国盛研报摘选：炬光科技----微光学器件龙头[淘股吧]

2026年4月，N VIDI A一口气砸了40亿美元，分别塞给Lumentum和Coherent。不是为了买芯片，而是为了提前锁定一种比指甲盖还小的东西
微光学器件。
你没看错。
这家3万亿美元市值的AI霸主，正在为“光”疯狂囤货。
为什么？因为铜不够用了。
当GPU集群从几千张扩大到几十万张，电信号传不到一米就开始衰减。
而光，成了唯一的出路。
CPO（共封装光学）和OCS（全光交换），就是这场“光进铜退”革命的核武器。
而它们的“心脏”，是一块微透镜阵列。
这东西有多难？
全球能批量供应的玩家，掰着手指头都能数过来。
今天，我们就来拆解这家藏在CPO产业链最深处的“隐形冠军”——炬光科技。

算力越大，铜线越废：一个被逼出来的70倍市场先看一组数据：
2026年，CPO在AI数据中心光模块的渗透率只有0.5%。
但到2030年，这个数字将飙到35%。
七年，70倍空间 !
2025-2030年CPO在AI数据中心光通信模块出货占比预估

为什么爆发得这么猛？
因为传统方案已经“废”了。
NVIDIA的NVLink 6，单通道跑到400G SerDes，单颗GPU带宽3.6TB/s。
在这种速度下，铜缆的电信号传不到一米就开始崩。
谷歌早就看透了这一点。
他们在自家数据中心干了件狠事：把Spine层的传统交换机（EPS）全部换成了OCS。
传统交换机每处理一个数据包，都要做一次“光电-电光”转换，功耗高、延迟大。而OCS，光信号进去，光信号出来，中间根本不碰电。
谷歌的Palomar OCS，136个通道进、136个通道出，里面藏着两个2D MEMS 阵列，每个阵列136面微镜，精准控制每一束光的走向。
Palomar OCs 光学核心的设计与光路示意图
资料来源:国盛证券
这背后靠什么实现？

微透镜阵列。
没有它，光就“散”了，信号就“歪”了，整个OCS就是一坨废铁。
2. 光引擎的“心脏”：为什么这东西全球没几家能造？CPO的核心逻辑是“电短光长”
电信号只走毫米级，剩下全交给光。
但这里有一个致命难题：光芯片（PIC）和光纤的接口，对准精度要达到亚微米级。
什么概念？一根头发丝的1%都不到。
传统的V型槽工艺，是一个槽一个槽地刻，通道一多（96通道甚至更高），累积误差直接让你崩溃。
炬光科技怎么破？
晶圆级同步结构化技术,在一整片晶圆上，一次性刻出所有沟槽和对准结构。

没有累积公差，支持复杂几何设计，96通道起步，良率和一致性吊打传统工艺。
别人是在“绣花”，炬光是在“批量印刷”。
这就是为什么NVIDIA要提前锁单。
因为到了CPO时代，光模块里的每一根光纤、每一路光信号，都离不开这块微透镜阵列。
阵列分布类型、特点和主要应用
炬光的光通信收入已经验证了这一点：2025年前三季度，光通信应用收入3979万元，同比增长109%。

V型槽项目客户样件正在交付，N×N大透镜阵列已经小批量出货。
3. 巨头集体下注，一场“光”的军备竞赛已打响这不是炬光一家的事。整个产业链都在疯狂布局。
上游：硅晶圆（Shin-Etsu）、SOI（Soitec）、磷化铟衬底（AXT）
这些是“地基”。
微光学器件（炬光科技）、光子器件（Lumentum、Coherent、Intel）
这些是“心脏”。
中游：交换机 ASIC （Broadcom、NVIDIA）、先进封装（台积电CoWoS、ASE）
这些是“骨架”。
下游：AI数据中心（谷歌、微软、NVIDIA集群）、电信网络、超算
这些是“战场”。
最狠的变量来自台积电。
COUP E 3D封装技术，直接把逻辑芯片和硅光芯片堆叠在一起，利用微环调制器（MRM），在极小体积内实现超低功耗。
这意味着什么？
光引擎不再是一个外挂模块，而是和计算芯片“长”在了一起。
而在这个“3D堆叠”的光引擎里，微透镜阵列是那个负责“对焦”和“导光”的关键角色。没有它，光路全是乱的。
CPO不是升级，是重构。而重构的底座，是微纳光学。
4. 炬光的“护城河”：不只做器件，而是建平台很多人看不上上游元器件，觉得“不就是个透镜吗”？
大错特错。
炬光的真正壁垒，不是某一个产品，而是一整套 “多工艺微纳光学平台” 。