费午餐窗口正在以肉眼可见的速度收窄。与其被动等待涨价，不如提前认清趋势 ——AI 正在从 “玩具” 变成 “工具”，而工具，从来都不免费。



新突破！氢能，利好来了

4月9日，四川大学/深圳大学谢和平院士团队在《自然综述：清洁技术》发表海水直接制氢研究成果。该研究首次将真实海洋环境多因素耦合作用纳入海水制氢研究体系，系统打通了从微观反应机制到宏观工程放大的全链条认知，创新性提出海水直接电解制氢规模化产业化应用的系统评估框架。这一突破意味着海水制氢技术从实验室理想体系正式迈向工程化阶段，为海洋绿氢产业发展提供了核心理论支撑与方向指引。

此前，谢和平院士团队原创的“相变迁移”技术已实现利用界面压差驱动海水自发相变传质，在无额外能耗条件下将海水等同于纯水直接制氢。据测算，当海上风电电价低于0.23元/度时，海水制氢成本与煤制氢+CCUS相比具备竞争优势；当电价低于0.11元/度时，成本将完全低于煤制灰氢。在“海上风电+海水制氢”一体化产业框架下，沿海地区有望率先实现绿氢平价，这对A股相关产业链构成系统性利好。

政策加持+需求放量

近期氢能产业政策环境迎来显著升级。2026年政府工作报告明确提出“培育氢能、绿色燃料等新增长点”，“十五五”规划将氢能提升至“未来产业”战略高度。华泰证券研报指出，海内外政策共振下氢能或迎来非线性增长拐点，看好绿氢需求放量下国内绿氢项目运营商、氨醇设备供应商、电解槽供应商有望受益。

在补贴层面，工信部、财政部、国家发改委联合印发《关于开展氢能综合应用试点工作的通知》，将中央财政奖励上限推至单个城市群16亿元，四大工业场景首次被纳入国家试点范围。政策要求到2030年，城市群氢能在多元领域实现规模化应用，终端用氢平均价格降至25元/千克以下，全国燃料电池汽车保有量力争达到10万辆。

需求端来看，国金证券测算，2026年绿氢需求将达300万吨，带动电解槽约27.8GW；“十五五”期间绿氢需求将攀升至6500万吨，对应电解槽约602GW。中信证券预计，2026年行业在氢电耦合、工业减碳等领域或实现突破，氢基绿色燃料或维持快速增长，规模效应将带动产业链降本，推动行业进入“降本—放量”的良性循环。

华泰证券认为，海内外政策共振下氢能或迎来非线性增长拐点，看好国内绿氢项目运营商、氨醇设备供应商、电解槽设备生产商有望受益。2026年全球碳排管控持续加码，IMO净零框架将于2026年10月重新投票，欧盟航空业免费碳配额于2026年完全取消，海外碳排约束趋严进一步强化绿氢作为低碳燃料的经济性。

中信证券观点指出，氢能行业作为未来产业，政策定位再度提升。2026年行业在氢电耦合、工业减碳等领域或实现突破，下游应用不断拓展、绿氢需求增加的背景下，规模效应将带动产业链降本，推动行业进入“降本—放量”的良性循环，有望助力行业全面进入产业化。

产业链受益路径与A股标的梳理

1. 电解槽装备端：核心受益方向，海外市场同步放量

电解槽是海水制氢产业链中最直接的受益环节。随着海水直接制氢技术从示范走向规模化，碱性电解槽、PEM电解槽和AEM电解槽的增量需求将率先释放。国金证券在行业动态点评中明确看好国内绿氢项目运营商、氨醇设备供应商、电解槽设备生产商有望受益。

隆基绿能：公司的第四代碱性电解槽技术实现突破，制氢能耗降至4kWh/Nm³以下，已向欧洲交付5MW电解槽系统，同时中标中石化相关项目，拓展绿氢应用场景。隆基绿能董事长钟宝申表示，氢能发展的核心挑战在于终端消纳，公司正通过持续技术迭代打通“绿电-绿氢”通道。

阳光电源：作为光伏逆变器和新能源电站解决方案龙头，公司已布局氢能装备领域。电解槽市场曾迎来爆发式增长，阳光氢能等企业相继完成大额融资。随着海上风电与海水制氢一体化推进，公司在风光氢储协同方面的集成能力有望获得重估。

华电科工：国金证券研报指出，公司氢能业务实现商业化突破，三大制氢项目（内蒙古达茂旗、辽宁铁岭、青海德令哈）实现“同年开工、同年产氢”目标并成功商业运行。公司推出碱性电解槽（覆盖50-3300Nm³/h）和PEM电解槽（覆盖10-500Nm³/h），并实现质子交换膜、气体扩散层等核心材料国产化，已形成“风光-制氢-绿氢醇”全产业链布局。

上海电气：公司在2026中国氢能展上同步展出了4000Nm³/h海水直接耦合制氢系统装置，体现了在海水直接电解制氢技术方面的重大突破。上海电气已覆盖碱性、PEM、AEM三大技术路线及绿色甲醇、绿氨、绿色航煤新产品布局。公司洮南市风电耦合生物质绿色甲醇一体化示范项目为全球首个规模化绿氢耦合生物质气化制绿色甲醇项目，生产的绿色甲醇已为“达飞欧斯米姆”号集装箱船顺利完成加注，标志着项目正式进入国际航运规模化运用阶段。

东方电气：联合谢和平院士团队已实现海水原位直接电解制氢技术的协同推进，2022年即与深圳大学、四川大学共同签署“海水无淡化原位直接电解制氢原创技术”合作协议。在技术产业化方面具备先发优势。

2. 海上风电场景端：深远海开发加速，海风制氢一体化协同受益

海水直接制氢的核心应用场景之一是与海上风电深度耦合。海上风电输出存在间歇性和波动性，将波动电力就地转化为绿氢，既解决了消纳问题，也降低了制氢成本。

海油工程是这一领域的重要参与者。公司于2026年4月2日新增“氢能源”概念，根据公告，公司以海上风电制氢提供工程技术制氢平台EPCI解决方案为发展重点，聚焦海上风电总包、氢气/混合气海底管道设计及安装、制氢装置模块化建造及海上安装、液氢/液氨储罐EPCM总包等环节，立志成为国内海上风电制氢工程领先企业。

海上风电市场空间持续扩大。平安证券研报指出，根据十五五规划纲要，海上风电累计并网规模需达到1亿千瓦以上，而截至2025年12月，海上风电累计并网规模仅0.47亿千瓦，意味着十五五期间新增海风并网规模达53GW以上，年均新增装机达10GW以上。深远海开发加速推进，《风能北京宣言2.0》提出“十五五”期间海上风电年新增装机将达到1500万千瓦。

国泰海通证券研报指出，华电科工海上风电业务受益需求景气度提升，新签订单及业绩释放有望加速，已深度参与超40个海上风电项目，海洋工程业务全年收入同比增长102.06%。

此外，中海油提出三步推动新能源的发展规划，其中一项即发展海上风电电解水制氢，2024年与深圳清华大学研究院等共同申报的“兆瓦级抗波动直接电解海水制氢关键技术研究与装备集成应用”项目已获得科技部立项，这是科技部立项的第一个直接电解海水制氢共性技术类项目。

3. 示范项目与综合运营端：项目落地加速，多元应用场景打开

海水制氢的产业化不仅依赖装备制造，更需要标杆示范项目带动全产业链协同。

申能股份领投150亿海南风电制氢项目，依托海南海上风能资源，规划建设大容量海上风电场、电解水制氢装置、绿醇合成单元及配套储能系统，实现绿电就地转化、绿氢深度加工、绿醇批量产出。这一模式代表了“海上风电+海水制氢+绿氢绿醇”一体化发展方向，有望在全国沿海地区复制推广。

中国石化、国家能源集团、国电投等八家央企在海水制氢赛道展开实质性部署，涵盖技术攻关、装备研制、示范项目等多维度，推动产业生态初步成形。这些“国家队”的深度介入，将为A股产业链公司带来大量装备采购与工程服务需求。
液冷产业链全拆解


日前，谷歌宣布将2026年TPU芯片出货量目标大幅上调50%至600万颗，新一代TPU v7单芯片功耗高达980W，要求100%采用液冷散热方案。

此前据路透社报道，谷歌正与中国液冷设备厂商英维克等企业洽谈采购数据中心冷却系统，以应对AI算力快速增长带来的散热需求。

一、海外有望逐步进入全液冷时代

液冷架构、系统价值量随芯片功率、机柜架构而变化，2025年出货的GB200、GB300计算托盘采用85%液冷和15%风冷的混合散热方式，预期2026年开始出货的Vera Rubin NVL72计算托架将采用100%液冷散热，而Rubin Ultra及Feynman功率会更高，海外有望逐步进入全液冷时代。



Rubin 72机柜采用类似GB200的大冷板方案，流道缩小、TIM 2材料可能改成液态金属铟，大冷板的流道从150um缩小至100um。传统的方案里，硅衬底本身→金属互连层→TIM1（通常为石墨材料）→封装盖板（Lid）→TIM 2（如石墨片或超薄导热膏），以及最终的散热器或冷板。而 Rubin 72则可能把 TIM 2 改成液态金属铟。


根据官方规划，首批基于该平台的全栈解决方案已完成供应链爬坡，将于2026年第三季度启动全球交付。Rubin平台的量产及100%全液冷散热技术突破具有里程碑意义，将液冷从“高功率密度的可选方案”正式定义为“AI 算力基础设施的必选配置”，为液冷行业确立了新的技术标杆。



二、国内厂商切入海外供应链

从价值量维度看，英伟达AI服务器液冷组件价值随着平台迭代呈现持续攀升的态势。以英伟达GB200和GB300系统为例，一台GB200 NVL72机柜搭载了72颗Blackwell GPU和36颗Grace CPU，其散热架构采用了“1 CPU + 2 GPU”共用单块大尺寸冷板的“集成式”设计，即GB200 NVL72单机柜需要36块芯片散热用的大冷板。

而GB300 NVL72采用了“独立式”散热设计，为每颗芯片配备独立一块小型冷板，单机柜芯片用的冷板数量增至108块，显著提升了液冷板用量，同时带动快接头（UQD）数量也实现了翻倍式的增长。

根据测算，从GB200升级到G300，单台机柜液冷组件价值量增幅超过20%。预计未来随着Rubin架构进一步升级，机柜液冷组件价值量有望持续提升，液冷市场规模随之扩大，为产业链上游供应商创造可观的增量空间。



英伟达液冷供应链开放，大陆厂商迎直接入局窗口。在H100/GB200时代，为保障快速交付，英伟达对CDU等关键液冷部件采取了指定独供的模式，供应链进入壁垒极高。例如，在GB200阶段，维谛技术（Vertiv）是英伟达唯一认证的CDU供应商。然而，该模式下单一或少数供应商的产能有限，难以支撑GB300及后续产品大规模放量所带来的需求激增。

为降低供应链风险，进入GB300及未来Rubin时代，英伟达全面放开供应商权限，不再指定特定厂商，仅提供设计参考、接口规范及合格供应商名单，将具体采购决策权下放至如鸿海、广达等ODM厂商。这一转变打破了原有封闭的供应体系，为具备产品及成本优势的大陆液冷厂商直接切入英伟达液冷供应链提供了历史性机遇，有望抢占原本由外资主导的高价值市场份额。

谷歌液冷供应链采取直采模式，为国内厂商提供一级供应商切入机遇。在目前快速放量的ASIC服务器项目中，以谷歌为代表的云厂商为保障自有数据中心的安全、稳定、可靠，预计其将直接与液冷系统及部件供应商对接并进行认证测试。

以谷歌TPU为例，谷歌在液冷供应链中采取直采模式，即液冷供应商不通过ODM间接供货，而是作为一级供应商直接向谷歌提供配套产品。该模式显著降低了供应链层级壁垒，为国内厂商提供了以一级供应商身份直接切入谷歌供应链的战略机遇。

三、产业链上游高价值量环节

冷板式液冷的核心零部件主要包括冷板、CDU（冷却液分配单元）、Manifold（歧管）以及快接头（UQD）。以英伟达GB300液冷机柜为例，冷板（占比41%）、CDU（32%）、UQD（14%）和Manifold（13%）为价值量最高的上游零部件。这四大核心零部件平均毛利率在25%—30%以上，部分技术壁垒高的环节如CDU及快接头毛利率高达40%—60%。



03-1 冷板

液冷板是冷板式液冷系统的核心执行部件，其直接贴合在GPU、CPU等高功耗的芯片表面，通过内部循环的冷却液，直接、高效地将芯片产生的热量带走，从而实现比风冷更高的散热效率。

液冷板的材料选择直接影响其导热性能、重量、成本及可加工性。目前，液冷板的主流材质包括铜合金、铝合金和复合材料。其中，铝液冷板凭借其轻量化、成本低且耐腐蚀而被广泛采用；铜虽然成本较高、密度较大，但其导热性远优于铝，适用于对散热要求极高的高功率芯片场景。

微通道液冷（MLCP）技术缩短传热路径、加大换热面积，有望成为突破高功耗芯片散热瓶颈的关键技术路径。微通道冷板是指在冷板内部加工出水力直径在30–150微米之间的微型流动通道，每平方厘米可集成数百至数千个通道，使散热面积较传统冷板提升5-10倍，从而提升换热效率。当前，微通道技术正从“独立冷板”向“集成式”形态演进。



03-2 CDU

CDU是液冷数据中心的核心组件，扮演着液冷系统的“心脏”和“控制中枢”的角色。其主要功能是将冷却液从制冷源高效、安全地分配到各个冷板或机柜，实现温度控制、流量管理和系统保护。

在CDU内部，液冷泵组与换热器构成两大核心组成部分。其中，泵组作为系统的动力核心，负责驱动冷却液在整个二次侧环路中循环流动。换热器则负责将二次侧冷却液从服务器吸收的热量，高效地传递给一次侧（机房侧）的冷却水。

机架内CDU直接集成在机柜内部，专门服务于单台机柜，能够实现机柜级的精细化热管理，且部署灵活，故障隔离性好，更适合用于超高密度单机柜场景。随着芯片功耗与机柜功率密度持续攀升，机架内CDU有望成为高密度场景下的主流发展趋势。



03-3 快接头

快接头（UQD）是液冷系统中重要的连接组件。其主要用于机柜冷却液供回歧管与液冷服务器节点之间的连接与关断。通常由公头（插头）和母头（插座）组成，分别安装于冷却液供回歧管侧与服务器侧，互相配对使用。

UQD的设计强调可靠性、密封性、兼容性等能力，可根据插拔形式分为手插型与盲插型两类。手插快接头自带锁紧结构，运维人员无需借助其他工具，仅通过手动推拉即可实现快接头与其他连接器件的锁紧与关断。盲插快接头则是通过设计浮动盲插结构，实现公头母头的自动连接与断开，无需人工手动操作接头，因此在空间狭小的高密度场景中具备显著的运维优势。随着液冷数据中心对高密度部署与自动化运维要求的不断提升，盲插快接头有望成为高密度场景下的主流配置。



03-4 Manifold

在数据中心液冷系统中，Manifold（歧管）是一种关键的管道装置，其负责将来自冷却液分配单元（CDU）的冷却液，高效地分流至机柜内各个服务器的冷板。同时，通过精密的流道设计，优化流体路径，以最小的压力损失确保各支路流量均匀，防止局部过热。



四、核心标的

英维克：国内温控龙头，布局全链条液冷解决方案；UQU产品为英伟达MGX生态合作伙伴，Coolinside全链条液冷方案相关部件已通过英特尔测试验证。

申菱环境：构建全栈式解决方案，覆盖冷板、浸没式、芯片级三大技术路径；液冷产品已批量供应字节跳动、腾讯、阿里、百度、美团、快手、京东等头部客户。

高澜股份：冷板式与浸没式双技术路线储备，产品PUE≤1.1，已向阿里、腾讯、万国数据等批量供货；美国子公司已设立，专责承接北美算力液冷订单。

同飞股份：深耕工业温控，凭借强大的压缩机系统设计与制冷循环技术，快速切入数据中心液冷CDU及液冷机组市场。

中航光电：液冷散热产品矩阵丰富，公司自主研发并形成了覆盖“电源+光纤+高速+液冷”产品的整体解决方案能力。

飞荣达：已形成3D VC、单相/两相液冷冷板、特种散热器等完整液冷产品矩阵；谷歌为公司合作客户，公司液冷散热产品已批量交付数据中心及服务器头部客户。

飞龙股份：22kW液冷泵已获知名客户验证并批量供货，服务器液冷领域与HP、台达、英维克等40余家头部客户合作，切入英伟达、微软、谷歌项目。

大元泵业：国产液冷屏蔽泵领军者，产品已在大规模国产算力集群中广泛应用；子公司合肥新沪进入英伟达供应链。

南方泵业：在液冷系统的一次侧和大型模块化CDU中表现强势，CDM/CDMF系列轻型不锈钢多级离心泵供货如阿里、腾讯等国内大厂。

圣阳股份：全浸没液冷方舱UPS方案单机柜功率密度超600kVA，已匹配AIDC高功率需求并市场化推广。

新朋股份：向施耐德等国际企业供应数据中心液冷机柜，液冷配套产品已小批量生产并获订单。

宁波精达：换热装备已对接英维克等头部温控企业，子公司无锡微研进入北美维谛液冷供应链，为维谛唯一非本土模具供应商，母公司近期获加拿大液冷项目千万美元级订单。


本周，液冷板块强势反攻，万得液冷服务器指数本周涨幅高达11.41%，周涨幅创近76周以来新高。4月10日，康盛股份、圣阳股份、新朋股份等个股强势封板。



液冷产业催化事件不断

消息面上，近期液冷产业大事不断。

日前，谷歌宣布将2026年TPU芯片出货量目标大幅上调50%至600万颗，新一代TPU v7单芯片功耗高达980W，要求100%采用液冷散热方案。

下周（4月16日），由CDCC主办、腾讯数据中心战略协办的第四届数据中心液冷技术大会将在深圳盛大召开。本届大会以“液冷遇见800V”为主题，深入探讨液冷技术与800V HVDC如何携手重新定义面向未来的AI数据中心，聚焦液冷全栈生态构建、800V高压直流供电架构、AI芯片热设计等关键议题。

近日，曙光数创发布了全球首个兆瓦（MW）级相变浸没液冷整机柜及其基础设施整体解决方案（C8000 V3.0），核心是对智算基础设施的散热、供电、控制与结构进行系统性重构，而非单一技术的迭代。

据披露，该方案通过相变浸没液冷换热技术，最高可支持单机柜功率超过900kW，达到兆瓦级，是传统液冷方案的3—5倍，散热能力超过200W/cm²，同时可将数据中心PUE（电源使用效率）降至1.04以下，机房占地面积节省超85%，为超大规模智算集群的高密度部署提供了可行路径。

液冷逐渐成为“刚需”

算力芯片功耗大幅提升，传统风冷技术已无法满足数据中心散热需求，具有更高散热效率的液冷已从“可选项”迈向“必选项”。

业内指出，液冷产业正从试点示范迈向规模量产阶段。根据中国信息通信研究院数据，2024年我国智算中心液冷市场规模达到184亿元，同比增长66%；2025年至2029年有望延续高增长，预计2029年约为1300亿元。

摩根大通报告显示，受英伟达及云服务商部署定制AI芯片的需求推动，2026年全球AI服务器液冷系统市场规模预计将从2025年的89亿美元飙升至170亿美元以上。

从渗透率来看，中国液冷服务器市场正经历政策驱动加速向技术及市场刚需推动跃迁。据中商产业研究院数据，2021年至2025年，液冷技术的渗透率从不足3%快速突破至20%，随着AI算力爆发，2026年有望提升至37%，此后将进入高速增长期，预计2027年将突破50%，2030年攀升至82%，接近饱和，其中冷板式液冷占据主导，浸没式在超高密度场景持续渗透，前快后稳，最终形成新建数据中心全面液冷、存量场景风冷补充的稳态格局。


数据来源：中商产业研究院

16只液冷概念股获机构调研

据证券时报·数据宝统计，A股市场液冷产业链概念股接近50只。截至4月10日，13只概念股今年以来涨幅超过20%，其中6股累计涨幅超过30%，包括申菱环境、光环新网、鼎通科技、鸿富瀚等。

申菱环境今年以来涨幅超过70%，公司液冷产品包括冷板式和浸没式，均有规模化成熟应用。今年2月，公司公告将投资8亿元建设申菱液冷新质智造基地，预计新增年产值约10亿元。

光环新网今年以来累计涨幅超过35%，目前公司液冷业务处于小模块试点阶段，配合客户要求做相关试验。

鼎通科技日前在投资者互动平台表示，公司新增液冷产线主要因液冷产品订单持续，现有产能无法覆盖需求；同时为抢抓AI算力驱动的液冷行业红利，保障安费诺、泰科等客户订单及时交付，提升公司液冷业务规模化盈利能力。

从机构关注度来看，这些液冷产业链个股中，今年以来获得机构调研的有16家，中航光电、鼎通科技、华峰铝业、银轮股份等9股均获得10家以上机构调研。

中航光电获得120余家机构调研，公司是国内较早具备整体液冷散热系统方案提供能力的供应商，在高效散热、智能温控、精准流量分配、系统集成方面深耕多年，可以为客户提供定制化的整套液冷散热解决方案。



多家公司液冷订单饱和

央视财经报道，在需求激增之下，多家液冷生产企业处于满负荷生产状态，并在不断扩充产能。有企业表示，今年第一季度，公司液冷产品产量已超去年半年水平，客户数量较去年同期实现数倍增长。

在A股市场，11家公司通过各种公开渠道陆续披露液冷生产线或者订单情况，包括鼎通科技、飞荣达、领益智造、飞龙股份、锦富技术等。整体来看，这11家公司已有液冷相关的订单或者处于产能饱和的状态。

鼎通科技在投资者互动平台表示，公司在手订单充足，224G产品风冷散热器和液冷散热器主要根据客户订单需求配备。

飞荣达表示，公司液冷领域相关业务及在手订单正在有序开展及交付中，现有产能可满足当前订单及市场需求，公司也会根据市场反应和客户需求积极设定产能。

领益智造子公司立敏达是国内液冷行业的核心代表，立敏达核心产品分水器与液冷板在2025年已实现小批量出货，出货量达10万套；2026年将迎来产能爆发，规划产能直接跃升至百万套级别，较2025年实现10倍量级增长。

锦富技术控股子公司特定液冷板部件相关产品订单逐步增加中。

申菱环境总裁于今年3月初公开喊话：“现有产能趋向于饱和，扩产扩建迫在眉睫。”

从业绩来看，已披露2025年年报公司中，鼎通科技净利润同比增长近118%，同飞股份净利润同比增长近65%，领益智造净利润同比增长超30%；已披露业绩预告公司中，飞荣达、申菱环境、中石科技2025年业绩有望增长。

谷歌大会倒计时：TPU放量×OCS部署，引爆液冷赛道-----液冷各细分核心个股梳理



当英伟达GB300的液冷方案还在爬坡时，谷歌TPU v7/v8的全液冷架构已经准备就绪。4月22日即将召开的谷歌Cloud Next大会，不仅是AI技术的展示窗口，更可能成为AI算力基础设施从"风冷可选"迈向"液冷必配"的历史性节点。
据产业链最新消息，谷歌将在本次大会上揭晓新一代TPU架构（预计为v7甚至v8预览），并首次系统性展示OCS（光路交换机）在超大集群中的实际部署方案。这场年度AI盛会的背后，是一场由芯片功耗飙升驱动的液冷革命——TPU全面液冷化正成为产业链放量的核心催化剂。

一、催化事件：谷歌Cloud Next大会在即，TPU液冷方案成焦点 Google Cloud Next‘26大会将于4月22-24日在美国内华达州拉斯维加斯举行。开源证券研报指出，大会可能发布新一代TPU架构及光路交换机（OCS）应用细节，市场预期这将进一步打开光通信需求增量空间。在此之前，谷歌已密集释放多重积极信号：
一是出货量目标大幅上调。 2026年4月9日，谷歌宣布将2026年TPU芯片出货量目标大幅上调50%至600万颗。2025年谷歌芯片总出货量已接近200万颗，2026年预计将超过400万颗。这一增速远超行业平均水平，折射出谷歌在AI算力领域的激进扩张意图。
二是资本支出大幅加码。 谷歌已将2025年资本支出指引上调至910亿至930亿美元，并明确2026年投入还将大幅增长。谷歌自身正进行近千亿美元级别的资本开支，以支撑其激进的算力扩张计划。
三是新一代TPU v7 Ironwood已进入量产交付阶段。 Ironwood已于4月面向部分客户测试部署，将在未来数周内正式商用。

二、需求端分析：TPU放量×OCS部署的乘数效应 TPU全面液冷化的需求驱动力，来自“TPU放量”与“OCS部署”的双重乘数效应：
（一）TPU出货量爆发式增长
据网络调研数据，2026年谷歌TPU出货量推动增量的重要因素包括外部客户需求增长，例如Anthropic计划使用多达100万颗Ironwood TPU来运行其Claude模型。同时，谷歌内部针对数据中心算力扩展制定了激进的发展目标，到2027年预计将保持每年接近50%的单位增长率。这种快速扩张将直接拉动液冷系统的配套需求。
（二）OCS部署带来增量需求
谷歌新一代TPU Ironwood的集群互联采用3D环面拓扑网络与光路交换机（OCS）技术。本次大会有望揭晓OCS的实际应用情况及新架构布局节奏，有望进一步打开OCS需求的增量空间。OCS的规模化部署不仅利好光模块和光器件领域，同时也与液冷方案形成协同——高密度的光电混合集群需要更高效率的散热方案支撑。
核心逻辑在于"乘数效应"：
在TPU v7架构中，9216个TPU芯片需要配套48台OCS交换机（配比约1:5）
若v8采用新的Clos架构（Switch Tree + OCS），组网层数增加，单集群芯片数量将从9000+颗跃升至20000+颗
芯片密度倍增直接导致单机柜功耗飙升，液冷从"可选优化"变为"架构刚需"

三、产业链核心标的：谁在谷歌的"液冷地图"上？
【第一梯队】全链条方案商（直接受益）
1. 英维克
谷歌进展：已完成第二轮审厂，草签美金级液冷框架订单，供应基于Google Project Deschutes 5规格的2MW CDU产品，预计获得TPU机柜CDU约25%份额（对应20-30亿元订单）
产品覆盖：CDU、快接头（UQD）、冷板、Manifold全链条，快接头产能2026Q1将提升20倍
其他客户：英伟达（GB300 QD供应商）、Meta、字节、腾讯
2. 高澜股份——浸没式液冷龙头
核心优势：国内浸没式液冷市占率第一（35%），唯一掌握冷板、浸没、集装箱三大技术
客户结构：字节跳动CDU核心供应商（字节2026年液冷需求预计5亿元，高澜占比65-70%），间接服务谷歌产业链
3. 申菱环境）——CDU细分王者
谷歌关联：华为、谷歌核心供应商，CDU市占率超70%，五大生产基地2026年全线满产
【第二梯队】核心零部件（弹性巨大）
细分领域代表企业核心逻辑液冷泵飞龙股份电子水泵占CDU价值量较高，已送样英伟达GB300，间接供应谷歌
液冷管路川环科技获美国UL认证，进入英维克、飞荣达供应链，液冷业务营收占比预计达35%
快接头奕东电子通过控股子公司深圳冠鼎布局液冷连接器，协同英维克、立讯精密量产
冷却液巨化股份氟化液国产替代核心，浸没式液冷关键耗材
检测设备强瑞技术液冷检测设备核心供应商，主要服务H客户（华为）
【第三梯队】OCS光路交换机（增量市场） OCS作为谷歌TPU集群的"隐形骨架"，2025年市场规模约4亿美元，2029年将超25亿美元（CAGR 58%）：
腾景科技：光器件供应商，OCS相关光学元件核心厂商
炬光科技：提供光场调控解决方案
光库科技：光纤器件龙头
谷歌TPU的全液冷化，证明了无论GPU（英伟达）还是ASIC（谷歌/博通/Meta），液冷都是算力升级的必选项。这为液冷产业链提供了不依赖英伟达技术路线的"第二增长极"。
国内液冷三强（英维克、高澜股份、申菱环境）已全部满产，产能成为核心瓶颈。具备海外产能布局（泰国、越南）和通过谷歌/英伟达审厂认证的企业将获得超额份额。
2026年是液冷产业链从"主题叙事"切换到"订单兑现"的关键年。英维克预计2026年液冷收入从2024年的3亿元跃升至数十亿元级别，服务器液冷业务收入将从Q1到Q4连续环比增长。
当市场还在关注英伟达GB300的交付进度时，谷歌TPU+OCS的"液冷组合拳"已经蓄势待发。4月22日的Cloud Next大会，或将成为点燃2026年液冷超级周期的导火索。在这场ASIC与GPU并行的AI算力革命中，散热不再只是"配套"，而是决定算力密度的"前置基建"。