半导体产业链非常长且复杂，通常被形象地称为“点沙成金”的过程，是全球最复杂、技术密集型产业链之一，具有“高投入、高风险、长周期、强协同”四大核心特征：
一、产业链特点1. 高度全球化与区域分工：产业链分为上游（硅片、化学材料、光刻胶）、中游（IC设计、晶圆制造、封装测试）和下游（终端应用）。美国主导设计与设备（ ASML 、Applied Materials），台湾/韩国主攻代工（TSMC、三星）