2026/6/4 信息差
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初来乍到，立志于打通散户的信息差！！
在这个遍地是消息催化，遍地是小作文、研报、语料的投资市场，
掌握了信息差，虽然弥补不了与大神们、量化机构们的决策体系差距，
但是至少能让我们掌握更全面更实时的信息！！
为啥盘中异动，为啥涨，涨什么，涨的背后是无数券商卖方合力推的逻辑？
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回答近期投资人关注的几个问题：
关于AI需求：目前服务器单机柜内需要30-60万颗MLCC，不含涨价预期的价值量约4-8万元人民币，加配套光模块、电源、液冷、交换机等环节，单机柜MLCC价值量接近再翻倍，全球MLCC市场约1000亿元人民币，今年下半年年化AI将占到MLCC总需求的20%以上。MLCC与GPU的功率与频共同率相关，每一代价值量提升超过GPU功率的提升幅度，明年下一代GPU和 ASIC 对MLCC的需求有望再次翻倍。
关于供给：高容扩产要2年左右，AI算力需求上涨是非线性的，需求不等人，技改转产只需要5-6个月，是必选项，三季度海外还将再次进行转产，这必然带来超高容对高容、高容对中容的产能挤压。产能紧缺是全行业的，从存储到覆铜板再到玻纤到光纤，没有什么AI挤出环节是只涨高端AI品不涨低端品的，且实际上低端往往涨的比高端更好。我们认为MLCC一定是高中低容齐飞，甚至很可能出现现货价高容涨幅超过中低容，而原厂价中低容涨幅超过高容的情况。
关于产能挤压原因：大尺寸107超高容叠层数在1200-1300层，106在500层左右，105在200层左右，104则在70-80层，转产对叠层机的工时消耗极大，加良率损失，转产高一级别容值的产能损耗在1:5-1:8左右。
关于国内扩产：25年国内所有MLCC厂加总产值只占全球10%出头，海外龙头扩产非常克制，国内哪怕大幅扩产，对行业供需即使是中低容供需都不会造成实际影响，且海外不会扩产中低容，国内主流厂商也不会扩产普通中低容。
关于价格传导：MLCC价格仍处于历史最低点，一颗需要叠70层的0402 104目前原厂价仍不到1分钱，无论是手机还是服务器，MLCC都是小数点后三位占比的成本项，但任何一颗MLCC损坏又都会造成整机失效。再加上电容主要通过代理-经销模式销售，牛鞭效应下，下游经销商甚至希望原厂持续不断涨价。
MLCC本轮周期有望超越历史，任何分歧都是机会。重点关注：
1）原厂——MLCC：三环/风华/昀冢/利和兴；
2）经销商：云汉芯城/盈方微/商络电子等：
3）MLCC上游：洁美/博迁/国瓷。
重视：
10cm的TCL中环
20cm的上海合晶
30cm的硅烷科技
① 上游材料：电极（活性炭、石墨烯、碳纳米管）与电解液为核心成本项。高比表面积活性炭国产化程度较高，但高端粘胶剂基活性炭纤维仍部分依赖进口；电解液环节本土厂商已占据重要份额。
② 中游分为EDLC与LIC两大技术路线，后者因兼具高功率与高能量密度，成为AI服务器毫秒级功率缓冲的主流方案。
③ 下游正从轨道交通、新能源汽车向AI数据中心切换，2026年受N VIDI A 800VDC架构规模化部署驱动，行业进入爆发元年。
当前海外Maxwell、Skeleton、Musashi垄断高端供应链，国内江海股份已切入英伟达/Meta供应链，技术差距快速缩小。政策端明确支持高能量密度电极材料攻关，国产替代路径清晰。
标的（按环节）：
- 电极材料：元力股份
- 电解液：新宙邦
- 隔膜：恩捷股份、星源材质
- 电芯/模组：江海股份
- 设备：先导智能
- 系统集成：台达、麦格米特
❗AI对钽电容需求拉动极大
从Hopper到Rubin，#钽电容量价齐升趋势明显，目前Rubin单柜均价约3.85万rmb
❗AI占比高→供给压力加大
当前AI服务器占全球钽电容用量约30%，#但钽电容产能极其有限，产线投资几亿级别，且工序复杂投资周期长（6-12月），#AI需求继续爆发将带来极大的产能缺口
❗价格弹性可能更大
GB200→GB300→Rubin，均价分别4→5→5.5rmb，AI占钽电容需求高，产能端限制明显，#价格弹性或许更大
重视：【宏达电子】、【振华科技】、【顺络电子】
1、液冷CDU的"心脏"是水泵，技术路线正在从磁力泵→屏蔽泵迭代。磁力泵两个死穴：效率低（天生转差损耗）、脖子长（轴向尺寸大挤占CDU空间）。屏蔽泵结构天生紧凑、效率高、0-100%无级调速，CDU厂商正在加速切换。
2、飞龙是国内把DC800V驱动和屏蔽泵集成做得最好的公司，没有之一。汽车热管理屏蔽泵起家，十几年的高压驱动集成know-how，不是传统工业泵厂能比的。这次台湾展会展出的就是飞龙的产品。
3、屏蔽泵另一个核心优势——免维护。CDU设计寿命5-10年，普通机械泵2年就要换一次机封（意味着停机2-4次），AI训练跑几周的连续负载根本接受不了这个。屏蔽泵没有动密封，全生命周期免维护，调节范围也更宽。
4、芜湖工厂实地调研：自动化程度很高，制程水平超出预期。当时在产线遇到华为和曙光的人——都在找飞龙定制代工液冷水泵。腾讯也准备来交流。
5、更有意思的是：日本Nidec（当前CDU磁力泵的全球主力供应商）在展会展出2MW Speck CDU，但日方研发人员也在与飞龙/新沪沟通屏蔽泵替代方案。竞争对手的研发人员在主动找你——技术路线切换只是时间问题。
6、Speck交货期6个月，价格偏高，效率还低。飞龙屏蔽泵交付快、成本低，降维替代的逻辑已经在风电变流器领域验证过一遍了（国产屏蔽泵替代格兰富立式泵，解决了5000小时注油的痛点）。
7、屏蔽泵还有个隐形优势：电机冷却靠液体，不需要同轴风扇。普通泵的风扇转速低时电机散热差会过热，调节下限仅50%；屏蔽泵可以做到更低转速，真正的无级调节，CDU控温精度直接决定GPU性能稳定性。
8、空间测算：2030年全球AIDC装机156GW，液冷渗透率＞80%，液冷泵市场37-100亿/年。飞龙凭借先发优势+客户卡位，有望占20-30%份额→对应年收入7-30亿（2025年液冷收入仅6.7亿）。
9、产业迭代逻辑清晰、客户验证充分、竞争壁垒明确——在AI液冷赛道里，屏蔽泵替代磁力泵是确定性最高的技术升级方向之一，飞龙是被市场低估的核心受益者。
#AI的浪潮已传导至成熟节点代工
影响逻辑主要分为两点：1）AI直接带动了服务器配套芯片需求，对BCD、功率及NVM平台带来显著需求。2）海外Fab将大量产能转向存储与AI相关产品，驱动海外订单大量回流大陆。3）客户担心产能紧缺而提前备货。
结果是：目前中芯国际与华虹BCD与NVM平台均面临产能紧张，预计今年将至少涨价10-15%，华虹业绩会表示部分平台涨价最高可达25%（我们推测为BCD）。中芯国际同样给出几年来最乐观的表述，表示对全年经营预期边际更为乐观，预计Q2收入环增14-16%。
#逻辑折叠将为Fab带来200%以上的先进逻辑晶圆需求弹性
逻辑折叠直接带动前道Wafer需求，中道键合带来纯增量，我们测算2029年先进逻辑市场规模将达到570-800亿美金，原预期280亿美金。中芯国际今年预计收入仅为120亿美金，市场对如此大的弹性基本毫无定价。
#当前估值下风险收益比高、重点推荐！
横向对比Fab估值，当前台积12倍、联电4倍、格芯4倍、世界4.6倍。中芯国际在体内先进、持续扩产、ROE趋势提升三重加持下港股估值仅4倍，该估值下风险收益比高。此外，长鑫上市估值有望达到至少3万亿，对比之下中芯国际H仅5600亿，估值有望打开空间。
继续重点推荐中芯国际、华虹宏力、燕东微，同步看好华峰测控！
＃我们看好2027年光模块液冷元年，先看1亿只1.6T光模块，对应1.8亿口液冷端口，按1:16对应1125万套液冷Cage，预计液冷渗透率40%，对应450万套。预计贡献90亿+营收，20亿+净利润，40xPE 800亿市值。
#率先实现液冷cage研发与量产、绑定头部客户。Cage产品需通过终端客户严格认证，#公司已完成核心客户的全流程认证、先发优势显著、绑定核心客户、占据主要市场份额、产能持续爬坡全年先看10条产线。公司通讯业务核心合作方为安费诺、泰科、莫仕等头部厂商，终端覆盖英伟达、谷歌、思科、OpenAI等全球顶级科技企业。
＃2027先看光模块液冷800亿，传统风冷200亿，合计1000亿。
＃重申重视【鼎通科技】！先看光模块液冷市值+800亿＃我们看好2027年光模块液冷元年，先看1亿只1.6T光模块，对应1.8亿口液冷端口，按1:16对应1125万套液冷Cage，预计液冷渗透率40%，
[展开]🍁市场低估了其市场规模和竞争格局多么夸张，未来2-3年两家利润有望实现天量释放。这还只是国外客户。
🍁两家公司份额后续大概率差不多，仔细拆公司的业务结构就可以看到。鼎通先手，奕东后手。其他家很难进入。我们预计随着奕东Q2业绩的兑现外加液冷cage的出货，公司股价迅速追平鼎通。
🍁对比其他ai这边的方向，很难看到卡位如此极致的公司，以及明年后年天量释放利润的公司。先看鼎通700亿元，奕东500亿元。
#MLCC等静压设备
1、必要性：等静压设备用于叠层之后、切割烧制前的压合环节，是#确保MLCC良率的核心加工设备；MLCC等静压设备对温度控制精度要求极高，以适配PVB粘结剂较窄的温度窗口；
2、竞争优势：四川力能是国内最早实现MLCC温等静压设备国产替代的企业，#目前国内市占率达85%以上，已获得锯齿式、插销式两类构型的发明专利，形成技术护城河；海外竞争对手包括日本日机装、韩国日新等，在国内的份额快速下降；
3、订单增长：#1-5月MLCC等静压设备订单已较去年全年增长3倍，预计全年订单可达1亿元以上。MLCC相关订单占总订单的70%，其余来自固态电池、静电卡盘、燃料电池、LTCC/HTCC等领域。
4、主要客户：国内客户覆盖风华高科、宇阳、微容、三环、中国电科、振华电子等MLCC主流厂商，2025年日本村田、TDK、太阳诱电已完成对公司的供应商评估，直接出口日本暂时受中日军民两用物项管控政策限制；#与日韩厂商国内基地的拓展正在推进，无锡村田已提出接洽需求；已与台湾地区签订代理协议，预计有较大增量。
5、产能&人员：当前正在扩充厂房，人员方面已提前储备，3个月内即可形成新的产能，人员与产能均不是短期发展瓶颈。
#固态等静压设备
已向C公司供应多台立式、卧式温等静压设备，正与B公司正在进行商务谈判（已获一台订单，有望再增加一台）。
#市场空间测算
⭕️MLCC：按国内一年扩产400亿颗/月，低端、高端MLCC月产能每新增1亿颗对应设备投入0.25、0.75亿元，假设新增高端产能占比30%，合计MLCC设备市场规模160亿元，等静压设备价值量占比5%-10%，取中值7.5%，对应12亿市场空间；假设力能80%份额，对应10亿左右收入；
⭕️固态电池：单GWh等静压价值量5000万元，按2030年扩产100GWh，对应50亿市场空间；假设力能30%份额，对应15亿收入；
⭕️整体：力能MLCC+固态合计收入预期25亿元，30%净利率，对应7.5亿净利润，若荣旗科技完成对力能51%的控股，归母净利润贡献3.8亿元，给予35倍PE，对应115亿市值。
考虑荣旗科技主业基础市值50亿，#整体市值目标165亿元、向上空间190%！强力推荐！
Q1存货已翻倍，除长期合作伙伴【微容】【三星电机】，根据最新调研，#新增另一大日系高端MLCC货源，估计Q2存货&业绩双高增！
❗️#重要更新： 国内光模块龙头与公司开启对接，目标为光模块磁性器件国产替代。后续公司全面接手磁性器件国产化开发工作。
➡光模块磁性器件
#价： 假设800G光模块里磁性器件价值量60-80元，1.6T磁性器件价值量预计翻倍以上。
#量： 假设2027年800G/1.6T光模块需求8000万/8000万只，其中国内光模块占比80%。
#市场空间： 假设磁性器件50%-100%国产替代率，对应市场空间约72-154亿。
#结论： 考虑公司行业龙头地位，假设公司40%市占率，30%净利率，对应9-18亿利润增量。给予30倍PE，#对应270-540亿市值增量。
➡SST磁材
公司铁氧体+超薄纳米晶磁材用于SST电源，下游对接国内外头部电源厂。市占率预计40%，软磁领域绝对龙一地位。SST成本构成中磁材占比15%，对应0.3元/W，市场空间150亿，公司市占率40%，按照30%净利率，对应远期利润增量18亿，给予30倍pe，#对应500+亿市值增量 。
➡MLCC注入预期
公司集团下MLCC资产，新纳科技，去年收入体量10亿，利润1亿，下游客户包括华为等。具有注入预期。
❗️#结论：SST磁材+光模块磁性器件国产替代+MLCC再造两个横店东磁！向上看千亿空间。预计26年利润20亿，当下市值450亿，刨去在手现金96亿，对应15倍PE。
#光模块行业缺货背景下市占率提升明显。光模块行业高陡峭的扩产，设备厂商的交付能力已经成为主要扩产的主要瓶颈之一，Keysight交付周期已从2个月拉长至6个月以上；联讯在此背景下市占率提升明显，预估可以达到40-50%，按照近年250-300e左右的市场规模，光相关的业务公司的收入/订单有望达到百亿级别。
#XPO等技术升级保证行业持续增长。示波器等测试仪器的升级本质是由光模块单通道速率升级所带来的升级需求，800G光模块以100G为主，1.6T目前已224G为主，未来行业向2.4T、3.2T升级的过程中，单通道速率有望继续升级，示波器等主要设备的单价和测试时间将继续翻倍增长，我们对行业未来几年的增长保持乐观。
#卡位CPO产业链。公司在CPO当中产品布局全面，已经形成针对CPO产业链的核心部件——CW高功率激光器、PIC硅光晶圆以及OE光引擎从晶圆厂（Fab）到封测代工厂（ OSAT ）再到系统设备商（OEM）的全栈式、端到端自动化测试解决方案，公司目前已有产品供应北美头部客户，在未来CPO量产的过程中公司有望获得较大收获。
#高速FT有望打开新的增长曲线。公司目前布局HBM KGD分选以及高速FT测试机，目前主要在国内头部 DRAM 厂商进行验证，高速FT瞄准爱德万的5801机型，单台价值近亿，未来按照两存扩产20-30w片量级，存储测试设备市场规模有望达到100-150e级别，公司有望获得较大份额。
我们持续看好光模块设备行业，联讯作为测试行业的龙头，受益于光模块升级、XPO技术升级以及存储扩产，公司市值天花板有望进一步打开。
欢迎交流。
孙柏阳/汪家豪/王宁/许贝尔
#曝光：mSAP驱动LDI成为必选、解析精度从10μm到6μm带来价值量通胀。mSAP工艺曝光只能采用LDI，同时设备解析精度提升，价值量从300万提升至500万以上，重点推荐芯碁微装，今年10μm以下设备出货预期从20台提升至60-80台，明年100台以上，同时先进封装也在超预期，#详细分部业绩测算欢迎联系我们索取。
#钻针：rubin孔径进一步下降、核心关注涨价预期+cvd路线迭代+自研设备能力。rubin ultra 正交背板预计采用m9+ptfe，机械钻孔孔径要下降到0.1-0.15mm，同时对钻机转速要求提升，钻针寿命进一步下降；随着三季度rubin量产节点临近，供需缺口将进一步扩大，有望迎来新一轮涨价。重点关注具备cvd路线布局和自研设备能力的龙头，鼎泰高科、中钨高新、杰美特、民爆光电、欧科亿等。
#电镀：mSAP电镀要求提升+精度和价值量提升。东威科技用于msap工艺的移载式vcp设备价值量为普通vcp设备的四倍左右，为高端HDI用的脉冲式vcp单价的两倍，在价值量上带来巨大弹性。
#激光钻孔：从co2向超快激光的迭代趋势强化。msap以激光钻孔为主，激光钻孔设备需实现60-80μm的微孔加工和±3μm的孔位精度，3.2t光模块孔径进一步下降到40-50μm，超快激光路线几乎成为必选。ptfe对于机械钻孔工艺的难度要求也在加大，机械钻机价值量进一步提升。核心推荐大族数控。
详细观点欢迎联系我们
孙柏阳/汪家豪/黄晓萍/张智林
各位领导好，我们今天参观了世运电路的中试线，公司埋嵌产品线可应用领域覆盖范围广，量产进度顺利，短期可以预见PCB顺价带来的盈利修复，中长期可以预见埋嵌PCB带来的业绩增量&市值拐点，当前中线高胜率，存在预期差，建议领导重视[太阳]
埋嵌PCB量产在即，看好埋嵌PCB带来的市值提升
算力端埋嵌PCB有望于2026H2放量，应用于NV的LPU场景中，汽车端埋嵌PCB有望于2027H1放量，当前埋嵌PCB成品良率已超90%；其中，车端埋嵌PCB价值量约为传统PCB的10倍以上，算力端PCB价值量约为普通PCB的20-30倍，若包含芯片，价值量将进一步提升。#我们认为LPU对应PCB的市场规模可达百亿，我们看好埋嵌PCB放量后带来的业绩弹性。
PCB顺价在即，短期看好PCB顺价带来的盈利修复
受上游原材料涨价影响，2026Q1毛利率承压；#我们预计PCB顺价带来的盈利修复将于2026Q2体现，并且不同产品的涨价幅度不同。 我们短期看好PCB顺价带来的盈利能力修复。
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例如今天的鼎通科技和奕东电子，昨晚就看到推介，今早进一步推荐。