英伟达宣布，N VIDI ASpectrum-X以太网硅光技术现已全面量产，新一代Spectrum-X交换机基于光电一体封装技术（CPO）构建，支持NVIDIAVeraRubin平台在数据中心进行横向扩展和跨区域扩展部署AI工厂。Spectrum-X以太网硅光技术是NVIDIA全栈协同设计的典范代表之一。与使用传统收发器的网络相比，Spectrum-X以太网硅光技术可实现能效提升5倍，AI正常运行时间提升5倍，部署时间快1.3倍。
据官网资料，英伟达的Spectrum-X以太网硅光交换机通过CPO与 ASIC 直接集成。而博通作为业内领跑者，其交换平台正从51.2T的Bailly向102.4T的Davisson持续迭代演进。华西证券信息技术团队认为，两大巨头方案均拥抱台积电先进3D堆叠硅光子引擎技术（ COUP E），其中ASIC芯片是算力机组互联网络中最核心的部件，承载了数据传输最底层也是最繁杂的任务。同时激光光源对于温度极为敏感，外部激光光源可说是目前的最优解，因此多家公司计划于2026年规模化的800G互联网络中，将外置激光光源的CPO方案作为首选。