#聚和材料推荐重申： 半导体材料平台公司可期，相关催化不断
1、空白掩模版助力实现国产化，聚和未来有望满足国内50%以上的市场需求。#空白掩模版此前国产化率极低，目前聚和已经获得DUV环节的基础产能与核心能力，产品整体覆盖14-90nm制程需求。聚和空白掩膜版产品已通过SK海力士、TMC、迪思微、中微掩模等国内外半导体客户的量产验证，国内下游验证积极，#后续验证通过/客户反馈良好等有望构成催化。