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主要有三个原因。
由于韩国的杠杆型 ETF 已经基本停止交易，投zi者们现在急于赎回其持有的ji金，这可能会引发更多的抛售行为。
2. Nvidia 正在削弱 Rubin Ultra 的 HBM 功能，并通过采用光学技术来弥补这一不足。通过将多个机架连接在一起，即使 Rubin Ultra 每个机架的性能不如 Rubin，但在集群层面，光学技术的优势仍然能让 Rubin Ultra 集群表现得优于 Rubin 集群。即使 Rubin Ultra 的 HBM 性能问题属于供应方面的问题，这种情况依然成立。
3. 目前有共识认为，内存价格将在接下来的两个季度内达到峰值。
从中长期来看，我对内存板块仍然持乐观态度。但短期内则相对看空内存板块。目前我没有涉及内存相关的投zi头寸。
SK Hynix 正在准备一份回报谷东的方案，内容包括谷票回购和现金分红，总额约为 100 万亿韩元（710 亿美元）。
预计回购金额将达到 40 万亿韩元（284 亿美元）。
这一份额在总谷份中的占比处于较低水平，约为 2%。这一比例与其在美国存托凭证上市时发行的新的谷份占比相当，后者为 2.5%。
可能很好的解释了为什么sk海力士相对其他存储公司一直跌跌不休。但他的母公司SK集团却没怎么跌，以及 NVDA 近期的强势。
SK海力士Q3以来一直以比市场价低的价格向英伟达供应HBM3E，甚至未来HBM4的协议价也比三星要低得多。
因为SK海力士正在以低价向英伟达供货换取英伟达芯片的优先供货权。
为啥SK海力士要英伟达芯片呢？
上个月正好有个新闻，SK海力士的母公司SK要在韩国建设数据中心。正好一切都对上了。
SK母公司牺牲了SK海力士的利益换取母公司的利益。
SK海力士供应低价HBM，换取了SK母公司得到了英伟达芯片的优先供货权。
为什么有【泡菜折价】这东西，现在回头看真的太合理了。
1、令人作呕的管理层和财阀
2、赚了钱却没有能力保护自己财富的国家实力
3、抽象的资本市场运作和监管。
据The Information，英伟达拟向黑石支持的“星际之门”电力开发商Lancium投zi最高30亿美元，首笔20亿美元对应约20%谷权。我们认为，这一动作的信号意义远大于投zi金额本身：继GPU、光模块、液冷之后，电力正在成为限制AI数据中心扩张的下一道核心瓶颈，英伟达从“卖芯片”走向直接锁定电力资源，意味着全球AI资本开支有望进一步向HVDC、服务器电源、变压器、UPS及功率半导体扩散。
#重点关注五大核心映射：
①中恒电气：800V HVDC核心弹性标的，直接受益AIDC高压直流供电架构升级，事件映射最纯。
②麦格米特：服务器电源+英伟达产业链，高功率机柜持续提升单柜电源价值量，兼具客户与产品确定性。
③民德电子：功率半导体小市值弹性，广芯微产能由4万片向10万片爬坡，叠加VDMOS、IGBT、700V BCD等高压器件导入，AI电力需求有望成为第二增长曲线。
④金盘科技：AI数据中心变压器核心受益，全球数据中心扩张直接拉动配电及变压器需求。
⑤科华数据：UPS、HVDC、数据中心电源体系布局完整，是AI“算力→电力”资本开支传导的重要受益者。
我们认为，AI基础设施下一阶段最值得重视的预期差，正在从“算力不够”切换到“电从哪里来、怎么送进去”。抢GPU之后，下一轮可能就是抢电。
核心结论：SpaceX IPO当日的1.75万亿已是预期较充分的市值，进行拆解看
1.75万亿=
1
发射业务+星链业务=1.5万亿：全是星链业务叙事支撑估值
当期基本面：25年发射业务（40亿）+星链业务（110亿、890万订阅用户）收入合计150亿，对应即期100xPS，显然有溢价；因此可这么理解：按星链4亿人覆盖规模，ARPU=40美元，年化收入2000亿，按报表毛利率50%，#星舰替换猎鹰9号后毛利率+15pct（测算见报告）=65%，稳态10%-15%期间费用率→50%净利率，1000亿利润，15xPE
即：上市时太空&星链部分1.5万亿市值已充分定价星链扩充到4亿量级用户叙事
【注：为什么我认为当前不用给发射业务单独分布估值？
两个依据：1）报表口径发射业务经营性利润未转正；2）每年外部商业发射次数稳定（40次左右，缺少高增逻辑，核心是：地球上除 SPCX 以外无第三方有大量载荷入轨需求）。#如果硬要估值可按发射业务40亿收入（参考 RKLB 、FLY等发射公司）50xPS=2000亿】
2
AI业务=2500亿：xAI并入前一级市场的估值
25年AI业务收入32亿美元=19亿推特广告收入+13亿Grok大模型订阅收入；另26年公司分别与Anthropic和谷歌签算力租用协议（26、27年化收入115、260亿），26、27年AI业务整体收入150、300亿（参考甲骨文、Coreweave等算力出租公司5-10xPS），当前对应7-8xPS，相对合理
即：上市时AI业务2500亿市值合理反映公司即期的算力出租业务
结论：当前SPCX市值=充分反映星链业务未来预期+合理体现当期AI算力出租收入；后续弹性看AI业务拓展（即估值看非商业航天而是AI云服务公司），估值向上逻辑链（非常类似2Q24-4Q25特斯拉Robotaxi密集催化带来约8000亿市值涨幅）：#星舰研发进度→太空数据中心部署进度→新AI算力出租业务弹性→新市值向上空间，即叙事与星舰进度强耦合；此外2Q26财报会公司指引年底ARR收入1000亿美元（主要依靠新增算力出租合同），因此收入兑现情况也需持续跟踪
风险提示：技术进度不及预期、后续解禁等
SpaceX报告PPT/模型等案头资料及路演需求欢迎联系
据The Information，英伟达拟向黑石支持的“星际之门”电力开发商Lancium投zi最高30亿美元，首笔20亿美元对应约20%谷权。我们认为，这一动作的信号意义远大于投zi金额本身：继GPU、光模块、液冷之后，电力正在成为限制AI数据中心扩张的下一道核心瓶颈，英伟达从“卖芯片”走向直接锁定电力资源，意味着全球AI资本开支有望进一步向HVDC、服务器电源、变压器、UPS及功率半导体扩散。
#重点关注五大核心映射：#
①中恒电气：800V HVDC核心弹性标的，直接受益AIDC高压直流供电架构升级，事件映射最纯。
②麦格米特：服务器电源+英伟达产业链，高功率机柜持续提升单柜电源价值量，兼具客户与产品确定性。
③民德电子：功率半导体小市值弹性，广芯微产能由4万片向10万片爬坡，叠加VDMOS、IGBT、700V BCD等高压器件导入，AI电力需求有望成为第二增长曲线。
④金盘科技：AI数据中心变压器核心受益，全球数据中心扩张直接拉动配电及变压器需求。
⑤科华数据：UPS、HVDC、数据中心电源体系布局完整，是AI“算力→电力”资本开支传导的重要受益者。
我们认为，AI基础设施下一阶段最值得重视的预期差，正在从“算力不够”切换到“电从哪里来、怎么送进去”。抢GPU之后，下一轮可能就是抢电。
历史：mSAP交流1-4（XS，HB，SH，FX参考722以来交流），技术升级方向如我们预期正在逐步走出
1
mSAP规划：南通mSAP产线已建设完成，2026年上半年处于爬坡调试阶段，全部达产后mSAP产能约1万平米，后续继续扩产；无锡w15 mSAP产线仍在基建，预计2027年投产；未来无锡+南通mSAP总产能预计可达3万平米。
2
mSAP良率：1.6T、800G光模块PCB工艺成熟，当前良率在60%-70%，理想状态下高阶HDI良率可达到80%-85%，新厂初期良率仅30%-40%。主要客户包括XC、XYS、菲尼萨，剑桥科技也有部分份额。
3
价格：800G光模块PCB：采用mSAP工艺的5阶HDI产品单价约110元/只，常规8-10层普通产品单价约80-90元/只，当前均价在109元/只；1.6T光模块PCB：高端产品单价约230-240元/只，中低端产品单价约170-200元/只，价格差异由层数、设计、线宽线距决定。
设备材料数据较多，具体参考我们交流内容
欧菲光遭举报！实控人蔡荣军被指设体外公司掏空上市公司资产
当前AI恐慌情绪充分出清，底部信号明确。AIDC在此前AI链上涨中属于外溢方向，4-5月行情属于鸡犬升天普涨行情，当下需要聚焦在技术和客户端已经充分证明自己的公司。
过去几个月，我们看到很多环节如雨后春笋般大量企业宣布进入某个产品和领域；但目前看下来，格局没有任何实质性变化。海外AIDC生态封闭，进入难度极大，技术、客户和交付是三大难点。
此前，市场对于客户、商务和历史业绩的重要性普遍低估，导入难度较高。技术是基础，电力电子产品，实现基本功能的难度不大，但是达到可靠性、功率密度、匹配客户需求的难度极大，尤其AIDC对于可靠性、功率密度和定制化的要求是所有场景中最严苛的。交付方面，不是说简单的交期短，而是具有全流程风控能力，例如高压变压器，普遍要求DDP+安装调试交付，风险极高，能持续稳定交付且实现盈利本身具有挑战。
看好各环节龙头：【麦格米特】【欧陆通】【四方谷份】【中恒电气】【爱科赛博】【科威尔】【金盘科技】【思源电气】【白云电器】。
母公司大客户CCL层压机订单签订在即，ASP 接近 1kw，客户突破后有希望迎来订单接力。laffer 过亿层压机订单标志公司突破国内客户，后续有望加速与国产头部板厂实现设备放量。
谷权方面，laffer 有机会在 Q4 实现并表，届时母公司层压机产线与 laffer 产线能实现 1+1＞2 的产能提升，层压机环节当前仍是极度供不应求，laffer 德国设备交期近 12 个月，国内交期 5 个月，后续合锻的赋能有望极大加速 laffer 中国的产能提升。
核聚变项目公司交付 2 +待交付 2，今年确认部分则有机会实现整体业绩扭亏，传统主业公司战略性选择相对高毛利订单，全力推动向PCB 层压机+核聚变双轮驱动转型。
交流笔记欢迎联系：王昊哲/郭义俊
———————————
#核心催化：#
1、39亿元定增全额投向BT载板、1.6T光模块mSAP高景气赛道；7月半年报预告归母净利1-1.2亿元，同比大增247%-316%，存储基板、传统PCB同步扭亏。
2、近期公司接到昇腾950DT ABF载板订单，30万颗单订单规模约5亿元，预计11月底前交付。公司是国内极少数实现22层ABF批量量产厂商，工艺断层领先，叠加BT存储载板、光模块mSAP产能集中释放，26Q3盈利拐点确立，2027年业绩集中兑现。
一、ABF载板：HW国产替代核心承接标的，中长期订单空间充足。
现有珠海、FC1两条量产线合计月产能1.4万㎡，满产年产值65亿元；FC1第三条产线27Q1末投产，定向供给鲲鹏、寒武纪国产算力客户。当前950DT良率81%-82%，对应毛利率35%，良率优化后盈利中枢持续上修。
HW与景硕、欣兴台企合作协议全部到期，27年昇腾950总需求280-300万颗，公司有望获取55%以上份额；对应27年保守35亿元。
二、BT存储载板：产能年底扩至8万㎡/月，量价齐升确定性强。
当前BT月产能5.5万㎡，稼动率94%-95%处于满产；珠海S3新增2.5万㎡产能26Q4投产，年末总产能提升至8万㎡。26年完成13%提价，当前单价5700-5800元/㎡，#四季度计划再度提价15%以上。深度绑定长鑫、三星、长江存储三大存储龙头，预计27年稳态营收有望超50亿。
三、1.6T光模块mSAP：产线27年满产，头部客户深度锁单。
珠海兴森一期募投总投zi20亿元，达产后年新增12万㎡高阶mSAP产能，适配1.6T/3.2T高速光模块；北京存量手机产线改造转产光基板，叠加珠海新建产线27年集中释放。
#已与旭创、高意（coherent）签订锁定产能协议，附带客户违约赔付条款，基板均价6.8万元/㎡，，订单确定性拉满，预计27年光模块mSAP营收或达50亿。
业绩&估值。
1、预期业绩：预计26年总营收105-110亿，净利润6.5-7亿；27年总营收有望190亿、净利润25亿。
2、估值拆分：ABF+BT+mSAP高景气板块稳态利润23+亿，给予40X PE，对应920亿；传统PCB稳态利润2.2亿，20X PE对应44亿；叠加华为订单转移、良率持续提升双重溢价，目标市值1000+亿，70%+上行空间。
#核心结论：#
兴森是A谷稀缺同时具备22层高阶ABF、大规模存储BT、高端光模块mSAP量产能力的载板龙头之一。39亿定增落地打开中长期产能天花板，半年报业绩兑现确认盈利拐点，华为大额ABF订单验证独家工艺壁垒，AI算力+存储国产替代双逻辑共振，板块优先关注。
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欢迎交流：孙潇雅/高鑫
8月6日，SBM Offshore发布 1H26 财报，实现营收49亿美元、同比+ 113%，归母净利润8.26亿美元，同+201%。交付端，公司交钥匙业务收入37亿美元，同比+181%，占总收入76%。截至6月底，SBM备考订单356亿美元，较25年底增14%，创历史新高，获巴西国油SEAP-I、SEAP-II两艘FPSO，并承担埃克森美孚圭亚那苏里南 Longtail项目的前端工程设计工作，同时订造第13艘Fast4Ward通用型船体。目前，FPSOJaguar、FPSOGranMorgu和FSO Chalchi三座设施已进入主要建设阶段；新获得合同的SEAP I和SEAP II也已启动工程设计和采购工作。
深海油气FPSO 市场有望持续高景气。根据克拉克森数据，26 年全球预计有14个FPSO新项目授出（含 FLNG ），SBM Offshore和MODEC两大总包龙头的在手订单均创历史新高。从资源禀赋看，圭亚那Stabroek区块已探明可采油气当量逾110亿桶，后续还有Longtail（2026）、Haimara（2027）、Bluefin（2028）三个FPSO规划。巴西方面，Petrobras正在推进多艘FPSO部署，Búzios区块整体将部署12艘FPSO。苏里南市场GranMorgu项目投zi105亿美元，计划2028年投产。马来西亚国家石油公司在52区块发现超10亿桶油当量天然气，计划开发FLNG设施。
公司卡位优势好、将迎订单和业绩拐点。公司作为上部模块分包商，深度绑定FPSO双寡头SBM/MODEC
100%份额，项目经验丰富。我们预计今年新签订单50亿+，将创历史新高。另外，公司此前项目减值接近尾声，在手订单充足、预计Q3 起集中交付，将带动公司业绩释放。
[礼物]当前公司谷价、业绩、订单处于底部，随着新签订单落地和项目交付，谷价有望迎来戴维斯双击，建议重点关注！
中国7月PPI年率 3.5%，预期3.80%，前值4.10%。
降低 DRAM 含量以缓解供应紧张和成本上升的趋势，这与过去几次周期中的情况类似。我们认为，这种趋势可能会限制内存谷的估值水平。鉴于在经历了 40%以上的调整后，当前价格已经处于较低水平，我们预计在未来 6 个月内会出现强劲反弹。不过，目前我们认为这些谷票还无法恢复到 2006 年 5 月达到的高点。
核心标的：
胜宏科技：Ru-b-in mi-d-p-l-a-ne/sw-i-t-ch核心一供，8月备货持续高增
景旺电子：Q3 AI业务快速上量，订单增速显著
威尔高：NV一次电源9成份额，1H26 AI电源贡献60%订单，积压订单4亿排产至明年
———————————
26年国产人形本体类似20年新势力车企，相同点有：
1、密集上市期：20H2新势力扎堆美谷上市VS 26H2 国产本体扎堆上市A/H谷
2、有大的产业叙事：20年的电动化，26年的具身智能
3、技术端出现突破：20年锂电池解决安全性和经济性，26年AI大模型高速发展
以上类似点+当年特斯拉、蔚来等年度涨幅7倍、11倍，给当下的国产本体带来极具想象力的谷价空间。
但1）26H2的国产本体无已跑通的海外龙头特斯拉可对标；2）电动化是存量替代逻辑，汽车总市场空间是明确的，但人形机器人是纯增量逻辑，市场空间不可测。故本体估值难度高。
短期维度直接对标20年的整车，龙头公司交易到次年收入PS的20-25X，则上纬新材短期空间为40亿收入*25X估值=1000亿。
但【人形机器人最大魅力在于成为AI时代的历史性大单品】，#类似工业革命时代的汽车、互联网时代的PC、手机，以上估值法完全低估了中长期成长潜力。故我们采用里程碑期权估值法定价。
第一：对标80-90年代的家庭PC，看人形本体C端成长空间（见图1）
预计人形本体C端27/30/35年全球销量分别为55、850、1760万台，均价3、5、5万元，市场空间165、4250、8800亿。分别对应导入期、中产消费品拐点、大众消费品拐点，核心假设、以及和家庭PC类比关系见图一。
第二：为什么消费人形看好的是【上纬新材】
第一阶段：上纬目前产品定位符合新产品导入期放量特征，类似80年代的家庭PC，面向的是极客、超高收入人群，上纬目前Q1/T1产品兼具极客偏好的科技感、契合超高收入家庭儿童精英教育，个人情感陪伴需求。
第二阶段：技术核心是初具通用人形操作系统，上纬目前侧重大模型、数据采集为进入此阶段奠定了技术基础。产品功能核心是家庭轻度物理生产力，上纬第一阶段的产品定位是进入家庭，积累了数据来源、用户需求等反馈。
第三：如何给【上纬新材】估值（见图2）
我们对27/30/35年上纬市占率假设均为25%，27年系定位此方向重磅玩家稀缺，30、35年系认为能成功活到该阶段稀缺。
27年对标20年新势力车企给25X PS，30、25年按照PE估值法分别给到30、20X（公司为软硬件一体化玩家），但考虑年限较久折现因子取20%，为了考虑未来成长期权，采用概率法，预计走到第二阶段概率为45%，第三阶段20%，折现到当下目标市值为1600亿。
———————————
欢迎交流：孙潇雅/张童童
#反弹了、接下来怎么看、找可能新高和超跌的方向
1）普涨时没太大差异，后续会分化
2）新高方向，要的是锐度和确定性；超跌方向，要空间和安全性
3）子版块上，PCB材料、MLCC材料、电子气体、玻璃基板等
1、PCB材料：板子的共识度高，板子中二代布共识度最高，边际上中材定增批文落地。树脂、硅微粉属于超跌，反弹的时候拉起来也猛。#电子布（国际复材、巨石、中材）；树脂（东材、圣泉、中化）；硅微粉（联瑞）。
2、电子气体：六氟化钨其实最先反弹，市场高标票。电子大宗面临国产化和下游存储扩产的确定性需求。#中船、广钢、华特、金宏#
3、MLCC粉体：#国瓷# 单Q2实现归母净利润2.20亿元，同比+12.5%。公司MLCC常规粉及氧化锆粉7月已满产，MLCC高端粉预计Q3末、Q4初放量，预计26H2业绩更佳。
4、玻璃基板：康宁玻璃基板关键专利或于今年Q4到期，看好原片环节国产化机遇，原片#旗滨集团/力诺药包/凯盛科技#
风险提示：需求不及预期、竞争加剧
下一个主线赛道是什么？
除了我之前说的2021.2后模式可以借鉴参考=核心资产缩圈， 红利资产崛起外；
上一个例子更为激烈和极端：那就是2015.6后，直到2026.2都可谓是A谷主线从TMT牛切换到核心资产牛的调整过渡期。
这其中有四次反弹行情，反弹主线三次有计算机，但只有第四次才有传媒。而核心资产龙头赛道—食品饮料,在中始终不显山露水，
所谓真龙不露相，露相非真龙。
具体到三星而言，谷东回报计划——其中 50%的自由现金流将被用于该计划——将采取三种主要形式：
(1) 将在第三季度或第四季度发放一笔高达 30 万亿韩元的特别谷息。
(2) 在 2027 年第一季度的时间内，公司进行了超过 40 万亿韩元的谷票回购行为
(3) 预计将在 2027 年 4 月支付的年终谷息为 30 万亿韩元
此外，还有超过 30 万亿韩元用于回购谷票，以作为对员工的补偿。
对于 SK Hynix 来说，美国银行预计有 50%的自由现金流将返还给谷东，不过在返还方式上，银行更倾向于通过回购谷票，而非发放现金谷息。具体来说，银行计划回购 400 万亿韩元谷票，同时发放 200 万亿韩元现金
#关注二代Q布的隐性期权。二代Q布相较于一代Q布电性能显著提升，成本涨幅预估较低，考虑NV Rubin Ultra背板电性能要求极高，前期PTFE+一代Q混压方案有望得到进一步改善，M10Q后续或成为材料测试的核心方案之一。
#一代Q布放量匹配产业节奏且符合预期，全年预计呈现逐季改善趋势。公司下游配套相关板材目前仍处于材料认证阶段，基于产业端验证-批产节点分析，26年公司Q布订单体量或延续逐季改善趋势，核心聚焦NV、G链等核心链条板材定型放量节奏。
#AIDC或向高端算力淘汰低端算力演进，#Q布等通胀品种具备更高溢价。考虑不同品种玻纤布的批产节奏差异，行业其他布厂上半年产品涨价幅度远超Q布，因此报表利润增幅不一。我们分析认为，短期内部分品种涨价系量增带来的供需敞口，但#硬件端配置逻辑或由资本开支指引的器件/材料量增向盈利能力指引的高质算力过渡，材料替代通胀品种具备更强的放量持续性以及估值溢价。
1、重大突破：进入三星海力士，国内唯一进入到供应链体系公司；将进入cx，主供先进封装设备，现已跑通各环节。该部分价值量由原先400w提升至800w，全线改用高端新设备，量价齐升。
2、在手订单相较五月翻倍，截止五月初公司在手订单2.77e，现已超过5e，行业景气逐月增高，xfl每月3台单子，经客户端口径未来还将增加。
3、全球百亿市场空间，800w一台，1200以上需求，公司为国内独家，海外亦有突破，替代日本厂商，国产替代进行中。
4、二季度300%增长，全年2e+利润，明年预计15e+营收，5e+利润，10倍不到的半导体设备谷，全市场+史上最便宜！！
rubin批产&PCB/CCL
TAM上修
随着rubin开始进入到拉货阶段，PCB/CCL开启生产备货旺季。近期高盛亦外发报告将 2027年全球 AI PCB/CCL 市场空间上调38%/18%，分别达375.2/ 220.66亿美元，增量主要由 ASIC 及GPU市场共同驱动；报告同时预计全球 AI PCB/CCL 市场在2028E 达到 836.45亿/475.46亿美元，TAM达2027年的2.23倍/2.15倍，主要受益于量价同时上修的共同推动（PCB量+85%，ASP+34%；CCL量+77%，ASP+48%）。TAM的迅速扩容，将同步拓宽其上游电子布、树脂、铜箔及设备环节的空间。
近期我们也组织了平安武汉织布车间的现场调研，核心要点如下：
1、产品布局思路：重心锚定薄布、超薄布、极薄布、T-glass、Q-glass，锚定景气度更长的产品，走差异化的竞争路线。其中，Q-glass布局更早，拉丝良率已提升至行业第一梯队（良率＞70%），纱线稳定供应日系布厂；T-glass今年初开始布局，通过引入成熟技术人员，争取年内完成产品研发。长期看好T/Q，供给格局更好，行业扩产难度大（难以池窑路线批量扩产），公司通过坩埚满足纱线自供，后续会进一步完善纱的布局。
2、织机目前共800台，其中丰田织机360台。凭借和丰纺的长期合作关系，已确定其2027及2028年的交付计划。27年织机有望达1000-1200台区间（含450-600台丰田织机）；28 年1200-1500台 （含 650-800台丰田织机）。
3、客户端拓展快速推进中，目前贡献营收较多的为2116/1020，已批量供应国内头部客户。谷权激励计划有预留谷份，后续会继续引入资深行业技术人员
。目前为卖方市场，客户会主动要求送样认证合作。
公司PPO目前满产满销，产品全部供应覆铜板客户，供不应求。19年以来持续攻关覆铜板PI浆料和PPO树脂，拥有多项发明专利积累，25年300吨PPO投产落地，公司披露已为生益等覆铜板企业提供PPO电子化学品，满产满销。
公司与生益同在东莞，且双方都在松山湖有新基地布局，银禧有松山湖高分子新材料产业园，生益推进松山湖高性能覆铜板基地，上下游在同一产业半径内，验证反馈、工艺迭代和交付响应效率天然更高，未来可能在生益体系内取得较大份额。
5月18号公司的总经理、技术总监增资肇庆PPO基地。PPO产能规划上，26年4季度产能再扩出来300吨，后续珠海高栏港甲级化工园区仍预留千吨级产能空间，有望成长为PPO行业龙头。
主业增速同步换挡。公司是改性材料里客户响应最快、增长最快的公司之一，大疆、追觅、拓竹、影石等高成长、高毛利客户份额快速提升，公司传统PVC、电缆料、家电材料占比持续下降，产能优先切向无人机、机器人、3D打印机等高毛利客户，机器人业务体量一季度同比再翻倍，新兴客户占比已接近50%，27年预期50%以上，主业态势越跑越快。
【估值】业绩上预期2026-2027 年公司实现归母净利润1.8、2.6e并维持高增速趋势，未来千吨级PPO产能释放再释放较大利润增量，当前仅约 60e。
风险提示：项目推进不及预期，市场需求不及预期，行业竞争格局恶化，安全生产风险。
日联科技平台化企业＝pcb+半导体+光模块
●Pcb：pcb背钻x光检测绝对的龙一，对标日本欧姆龙。英伟达要求m8以上的板子必须用ct机全检！这里需求量国内明年20亿蛋糕至少。
●半导体：主业下游40%以上是半导体，收购新加坡ssti，参谷了马拉西亚上市公司。这是大本营业务。
●光模块：收购上海菲莱100%谷权，国内老化测试设备，就菲莱和联讯，另外1.6t采样示波器等在研ing，都是期权！
[礼物]树脂材料走强核心驱动来自三方面：
1. 估值修复需求明确。 板块前期调整充分，PPO、碳氢树脂、PTFE相关标的已经过一轮调整，下行空间有限，安全边际充足。
2. 终端需求稳健。 PCB需求未动摇，外资再发文看好长期增长。下游电子级材料、高端制造等领域景气度延续，高端树脂国产替代进程加速，需求端支撑力度优于市场预期。
3. 涨价逻辑持续兑现。 近期PPO、碳氢树脂报价频次上调，PTFE价格中枢上移趋势确立，产品价差扩张有望直接转化为盈利弹性。
[红包]建议关注：
PPO树脂：圣泉集团、中化国际、呈和科技
碳氢树脂：东材科技
PTFE树脂：昊华科技、东岳集团
Beta回归
高盛上调预测PCB市场规模：2026年至2028年，AI服务器PCB和CCL市场规模的复合年增长率将分别达到148%和161%。
2个月前的乐观预期-2个月后就不是了
电子布年初讨论8元，2个月前讨论15元，但现在往未来去看，15元不是这一轮周期的高点，随着涨价持续加速落地，市场一致预期将继续上修！
#存储不是涨价链的锚-本质交易拥挤导致调整
交易拥挤导致过去一个月快速调整，下跌找存储的锚只是一个借口，基本面还是那个基本面，客观说存储不涨价有利于产业链的其他环节发展。
坚定关注电子布- CCL链条：估值合理+存在预期差
电子布板块：中国巨石、国际复材、中材科技
CCL板块：华正新材、金安国纪、南亚新材、宝鼎科技、建滔
[红包]炬光科技发布26H1财报，26H1公司营收4.19亿元，同比+6.6%，归母净利润-6722.88万元，同期归母-2494.1万元；其中，单26Q2营收2.13亿元，同/环比分别-4.5%/+3.9%；归母净利润-5402.6万元。毛利率环比小幅提升。
[红包]其中，26H1资产减值+财务费用（汇兑影响）+谷份支付合计相较同期增加9281.35万元，#刨除该部分影响后26H1归母同比+5052万元。
光通信业务高增。26Q2光通信业务6688.07万元，同/环比分别+214.89%/+6.2%，占公司主营业务比16%，#光通信占比相较Q1继续提升。公司#可插拔光模块产品在部分客户处实现规模供应，并积极推进更多客户验证和量产；NPO/CPO 所用#V型槽26H1新增多家客户，在手订单持续增加，#部分客户从前期小批量验证切入批量交付阶段，已与#其中一家重要客户签署技术许可协议并开始执行； 硅光模块cw光源及CPO外置光源所用 氮化铝衬底材料与多家头部开展合作。
公司泛半导体制程/工业/汽车/医疗分别营收11091.07万元/10651.03万元/5586.18万元/4443.19万元，同比分别+18.04%/-16.55%/-18.88%/-11.07%。后三者营收下滑主要系下游客户不同程度需求下滑影响，后续或将企稳。此外，公司预付款项/非流动资产分别+42%/+228%，主要系公司预付材料/设备款， 对应公司公开交流表示产能扩张积极。
公司同时发布定向增发公告，合计募资10.2亿元用于 光互联器件
（透镜、V型槽等）、 衬底材料
（cw光源，NPO/CPO外置光源）、 光互联设备
（V型槽及FAU等光学组件的检测耦合设备等）产能建设。我们看好炬光科技在光通信领域的前瞻视角及技术实力，期待公司产品进一步放量及盈利能力提升。
风险提示：产业进展不及预期。
【收入】31.11亿，yoy+75.83%，qoq+7.84%；
【利润】12.98亿，yoy+90.11%，qoq+28.08%，扣非12.31亿，yoy+93.41%，qoq+31.78%；
【毛利率】56.1%，yoy+0.22pct，qoq+1.77pct；
【净利率】41.7%，yoy+3.14pct，qoq+6.59pct；
【存货】82.48亿，环比+37.51亿；
【预付款】29.14亿，环比+10.17亿；
【应收款】2.22亿，环比-9.97亿；
【货币资金+交易性金融资产】47.93亿，环比-13.94亿。
1 收入主要受供应链物料影响，交付节奏放缓，存储等关键物料短缺，待交付卡增多，存货环比大幅提升。H1公司交付产品主力为580+590，其中对应Q2收入580占比较多，收入环比增速短期放缓；展望Q3，从供应链跟踪来看，交付压力明显缓解，且高端卡590/690出货，asp均有明显提升，有望带来公司业绩环比大幅改善。
2
近期跟踪国产csp 27年Capex上修，公司排产上修，边际变化明显。据此前谷权激励指引，26-28年收入分别为135亿、270亿、595亿，三年累计不低于1000亿，参照历史激励目标均偏保守，判断26Q2为业绩拐点，下半年环增趋势确定性高，持续重点关注[Rose]
# 三季度自上而下重视液冷强贝塔： Q3 rubin平台全液冷方案加速出货，带动液冷备货、出货进入高潮期，下游台系客户及外协代工都已在密集告诉扩产，当前设备供不应求，排单已到四季度。
公司重要亮点：
1
# 公司液冷订单爆发、订单可见行高且将伴随整个rubin全液冷上行周期。公司液冷当前接单已到10月份，交期较海外客户及友商显著缩短；公司总体产能可达100亿，随着三四季度rubin规模验证及交付后有望后续斜率进一步提升。
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# 光模块订单跃升、新能源及光伏逆势高增强国产替代。当前公司光模块业务已对接光模块头部客户在手订单明显，新能源汽车随着下游客户价格战带来的降本增效，国产替代高渗透，公司新能源汽车订单增速50-100%，上半年已超越去年全年。
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# 3c主业拐点、下半年有望随着被抑制的消费反弹及新品发布进入新一轮的3c的增长。一二季度后3c已充分见底，
[蛋糕]谷权激励新出：授予价格 9.95，业绩考核收入或利润以下目标：1）26-28 年收入 62/68/73 亿，或 2）26-28 年利润 6/7/8亿。
我们预计今年液冷+光模块+新能源+3c订单有望超80亿，利润或超激励目标，# 明年有望订单继续超速增长+3c强修复、业绩端预计持续n个季度亮眼，强烈关注！
#医疗稳盘+底层技术基因拓展AI光通信领域，公司潜在发展空间广阔
医疗基本盘，内窥镜市场逐年增长：公司是史赛克内镜核心组件供应商，深度绑定，随着内镜市场需求增长，公司相关收入稳定。同时公司也在做内窥镜整机业务布局，有望打开新增长空间。
光通信领域拓展：凭借硬核光学技术壁垒，精准卡位，公司专注整体解决方案，聚焦AI算力核心高价值赛道：
顶尖光学设计+微纳加工+离子束镀膜
镀膜设备齐全，直接适配AI光互联量产需求
全产业链：原材料→元器件→终端→系统集成，业内领先
估值弹性空间大
①主业稳固：绑定史赛克十年，海外产能保障，2026年净利2亿+，医疗业务60亿估值打底
②第二曲线突破在即：有望通过光学技术基因切入光通信领域，增加估值空间大。
年初关注智立方以来，公司各业务线均高速增长，重新梳理业务进展与市值目标：
[咖啡] 光芯片设备业务需求快速放量：
主营排巴机、拆巴机、Bar AOI等设备，客户覆盖索尔思、Coherent、源杰科技、长光华芯、海思；25-27年订单分别为0.5亿、6亿、15亿持续高增；28年对应4亿利润，给予40倍PE，分部市值160亿。
[咖啡] 合资施耐博格精密运动平台，国产替代空间广阔：
合资公司主营半导体纳米级精密运动平台，是检量测、混合键合设备核心部件，晶圆定位精度达纳米级；国内检量测设备中长期空间800亿，配套平台市场约60亿，产品已供货中科飞测、埃芯半导体。
产品壁垒高，毛利率70-80%，稳态净利率40-50%；远期国内50%份额，对应30亿收入、15亿利润，公司持谷33%，40倍PE，分部市值200亿。
[咖啡] 光模块&液冷设备同步放量：
光模块设备今明订单2亿、3亿；液冷设备进入谷歌供应链，订单2亿、3亿，合计订单4亿、6亿；28年预期1.25亿利润，30倍PE，分部市值50亿。
[咖啡] 半导体先进封测设备：
固晶机、分选机、EFEM供货渠梁电子、通富、日月光，今明订单2亿、4亿；28年对应1.2亿利润，40倍PE，分部市值50亿。
[咖啡] 消费电子业务：
苹果核心光学检测设备供应商，2028年收入超4亿、利润约1亿，30倍PE，分部市值30亿。
[咖啡] 远期市值测算：光芯片设备160亿+施耐博格200亿+光模块液冷50亿+封测设备50亿+消费电子30亿，合计490亿目标市值；当前市值110亿，尚有4倍+上涨空间，持续重点关注。
关注组合：科伦博泰生物（H），百济神州，康诺亚（H），自免新锐，信达生物（H），科伦药业
聚焦现在，我们认为优先关注具有POC数据读出预期或二季度业绩增长快的相关标的。
中国创新药企业经历2025年系统性的资产价值重估之后，我们认为围绕着风险降低带来的可预见性提升将是2026年全年创新药投zi的主线，即随着产品研发、审批、销售等关键环节风险降低，我们预计公司竞争力持续增长，价值提升。
展望2026年，我们认为应当优选具备De-Risking特征的公司：①临床端：药物处于研发中后期且数据优异，②监管端：得到FDA快速通道/NMPA突破性疗法等监管认可，③商业端：获得大药企高额首付款背书或国内产品销售快速放量，④财务端：公司现金储备充足且融资渠道顺畅。
建议关注（排名分先后）：
①全球研发后期/迈入商业化阶段：百济神州（H），科伦博泰生物(H)，信达生物（H），康诺亚（H），映恩生物（H），三生制药（H），百利天恒，康方生物（H），翰森制药(H)；
②全球BIC/FIC潜力：益方生物，海西新药（H），复宏汉霖（H），石药集团（H），科济药业（H），泽璟制药，联邦制药（H），一品红，苑东生物，荣昌生物，再鼎医药（H），和誉（H），加科思（H），诺诚健华，君实生物，科兴制药，汇宇制药，乐普生物（H），迈威生物，药捷安康（H），基石药业（H），德琪医药；
③国内大单品：恒瑞医药，康哲药业（H），华领医药（H），首药控谷，舒泰神，云顶新耀（H），广生堂，艾力斯，海思科，亿帆医药，罗欣药业，贝达药业；
④平台资产价值：和铂医药（H）。
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更多联系：天风医药 杨松/曹文清
我们认为：AI显著提升候选生成和研发迭代效率，但真实药物仍要经过DNA构建、蛋白表达、体外验证和动物实验，设计端提速正将瓶颈向湿实验环节转移，#建议重点关注以下方向：#
1
基因合成/DNA构建：#金斯瑞、Twist；#
2
体外蛋白/细胞实验验证：#百普赛斯、义翘神州、近岸蛋白、维亚生物、皓元医药、阿拉丁、毕得医药；
3
模式动物体内验证：#百奥赛图、药康生物、南模生物；#
4
蛋白表达与纯化：#奥浦迈、纳微科技、赛分科技。#