情绪周期：光周期的中修复，整体情绪中分歧，收盘中阴。

投机端：弱修复

趋势端：弱修复

红利端：弱分歧。

近期情绪：-1.33 前值-1.36

资金接力：下。

流动性：21566-4114y

指数层面：上证10日支撑年线压力。创业板5i日支撑半年线压力。科创右侧。

融资融券：26757 8-13.26732 8-12.

涨跌停：64:10 前值62:4

大盘 小盘跌2970:2400 前值4317:1142

首板0.49 连板-0.42 炸板-2.01 全a0.18

前值 首板-0.22 连板7.28 炸板-1.45 全a-1.03

平均股价：0.94 前值-0.91

微盘股：0.46 前值1.01

总持仓比例：72

热门板块：光通信，医药，芯片产业，超级电容，液冷。

主流核心板块：pcb。光通信。半导体设备。存储。晶圆厂。

资金面板块：半导体材料，cxo，mlcc。光芯片。

涨停梯队：5板1，3板5，2板5，1板51.前高10

前值5板1，4板6，3板2，2板13，1板37.

宏观环境：毛衣站风险暂缓，半年窗口发展期。ai泡沫叙事逐渐消化，预期未反转但较为充分。内需zc倾斜，经济数据拐点未到。经济数据有转暖迹象，初期。 h ipo密集短期流动性受限，造池工程。地缘问题短期交易。短期强美元叙事。中期弱美元叙事，目前交易较为充分。未充分预期的影响是关税叙事对于特中期选举支持率的影响，市场短期交易，中期风险未充分交易。短期美国10年期国债利率超5，资金短期交易，未充分预期的是宏观通胀风险。

当下市场结构：整体赚钱效应弱，整体亏钱效应中上，主要集中在连板端。科技继续负向反馈，幅度偏小，抛压并不重。红利30日支撑。题材连板开始负反馈加重。

整体策略：市场经历过一段主升之后资金开始兑现。宏观有未预期风险。短期资金有兑现动作。市场短期无利好催化，投资风格上可能有所转变。观察资金流向是否转向投机端。预留部分资金作为投机打野或者趋势回补的预备军。混沌期需要做点仓位管理了。



观点：整体盘面混沌，看不出明确方向，但是经历两天的抛压后细分的光芯片，半导体材料端，光纤其实都比较抗跌，pcb强度略差但也还可以。连板端开始负反馈后可能还有最后的疯狂就开启新周期了。到时候再看看吧，目前只能走一步看一步。

持仓方面：
止盈华宏：莫名利好兑现，趋势被砸烂了，只能选择先落袋。

做t兴森：5日线上继续观望，强度还不错。

加仓长飞h：站上30日，最近莫名港股走的比a好。

老师们周末愉快，出门玩耍了。

建仓元杰科技：光芯片是这波叙事里最受益的，分歧也并不大，今天觉得可以算是个建仓点，买个底仓先看看。

操作建议：无

主观预期：短期题材可能还没结束，但是波动会加大，之后资金出清后去哪就未知了。到时候再说。

红利：混沌，混沌，弱分歧

投机：混沌，混沌，弱修复

趋势：混沌，混沌，弱修复

事件：

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0806盘后 AAOI
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0808—0812中国机器人大会
0808寒武纪
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**0822杰克逊霍尔全球央行行长年会
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