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光通信：远望谷、铭普光磁
MLCC：双星新材
PCB：协和电子
玻璃：凯盛新能
电力：闽东电力
卫浴：瑞尔特
二、Anthropic CEO呼吁AI行业放慢新模型开发节奏 留出充足时间用于安全保障
Anthropic首席执行官阿莫代伊于当地时间周六表示，公司将增设更多安全防护措施，包括引入独立第三方评估；同时呼吁微信搜索：聚典升升pro 看机构实时消息指出方向，挖掘牛股逻辑，源头资料可联系VX：mk765173全行业放缓最前沿模型的研发速度。OpenAI首席执行官奥尔特曼对该提议表示支持，xAI的马斯克也表态，达里奥说得没错。
Amodei在信中明确区分了”放慢节奏”与”停止进步”。他强调，控制节奏并不意味着停止模型训练或技术进步，而是希望企业在模型训练与发布之间留出充足时间，用于模型调整与安全保障。他列举了两个主要因素：AI自我改进的能力，以及本周OpenAI与Hugging Face发生的一起事件——一群AI智能体协同攻击并突破了一个第三方网站。这一姿态反映出AI头部企业在安全治理议题上正从被动应对转向主动设定行业标准。
AI安全：天融信、国安股份、任子行、绿盟科技
三、国务院常务会议：研究算力网建设
周五召开国务院常务会议，研究算力网建设有关工作。要坚持合理布局、规范有序，进一步完善算力基础设施，积极推进关键技术和装备研发应用，构建多层次网络化算力体系。要推动算电协同、算网融合，加强算力资源监测调度和骨干光纤网络建设，强化算电设施规划衔接，加快绿电直连、源网荷储等项目落地。
央视新闻：我国词元需求呈现爆发式增长，预计2026年消耗量将达到10亿亿。
算力：利通电子、宏景科技、协创数据、行云科技
四、戴尔科技上涨11.98% 股价创历史新高
周五，戴尔科技股价收涨11.98%报567.29美元，刷新历史新高。甲骨文管理层在业绩说明会上重申2027财年资本支出计划高达900亿至950亿美元，用于扩建AI数据中心及相关基础设施，并直接点名戴尔与HPE将是这笔支出的主要承接方。
戴尔科技：新亚电子、春秋电子、泓淋电力
五、央视财经：半年内订单爆发，百亿风口来了
机器人皮肤迎来商业化爆发，随着国内人形机器人产业快速迭代，作为人机交互核心关键零部件的机器人皮肤衣，彻底走出试验阶段。下游人形机器人整机销量持续攀升，直接带动配套皮肤需求爆发，仅今年6月，江苏常熟这家企业就斩获1.3万件仿生外皮订单。一家企业的研发负责人陈书厅透露，目前企业机器人皮肤累计交付订单已突破4万套，大多集中在近半年，足以印证行业需求正在爆发式增长。预计2030年国内人形机器人电子皮肤需求将达到152.5万平方米，对应市场规模约274亿元。
机器人皮肤：福莱新材、汉威科技
六、数字乡村高质量发展行动计划
中央网信办、农业农村部、工业和信息化部联合印发《数字乡村高质量发展行动计划（2026—2030年）》，到2030年，数字乡村发展取得显著成效，乡村新型信息基础设施优化完善，乡村产业数字化、乡村建设信息化、乡村治理智慧化的整体水平明显提升，数字乡村可持续发展机制更加健全。加强智慧农业创新载体建设，构建基础研究、应用研究、研发制造一体化创新体系。推进智慧农业技术模式迭代创新，攻坚突破农业传感器与专用芯片、核心算法、机器人、智能设计育种工具等关键核心技术。实施农机装备高质量发展行动，研发推广高精准作业水平的智能农机装备。
数字乡村：智慧农业、托普云农
七、行业要闻
1、阳光电源：自9月20日起光伏逆变器、储能变流器和储能系统向上调价5%-15%。
2、沃格光电：与艾玮得生物达成战略合作 共同推动玻璃基器官芯片产业化。
3、广西印发《旅游强区建设“十五五”规划》。（桂林旅游）
4、太乙圣莲拟出资30亿元重整投资哪吒汽车。（山子高科）
5、国家数据局：我国正式推行数据产权登记制度。（零点有数、铜牛信息）
6、MFC紧缺程度超预期，压电陶瓷为MFC的扩产瓶颈；测算2028年国内半导体MFC市场空间有望达到145亿元。（高凯技术、星源材质、高斯贝尔）
7、世界最大盐穴压缩空气储能项目两台机组在江苏常州金坛区完成整组启动。（常宝股份）
8、摩根大通：将2026年动力煤价格预测由每吨805元上调至830元。
9、科创板日报：订单排到明年！1.6T站上了光模块C位。
10、中国信通院与北京太空智算研究院正式成立“太空算力关键技术与场景验证实验室”。
11、iPhone Duo预售订单大幅溢价成交，预约购买者已近百万。
12、9月14日上午10时举行新闻发布会，介绍推动健康中国建设取得决定性进展有关情况。
多家券商收紧个人程序化交易接入，本次整改第一阶段工作将于今年11月落地完成。
1、AI安全：奥尔特曼称OpenAI年内不会IPO，将优先关注AI安全，强调不能接受AI导致人类灭绝的风险。他与马斯克等罕见共识，呼吁放缓AI发展以应对生存性威胁。anthropic的创始人倡议ai模型公司为了安全，放缓对ai能力的迭代更新，这件事在欧美科技圈发酵的影响比较大。事情的起因是openai的模型在一轮测试中出现了agent集体配合越狱攻击事件。随着人工智能可能带来生存性威胁的担忧逐渐进入主流视野，相关焦虑正在升温。
概念股：奇安信、深信服、启明星辰、安恒信息、天融信、绿盟科技、三六零、永信至诚、国投智能、中新赛克、亚信安全、盛邦安全、山石网科等
2、词元经济：国常会：进一步完善算力基础设施，加强算力资源监测调度和骨干光纤网络建设。9月12日，据央视新闻报道，中国电信研究院发布的《智能体时代AI基础设施发展研究报告（2026）》显示，随着人工智能产业发展重心从大模型和算力竞争转向智能体规模落地、应用变现，我国词元（Token）需求呈现爆发式增长。中国电信研究院行业与企业战略研究所所长饶少阳预计，2026年至2030年，我国Token（词元）消耗量年复合增长率将接近12倍。未来2年—3年，我国算力需求平均每年将增长近10倍。
概念股：利通电子、协创数据、润泽科技、鸿博股份、数据港、光环新网、行云科技、东阳光、宏景科技、中科曙光、并行科技、恒为科技、东方国信、直真科技、思特奇、天玑科技、软通动力、网宿科技等。
3、光通信：订单排到明年！1.6T站上了光模块“C位”。9月11日，在深圳举行的第27届中国国际光电博览会（CIOE）正式落幕。本届展会热度非常，从产品代际来看，800G光模块仍是当前市场主力出货产品，1.6T已在多家头部厂商中完成客户验证并开始小批量供货，但受下游交换机和服务器硬件配套制约，规模放量或仍需1-2年。在光模块迭代提速的同时，NPO（近封装光学）、XPO（可插拔共封装光学）等方案大规模亮相，供需紧张亦在从光模块向上游芯片、光纤、测试设备逐环节传导。
概念股：中际旭创、新易盛、华工科技、光迅科技、剑桥科技、联特科技、东山精密、天孚通信、源杰科技、长飞光纤、长盈通、联讯仪器等。
4、机器人电子皮肤：央视财经报道，“半年内，订单爆发”！机器人电子皮肤百亿风口来了。随着国内人形机器人产业快速迭代，作为人机交互核心关键零部件的机器人皮肤衣，彻底走出试验阶段。传统纺织企业、专业传感器企业入局，一边是订单暴涨、产业全面提速，另一边是高性能电子皮肤衣仍面临成本居高不下、定制化生产受限的挑战。机器人皮肤衣赛道，正迎来产业化关键期。一家企业的研发负责人陈书厅透露，目前企业机器人皮肤累计交付订单已突破4万套，大多集中在近半年，足以印证行业需求正在爆发式增长。
概念股：福莱新材、汉威科技、鹿山新材、南山智尚、祥源新材、恒辉安防、天奈科技、明新旭腾、日盈电子、晶华新材、正裕工业等。
5、并购重组：在周四的发布会上，证监会表示，将更大力度释放并购重组活力，支持上市公司转型升级，周末，并购重组的消息多了不少。继续停牌新华传媒推进收购界面财联社控股权 9月7日开市起停牌，预计累计停牌时间不超过10个交易日。中国五矿或将入主！华锡有色筹划控制权变更，股票停牌。涉足控制器芯片！园林股份筹划重大资产重组。
概念股：有研硅、雪天盐业、园林股份、华锡有色、久量股份、爱克股份、长源东谷、新华传媒、中金公司、远望谷、迪安诊断、优彩资源等。
6、消费：中秋热门火车票开售即秒光，宝藏小城火了酒店预订量增超1000%。进一步促进入境旅游消费，江苏出台“新10条”诚邀全球游客。上海旅游节活动启幕，近一周上海文旅预订量同比增长15%。广西印发《旅游强区建设“十五五”规划》到2030年接待国内游客人次年均增长6.5%。
概念股：金陵饭店、桂林旅游、锦江酒店、东方明珠、中国中免、宋城演艺、众信旅游、天目湖、曲江文旅、君亭酒店、金马游乐、*ST西旅、长白山、中国中免、南宁百货、百大集团等
7、化工涨价：染料涨价潮延续，染料主要产品9月继续涨价，其中活性艳蓝主流品种报价从25万元/吨涨至30万元/吨，分散黑报价在9月初从3万元吨提升至3.3万元/吨。今年来，高端蒽醌染料同样走出了翻倍暴涨的行情。脱晶蒽油周五大涨超25%。
概念股：浙江龙盛、闰土股份、海翔药业、亚邦股份、锦鸡股份、福莱蒽特、安诺其、七彩化学等。
8、苹果手机：9月12日，苹果iPhone 18 Pro系列晚20:00正式预售。不少网友反馈，“卡点进去直接崩”。当晚，“苹果18抢不到”更是直接冲上微博热搜榜第一。（立讯精密、鹏鼎控股）
9、数据要素：国家数据局，我国正式推行数据产权登记制度，明确数据持有权、数据使用权、数据经营权等权利归属。消息称海外流媒体订阅价格四年内已暴涨近 70%，涨幅超通胀水平。（芒果超媒、浙数文化）
10、医药：周一上午10点国新办举办新闻发布会介绍推动健康中国建设取得决定性进展有关情况。（迈瑞医疗、恒瑞医药）
11、MLCC：机构研报，村田公告停产部分消费车规料号，国内原厂加速高端替代。（风华高科、三环集团）
12、DeepSeek：DeepSeek开口说话了：灰度测试上线，支持四种音色。（科大讯飞、蓝色光标）
13、农业：三部门联合印发《数字乡村高质量发展行动计划（2026—2030年）》。（托普云农、神州信息）
14、无人驾驶：工信部，到2030年具备自动驾驶功能的汽车实现规模应用。海外博主爆料：其他品牌搭载特斯拉FSD正在进行测试！（浙江世宝、索菱股份）
15、全球市场：美股三大指数集体收涨。大型科技股多数上涨，戴尔科技涨11.98%，苹果涨1.75%，亚马逊涨1.94%，谷歌-A涨1.77%，Meta涨0.57%，微软涨0.65%，英伟达跌0.03%，特斯拉涨0.52%。费城半导体指数涨1.81%。英特尔涨2.61%、超威半导体涨2.49%、泰瑞达涨2.57%、科磊涨1.95%、阿斯麦涨0.64%。光通信板块上涨，迈威尔科技涨4.03%、Coherent涨4.16%、康宁涨2.01%、应用光电涨2%。大型银行股普涨，数字货币概念股普涨。
二、个股新增概念精选。
1、AI视频（利欧股份）
2、6G概念（电科思仪）
3、小米汽车（中策橡胶）
4、商业航天（力合科创）
5、一带一路（力勤资源）
6、短剧游戏（国脉文化）
7、多模态AI（隆盛科技）
8、并购重组（优彩资源）
①央行将在9月14日至9月17日开展隔夜逆回购操作，采用固定利率、数量招标，每日操作量不超过6000亿元。
②国常会：进一步完善算力基础设施，加强算力资源监测调度和骨干光纤网络建设。
③《数字乡村高质量发展行动计划（2026—2030年）》印发，攻坚突破农业传感器与专用芯片、核心算法、机器人、智能设计育种工具等关键核心技术。
④高盛调整美联储政策预期：从此前预测按兵不动转为预计9月加息。
二、今日热点聚焦
有研硅：拟购买山东有研艾斯71.89%股权及山东有研半导体14.98%股权 股票复牌
雪天盐业：筹划发行股份购买河北坤天新能源100%股份并复牌
光韵达：子公司326.66万元受让盛立微86.15%出资份额。吉盛微专注于半导体关键零部件和服务的国产化，已布局石英部件、硅部件、碳化硅材料及部件、真空泵维修等业务
阳光电源：光伏逆变器、储能变流器和储能系统向上调价5%-15%
江苏华辰：签订4.28亿元储能变流升压一体机设备买卖合同
算力租赁
中国电信研究院发布《智能体时代AI基础设施发展研究报告（2026）》。预计2026年我国Token（词元）年消耗量将达到10亿亿，到2030年将超过3500亿亿，年复合增长率接近12倍。
（协创数据、首都在线）
机器人皮肤
人形机器人整机销量持续攀升，直接带动配套机器人皮肤需求爆发。江苏一家企业斩获1.3万件仿生外皮订单。
（南山智尚、恒辉安防、汉威科技）
PCB
机构：随着电子布、铜箔及CCL价格持续上行，PCB厂商已陆续启动重新报价。相较上游材料，板厂涨价存在一定时滞，Q3有望成为产品价格、产能利用率与订单结构共同改善的起涨点。
（超声电子、逸豪新材、崇达技术、博敏电子、澳弘电子、协和电子、金安国纪）
电力
机构：算力用电的长期天花板可能高于当前市场预期，电力保障能力正成为算力时代的核心竞争变量，算电协同有望驱动电力资产价值重估。
（闽东电力、江苏新能、杭州热电、拓日新能、湖南发展、浙江新能）
光通信
第27届光博会将于9月9日-9月11日在深圳召开，本届展会聚焦算力集群规模扩张驱动的光互联架构升级，NPO、CPO与OCS等颠覆性架构的工程化进展成为核心看点。
（远望谷、铭普光磁、神宇股份、中际旭创、新易盛、麦捷科技）
MLCC
MLCC龙头村田制作所日前正式发布官方通知，宣布在2026会计年度启动产品线优化，将停产部分MLCC产品并扩充其他产能，本次停产范围涵盖消费级常规系列及车用规格系列中的特定料号，包含部分GRM、GRJ、GRT、GXM、GXT、GCM、GCJ、GCG与ZRA系列。
（风华高科、双星新材、昀冢科技、火炬电子、三环集团、国瓷材料、洁美科技）
玻纤
8月电子布经销商7628报价已达15元/米左右，9月环比再上涨10%至20%，当前厂家出厂价为11至12元/米。此外，建滔积层板自3月以来已七度提价，FR-4覆铜板（1.3mm以上）累计涨幅超过100%，中国巨石9月电子布厚布提价15%、薄布提价20%。
（九鼎新材、长海股份、山东玻纤、再升科技）
光纤
康宁在宣布向Zayo供应数据中心互联光纤的长期协议后，紧接着与Verizon签下了一份价值数十亿美元的供应协议，将在2032年前提供超过8000万英里高密度光纤。
（三孚股份、光电股份、长盈通、长飞光纤、兆龙互连、永鼎股份）
军工
机构研报指出，基本面上，军工2026年中报显示主机厂经营性现金流大幅改善，下半年集中交付推进下有望迎来结构性业绩兑现。
（内蒙一机、银河电子、博云新材、北方长龙、长城军工、国科军工）
AI 应用
DeepSeek V4.1 Flash 模型正式发布。该模型具备原生多模态视觉理解能力，能力上限更高、推理速度更快、吞吐更大、可扩展到更大参数模型。
（中视传媒、风语筑、掌阅科技、中信出版）
旅游
同程旅行数据显示，中秋、国庆出游关键词月搜索热度环比暴涨116%；携程平台数据显示，双节期间机票、酒店订单量同比大幅增长，热门目的地跟团游咨询量、预订量连日走高，错峰出游、品质跟团产品最受青睐。
（天目湖、曲江文旅、桂林旅游）
三、昨日强势板块和个股
PCB、电力、AI 应用、光通信、MLCC、光纤、军工等
①中国将于2027年接任金砖主席国
②高盛调整美联储政策预期：从此前预测按兵不动转为预计9月加息?
③花旗集团预计美联储将在9月加息，并在2027年中期之前降息
④中金：预计美联储将在9月16日会议上加息25个基点
2.农业
①三部门：强化农业科技创新 攻坚突破农业传感器与专用芯片、核心算法、机器人、智能设计育种工具等关键核心技术
②《数字乡村高质量发展行动计划（2026—2030年）》印发 明确到2030年的8项主要发展指标
3.旅游
①央视财经：中秋热门火车票开售即秒光，宝藏小城火了酒店预订量增超1000%
②上海旅游节活动启幕，近一周上海文旅预订量同比增长15%
4.欧洲部分针叶纸浆厂停工
AI
1.Anthropic对人工智能的警告或使芯片股承压 但长期影响料有限
2.英伟达据悉正就向Anthropic的IPO项目投资高达100亿美元进行谈判
3.算力
①国常会：进一步完善算力基础设施 加强算力资源监测调度和骨干光纤网络建设
②我国今年词元消耗量将达10亿亿 ，算力需求每年暴增近1000%
③央视：未来5年，预计超26万亿元投向六张网
4.光
①订单排到明年！1.6T站上了光模块“C位”，海外市场，27年800G翻倍以上增长，1.6T数倍增长
②模块散热元年，1.6T以上产品散热方案会有显著变化
③NPO方案下，TIA和Driver有通胀逻辑
④电芯片： Dsp紧缺，供货周期50周
5.业绩：市场将开始聚焦Q3业绩（二线PCB，大光，MLCC）
涨价
1.阳光电源：光伏逆变器、储能变流器和储能系统向上调价5%-15%
2.三安光电：对部分LED芯片、射频芯片、电力电子芯片、光技术芯片价格进行上调
🔥事件：9月11日，国家数据产权登记服务系统正式上线试运行，全国统一的数据产权登记制度开始进入实操阶段。首日已有56份数据产权登记凭证公示，北京、上海、深圳三家数据交易所率先纳入登记机构目录。
我们认为，这次最大的意义不是又上线了一个平台，而是过去数据要素最大的堵点——“这份数据到底是谁的、能不能交易、值多少钱”，开始有了全国统一的解决方案。
过去各地数据登记标准不同、互认不足，企业手里的数据即使有价值，也很难完成交易、入表、融资。现在统一登记对象、流程、审查标准和登记效力，未来有望真正实现“一次登记、全国通用”。下一阶段产业链逻辑也将从“数据交易所”，进一步向数据确权→数据治理→资产评估→数据交易→数据融资扩散。国家数据局也明确提出，要推动产权登记与流通交易、收益分配等制度衔接。
🥇零点有数：数据资产化核心映射。 公司长期从事数据分析和决策支持，同时参与《12345政务服务便民热线数据资产评估指南》编制，直接受益于公共数据从“资源”向“资产”转化。全国登记体系建立以后，数据治理、价值评估、数据产品开发需求都有望增加。
🥈安妮股份：数据确权题材弹性标。 公司“版权家”长期提供数字版权确权、授权、维权和资产管理，并应用区块链等技术。虽然版权确权≠本次数据产权登记，但在A股题材交易层面，“确权”标签辨识度较高，容易成为资金做数据产权概念扩散的方向。
🥉铜牛信息：北京国资+公共数据开发。 公司明确提出聚焦数据要素价值挖掘，并为地方政府公共数据开发利用提供咨询服务，叠加IDC与算力底座，属于全国数据市场建设的基础设施映射。
☎️ 核心预期差：数据要素过去缺的不是数据，而是一套能确权、能估值、能交易的全国规则。现在“身份证”开始发了，真正的数据资产化才刚刚进入落地阶段。
【AI核心矛盾强化】：叙事上放缓AI迭代、实际上或许不等于放缓训练
【天风传媒互联网&海外科技】
背景：9月12日Amodei发文呼吁全行业放慢能力迭代节奏，Altman与Musk认同，OpenAI同步宣布年内不IPO。
1️⃣ 模型迭代正在提速进入不可控期 → 一、模型参与训练：RSI在让迭代速度正进入人难以控制的区间。二、真出事了：OpenAI的agent集群在评测中攻击了任务之外的目标。三、安全能力的突破是阶跃式的、不是连续变化，难以判断临界点。
2️⃣ 落地方案是AI安全审计：嵌入式三方审计(向审计方披露更多信息)、民主国家模型厂共同设定进度上限、全球协同。后两条偏虚、真正会执行的是第一条。但审计有个结构性尴尬：外部审计能力大概率低于模型厂，我们认为最可能的形态是模型厂子公司、或核心研究员独立创业来对应足够高的置信度。AI安全相关议题预计成为本周重点。
3️⃣ 本质是黑盒前沿模型的可解释性仍然不足 → 比如Loop Transformer 对于能力的提升，依然处于只知结果不知原因，但正在使用的阶段。另一种解读：OpenAI逐步追平Anthropic最新模型，大家手里都有核武器了、才有资格坐下来开五常会。
落点：叙事影响 → 市场本身正在用训练侧的无限需求来解释、投资端讨论的推理需求增速降速的核心问题。
看清方案本身：解决办法是引入审计、分享更多数据，不是停止训练、AI已是美国经济增长的核心支撑，预计训练侧投入不会因此收缩，仅叙事影响，核心矛盾依然是推理需求增速降速。
【PCB板块】再再更新—表相涨价，实则技术升级带来的结构性过渡
PCB涨价是PCB上游材料顺价叠加AI转产共同驱动的结果，也是技术升级线所必须经历的阶段，技术升级加速&上游材料高景气
1️⃣PCB材料景气度持续： 目前PCB上游原材料仍在酝酿新一轮涨价，涨价趋势将贯穿2026年全年，2027年第一季度前暂无缓和迹象，核心原因是第四季度AI产品出货量将进一步提升、产品更趋高端，占用产能将持续增加。
2️⃣分领域看：PCB全新一轮洗牌
车载板块： 头部厂商因优先保障AI订单，主动缩减车载低毛利订单份额，外溢订单由剩余供应商承接，涨价幅度可达80%左右，整体涨价落地难度低；其中智能座舱、毫米波雷达板、域控制器等高端车载产品有技术溢价，涨价接受度更高。
工控、医疗领域： 产品有一定利润空间，可实现适度涨价，涨幅低于车载领域，基本能消化大部分原材料成本上涨压力。
消费电子领域： 终端厂商（除H&A外）利润空间有限，部分厂商通过大幅提价、拉长交期（从6周拉长至3-4个月）主动退出消费电子低毛利订单。
相关标的：
1️⃣景旺电子、博敏电子、红板科技、崇达技术、中京电子、超声电子、世运电路等；
2️⃣生益科技、华正新材；
3️⃣鹏鼎控股、兴森科技、深南电路、胜宏科技、沪电股份；
4️⃣德福科技、东材科技、凌玮科技、圣泉集团、联瑞新材、宏和科技、菲利华。
1、6月开始传导价格，三季度能完整体现，但这只是传导。更重要的是pcb自己的格局改善，小厂在26H1基本坚持不下去。
2、从净利率复盘看，没有AI的26H1到历史冰点。
3、投资建议：大票继续配置AI占比高的【典型如，载板-深南、兴森；pcb四季度的胜宏、三季度的方正，沪电/生益等】（长久期）+AI含量低、但业绩弹性大的【小票，如四会、崇达等】建议平铺。
【快评“AO呼吁放缓AI发展”】
⭐事件：Anthropic、OpenAI两家头部大模型厂商周末罕见联合呼吁放缓AI发展、加强政府监管，马斯克也公开表示赞同，而谷歌、Meta暂未表态。Anthropic同期发布150页风险报告，点名中国部分大模型企业通过蒸馏美国模型，将敏感数据传至境外，伪装自主产出，变相警示“蒸馏本质是留有后门的特洛伊木马”；同时月底将迎来中美会晤，市场猜测双方可能就AI监管发布联合声明。
🏆当前中美经济均高度绑定AI：美国最新GDP增长的80%由AI相关投资贡献，但面临电力短缺、数据中心交付难的问题；中国正推进包含电力、算力在内的“六张网”建设，以AI算力投资替代传统地产基建投资，AI竞争被视作“国本之战”，长期不会退缩。后续关注以下方向：
1️⃣监管强化护垄断，通过监管抬高准入门槛。
2️⃣前沿模型不再公开，留作战略储备，公开模型与训练完成的时间差进一步拉长，优先做安全对齐。
3️⃣有效阻缓蒸馏链条，现代版“特洛伊木马”，因安全风险不敢过度蒸馏美国模型。
4️⃣自主可控成为核心，国模配国芯，数据流动管理更严格，硬件物理隔断成必选项，国内算力建设速度、技术迭代节奏放缓，东南亚算力中心建设也会降速。
5️⃣利好agent and infra，通用模型迭代减速后，厂商可更多投入安全协调，解决AI Agent调用APP的权限障碍，推动终端应用落地，比如苹果封闭生态已支持AI自动操作所有APP，安卓生态的权限协调也将提速。
6️⃣利好中下游应用，通用大模型迭代放缓，减少下游行业模型适配压力，深耕垂直领域的中小AI应用企业生存空间改善，2B领域对模型稳定性、准确率的要求远高于“最先进”。
⭐投资观点：短期利空AI硬件、大模型厂商，业绩增速及估值双杀；中长期利好AI中下游尤其agent & infra（投入更多于网络安全等）、应用、国产算力等。
周末AI行业最大的变量OpenAI、Anthropic等头部公司开始集体强调前沿模型开发需要放慢节奏，并补齐安全评估、Agent治理、内容鉴真和数据合规体系。
我们认为，随着AI Agent开始拥有浏览器、代码执行、企业数据库及自动调用工具权限，安全已经不再只是传统网络防护，而将进一步延伸至模型安全评测、提示词攻击防护、Agent权限控制、数据安全、生成内容鉴真以及数据合规治理。
对应A股，建议沿三条主线关注。
第一条是大模型安全评测与AI安全围栏。核心关注永信至诚、绿盟科技、亚信安全、启明星辰。其中永信至诚的“数字风洞”对应大模型红队测试、越狱测试和第三方安全评估，和本次海外强调的独立安全测评逻辑最为直接；绿盟科技、亚信安全则更偏企业级AI安全围栏、运行防护和云端安全。
第二条是AI监管、内容鉴真与数据治理。重点关注国投智能、零点有数、安妮股份。国投智能对应Deepfake检测、AI生成内容鉴真和监管平台；零点有数的逻辑更偏数据治理、可信数据、AI训练数据质量管理和数据合规，如果未来AI安全监管从“模型安全”进一步延伸至“训练数据来源、数据可信度和数据使用边界”，公司具备明显映射；安妮股份则对应数据确权、版权保护、数字内容溯源，生成式AI大规模普及后，AI生成内容版权归属、数据授权、内容确权都可能成为新的监管方向。
第三条是传统网络安全向AI安全升级。重点关注电科网安、深信服、三六零、任子行。电科网安偏密码和数据安全底座，深信服偏企业级网络安全，三六零兼具大模型和网络安全双重标签，任子行则对应网络内容安全与监管。
今日，康方生物在WCLC大会上以LBA的形式发布了H2研究的OS期中分析结果摘要，该研究由周彩存教授在9/15日进行汇报：
本次分析截至2026/8/20，随访36个月，共发生234例OS事件（H2研究共纳入398例患者），对应单侧α值0.0141。在所有人群中，AK112 vs K药 OS 30.8m vs 22.6m，HR=0.73；
鳞癌亚组和PDL1＞50%人群OS获益更佳。PDL1＞50%亚组中，AK112 vs K药 OS HR=0.58，PDL1 1-49%亚组中，AK112 vs K药 OS HR=0.85；在鳞癌亚组中，OS HR=0.65，在非鳞癌亚组中，OS HR=0.79；
点评：1）随着随访时间延长，H2研究OS获益进一步提高，OS HR 从此前0.777提升至0.73。考虑到本次研究虽然随访时间36个月足够长，但仅为第二次期中分析，我们认为随着随访时间进一步延长，获益有望更进一步提升；2）H2 PDL1＞50%人群的优异获益给予了我们HARMONI-7研究成功的信心，该全球III期临床由smmt推进中，对比AK112和K药在1L PDL1＞50% NSCLC的获益；2）鳞癌亚组中，考虑到H6 OS HR 0.66的背景，本次单药OS HR 0.65继续提高了我们对于鳞癌竞争力的信心；3）PDL1 1-49%亚组和非鳞癌亚组的更多细节（包括OS率、mOS绝对值等等）公司管理层已在晨间电话会中建议大家进行关注，相信会有更多增量信息在9/15读出；
WCLC重磅数据二：翰森制药&宜联生物发布B7H3 ADC 二线小肺中国III期结果
今日早晨，来自中国的两项LBA结果同时发布：翰森制药、宜联生物旗下的B7H3 ADC HS20093、YL201针对二线SCLC的中国III期研究 ARTE MIS-008和TAISHAN-302，这是B7H3 ADC领域全球前二进度完成后线SCLC 注册性临床的研究；
目前，翰森制药已经将HS20093授权给了GSK、宜联生物已经将YL201授权给了罗氏，两项中国研究的成功反映了两个资产的竞争力。此外，考虑到GSK已经于2025年底启动了HS20093针对二线SCLC的全球III期临床，我们认为对应中国III期临床的成功能够提供强指导；
ATER MIS-008：1）研究纳入了接受过含铂化疗治疗后进展的SCLC患者，分别接受8mpk q3w HS20093或拓扑替康治疗；2）研究达到了期中分析终点（随访12.2个月）；3）疗效上OS 18.5m vs 10.3m HR=0.46，PFS 7.2m vs 3.0m HR=0.33，ORR 58% vs 13%，DCR 90% vs 60%，DOR 6.9m vs 5.6m；4）安全性上三级以上TRAE 61% vs 78%，停药率 9% vs 4%，死亡 1.3% vs 0.9%，ILD 11.7% vs 1.9%；
TAISHAN-302：1）研究纳入了接受过含铂化疗治疗后进展的SCLC患者，分别接受2mpk q3w YL201或拓扑替康治疗；2）研究达到了期中分析终点（随访9.2-9.5个月）；3）疗效上OS 13.3m vs 9.4m HR=0.46，PFS 7.4m vs 2.8m HR=0.29，cORR 59% vs 10%，DCR 91% vs 51%，DOR 6.3m vs 7.8m；4）安全性上三级以上TRAE 46% vs 74%，停药率 6% vs 3%，死亡 0% vs 0.5%，ILD 4.9% vs 1.4%；
可参考研究IDEATE- LUNG 01：1）默沙东&第一三共旗下B7H3 ADC I-DXD是目前全球针对后线SCLC适应症进度最快的B7H3 ADC，已于2024年初启动了全球III期临床，且默沙东计划通过关键II期临床IDEATE-LUNG01提前进行I-DXD的上市申报，PDUFA 2026/10/10；2）IDEATE-LUNG01针对二线SCLC患者，随访12.8个月背景下，cORR 56%，DCR 97%，PFS 5.6m，OS 12.0m，DOR 5.3m；3）安全性上整体三级以上TRAE 37%，停药率 10%，死亡4.4%，ILD 12.4%；
点评：1）我们认为两项研究反映出翰森和宜联两个B7H3 ADC在SCLC适应症中可比的疗效；2）两项研究展现了两个资产II期向III期良好的转化；3）两项研究结果均展现出了HS20093、YL201相比默沙东&第一三共 I-DXD更好的生存获益和安全性，特别在ILD的控制上；4）考虑到翰森HS20093在后线SCLC中全球第二的进度，我们认为更好的疗效和安全性有望帮助其相比I-DXD拿下更多市场份额；
WCLC重磅数据三：百利天恒更新izabren针对EGFRm NSCLC的全球I期结果
玫瑰今日，百利天恒&BMS以口头报告的形式更新了izabren针对后线EGFRm NSCLC的全球I期临床摘要结果（具体数据将在9/14发布），在后线适应症中展现出了优异的疗效和良好的安全性；
玫瑰该项全球I期临床由BMS负责运营，主要用以探索izabren在多种实体瘤中的疗效和安全性。本次双方更新了izabren针对后线EGFRm NSCLC的情况；
玫瑰从安全性上来看，海外人群对于血液毒耐受性更强。总计80名患者接受1.5/2.0/2.5mpk q3w izabren治疗，整体三级以上TRAE 47.5%，主要不良事件为贫血（21.3%）、中性粒细胞减少（20%），这些血液学不良反应虽在2.5mpk q3w最高剂量组上发生率略有提升（均为29.6%），但都大幅低于国内早期临床的情况。此外，仅有1例患者停药，无患者死亡。上述安全性结果均说明izabren在海外人群的耐受性优异；
玫瑰从疗效上来看，2.5mpk q3w izabren（潜在RP3D剂量组）针对3L+患者整体ORR 33.3%、DCR 77.8%、PFS 6.9个月（随访5.4m），其生存获益结果随较为初步，但在一众ADC的早期结果中领先；
玫瑰点评：百利天恒已于早些时候完成了izabren针对2L EGFRm NSCLC的中国III期临床，相关结果预计将在ESMO大会发布。在ESMO大会上，百利天恒还将更新izabren+奥希替尼针对1L EGFRm NSCLC的中国II期结果，值得期待。目前，BMS已经基于已有结果启动了izabren针对2L EGFRm NSCLC和1L EGFRm NSCLC的全球III期临床，我们认为上述已发表或即将发表的结果为临床的成功提供了重要信心。
红包要点: ①英维克 9/10发布26年股票期权激励，2500万份/占总股本1.95%、行权价46.73元，考核以25年归母净利5.22e为基数、26-28年增速不低于25%/56%/95%（对应约6.53e/8.14e/10.18e）；
②申菱环境 9/11首次授予第三期限制性股票，285万股/43.55元/219人、两期各50%，考核以25年营收为基数、26年增速目标35%（触发25%）、27年目标100%（触发80%）；
③浪潮信息 9/11公告拟90e定增，其中14e投向液冷算力基础设施，预计国内液冷市场2028年达470.4e、三年翻倍增长，行业竞争正由单一产品性能转向覆盖设计、集成、交付、运维的体系化能力；
烟花标的：
①一次侧：冰轮环境/海鸥股份/鑫磊股份/汉钟精机/磁谷科技；
②二次侧：英维克/申菱环境/同飞股份/飞龙股份/大元泵业/；
③核心零部件：金帝股份/江南新材/金富科技/五洋自控。
【专用设备】跟踪：光博会显示行业高景气度，华为全连接大会在即
光设备。上周深圳举办光博会，NPO/CPO等技术方案展示较多，多家推出1.6T相关设备，行业供不应求，订单持续上修；在 SEMI CON Taiwan 2026上，台积电发表主题为”How COUP E Redefines AI Interconnects”的技术演讲，同时ficonTEC表示，未来五年所需的产能将超过过去25年总和，其累计出货2000台系统，并计划在未来1-1.5年内出货1000台系统；如同我们路演一直强调的，近两年行业的产能将有10倍级增长，叠加产品升级，光模块设备市场将从百亿级别迈向千亿级别。
CPO设备关注罗博特科、联讯仪器、天准科技、强一股份、科瑞技术等，光模块设备关注联讯仪器、罗博特科、华兴源创、猎奇智能、华盛昌（伽蓝特）、矽电股份、凯格精机、博众精工、奥特维、快克智能、科瑞技术、智立方、和林微纳等。
半导体设备。下周将举办华为全联接大会2026，有望进一步阐述韬定律（长川+强一）；台积电2026年8月合并营收为5148.06亿新台币，环比增长10.1%，同比增长53.3%，显示下游超高景气度；我们持续看好半导体设备。
继续强调长川科技、强一股份、华峰测控、精智达、联动科技、金海通、矽电股份、欧康诺（CC SLT测试）以及精测电子、微导纳米（CC占比超过50%）、迈为股份等半导体设备。
玻璃基板。台湾检测设备厂商Spirox(创意电子)发布SP7000G高速TGV 裂纹检测系统，强化其面向玻璃芯基板与TGV大批量制造的检测解决方案；SKC玻璃基板从原型验证转入量产准备，Absolix近期在美国密集发布招聘信息；我们一直强调，行业逐步形成了玻璃作为终极材料的共识，未来半年到一年内行业的变化会持续不断。
继续强调帝尔激光、长川科技、强一股份、汇成真空、长信科技以及大族激光、德龙激光、英诺激光、东威科技、芯碁微装等。
1️⃣PCB Q3业绩确定性进一步增强，关注二三线弹性表现，我们认为涨价代表PCB产业链技术升级过渡重要标志；
2️⃣金刚石散热无论是液冷系统级的金刚石铜还是芯片级的纯金刚石方案，产业进展头部进展都在加速（包括HG、TJD等），金刚石铜关注瑞维和赛墨产业链；
3️⃣关注VPD、电容、SST等技术升级，AI电源及元器件升级方向值得期待。
相关标的：
1）PCB： 博敏电子、景旺电子、四会富仕、崇达技术、生益科技、华正新材、德福科技、东材科技、圣泉集团、凌玮科技、联瑞新材；
2）Msap：红板科技、兴森科技、深南电路、鹏鼎控股、三孚新科；
3）液冷&金刚石：远东股份、黄河旋风（订单更新）、国机精工（更新）、金洲管道、沃尔德（订单更新）、美湖股份、五洋自控、飞龙股份、瑞玛精密；
4）小光：光库科技、杰普特、灿瑞科技、天孚通信、海泰新光、天通股份；
5）玻璃基板：京东方、力诺、凯盛、奥来德；
6）缺电&电源：江海股份、晶丰明源、四方股份、京泉华、壹连科技、振华股份、火炬电子、海星股份；
7）算力租赁：香江控股、宏景科技、行云科技、利通电子、协创数据等。
【零部件&机器人】产业链调研更新
新泉股份
1、目前已获得1000美元覆盖件定点，20几个料号，周度交付在400-500套左右；
2、目前旋转关节总成在跟进，仍为与kd等伙伴合作的方式，公司也会并行去构建自身在核心部件上的能力；
3、Cybercab单车配套3000美金，明年客户预期15万台；
4、北美Model 3的主副仪表板大份额也开始切换，至此公司已经成为T客户全球主副仪表板绝对主力。
中鼎股份
1、token工厂明年年底之前完成200e投入，2年现金流回本；
2、第一批设备今年Q4到位，计划春节前后跑通；
3、token工厂现有团队约40人；中鼎集团首席人工智能官兼首席信息官黄总，之前是SAP亚太区研发负责人。
日盈电子
1、模内上漆产品拿到客户定点，从B柱项目开始做，后续拓展至内饰件合作；
2、克劳斯玛菲小吨位模内注塑产品国内独家；
3、光模块NTC传感器芯片0.3*0.3已有样品，后续准备送样光模块、激光器厂商。
1、啥是有锐度方向？有变化、基本面真的硬、筹码结构好的方向
2、PCB材料：二三线PCB厂涨价，打开上游涨价空间。PTFE方案可能在CPO交换机做测试。整体变化指向景气、升级方向。继续关注电子布、树脂、硅微粉。 周一联瑞中报后首场线上交流
3、MLCC粉体：村田拟收缩消费及部分车规MLCC料号，有望为国内MLCC原厂带来份额承接窗口，传导至粉体端， 国瓷 存量客户需求再放大。
4、电子气体：六氟化钨在9-10月有望开启新一轮涨价。氩气价格继续上行，幅度远超季节性表现，判断后续存在韧性。 上周调研杭氧&气体专家欢迎交流
5、ABF膜、玻璃基板重点跟踪产业和价格变化。
昨日，电信研究院：预计2026年我国 Token 年消耗量将达到10亿亿，到2030年将超过3500亿亿，年复合增长率接近12倍
💡 观点：
1️⃣ 产业生命周期远超想象：2025年10月，AI 迎来了 Coding 时刻，以 Anthropic 为代表模型厂商迎来 ARR 与估值急剧膨胀，Coding 为 Agent 商业化实质落地带来强劲需求，
我们认为：此时此刻、恰如彼时彼刻，产业正在迎来新一轮爆发，从 Astra、Myhos Harness，以及 V4.1 /5.3 flash 极致降成本，Agent- Enterprise、多模态、物理AI，正在迎来行业临界点！
2️⃣ 无须悲观，底部已至！1）需求侧，无论从何种视角，CSP 支出、Token 增长，都仍在高速增长轨道上；2）供给端，Vera Rubin 海外链、国产半导体设备及AI算力链，均处在产品换代与供不应求期；3）市场角度，算力龙头高点调整-40-45%，悲观预期已 Price in，当前即底部：
3️⃣ 建议关注，核心资产：
1 国产芯片：寒武纪、海光信息、沐曦股份、天数智芯
2 芯片代工：中芯国际、华虹宏力、燕东微
3 模型相关：智谱、Minimax
4 Agent：深信服、中控技术、海康威视
5 独家挖掘：新相微、九安医疗、紫光国微、亚洲联网科技、海致科技、明略科技
问1：军贸范式有什么变化？
老范式下军贸目的多为内外宣（“让人们相信国家受到了保卫”），因此在意向阶段采购国政府便会通过官方或民间渠道进行宣传；俄乌冲突和美伊冲突后，全球地缘政治迅速恶化，军贸采购更趋实战化，采购国政府保密意识明显提升。8月28日乌兹别克斯坦官方宣布接收歼-10CE战机，而此前乌政府并未对此订单进行宣传。
问2：为什么关注基本面？
老范式下意向阶段市场便感知军贸变化，但由于审批流程漫长部门繁琐，从达成意向到合同落地再到产品交付至少需要2年半，行情缺乏基本面支撑难以持续，市场认为军贸是个短期强主题板块；新范式下市场感知到军贸变化已经是在合同和交付阶段，且实战压力下客户加强催货，基本面很快就可以兑现，支撑军贸行情持续性增强。
问3：有哪些可观测指标？
部分企业以最终用户确认境外收入，这类公司境外收入可视作军贸订单兑现，26H1洪都航空确认境外收入13.59亿元，同比大增213%；军工央企多通过集团内军贸公司销售，签订订单将形成关联销售（注意关联交易为新签订单口径），也可作为军贸订单落地的观测指标。
问4：行情会怎么变化？
新范式下军贸行情或向红外靠拢。由于海外需求旺盛，红外板块基本面改善，但由于制裁风险，企业保密意识强公开新闻极少，随着业绩兑现红外板块走出长牛行情。25年睿创微纳实现归母净利润11.25亿元，同比+98%，公司股价也从24年8月23.44元底部，上涨6.5倍至177元。我们认为随着军贸基本面兑现，板块行情也有望走出长牛。
26年以来外军运输机来华及国产运输机赴海外执行任务频次明显增加，根据实拍照片显示，包括巴基斯坦、埃及等国家军机在国内机场起降，存在军贸产品交付可能。我们认为在军贸范式变化情况下，核心军贸公司基本面或超预期兑现，关注国际军贸板块投资机会！
军机：洪都航空、中航沈飞、中航成飞、中航西飞
雷达：国睿科技、航天南湖、四创电子
无人机：航天彩虹、航天电子、中无人机
弹药：国科军工、长城军工、高德红外
地面：内蒙一机、光电股份、北方导航
庆祝【板块性利好频发，商业模式持续突破】：
1）甲骨文发布Q1财报：收入＆利润均超市场预期，公司表示本季RPO（剩余履约义务）增量均有预付款或客户自带硬件，反映出行业供需＆话语权的进一步转移。
2）智谱完成配售：公司于9月13日发布港股公告，确认完成约50亿美元融资，其中以714港元/股配售新股募资约20亿美元，并发行约30亿美元2027年到期零息可转债。资金将主要投向下一代GLM模型、完全自训练体系及算力基础设施。公司同时披露，截至8月底公司MaaS平台ARR达16亿美元；近期单周收入年化已超20亿美元；平台Token调用量较年初增长超40倍。商业模式突破、现金流或支持与算力租赁需求上行有望形成正循环，看好算力租赁板块需求持续性。
3）协创数据推出TokenShare平台，上线大模型API和Token计费服务：该模式下B/C端客户Token调用均更具成本优势，当前行业内头部算租公司已积极拓展游戏/美团等多类B端客户，云化及综合服务能力进一步提升，对标海外，我们看好行业类小B端客户突破后带来的估值提升逻辑。
本周四晚9点，我们组织了PCB产业链的重磅专家会。我们认为：PCB是目前AI各细分子行业中最好的，展望未来6-9个月，PCB的二阶导还在向上。
上游供给情况：电子布供给仍有不足，影响CCL产能投产。预计26年10月前后，产能投产问题会驱动CCL再次调价，整体涨价趋势持续。
CCL扩产情况：CCL扩产核心瓶颈为设备（部分交期一年半）。
mSAP供需情况：行业整体扩产幅度为70%-200%。行业整体26Q2出货量是26Q1的2倍，26Q3预计为26Q2的1.5倍，出货量持续攀升。27年光模块领域mSAP需求将在26Q3月均水平基础上再翻倍。
标的：深南电路、景旺电子、生益科技。
首推：锦江航运、招商轮船、密尔克卫
1、航运
1️⃣集运：SCFI 周环比+2%，连续7周上涨；美西/美东+1.3%/+1.5%，欧洲线回落。上涨以有效运力收缩为主：台风“沙德尔”船期紊乱未消化，上海、宁波等泊时间仍高，延误向釜山、东南亚传导；巴拿马低水位重新发酵支撑美东。旺季货量+拥堵+运力错配+巴拿马约束共同作用，短期运价仍具韧性，欧洲线率先转弱，关注北美及东南亚结构性更强航线。推荐锦江航运、海丰国际。
2️⃣油运：本周极端行情。TD3C中东—中国TCE周均78.40万美元/天，周环比+14%，四周累计+61%；周五Baltic TD3C达98万、Clarksons评估破100万；Oman、西非、美湾—中国分别+113%、+88%、+30%。独立炼厂集中采购西非、加拿大、南美原油；霍尔木兹通行量降至个位数，STS转运占用船期，沙特管道遭袭、胡塞推进Bab el-Mandeb，VLCC可用运力进一步压缩。裂解价差高，运价仍可能向上。坚定推荐中远海能、招商轮船。
3️⃣散运：好望角TCE周均5.4万美元/天（+12%）；BDI收3507点（-3%）分化。持续跟踪海通发展。
2、快递物流
1️⃣快递从利润兑现到现金流改善：板块2026年PE均10倍内；广东底价上调1毛至1毛5、河南涨价2毛落地，9月15日左右全国旺季涨价陆续落地；圆通中通资本开支收窄、FCF改善。关注圆通、申通、中通、韵达。极兔2026-2028市占率利润率共振，回调即布局机会。
2️⃣化工物流性价比提升：宏川关注化工补库，算力租赁及存储第二曲线开始兑现收入；密尔克卫关注半导体物流订单落地及化工货代上行；兴通关注内贸回暖及油运扩散。
3、大宗物流与高股息
1️⃣嘉友国际精煤约1800元/吨、非洲项目在即，盈利预期与估值中枢有望一同修复；发改委近期组织发展疆煤外运，利好广汇物流。
2️⃣稳定优质资产高速公路，股息率4-4.5%。
4、航空机场
1️⃣航司9月含油票价同比+2%，十一出行人群相较暑期更为集中，需求表现或会更好；油价压Q3利润。小航PB底部，关注华夏、春秋、吉祥、国航A/H、海航。东航物流Q2归母+13%，半导体相关产品（含芯片、存储器、AI服务器相关产品）增速较高，供给端宽体货机和腹舱运力扩张受限，若油价回落，弹性释放。
美国加息预期高涨，但周五费半收涨1.81%，宏观压制边际缓解。建议积极关注兼具短期业绩弹性与远期进阶逻辑的AI材料。
近期交易什么？ ①二三线非AI PCB厂Q3陆续涨价，打开上游涨价空间。②Q3业绩，传统与AI共振，我们测算主要电子布企业Q3业绩环比增速30-100%，且Q4继续加速。
中期主线：升级带来的材料价值量提升。 ①高频高速：NV下一代平台材料方案中，M10近期启动全流程验证，PTFE被列为远期重要方案；②高密度：mSAP已在1.6T光模块全面采用，载体铜箔、超薄低介电电子布需求放量；③先进封装：ABF载板缺货涨价延续，国产替代加速。
布局思路： ①Q3业绩兑现线，优选ASP提升、Q3报表弹性大的电子布、树脂、硅微粉龙头；②高端放量线，沿PTFE/M10/mSAP/ABF国产化等新方向，布局进阶带来的中长期价值量提升。
原油价格上涨带来成本压力，关注可以传导成本压力的消费建材龙头。近期原油价格持续上涨，对消费建材成本端带来一定压力，例如沥青期货主力合约价格突破5000元/吨，防水企业成本压力明显提升，因此，科顺等防水企业再次发涨价函传导成本压力，沥青基防水材料拟提价10%，头部企业积极提价传导成本压力，关注涨价可传导成本压力的消费建材龙头；近期现房销售政策利好二手房市场，今年以来二手房的成交回暖逐步拉动存量房市场的需求，进入“金九银十”旺季，若地产跌幅收窄，有助于消费建材行业龙头走出α特性，在地产逐步触底企稳的阶段，看好龙头企业盈利弹性。
电子布景气度无虞，继续看好电子布反弹行情。月初电子布价格提涨后暂稳，当前电子布到CCL涨价链传导顺畅，电子布延续供不应求的格局，中高端产品D、E系列细纱及布供不应求，而产品结构调整缩减了传统电子纱及电子布供应量，电子布供需格局持续优化，随着电子布价格持续上涨，预计26年全年电子布企业业绩弹性凸显，继续看好电子布反弹行情。
关注玻璃供需拐点，当前浮法玻璃与光伏玻璃供给持续收缩，9月价格均小幅上涨，在产产能已降至阶段性低位，随着“金九银十”旺季来临，供需拐点渐行渐近，价格或触底回暖；同时，关注玻璃基板产业化趋势。
主线一：电子布景气度无虞，电子布到CCL涨价传导顺畅，继续看好反弹行情。推荐【中国巨石】、【长海股份】、【中材科技】，建议关注【国际复材】、【宏和科技】。
主线二：原油价格上涨推升成本压力，关注可以传导成本压力的消费建材龙头。建议关注【兔宝宝】、【青鸟智控】、【三棵树】、【东方雨虹】、【科顺股份】、【北新建材】、【伟星新材】、【悍高集团】（与轻工组联合覆盖）等。
主线三：9月光伏+浮法玻璃价格小幅上涨，玻璃拐点渐行渐近。推荐【旗滨集团】，建议关注【凯盛科技】、【信义玻璃】等。
主线四：关注加速出海以及投资转型的水泥龙头企业。推荐【华新建材】【上峰材料】等
🌟OCS产业近期变化极大：我们了解NV 加速 scale up ocs 的进程，要求规格在1U大小，且端口数要求较低，极其利好硅基光波导 ocs。此前市场对硅基光波导的担忧在于：
（1）成熟度相对较低：相较于 mems 和 lcos 方案，波导目前只有 64×64 端口的方案，端口数相对较小，导致在 google 当前体系中只有测试需求，无商用场景。而NV恰好需要小端口的ocs、使波导ocs第一次具备了商用场景。
（2）插损较高：目前波导ocs的插损为6-8dB，显著高于 mems 方案的 2dB。但可以通过SOA弥补插损、最高可提供20dB的正向增益。而SOA做的最好的就是德科立，这也是德科立在波导ocs 方向的领先原因。
🌟上周光博会，我们也和不少产业以及二级朋友讨论了OCS 的前景，有共识也有分歧：
【共识】：对于 OCS 的发展前景已经没有太多疑问了，之前 OCS 的参与方主要就 google 一个，且为 gemini 的训练需求。NV本轮对 OCS 产业链的扶持意在解决 CUDA 生态和 OCS 的兼容问题，我们认为后续 OCS 将从谷歌单一驱动走向多极需求，由训练走向训练+推理。
【分歧】：主要集中在技术路线上，尤其是还未放量的硅基光波导 OCS 技术，我们发现绝大多数主体对于硅基光波导 OCS 方案获取 NV 较大规模订单或指引存在怀疑态度，我们认为近期有望出现将怀疑转向共识的变化，重点关注！
此前组织五场AI安全系列调研，
重点关注：
1）企业侧：深信服、绿盟科技
2）政务侧：奇安信、启明星辰
3）行业侧：安恒信息、亚信安全、天融信等
1、海外模型厂商呼吁降速，AI安全有望成为新模型准入前提
9月12日Anthropic CEO Dario Amodei发长文，呼吁全行业放慢能力提升，让安全测试、运行监控和第三方评估跟得上。我们理解，AI安全前置 这个事情已经发生，安全有望成为后续模型发布的准入前提。OpenAI披露安全监控算力开销约为被监控推理算力的20%，安全已经成为大模型的刚性成本。
2、Dario的长文中给出影响AI安全的两大因素：
1）自今年夏天以来，AI的发展速度急剧加快，主要由AI构建下一代AI的能力驱动，这种动态被称为RSI；
2）OpenAI内部评测中AI Agent自主利用未知漏洞逃出沙箱、攻入Hugging Face生产服务器窃取评测答案，全链条零人工干预，能力已经跑在安全前面。
不加以控制，如果一群能力更强但同样存在未对齐问题的智能体出现，可能在6到12个月内具备接管整个互联网的能力。
3、海外AI安全需求已得到验证，国内需求有望加速兑现
需求端已被北美业绩验证：Fortinet最新季度产品收入同比+52%，CrowdStrike ARR突破58亿美元，Palo Alto下一代安全ARR同比+63%。北美网安业绩已验证AI非但没有挤占安全预算，反而在推动安全支出增长。国内中报验证网安业绩在修复，且AI安全相关的订单量价齐升。下游安全有望从合规驱动 转向价值驱动，Agent身份安全、AI大通量防火墙、AI安全平台等方向订单加速释放。重申AI安全大时代！
主持人： 产业里一般认为，一季度时第一波涨价已经被市场充分预期，对一季报的影响基本已经体现。到了二季度，5到6月份的时候，普通CCL那边也受到很大关注，因为涨价加价后传导到中游的二季报中有所体现，紧接着就是关注更下游的PCB制造环节，它的成本转嫁能力如何，这也是我们一直关注的。
其实第一波PCB涨价，像我们上次跟专家探讨的，时间点大概在四月份左右，价格涨幅比较明显。随后我们也关心七八九这几个月，第一是价格落地的情况，第二是价格落地的幅度和速度，这样是不是也有可能会产生季报催化作用？我们拭目以待。
好，先把时间交给专家。专家您好，请您帮我们更新一下在789这三个月，普通PCB的价格情况，谢谢。
专家： 其他我不知道怎么回事，有点杂音，不是听得特别清楚。你说789是吗？
主持人： 对，789这三个月，我们大概价格的涨幅怎么样？就是普通的PCB这块，不是AI PCB。
专家： 传统PCB在789的涨幅其实主要来自于前端原材料的涨幅。目前我们看到的数据，789这三个月，它的原材料包括CCL和PP，涨幅其实是超过了456的。我们原来456这三个月平均涨幅大概是10到12个点。从789来看，每个月的涨幅都在上升。七月份大概12个点，八月份变成15个点，到九月份基本上接近20个点了，也就是说原材料涨幅变得更大了。
同样的涨幅会反馈到PCB的售价上。PCB的售价相对于456，涨幅也是更大的。目前来看大概是这样。
主持人： 对，您刚刚说789月份PCB的涨幅大概是多少？能再重复一遍吗？
专家： 是这样，PCB涨价的逻辑其实就是根据前端原材料涨价的逻辑来的。通常覆铜板厂商都会把涨价的比例发出来，告诉你下个月开始出货涨了多少，比如涨十个点、十五个点。同样的，我们会跟客户讲，线路板厂也会在原来价格基础上，根据板材涨幅涨12个点或15个点这样。目前来看，基本上789每个月PCB的涨幅，原来456是10个点，现在789已经到每个月都涨15个点了，基本上是这个水平。为什么PCB的涨幅会这样定呢？其实原材料占整个PCB的BOM成本大概只有40%。
有时候客户会问，原材料占比只有40%，如果原材料涨15%，你涨不到10个点才对，为什么也要跟着涨15到20个点？这主要来自两方面：第一，现在不是价格问题，而是供应问题。现在能拿到原材料、能顺利供货的，基本都是大厂。这些大厂能稳定拿到原材料，就有了一定的定价权。现在板厂的态度是你可以不接受涨价，我可以把产品给别人。尤其对于大的PCB板厂，我能拿到材料，你找别人小厂价格便宜，但你不一定能拿到原材料。这时客户为了保证交付，不得不接受价格上涨。第二，不仅仅是覆铜板和PP在涨，其他原物料如钻嘴、锣刀、垫板等周边辅料也在跟着涨价。所以这两个原因导致线路板售价的涨幅和板材的涨幅是同步的，板材涨多少个点，对应就涨多少个点。
主持人： 明白。那现在顺价的话，PCB企业顺价有没有没顺下去的情况？顺价的难度怎么样？下游接受涨价的程度如何？是你们家顺价容易，还是别人家也容易？
专家： 现在对涨价的态度很明显：只要能稳定供应，你能拿到原材料，客户都接受。你涨价多少他都接受，因为现在下游客户是为了保供应，不得不接受涨价。只要能确保拿到原材料，基本上客户都会同意涨价。反之，那种在拿板材方面比较薄弱的板厂，客户会考虑其供应强度不够，提涨价时客户不一定答应，可能会要求少涨一点。但对于大的PCB板厂，客户基本不拒绝，提了都会同意。
主持人： 所以总而言之，PCB板块，如果能拿到上游原材料，供应稳定，顺价就容易；如果不能，就很难。
专家： 对，顺价比较容易。只要拿到原材料，公司整体运营不错，现金流好，议价权就够大。因为原材料厂商也看PCB板厂的规模，你经营得好，他会优先把板材给你。
主持人： 对于PCB板厂（普通领域，不看AI），拿到物料的能力是由什么决定的？
专家： 第一，大家都知道本身非AI类的板材受AI挤占，产量有限。因为这部分利润对CCL厂商来说没有AI高，很多CCL厂商为了战略配合才做低端材料。他们把材料给谁？一定会给合作量大、比较健康稳定的大客户。除了合作量够大，最重要的一点是，客户还要能买他的AI材料（高端材料），而且买得比较多。如果AI材料买得多，这部分利润可以和低端材料做对冲。
像胜宏、深南、景旺、沪电这类板厂，有AI产品也有普通产品，规模足够大，拿材料非常容易，CCL厂商也愿意把量卖给他们。下一类像兴森快捷、奥士康这种营业规模较大、用量大、有一定发展潜力的，CCL厂商也会给予一定支持。虽然暂时没有做AI产品，但马上要做，所以拿到板料也相对容易。剩下的是长期做消费类、完全没有AI产品、高速材料用量很少的板材厂，拿材料非常难，合作条件苛刻，给的材料少，账期也很短。还有第四类，销售额在十个亿以下、没有高速产品的板厂，拿材料不仅不给，还可能要求现金预付。
拿材料的强度可以按1234排序：第一类是站在AI头部的PCB供应企业，如沪电、胜宏、景旺等，拿得最容易。第二类如崇达、兴森快捷、奥士康等，虽然暂时没做AI，但整体用量大。第三类二三十亿左右盘子的公司，完全没有AI概念，用量不大，但已经上市，业绩合作风险不大，也能给，但给得不多，周期长。第四类是没上市、营业额几个亿的板厂，买材料基本要现钱，而且现钱也不一定有板料。
主持人： 好的，谢谢专家。那需求这个逻辑怎么样？PCB需求能不能分类分下游讲一下？
专家： 现在我们面临一个很不好的现象：看起来行业订单都很满，很好，但实际上除了AI订单是真的好、有真实需求外，其他行业的订单都不好。汽车、消费类甚至大的需求行业，基本上都是萎靡的。尤其消费类像手机PC，销量在下滑。汽车行业也处于下行周期，虽然新能源汽车市场增长，但极度内卷，大家都不挣钱。消费类做硬件也不挣钱，汽车除了国外几家，国内做新能源的基本都亏本。
现在订单看起来好的原因，大部分是大家提前下单，害怕涨价，也害怕备料周期长，已经把未来半年的需求提前释放了，真正的需求反而是下滑的。我们不看好。把市场分为两类：高速材料、AI服务器等需求实际在上升，用量大，订单好；其他如通信、汽车、消费类在下滑。通信、工控等细分市场占比不大，对整个行业影响没那么明显。大众市场（服务器AI、汽车消费类）除了AI和服务器，其他都在下滑。
主持人： 理解。那您能做个占比吗？比如汽车和设备类大概占多少？
专家： 整个PCB市场大概4500亿人民币需求。手机加上电脑加上消费电子，三个加起来大概1900亿。汽车大概700亿。通信500亿，需求比较稳定，除了升级换代会有大增长。服务器存储、AI、数据中心大概500亿，还在持续增长，21年到现在复合增长率27%左右。其他工控医疗占比不大。整体看，消费类和汽车占了将近一半（2000多亿），这部分这两年在下滑。只有数据中心需求在增长，通信里卫星通讯有增长，消费里唯一增长的是AIPC。其他都在下滑。
主持人： 很清楚。那汽车有新能源占比提升，智驾对PCB要求提高，面积扩大，会不会对冲总体下降？
专家： 汽车里的智驾部分（包括中央算力板）需求在整个汽车PCB需求620亿中，只有120亿左右，占比20%。这个比例在上涨，但上涨幅度没有特别大。今年因为原材料上涨，需求会有一定上涨。预计26年整体PCB需求额在25年4500亿基础上至少增加12%，主要来自涨价。
主持人： 26年算力板和智驾板增速大概多少？
专家： 汽车智驾加中央处理板，26年大概150亿规模，增长30亿。服务器板26年大概650亿，比25年500亿增长150亿左右。
主持人： 排除AI，在汽车、消费等领域，上游材料哪个部分最缺？
专家： 目前最缺的是消费类和汽车用的材料，对应中高TG、有卤无卤覆铜板。几家大CCL厂基本处于放弃状态，维持供应只是因为终端客户要求必须保证，或者为了维持市场占有率。台耀、台光、EMC、生益、联茂等逐渐放弃这类市场，产能转向高速材料。原来低端消费产能占比40%，今年控制在30%以下，明年可能更低。未来半年到一年，这几家CCL厂商会断崖式降低汽车和消费类的供应额度。
主持人： 行业里有囤货吗？
专家： 板材有囤，大厂会多备一到两个月的库存，不会备三四个月或半年。PP（半固化片）没法囤，保质期只有三个月，容易受潮，超过时间有品质风险，只能囤两个月需求。
主持人： 第二个方面？
专家： 材料厂商也在引导终端客户升级选型。比如原来用普通中高TG材料，现在升级到高速材料，因为高速材料性能更好，且产能紧张。客户如果升级材料，材料厂商可以承诺稳定供应，因为做高速材料利润高（可能是普通材料的十倍）。所以很多新能源汽车和消费类客户近半年都在主动升级材料，这已经有一些进展。
主持人： 您把PCB同行分为四类，第二三类合起来占比多少？第四类占多少？
专家： 这个没法详细统计。以AI、数据中心产品为主的板厂不多，就十几家。50亿到100亿区间但没有AI或AI占比不高的，是第二类。第三类是50亿到30亿甚至20亿之间的上市企业，产品结构单一，以消费类或汽车为主，拿材料比较困难，需要付出更高成本。第四类是没上市、十个亿以下的，基本处于半停产状态。主要还是看营收结构和规模。
主持人： 稼动率大概什么水平？
专家： 中等板厂稼动率基本是满的。每家板厂囤的订单都够未来三个月生产。唯一导致稼动率不满的原因不是订单，而是材料不够。
主持人： 普通PCB板厂有扩产动机吗？
专家： 大家都在扩，各种类型都有。但我很难理解现在扩中低端通用产能的。扩高速产品、HDI（因为AI数据中心基本都是高速加HDI）可以理解。扩普通通孔板的周期大概10到14个月，投资5到7亿，年产值约10亿。扩消费类HDI工厂需要12到15个月，投资12到15亿，年产值约15亿。扩AI高速板要16到18个月，投资20亿左右，年产值30到50亿。
主持人： FR4现在的采购价到什么水平了？
专家： 现在原材料价格平均涨幅对比去年12月份是涨了280%。最普通的1.0厚度板材从原来90元涨到将近400元。越薄越便宜，薄的可能从六七十涨到320元左右。
主持人： 八月份时担心无卤降价，现在趋势怎么样？
专家： 担心无卤降价是因为它的材料主要做消费类手机PC。从22年Q4到24年Q1，消费类线路板价格腰斩（从100到50）。24年Q1行业爆雷，胜宏不做手机做AI，五株死掉，出现断供恐慌，24年Q2迎来一波涨价反弹。到25年Q3，价格恢复到22年85%的水平，还有15%的差距。25年Q4又有新玩家进来扩产，有人带头降价，但12月份板材站不住了（板材之前一直没涨），CCL开始涨价，每月5%、8%到10%。年前大家还认为正常，年后发现不仅是涨价，还断供、供应周期加长，原来是材料都拿去做高速了。
主持人： 八月份说无卤CCL在降价（最低端玩具类），现在九月十月继续跌吗？低到什么程度？企稳了吗？
专家： 我不知道这个消息怎么来的，现在板厂都在涨价，小厂也在涨，越低端的涨幅越大。之前说价格涨到200多后又回杀到130，那可能是贸易商囤货急于出手。原厂降价不可能，因为玻布在持续涨，板材利润很薄（CCL利润只有3到5个点），不可能降价。
主持人： 也就是零星行为？
专家： 可能是贸易商倒卖板材赚差价。
主持人： 覆铜板七月份、九月份都在涨价，但八月份没看到涨价函，是淡季吗？
专家： 七月份之前大家发涨价函，八月份有人不发了，怕影响不好或应终端要求不正式发函。外资和港资背景的材料厂还在发，内资的不发函，直接发报价单更新价格。还在涨，只是方式变了。还有一类是两个月涨一次但涨幅大，比如台光、台耀，两个月涨20%-25%。
主持人： 原材料穿透CCL后，玻纤、树脂、玻布哪个最紧缺？
专家： 玻布最缺。
主持人： 普通PCB往高端升级，玻布也需要升级吗？是否有趋势？
专家： 玻布有粗布细布。细布（用于高速）是从粗布多织几次来的，对原厂来说不需设备升级，但织布机占用产能更大、时间更长。紧缺主要是织布机和窑的产能有限。全球窑只有几座，一年只能工作八个月，四个月维修。AI冲击导致织布机和窑的产能被大量占用。
主持人： PCB也会直接采购铜箔，加工费和源头都涨价了吗？每个月都顺吗？
专家： 铜箔价格比较稳定，锚定国际期货铜价，加工费也会涨，但不会像CCL那样翻倍。普通、高速、ABF载板铜箔不同性能价格不同。涨幅不像CCL那样大。
主持人： 7到9月份铜箔加工费怎么走？
专家： 慢速上涨，不会急涨急跌，走势跟线路板价格差不多。
投资者1： 最近产业里听到PP比FR4更缺，没法囤。如果只有FR4没有PP也做不成PCB，是吗？
专家： CCL需要PP，板厂也需要PP。PP是半固化片，核心原材料是玻布。所有缺口的最终源头都是玻布。铜箔不缺，22年新能源汽车火爆时紧缺过，现在不缺。环氧树脂跟石油绑定，石油涨它就涨。唯独玻布从去年Q4开始紧缺，因为AI对玻布产能占用太大。
投资者1： 普通板厂把布先拿去做FR4，导致PP缺布，可以这么理解吗？
专家： 不是。高速材料板厚，用覆铜板更厚，中间PP用得更多。原来薄板用三张PP，厚板可能用12张，用量翻倍。而且高速材料用细布，织布要反复织，生产时间变长。加上织布机只有丰田能做，产能没扩；高炉就那几座也没扩。所以玻布紧缺。
投资者1： FR4价格能涨到什么时候？高度如何？
专家： 至少涨到明年Q3。
投资者1： 这个预判是基于玻布缓解吗？
专家： 是的，主要瓶颈在玻布。环氧树脂和铜箔没有大缺口。
投资者1： 春节前后12月、1月，FR4涨幅会收窄吗？
专家： 我认为至少明年Q3之前，涨幅每个月会增加，现在还没到顶点，增长率还在上升。增长率下降要看明年三月份以后。
投资者1： 为什么板厂二季度受原材料冲击，三季度兑现利润？传导变顺畅的原因？
专家： 强势板厂二季度利润就开始反弹了，一季度是最低点。实力强的板厂二季度利润反弹，三季度肯定更大。溢价能力差的板厂二季度可能还在下行，因为议价能力弱，供应也弱。但到三季度，所有订单都是二季度接的，二季度所有板厂都涨价了（最晚五月份也涨了），所以利润好转。
投资者2： 普通PCB板厂对下游大客户和小客户的提价策略一样吗？落实是分批还是全部落实？
专家： 肯定有区别。到六月份以后客户都明白不涨价不行了，因为不涨价拿不到材料。四五月还在犹豫，六月以后只要涨价合理，客户都接受。只要你能保证供应，提多少涨多少，当然在合理范围内。大板厂、强势板厂涨价成功的早，弱一点的晚，但没有六月份还没涨的。有些客户要求少涨一点，但最终都涨到了心理价位。
主持人： 下游客户在意交期，如果拿不到材料满足不了交期，有违约金吗？
专家： 很难讲违约，因为确实拿不到原材料，不是故意不交。现在会出现三方（板材厂、线路板厂、客户）坐在一起谈供应的情况，以前没有过。板厂夹在中间，CCL厂商也会说连玻布都买不到。没有听说因供应违约导致赔偿的情况。
主持人： CCL价格涨到27年Q3，PCB价格趋势怎样？
专家： 基本一样，覆铜板不涨了我们也没道理涨。涨幅来源于原材料涨价。如果到明年Q3供应仍然紧张，哪怕材料不涨，由于供应缺口，PCB可能还会涨。
主持人： PCB 10-14层普通产品大概2000-2500元一平米？
专家： 没涨价前是这个数，现在快到5000了，基本翻倍。
投资者3： CCL涨到明年Q3，下游顺价顺利吗？汽车和消费电子疲弱。
专家： 线路板占终端BOM成本不到1%，即使翻倍，绝对值也不大。真正让成本顶不住的是芯片、存储。所以顺价问题不大。
投资者3： 低端PCB在扩产，他们拿不到原材料为什么还要扩？
专家： 有老玩家做高端出去，新玩家进来。低端产能是转移了，总盘子变化不大。
投资者3： 织布机除了丰田还有别的吗？比如津田驹？国内有吗？
专家： 全球只有丰田能稳定做这种织布机。国内至少三到五年做不出来，可能只是概念炒作。国内在这个行业没有布局过，系统复杂，民营资本难搞。
主持人： 有观察到PCB下游客户亏钱不接单吗？需求萎缩和上游紧缺的矛盾什么时候反转？
专家： 汽车在转高端，消费类低端手机PC未来3-5年可能急速下滑。手机除了三星、苹果、华为、联想摩托，其他做硬件的都亏钱。涨价后亏得更多，只能少做。成本压力导致萎缩，但新兴行业如机器人、卫星通讯可能对冲。传统消费类已进入下行周期。
主持人： PCB板厂成本管控能力差别主要体现在哪里？
专家： 两点：良率（报废率）和人均效率（人均产值）。如果都没做AI产品，就看这两点。良率和效率优劣最终体现在人工成本、自动化程度和管理。
市场传言 NPO 的良率出现问题并可能导致交付延迟，请问目前 NPO 和 CPO 的实际情况如何？
目前 NPO 尚未大规模出货，因此谈不上整体良率问题。预计最快将在今年（2026 年）5 月开始上量，下半年实现大规模出货。今年（2026 年）已生产的 NPO，并已向谷歌、AWS 等客户送样。旭创今年的产量更大，预计可达数万只。这些都属于小批量阶段，明年（2027 年）的出货量预计将达到数百万只级别。从生产工艺来看，NPO 虽然通路数更多，对耦合精度要求更高，但其整体生产流程相较于传统光模块并未变得特别复杂。通过使用高精度设备，良率问题在生产过程中是可以解决的，主要挑战可能在于早期的产能爬坡需要一定时间。
关于美国 FCC 可能对中国光模块产业实施限制的政策，目前的进展和潜在影响是怎样的？
近期与美国 FCC 委员会及政府的沟通显示，他们正在积极收集北美厂商的产能及扩产潜力信息，核心目的在于限制中国光模块。该政策的推出可能性正在增加，且严格程度可能超出预期。早在三个多月前，美方就在进行风险评估，探讨光模块是否存在植入后门软件、窃取数据、远程定位甚至远程引爆的可能性。尽管光模块内部的存储芯片主要用于存储配置和生产信息，空间有限，无法大量存储客户数据，但它仍被视为一个包含 DSP、MCU 和软件的小型系统，理论上存在被远程操控的风险。北美的大客户明确反对这项政策，因为中国光模块具备供应量大、性价比高的优势。然而，美国政府的限制意图坚决。
如果 FCC 的限制政策落地，具体的执行方式可能是怎样的，对中国厂商和其海外产能有何影响？
政策大概率会根据公司的背景进行区别对待，一些中国公司很可能在第一轮政策中被明确限制。不过，政策后续可能会跟进豁免条款，但这部分弹性较大。获得豁免的可能途径包括：
将生产线转移至美国；核心芯片通过美国政府审核，并保证美国芯片达到一定比例。对于已量产的 800G、1.6T 等产品，也存在获得豁免的机会；但对于 NPO、CPO 等未来新产品，国内厂商被限制的风险很大。对于厂商已在东南亚（如泰国）布局的产能，其命运取决于能获得多少豁免。例如，厂商若承诺在两年内获得新产品订单，大概率需要赴美建厂。Coherent 虽然是美国公司，但其光模块过去也未在美国生产，此轮政策下，其模块生产线也需要迁回美国。泰国工厂的产能利用率预计会受到影响，因为目前其产出至少 80% 是供应给美国市场的。
中国厂商对于将 NPO 等新产品产能转移至美国生产的态度和具体行动是怎样的？
厂商已在积极评估在美国建厂的事宜。早在今年（2026 年）5 月，英伟达就已要求其 NPO 和 CPO 产品必须在北美生产。旭创若想在未来获得新产品订单，大概率需要赴美建厂。Coherent 虽然是美国公司，但其光模块过去也未在美国生产，此轮政策下，其模块生产线也需要迁回美国。
您认为美国推动对光模块产业进行限制的根本原因是什么？
中国光模块产业的快速发展和市场主导地位。过去，光模块市场体量较小，2023 年全球市场规模约 80 多亿美元，因此未被单独关注。但预计到 2027 年，包括光模块、NPO、CPO 在内的光互联市场规模将达到 1,000 亿美元，体量巨大。在这一市场中，中国厂商的全球供应份额已超过 70%，若趋势持续，到 2030 年可能达到 85% 至 90%。
面对美国潜在的政策限制，北美客户的反应如何？是否有客户已经开始调整订单策略？
客户层面已经出现了一些反应。部分客户已开始联系并要求评估可供追加的备份产能，以应对未来可能从旭创等厂商转移的订单。在这一趋势中，Meta 和微软这两个客户表现得相对更为敏感。相比之下，谷歌和 AWS 的反应尚不明显，这主要是因为他们原本就大量采购新易盛、旭创等中国厂商的产品，因此对这项潜在政策持反对态度。
在当前行业背景下，立讯精密在光模块领域的产能布局和扩张计划是怎样的？
过去两个月观察到，立讯精密在产能扩张方面表现积极。其 2026 年的目标是到年底建成 300 至 400 万只的产能，2027 年的目标更是计划达到 800 至 1,000 万只。从其物料准备情况来看，主要集中在 800G 及以上速率的高速产品。目前，立讯的光模块生产产能主要布局在深圳和昆山。
行业内是否有在北美建厂的趋势？主要有哪些公司已经布局，这对设备厂商有何影响？
在北美建厂的趋势已不可避免。目前已有多家公司先行布局，包括美国公司 AOI；新飞光，该公司应 Oracle 的要求已在北美建厂，并具备百万只级别的产能；以及纳真科技，其位于新泽西州的北美工厂也计划扩产。这一趋势对自动化设备厂商构成利好。例如，部分公司的资本开支已从以往单季度 1 亿多美金急剧增加至 2026 年第二季度的 5 亿美金以上，这些增长的资本开支主要用于采购自动化设备以扩大产能。
考虑到 800G 和 1.6T 产品逐渐同质化，行业对其中期利润率的走向有何判断？
800G 产品的利润率预计将呈下降趋势。2026 年由于订单已确定，情况尚可；但预计到 2027 年，随着更多二线厂商的进入，800G 产品将面临进一步降价，降幅可能超出预期。对于二线厂商而言，其毛利率将拉低 800G 产品的整体毛利水平。不过，头部厂商凭借规模优势，即使跟进降价，毛利率受影响相对有限，且其产能已主动向 1.6T 转移。核心在于 1.6T 产品，预计 2027 年其需求将增长三倍，市场将处于供不应求状态。由于 1.6T 产品客户验证周期长达一年，短期内能够稳定供货的厂商数量有限，供应链受到的冲击不大。在需求远大于供给的格局下，1.6T 产品在 2027 年降价的可能性很小，其毛利率反而有望进一步上涨。
1.6T 光模块的定价、未来价格趋势及其毛利率水平如何？
1.6T 光模块的价格大约在 850 至 950 美元之间，其毛利率相对更高。预计其价格下降幅度有限，例如今年（2026 年）售价为 900 美元，明年（2027 年）可能降至 850 美元，降幅不足 10 个百分点，这与 800G 产品预计约 15% 的价格降幅形成对比。
NPO 架构对光模块内的 DSP 市场，特别是 Marvell 的业务会产生怎样的影响？
NPO 架构中不再包含独立的、实体的 DSP 芯片。DSP 的部分功能，如信号恢复和高速 SerDes，被更多地集成到了交换芯片中，这就要求交换芯片具备更强的信号处理能力，相应电路面积会增大，价值量也会提升。然而，由于交换芯片不属于光模块的一部分，这意味着在 NPO 光模块的材料清单中，原先由 Marvell 等厂商提供的 DSP 芯片收入将不复存在。
在 NPO 架构中，由于取消了独立的 DSP 芯片，TIA 和 Driver 等其他组件的价值量将如何变化？
在 NPO 架构中，TIA 和 Driver 需要承担更多的信号均衡和处理功能，因此其价值量会有所增
加。以 1.6T 光模块为例，其中 TIA 和 Driver 的成本大约各为 20 美元。转向 NPO 架构后，这两部分组件的单价预计最多上涨 20%，即增加不到 10 美元。然而，这一增量远不能弥补因取消成本高达 100 多美元（约占光模块总成本的 30%）的 DSP 芯片而带来的价值损失。因此，对于 Marvell 而言，尽管其在 200G TIA 等产品上具备领先优势，但在 NPO 光模块中的整体物料价值相较于传统可插拔光模块仍会显著下降。
NPO 是作为现有光模块的替代品还是新增市场？
NPO 被视为一个新增量市场，而非对现有可插拔光模块的替代。200G、800G 等传统光模块市场预计在 2030 年前仍保持增长。NPO 主要应用于下一代 AI 芯片的 Scale-up 网络，取代了原先使用的铜缆方案，从而构成了一个全新的增量市场。在这个新增市场中，DSP 的价值被 TIA、Driver 以及硅光芯片等组件所获取。
从 800G 到 1.6T 及 NPO，光模块的散热方案发生了哪些变化？
随着功耗的增加，光模块的散热方案在持续升级。早期的散热材料主要是导热硅脂、导热凝胶等。现在，石墨烯导热垫等新材料已得到广泛应用。为应对更高的散热需求，液冷散热以及 VC 均热板等更新的散热技术也开始被采用。例如，中石科技提供的一体化 VC 均热板模组方案，可集成 VC 均热板、石墨烯材料乃至导热凝胶，以满足定制化需求。
氮化铝在当前及未来的光模块散热方案中扮演什么角色？
氮化铝基板和氮化铝热沉是目前的主流散热材料，在 800G、1.6T 及 NPO 光模块中都得到了普遍应用，其使用情况没有本质变化。展望未来，为了满足更极致的散热性能要求，可能会出现更高导热率的材料，如铜金刚石复合材料或金刚石热沉片，来替代氮化铝。但现阶段，氮化铝依然是核心的散热材料之一。
合金翅片热管与一体化 VC（均热板）有何区别？
合金翅片指的是光模块壳体外部可见的、带有凹坑结构的金属散热块，体积较大。VC 则是一种非常薄的内部散热组件，例如厚度仅 0.6 毫米，用于实现模块内部热量的均匀分布，将高温区域的热量传导出去。
均热板的材质是什么，其工作原理是怎样的？
均热板外部是超薄的铜片，并非陶瓷材料。其内部含有特殊的冷却液和微结构（类似于冷板内的微通道），工作原理是利用毛细现象：在高温区域，冷却液受热气化，扩散至低温区域后冷凝成液体，再通过毛细结构自动回流至热源，形成一个无需外部能量驱动的循环散热过程。
对于 1.6T 及未来更高速率的光模块，散热方案的演进趋势是怎样的？
均热板在 1.6T 光模块中的应用将越来越普遍，在未来的 3.2T 等更高速率模块中将更为关键。届时，需要开发整合了均热板、石墨烯、导热界面材料等在内的整套散热方案。
在 800G 和 1.6T 光模块中，氮化铝陶瓷基板的价值量和用量有何变化？
从 800G 升级到 1.6T，单个氮化铝陶瓷基板的价值量有约 20%-30% 的微增，但用量保持不变。例如，800G 光模块中的陶瓷基板单价约为 1 美元，而在 1.6T 模块中则提升至 1.2 到 1.3 美元。价值量提升的原因是，随着芯片速率和功率的增加，对基板的布线精细度、密度或厚度、体积有更高要求以增强散热。
光模块中陶瓷基板的具体用量是多少？TEC（热电制冷器）方案的使用情况如何？
陶瓷基板的用量较大。除了光源侧芯片下方会使用外，如果模块采用 TEC 方案，一个 TEC 就需要搭配两个陶瓷基板。若一个模块使用两个 TEC，则相应需要四个陶瓷基板。目前，大约 30% 的光模块会采用 TEC 方案，主要应用于 EML 方案，尤其是 FR4 等远距离传输规格，以应对高功率散热需求。相比之下，硅光方案因功耗较低，较少使用 TEC。
采用 TEC 方案的光模块是否通常也使用 HTCC 陶瓷管壳？
不一定。TEC 的应用与是否使用 HTCC 陶瓷管壳没有必然联系。TEC 主要用于温度控制，即使在非远距离的 DR4 规格中也可能使用。而 HTCC 陶瓷管壳主要用于封装 TOSA/ROSA，通常在远距离传输模块中应用，例如 FR 接口的模块。
在 1.6T 光模块中，HTCC 陶瓷管壳的价值量情况如何？
在 1.6T 光模块中，HTCC 陶瓷管壳的价值量较高，一个模块内使用的成本可达 30 美金以上。
近期海外供应商如京瓷的产品价格已上涨至 35 美金。该组件技术门槛很高，国内目前主要由中瓷电子供应。
旭光电子这类公司能否生产陶瓷管壳？
旭光电子原先主要从事粉体业务，目前正利用其粉体优势向下游拓展。现阶段，该公司正在为旭创提供陶瓷基板样品进行验证，尚未观察到其拥有成熟的陶瓷管壳方案。陶瓷管壳的导入周期较长，例如中瓷电子的管壳产品从 2019 年开始接触，历时两到三年才完成导入。管壳采用的是 HTCC 多层共烧工艺，其复杂程度类似于 PCB 的多层层压板，而普通的陶瓷基板则采用类似单层 DBC 的工艺。因此，旭光电子未来或许会涉足管壳业务，但短期内实现的可能性不大，其当前重心是从粉体拓展至陶瓷基板。
旭光电子的粉体在国内市场是否可用，其品质与国瓷材料相比如何？
旭光电子的粉体在国内是可用的，并且在当前市场环境下属于品质较好的选择。此前，日本堺山公司的粉体占据了市场约 70% 至 80% 的份额，但目前其供应受限，已影响到京瓷等厂商的陶瓷基板出货，迫使他们优先保障门槛和价值量更高的管壳生产。在这种背景下，国内厂商的选择有限。旭光电子的粉体质量相对不错。至于与国瓷材料的比较，国瓷材料是专业的粉体生产商，而旭光电子则是在向下游进行垂直整合，两家公司的粉体未进行过直接对比。可以确定的是，旭光电子和国瓷材料都具备生产合格粉体的能力。
旭光电子为旭创验证陶瓷基板的进展如何，预计何时能有结果？
旭光电子正在为旭创验证其陶瓷基板，进展顺利的话，预计最快在 2026 年年底可以完成验证。陶瓷基板的核心在于粉体，一旦粉体问题解决，后续的表面金属化工艺在国内已有许多厂商掌握，技术难度相对不高。目前光模块所用的厚膜陶瓷基板主要采用 DPC 电镀工艺，技术较为成熟。真正的技术难点在于 TFC 薄膜陶瓷工艺。
TFC 薄膜陶瓷基板与 DPC 厚膜陶瓷基板在技术和应用上有何区别？
两者的主要区别在于技术工艺、精度和应用场景。DPC 是厚膜陶瓷工艺，主要应用于当前的光模块，其金属化层厚度可达 50 至 100 微米，通过电镀工艺实现，主要作用是散热和承载大电流。而 TFC 是薄膜陶瓷工艺，未来将应用于 NPO、CPO 等高性能芯片的散热基板。这类应用不仅要求散热，还需要在基板内集成大量高速线路，因此对线宽、线距的精度要求极高，金属化薄层的厚度可能不到 10 微米，甚至只有 3 到 4 微米。实现这种精度需要采用光刻工艺以及高端的磁控溅射镀膜设备，而非传统的电镀工艺。因此，TFC 工艺对高导热粉体和生产设备的要求都更高，技术门槛和产品价值量也远高于 DPC 基板。例如，一个用于 AI 芯片的 TFC 陶瓷板售价可达七八十美金，远高于光模块中一两美金的 DPC 陶瓷基板。
目前国内有哪些公司在布局 TFC 薄膜陶瓷基板技术，进展如何？
目前，中瓷电子正在与旭创联合开发应用于 NPO 的 TFC 薄膜陶瓷基板，但尚未实现量产。科翔股份也具备生产能力，但其当前业务重心可能在为英伟达项目提供 PCB 陶瓷混压方案。此外，富乐德也在评估进入 TFC 薄膜陶瓷基板领域，以拓展其在 TFC 等产品中已广泛应用的 DPC 陶瓷基板业务，寻求更高价值和技术门槛的市场。未来，对于信号和高密度布线要求同时存在的场景，TFC 工艺将是关键技术。
旭光电子是否有能力生产 TFC 薄膜陶瓷基板，其主要技术瓶颈是什么？
目前不确定旭光电子是否布局了 TFC 技术。生产 TFC 薄膜陶瓷基板的核心瓶颈主要有两方面：一是高导热粉体的稳定供应；二是高端的磁控溅射镀膜设备，特别是后者，目前高端设备主要依赖从日本的日立、东芝等公司进口，获取难度较大。如果能够解决这两大核心问题，便具备了开发和验证 TFC 工艺的基础。
TFC 工艺所需的磁控溅射设备主要有哪些供应商？
高端的磁控溅射设备供应商主要包括日本的日立和东芝，此外，汇成真空也是相关设备供应商之一。
请问用于陶瓷基板生产的磁控溅射设备，其国产化能力如何？例如汇成真空或半导体行业中用于薄膜沉积的国产设备是否能够满足要求？
国内的汇成真空设备偏向低端产品。至于半导体行业中使用的磁控溅射镀膜设备，虽然其技术要求也很高，但能否满足陶瓷基板这种微米级工艺的特定要求，目前尚不确定。过去主要依赖日本厂商的设备，这些厂商原先也从事镀膜设备制造，后续升级至高端领域，其设备亦可用于镀膜。
TFC 工艺在不同应用场景下的价值量分别是多少？
TFC 工艺的价值量取决于具体应用和尺寸。在 NPO 中，其价值大约在 50 至 70 美元。若应用
于 AI 芯片，价值会更高，例如在某些 AI 芯片封装中，TFC 的价值至少达到 150 美元，甚至可能在 200 至 300 美元的区间。
在 CPO 架构中，TFC 薄膜陶瓷基板的具体应用位置是哪里？一个 NPO 或光引擎需要使用多少个？
TFC 薄膜陶瓷基板主要放置在光引擎内的硅光芯片下方，用于承载高频信号并解决散热问题。目前 CPO 方案多采用外置光源，光源本身使用陶瓷管壳封装，而光引擎内部则不包含光源。一个 3.2T 的光引擎通常包含一个 16 通道（16 发 16 收）的硅光芯片，因此对应需要一个 TFC 基板。在一个 NPO 交换芯片周围，可能会配置 16 个光引擎，相应地就需要 16 个 TFC 基板。
中瓷电子在 TFC 薄膜电路领域的开发进展如何？是否具备供应能力？
中瓷电子的 TFC 薄膜电路产品目前正处于开发阶段。鉴于海外供应商无法供货的现状，实现国产化是必然趋势。尽管中瓷电子过去在该特定产品上经验不多，但其在陶瓷材料领域拥有深厚的技术积累，因此业界认为其必须成功开发并实现供应。
请问目前为谷歌 TPU V9 配套开发的 2.4T 轻相干方案进展如何？以及在 6D Torus 架构下，单个 TPU 所需光模块的数量将如何变化？
目前正在为谷歌开发的 2.4T 轻相干方案，计划将配套于其 2027 年推出的 TPU V9。关于具体的配比数量，需要依据谷歌最终确定的架构。在架构演进方面，从 3D Torus 向 6D Torus 的转变将极大地拉动对光模块的需求。在过去的 3D Torus 架构中，一个 TPU 大约配置 1.5 个光模块。该架构下，每个芯片有 6 个 link，其中 2 个 link 通过 PCB 与板内其他芯片进行环形互联，另外 2.5 个 link 通过铜缆实现机柜内不同卡板间的互联，仅剩下 1.5 个 link 用于跨机柜的 OCS 连接。而在新的 6D Torus 架构下，每个芯片直接对外连接的 link 数量翻倍至 12 个，新增的 6 个 link 全部用于跨机柜的光互联，这将使得单个 TPU 所需的光模块数量从 1.5 个增加到 7.5 个。
在 6D Torus 架构下，单个 TPU 新增的光互联带宽将如何分配？2.4T 轻相干方案的潜在配置情况和成本是怎样的？
在 6D Torus 架构下，每个 link 的速率预计为 1.6T，7.5 个光模块对应的总带宽将达到 12T。如果全部采用 2.4T 模块，理论上最多可以配置 5 个。然而，轻相干方案的成本较高，单个模块售价约 2000 美金，若单个芯片配置 5 个，意味着互联成本将高达 1 万美元，这在经济性上是极具挑战的。因此，谷歌在 2027 年也可能会采用混合方案，例如短距离互联使用 NPO，而长距离互联才使用轻相干技术。具体的分配方案需等待谷歌正式发布其架构后才能明确，但可以确定的是光模块的总用量将显著增加。
谷歌 TPU V9 采用 6D Torus 架构的范围是怎样的？
6D Torus 架构将首先应用于 TPU V9，但主要是在训练版本上，推理版本预计不会采用这种复杂的架构，而是会使用谷歌新发布的 BoardFly 架构。
6D Torus 架构的推广对 OCS 及光模块技术路线有何影响？
6D Torus 架构的采用将直接利好 OCS 市场，因为跨机柜光互联端口数量从原先的 1.5 个大幅增加至 7.5 个，端口数量的增长将带动 OCS 需求的提升。在光模块层面，整体上利好光通信行业。具体到技术方案，长距离互联可能会采用轻相干方案。同时，薄膜铌酸锂技术也将迎来发展机遇，例如在 2.4T 轻相干模块和未来的 3.2T 模块中可能得到应用。
请问 3.2T 光模块目前主流的技术方案是什么？薄膜铌酸锂和硅光技术的进展如何？
目前行业内针对 3.2T 光模块的开发，尚未有成熟的纯硅光方案，主要因为在误码率和传输距离上还无法满足要求。当前的主流方案是：1 公里以内的短距离场景，采用基于磷化铟的单波 400G EML 方案；对于距离更长、且要求高性能和低功耗的场景，则采用薄膜铌酸锂方案。
旭创在薄膜铌酸锂技术路线上的布局策略是怎样的？
旭创正重点布局薄膜铌酸锂技术，其主要动因是为了避免在核心器件上受制于人，尤其是在 400G EML 芯片方面，Lumentum 等供应商的产能有限，可能导致其供应链被“卡脖子”。旭创此前在 1.6T 产品上通过自研硅光技术获得了技术竞争力、毛利率和供货保障等多方面优势。因此，当单波 400G 速率下硅光技术遇到瓶颈时，旭创希望通过大力投入薄膜铌酸锂来复制其在硅光领域的成功，以确保在下一代产品上的领先地位。据了解，旭创已与天通股份进行了深入洽谈，甚至在一个月前曾计划预付 7,000 万美金进行合作，以共同推动薄膜铌酸锂的规模化生产。天通股份作为上游关键的晶圆片材料供应商，在该领域具有稀缺性和确定性的卡位优势。
立讯精密在光模块业务上的布局对行业现有格局，特别是对旭创，可能构成怎样的挑战？
立讯精密过去虽有光模块团队，但并未作为战略重点投入资源。根据市场信息，立讯精密 2025 年光模块出货量不超过 30 万只，占其总营收比例仅为千分之一。然而，若其决定大力投入资源，情况可能迅速改变。如果立讯精密能在 2027 年实现六七百万只的出货量，并在此两三年内将年出货量提升至两三千万只，将直接挑战旭创的市场地位，后者在 2025 年的光模块出货量约为 2,100 万只。旭创的应对策略是聚焦于技术壁垒更高的产品，如 2.4T 光模块和 NPO，以避开在 800G 等主流产品的直接竞争。同时，如果其基本盘市场被侵蚀，新业务的拓展也将面临压力。
介绍一下公司当前在海外市场的主要客户构成以及与Coherent的订单合作情况？
目前在海外市场主要有两大客户，其中第一大客户是Coherent，2025年的约20亿，预计2026年将持续增长，今年为Coherent生产的核心产品是800G和1.6T光模块。
公司在满足Coherent等客户的需求时，面临的主要瓶颈是什么？
物料并不缺少订单或物料，主要的限制因素是厂房场地空间以及其生产设备的制作，更具体地说在于可调制设备——即EML、硅光，以及1.6T模块所需的测试设备。目前市场上任是高速、硅光、电气等光模块供应期，公司与光迅、华工科技等同行采购期紧张，包括每日在严控把控、效能低的设备准备量及生产良率，这具体体现了产能扩张。
针对Coherent的800G光模块需求，公司的具体交付能力和订单模式是怎样的？
Coherent今年对800G光模块的需求量接近60万只，而公司当前最大产能约为每月6至7万，全年总计约80万只，与Coherent的合作业务以代工模式，前是公司生产得多，Coherent就发得多，Coherent相关设备的调拨与下放给了头部光模块代工厂，公司与Coherent合作属于OEM模式，即Coherent不提供物料。
除了800G和1.6T光模块外，公司为Coherent生产的其他主要产品有哪些，各自的产量和业务定位是怎样的？
在剩余的400G产品中，主要包括两部分，第一部分是800G和400G，Coherent已将此品类订单完全下放给公司，该产品按季度下单，每季度订单量为14万端，每端包含四只AOC。
通过新增的两款800G AOC及400G等型号，主要用于近距离机房场景，每端的售价约为2000元，至2024年华为、AOC产品线一直是公司利润贡献的重要组成部份，第二部分为单模的800G DR8和FR8等光模块，这些产品于2023至24年间逐步生产，光模块方面，估算月产峰值接近1万只，这些单模产品大部分分发给Coherent，有一部分会通过渠道销售给中卫文或其他渠道客户。
公司自1.6T光模块采用自研芯片方案，该产品于2026年元旦后开始向客户送样。
800G光模块中，VCSEL方案和硅光、方案的产品线细分情况是怎样的？
采用VCSEL方案的800G SR光模块，其生产通过情定较为容易，预计2027年市场对此类产品的需求将显著上升，在2027年增量产生的200万至300万只中800G SR8、四端采用100G、方案。
在数据中心内部，中传输距离短的光模块产品，如AOC、SR、DR8等可用于哪些具体场景？
在一个典型的大型数据中心（拥有5万个机柜），可能需要约500万只800G光模块，不同产品的具体应用场景需求细分：多模消费中心，中距、长距的传输距离区分，主要使用AOC进行短距离连接，在10米至300米的短距离内，将使用800G SR8光模块，对于100米至2公里传输需长距、中长距之间的连接，则会采用800G DR8光模块。
远期明年（2027年）光模块市场的价格趋势，将是800G AOC、800G SR8和800G DR8等产品价格持续下探。
在市场价格竞争层面，硅光可能持续降价，预计到（2027年）价格会至少下滑30%，具体产品，明年800G SR8价格预计降至200至220美元左右，800G DR8当前报价（以今年（2026年）通价）每端大约维持在250美元左右，另外，800G SR（四只400G SR4模块组合）的单价预计在120至220美元左右。
公司为应对市场变化和潜在贸易机会，在产品布局和财务合作方面有哪些新的战略举措？
公司目前的准备工作都围绕未来市场增量展开，首先，在厂房建设方面，基于要新期的一项目已经推进了近两年，通过此过程解决了生产工艺中的诸多挑战，并确保产线稳定运行和制造良率，其次，在业务合作方面，公司引入了Lumentum作为重要的合作伙伴，目前，公司正在与Lumentum探讨代工合作，计划量产其产品（预计年产4,000万只产品，模式为公司提供场地和人力，Lumentum提供技术和所有物料。
公司与Lumentum合作的模式是怎样的，这种合作对其自有品牌业务有何潜在意义？
公司与Lumentum合作的模式为代工，运作中核心战略价值在于为公司自有品牌带来的间接赋能，通过与Lumentum合作一个特殊的硅光方案，良率提升可达成50%至60%，那么多模的400G和800G可适用于公司自有品牌产品生产，这种模式相当于过去合作模式中代工的1,000万至1,500万产值规模的延续，通过这种方式，公司有可能推动自有品牌，尤其是800G SR8和1.6T产品的市场突破。
公司自有品牌产品线的规划是怎样的，特别是800G和1.6T产品上所采用的独特技术方案？
公司自有品牌产品主要聚焦于800G SR8和1.6T硅光（硅光光模块，以应对海外市场需求和制造良率的要求，目前，正在生产的是基于硅光的方案800G SR8产品，对于1.6T产品，预计将采用100G、方案，而非传统8通道100G的方案。
公司近两年的业绩增长情况如何，以及明年（2027年）的增长预期是怎样的？
公司过去两年基本实现了翻一倍的增长，尽管今年（2026年）公司利润受到了汇率波动影响，但整体仍稳步扩大，产能增长和良率改善，这直接提升了其产品市场的价格战，为支撑这一增长目标，公司目前正加速进行人才储备。
请问目前公司在1.6T产品上采用的技术方案是什么，以及生产供应链的规划如何？
公司在 1.6T 产品上主要尝试了 EML 和 CW 两种技术方案， 但目前都面临显著挑战。 在 EML方案上，公司因无法获得关键的 EML 芯片而基本停滞。整个市场都面临光电芯片的短缺，主要供应商如电芯片领域的 Macom、博通，以及光芯片领域的 Lumentum、博通、住友和Coherent， 都无法向公司稳定供货。 尽管 Coherent 会象征性地提供极少量芯片， 但这远不足
以支持规模化生产。因此，尽管 EML 方案因其耦合效率高、速度快而备受青睐，但对公司而言，这条技术路线已基本走不通。 因此，公司转向了 CW 方案，其光源采用源杰的大功率激光器。 然而，该方案的生产同样不顺利， 主要体现在成品率低和耦合效率低下。 在耦合环节， 最初每小时只能完成两个器件， 经过一段时间的优化， 目前也仅能提升至每小时六到七个。 即便尝试将耦合工序外包， 问题也未能解决。 核心瓶颈在于， CW 方案需要将四颗 100毫瓦的大功率激光器进行耦合， 其精度要求极高，误差会逐级叠加，导致旁边的两个通道尤其难以对准。 在关键的耦合设备方面，市场上能稳定供应高速双通道耦合机的主要是罗伯特科，但其产能主要被 Coherent 锁定，导致公司即使有资金也难以采购到设备。目前，公司只能依赖自研的、接近于手动调试的设备进行生产，这直接导致其良率和效率均无法提升，月产量仅维持在数百只的水平，无法实现 1.6T 自有品牌产品的量产。
公司自研的800G整合器芯片是否成熟，其技术特点与100G方案有何不同？
公司自研的800G整合器芯片是成熟的，该芯片量产工艺采用的是硅光芯片，长距光模块，对芯片要求高，整合器应更大型些，该芯片方案不仅适用于1.6T，也部分适用于其他短距，不仅适用于其800G产品，也同样适用于200G、方案及800G VCSEL方案的产品。
公司为应对未来的订单增长，在生产要素方面做了哪些准备？目前还存在哪些瓶颈？
公司已经为未来的产能扩张做好了充分准备，特别是在生产要素中的“人”与“机”两个方面，即人员和关键设备已基本到位。 当前的主要瓶颈在于测试环节， 具体是缺少采样示波器。 目前公司已拥有近 160 台设备，预计安立公司将以每月四五十台的速度分批交付，到 2026 年年底，设备数量有望翻几倍。
为什么公司2027年没有获得Coherent的1.6T代工订单，而天孚订单获得？
这主要涉及技术路线的差异。Coherent 拥有多种技术路线。公司主要是热插拔光模块方案。然而，Coherent 还有 CPO 和 NPO 的技术方案，这种方案需要使用无源器件和 FAU 的阵列耦合技术。 公司不具备 FAU 阵列耦合的能力， 因此这部分业务需要交给天孚来完成。 天孚负责将 FAU 直接对准光芯片进行耦合，而芯片贴装则由台积电等厂商完成。光路出来后的耦合环节，目前主要是由天孚承担。因此，这是由于技术路线不同所导致的业务分工。
公司自有品牌1.6T光模块终端客户主要是哪一类？
对于采用CW方案的自有品牌1.6T光模块，其单打一端口厂规模可能不会太大，目前，这些自有品牌的终端客户主要是互联网、如Meta、Amazon、微软及谷歌等短距连接。
公司与Lumentum业务合作进展如何？涉及具体的业务合作，以及今年间的产能规划是怎样的？
与 Lumentum 的合作已经启动。2026 年大约五六月份开始筹备，8 月份已进入小批量试制阶段，OEM 代工规模约为每月 6,000 只。展望 2027 年，所有产能将转移至合肥，届时纯代工月产能预计将达到 20 万只左右。合作业务主要是 800G EML 方案的产品。至于 1.6T 产品，目前存在不确定性，因为单通道 200G 的 EML 芯片似乎已被一线厂商包揽，可能只有少量会通过 Lumentum 流向公司。此外，Lumentum 似乎只能提供光芯片，而电芯片仍需通过 Macom 和博通获取，这构成了一定的挑战。
在光模块产业链中，除了高功率光芯片和 DSP，电芯片（如 TI、Driver）是否存在短缺风险？
目前国内在电芯片领域做得最好的是优迅，但其产品主要集中在 100G 及以下速率。100G 以上的电芯片供应基本依赖国外厂商。国外供应商各有分工，一些专注于光芯片，另一些则专注于电芯片。因此，若要打通整个供应链，特别是对于公司而言，存在相当大的难度。正是为了解决物料供应问题，公司才引进了 Lumentum 进行合作。
公司在 NPO 和 CPO 技术方面有何进展？是否具备相关的生产能力？
NPO 和 CPO 与公司目前主营的热插拔光模块是两种完全不同的技术体系。无论是人员能力还是生产设备，公司现有的生产要素都与 NPO/CPO 不匹配。若要涉足这一领域，公司需要从零开始。具体而言，公司在芯片封装方面无法与台积电建立合作，在无源器件的 FAU 阵列耦合技术方面也完全不具备能力，这与公司擅长的光模块耦合是两套不同的体系。因此，公司目前无法生产 NPO 或 CPO 产品。行业内，CPO 主要由英伟达和中际旭创推动，而 NPO 则主要是华为在布局。
公司与国内主要客户如华为、字节、阿里的业务进展如何？主要的客户结构是怎样的？
公司与上述国内客户没有业务进展。目前公司的第一大客户是 Coherent，第二大客户是金山云。第三大客户是新华三，而索尔思等客户的规模更小。基本上，公司目前主要依赖一个大客户。引入 Lumentum 后，纯代工业务将使其客户数量增加到两个。
公司为 Coherent 和 Lumentum 代工的 800G 产品，其产能规划、合作模式及价格水平是怎样的？
在产能方面，800G SR 产品的代工量已经确定，2026 年和 2027 年均为 80 万只，这部分不会有变化。主要的增量来自 800G DR8 单模产品，2026 年的月产能为 1 万只，到 2027 年，鄂州二期工厂的月产能将增加到 20 万只左右。在合作模式上，与 Coherent 的合作并非简单的代工。Coherent 有时并不直接提供物料，而是负责打通关键物料的供应链，由公司出资采购，这也是公司花费大量资金锁定物料的原因。因此，这不属于包工包料的代工模式。