2026/6/10 周三大A信息差
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一、昨日热点
PCB:圣泉集团、康达新材
MLCC:双星新材
芳纶:泰和新材
硅片:TCL中环
洁净室:亚翔集成
光纤:亨通光电
机器人:埃斯顿
物理AI:天娱数科
微信AI:实益达
二、央视财经:国产商业火箭复用技术迎来新进展
6月9日16点23分,朱雀二号改进型遥六运载火箭在东风商业航天创新试验区发射升空,将搭载的千帆DTC 01星和中国移动02星顺利送入预定轨道,飞行试验任务取得圆满成功。在这次任务中,朱雀二号完成了一项重要的技术改进,火箭的一二级分离换了一种全新的方式。朱雀二号使用了气动推杆代替火工品,靠高压气体推动活塞,顶开二级箭体,轻轻松松完成分离。这项新技术还有更大的潜力——助力火箭重复使用。以往的火工品用一次就报废,可气动推杆能反复工作。这套技术和可重复使用的朱雀三号火箭一脉相承,既能共享技术经验,也能带动配套产业升级,让火箭整体性能越来越稳定。(央视财经)
蓝箭航天下一发任务“朱雀三号”遥二,将再次尝试回收,已于数日前运抵酒泉卫星发射中心。
蓝箭航天:鲁信创投、金风科技
三、央视财经:国产LNG船订单排到2030年后
世界最大的27.1万立方米超大型LNG运输船今天在中船集团沪东中华造船正式开工建造。目前,我国在全球LNG船市场占有率突破30%,沪东中华造船手握近60艘LNG船待建订单,按舱容统计订单总量位列全球首位,生产排期已至2030年之后。 (央视财经)
LNG船:中国船舶、中船防务
四、央视财经:未来五年新一代通信网预计将带动上下游总产出约7万亿元
全国已有超500万座5G基站,现在330多个城市,都开始对它们进行升级改造,未来五年将建成50万座5G-A基站。6G也有望在2030年实现商用,让新一代通信网的平均效率、连接能力再提升10倍以上。根据测算,未来五年,新一代通信网预计将带动上下游总产出约7万亿元,拉动GDP增长约1.5个百分点,可直接创造的就业岗位超过百万,为实体经济转型升级、数字经济高质量发展夯实基础底座。
通信网:武汉凡谷、东方通信、硕贝德、烽火通信、中兴通讯
五、央视财经:AI智能体市场或迎爆发式增长
记者在走访中了解到,企业端对AI智能体的需求从“锦上添花”走向“刚需驱动”,AI智能体业务正在为软件企业打开新的增长空间。深圳某科技公司负责人表示:“公司目前开发的AI营销智能体已经成为绝对的增长点。目前,我们的AI Agent(智能体)产品已经大概覆盖了3000个项目。”数据显示,从市场规模看,中国企业级AI智能体市场2025年已达212亿元,预计2026年将增至449亿元,2029年有望突破3320亿元,年复合增长率高达107%。
AI智能体:泛微网络、南兴股份、酷特智能、新炬网络
六、行业要闻
1、据江西省自然资源厅公告,宜春时代新能源矿业注销用地预审。(盛新锂能、永杉锂业)
2、媒体:2万亿建设AI数据中心,国产化率80%。(川润股份、华丰科技、泰嘉股份、华胜天成)
3、脑机接口公司博睿康完成IPO辅导。(创新医疗、三博脑科)
4、Serenity发文:捷普科技JBL在380亿美元的价格看起来非常有吸引力的长期投资机会。(新朋股份)
5、《广东省电动汽车充电设施高质量发展行动方案》。(英可瑞、京泉华)
6、高盛上调减肥药市场预测:口服GLP-1进入大众市场,2030年规模将达1140亿美元。(常山药业、翰宇药业)
7、SpaceX告知投资者,其目标是在2027年启动轨道AI计算测试,投资者对SpaceX首次公开募股的需求据悉接近超额认购四倍。
8、央视新闻:2026年暑期档总票房(含预售)突破4亿元。
9、伊朗南部多地遭美军空袭。
PCB:圣泉集团、康达新材
MLCC:双星新材
芳纶:泰和新材
硅片:TCL中环
洁净室:亚翔集成
光纤:亨通光电
机器人:埃斯顿
物理AI:天娱数科
微信AI:实益达
二、央视财经:国产商业火箭复用技术迎来新进展
6月9日16点23分,朱雀二号改进型遥六运载火箭在东风商业航天创新试验区发射升空,将搭载的千帆DTC 01星和中国移动02星顺利送入预定轨道,飞行试验任务取得圆满成功。在这次任务中,朱雀二号完成了一项重要的技术改进,火箭的一二级分离换了一种全新的方式。朱雀二号使用了气动推杆代替火工品,靠高压气体推动活塞,顶开二级箭体,轻轻松松完成分离。这项新技术还有更大的潜力——助力火箭重复使用。以往的火工品用一次就报废,可气动推杆能反复工作。这套技术和可重复使用的朱雀三号火箭一脉相承,既能共享技术经验,也能带动配套产业升级,让火箭整体性能越来越稳定。(央视财经)
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蓝箭航天:鲁信创投、金风科技
三、央视财经:国产LNG船订单排到2030年后
世界最大的27.1万立方米超大型LNG运输船今天在中船集团沪东中华造船正式开工建造。目前,我国在全球LNG船市场占有率突破30%,沪东中华造船手握近60艘LNG船待建订单,按舱容统计订单总量位列全球首位,生产排期已至2030年之后。 (央视财经)
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四、央视财经:未来五年新一代通信网预计将带动上下游总产出约7万亿元
全国已有超500万座5G基站,现在330多个城市,都开始对它们进行升级改造,未来五年将建成50万座5G-A基站。6G也有望在2030年实现商用,让新一代通信网的平均效率、连接能力再提升10倍以上。根据测算,未来五年,新一代通信网预计将带动上下游总产出约7万亿元,拉动GDP增长约1.5个百分点,可直接创造的就业岗位超过百万,为实体经济转型升级、数字经济高质量发展夯实基础底座。
通信网:武汉凡谷、东方通信、硕贝德、烽火通信、中兴通讯
五、央视财经:AI智能体市场或迎爆发式增长
记者在走访中了解到,企业端对AI智能体的需求从“锦上添花”走向“刚需驱动”,AI智能体业务正在为软件企业打开新的增长空间。深圳某科技公司负责人表示:“公司目前开发的AI营销智能体已经成为绝对的增长点。目前,我们的AI Agent(智能体)产品已经大概覆盖了3000个项目。”数据显示,从市场规模看,中国企业级AI智能体市场2025年已达212亿元,预计2026年将增至449亿元,2029年有望突破3320亿元,年复合增长率高达107%。
AI智能体:泛微网络、南兴股份、酷特智能、新炬网络
六、行业要闻
1、据江西省自然资源厅公告,宜春时代新能源矿业注销用地预审。(盛新锂能、永杉锂业)
2、媒体:2万亿建设AI数据中心,国产化率80%。(川润股份、华丰科技、泰嘉股份、华胜天成)
3、脑机接口公司博睿康完成IPO辅导。(创新医疗、三博脑科)
4、Serenity发文:捷普科技JBL在380亿美元的价格看起来非常有吸引力的长期投资机会。(新朋股份)
5、《广东省电动汽车充电设施高质量发展行动方案》。(英可瑞、京泉华)
6、高盛上调减肥药市场预测:口服GLP-1进入大众市场,2030年规模将达1140亿美元。(常山药业、翰宇药业)
7、SpaceX告知投资者,其目标是在2027年启动轨道AI计算测试,投资者对SpaceX首次公开募股的需求据悉接近超额认购四倍。
8、央视新闻:2026年暑期档总票房(含预售)突破4亿元。
9、伊朗南部多地遭美军空袭。
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AI
1.PCB
①电子布:G75电子纱大涨,涨幅61%紧跟电子布(G75原丝库存同样紧缺)
②钻针:6月有望看到钻针头部厂商的单价、需求量出现阶跃式抬升
2.MLCC
①村田涨价宣告6月原厂密集涨价潮将至,另韩台中的原厂有望在6月-7月渐次落地第一轮10~30%涨价,覆盖低中高端
②离型膜:高容MLCC把膜的用量+单价+壁垒同时推高,是国产替代最确定、弹性最强的环节
3.光模块:谷歌在加大导入中国光模块供应商的进度
4.半导体零部件
①设备商Q2接单高增,开始传导至零部件企业、签单逐月创新高
②全球fab扩产,海外零部件缺产能,近期国内多家零部件公司反馈、海外设备商主动寻求国内零部件产能
③多个环节开始出现需求紧张、交期拉长以及涨价,其中密封圈涨幅最大20-30%
5.彭博:中国正计划在未来五年内投入两万亿人民币用于全国各地的AI基础设施建设,要求 AI芯片等核心技术的本土供应商占比不低于80%
6.AI智能体市场或迎爆发式增长 开发AI智能体的人被企业争抢
公司与某存储原厂签订近19亿美元的企业级NAND颗粒采购合同!
1)公司向某存储原厂采购企业闪存颗粒,总采购金额18.61亿美元,锁量锁价,采购期24个月,履行期限自生效日起至28年6月30日。
2)据合同约定,26年采购量占25年公司NAND采购总量的4.45%;27年采购量占25年公司NAND采购总量的14.88%。
与上次签订的15亿美元存储晶圆长单相比,本次聚焦企业级闪存颗粒供应,彰显公司保障企业级业务发展的坚定信心!
大陆先进封装第一梯队!
公司工艺覆盖2.5D、Chiplet、RDL、Fanout等多种先进封装形式,围绕AI“存-算-运”打造三大产品线。
——面向大容量存储的FOMS:已开发超薄LPDDR系列,用于端侧领域,如AI手机。
——面向存算合封的CMC:目前已导入国内多家AI算力客户。
——面向高速互联的OEC:光电共封装,拟与海光芯正合作,围绕光电互联产品封装业务深化合作。
主业受益存储大周期,爆发式增长!
存储超级大周期,Q1归母净利润29亿元,qoq+252%,创新高,后续有望持续放利润。
风险提示:技术迭代不及预期等。
派点请支持中泰电子:王芳/杨旭/康丽侠/张心阳
相关标的:
1)B2B平台现货贸易商: 云汉芯城
2)分销:深圳华强、法本电子(法本信息同一实控人)、雅创电子、商络电子
#涨价周期:日韩MLCC原厂高容产品逐步提价,渠道库存触底
1、供给侧:全球MLCC原厂自2026年初起密集涨价,供给侧结构性收缩。
村田、三星、太阳等全球MLCC原厂自26年初起已密集涨价。根据经济观察报,渠道库存约1.7个月,终端客户库存仅2-3周,处于补库拐点。高端产能被AI需求挤占,日韩厂商将消费规格产能转向AI高端产能,消费级供给也被挤压。MLCC重资产长周期属性,扩产周期较长, AI带动的需求挤占产能明显。
2、需求侧:AI服务器MLCC用量大幅提升是核心增量
AI服务器MLCC单机用量是传统服务器的3-5倍(单台1万-3万颗),主要因GPU功耗大幅提升需要大量MLCC稳定电压、滤除噪声。根据TrendForce数据, GB200单板MLCC约 6,500颗,由于TDP翻倍,下一代Rubin单板约12,000颗。2026年AI服务器出货量同比增长60%以上,高端MLCC市场集中度极高。
根据TrendForce:前三供应商村田、三星、太阳合计超85%,加京瓷四家约97%, 供需错配格局短期难以缓解。
3、为什么看好渠道商?
1⃣#库存升值。渠道库存低位+涨价周期启动,分销商手中备货价值量随涨价自动升值,看好能积极备货的渠道商
2⃣#收入加速,行业通胀情况下收入增速跟随价格提升。
3⃣#有货自然吸引客户。缺货行情下客户全市场询价,之前难以进入的客户进入成本大幅降低,公司迎来自然流量
【涨价背景】
• 村田宣布7月1日起电感开启新一轮涨价
• AI服务器功耗升级:H100(700W)→ GB200(超1kW),电感从‘‘配角‘‘变为关键组件
• 核心功能:滤波储能+稳压,随电流需求提升价值量同步提高
【技术革命】
✓ 传统方案:铁氧体材料电感(容量小)
✓ AI时代方案:金属软磁芯片电感(承载电流↑/体积↓)
✓ 关键突破:金属软磁粉体材料自主研发(国内仅少数企业掌握)
【市场前景】
• 2024年AI电感需求:9.9亿元
• 2027年预计:31.3亿元(CAGR 47%)
• 金属软磁芯片电感将成主流赛道
【厂商三维对比】
1️⃣ 铂科新材(市值357亿)
- 专注度:99.96%业务为金属软磁芯片电感
- 技术壁垒:自研粉体材料(仅3%外售)
- 客户突破:已卡位英伟达GB200/300供应链
- 优势:纯度最高,海外验证进度领先
2️⃣ 顺络电子(市值448亿)
- 业务广度:片式电感占营收99%+
- 行业地位:全球电感第三
- 局限:AI电感尚未在财报显性化,业务弹性释放需时间
3️⃣ 麦捷科技(市值205亿)
- 业务结构:滤波器(52%)+电感
- 客户分布:主要供应中兴/浪潮/联想等国产厂商
- 现状:电感业务占比不足50%,国产替代属性较强
【关键风险提示】
⚠ 周期性波动:被动元器件价格随供需剧烈变...
各位领导好,经过我们#产业验证村田刚宣布MLCC涨价的事件置信度较高,#预计六月有更多原厂跟进涨价,第一波涨价潮即将到来!
除村田外,#韩台中的原厂有望在6月-7月渐次落地第一轮10~30%涨价,覆盖低中高端,从原厂角度AI带动MLCC整体beta上行逻辑得到首轮验证(后续还有多轮)!
#我们看好27年1~2倍甚至更高价格涨幅。26-27年#后续仍有至少2~3轮涨价,我们坚定认为本轮MLCC就是类比存储、CCL、电子布、光纤等AI通胀品类,且#若回到17-18年价格高点乐观看有1-2倍涨幅,当前仅是涨价初期。
#当前位置仍有至少50%以上上行空间。国内三环、风华当前市值隐含约50%~80%涨价预期。
#继续坚定推荐三环集团,另外从弹性角度建议关注#昀冢科技、 风华高科。
欢迎联系 中信电子
【半导体硅片行业酝酿新一轮涨价!机构:AI服务器“耗硅量”增近4倍】据经济观察网,半导体硅片行业酝酿新一轮涨价,相关板块及沪硅产业股价受直接催化。机构研报指出,截至6月8日,国内半导体硅片厂商在取消销售折让后,已开始明确酝酿新一轮直接涨价,标志着价格传导正式从晶圆厂向下游材料端延伸。这一行业边际变化是刺激板块及公司股价上涨的直接催化剂。
硅片是半导体全产业链的底层支撑。硅片是半导体产业链中游核心基材,亦是芯片制造的核心“地基”,其产品性能与稳定供应能力,直接决定半导体产业链的竞争力。硅片以超高纯度单晶硅为核心原料,光刻、刻蚀、掺杂、薄膜沉积等核心晶圆制造工艺均需依托硅片基底开展落地。财通证券研报显示,相较于普通服务器,AI服务器的GPU+HBM+海量电源IC+功率器件+配套芯片合计耗硅量达3.8倍。
中信证券研报显示,全球12英寸晶圆厂设备支出持续增长, SEMI 预计2028年全球12英寸晶圆产能将达到创纪录的1110万片/月,为12英寸硅片需求奠定基础。而硅片在晶圆制造的总价值量中占比高达30%。中信证券预计,参考上一轮2019-2022年硅片“触底—复苏—涨价”周期,我们判断本轮周期大概率是海外厂商带头对产品进行普涨,国产厂商跟涨,时间节点或发生在2026年第二季度。
“Our biggest Computex 2026 takeaway is that both CPO and 800VDC have a high likelihood of delays compared to original ramp expectations.”
“Industry chatter suggests that hyperscalers are pushing back on adoption of the single-ended 800VDC architecture”
“我们在2026台北电脑展(Computex 2026)最大的核心结论:共封装光学(CPO)与800伏高压直流供电(800VDC)两大技术,相较此前产业原定扩产放量时间表,大概率出现落地延期。”.
事件:麦格米特公告拟筹划发行 H 股并申请在香港联交所主板上市。我们认为,本次 H 股 IPO 若顺利推进,将进一步打开公司国际资本市场融资渠道,强化海外品牌认知和全球客户合作能力,尤其有助于支撑 AI 数据中心电源等高研发、高认证、高资本投入业务的长期扩张。
点评:
H 股 IPO 与公司 AI 电源全球化定位高度匹配。
公司已将 AI 数据中心电源列为未来十年最重要布局方向。公司 2025 年报披露,其已构建从电网输入、稳压补偿、不间断供电、高压转换、机架配电到 GPU 终端供电的全链路产品矩阵,覆盖千瓦级至兆瓦级 AI 电力需求。赴港上市有望提升公司在海外客户、供应链伙伴和国际资本市场中的能见度,增强其作为全球 AI 电源供应商的信用背书。
AI 电源业务进入从研发/送测到批量交付的关键阶段,融资需求提升。
公司 2025 年报显示,AI 数据中心电源业务 2025 年仍多处于研发、调试、送测和试产阶段,但自 2025 年底起已有项目转入批量交付;海外市场已达成部分北美大客户项目制需求批量交付,国内市场预计 2026 年完成首个项目批量交付。AI 电源客户验证周期长、产品迭代快、质量体系要求高,赴港融资有望缓解研发投入、产能爬坡、海外交付和供应链保障压力。
800V HVDC / SST 是中长期弹性方向,港股平台有助于对接全球 AI 基建资金。
公司HVDC产品开始海外送样验证,SST也配合客户开始研发;同时BBU、超级电容等产品可适配高密度 AI 机架供电需求。随着 Rubin 及后续 AI 机架功率继续提升,数据中心供电架构从传统 AC/低压供电向 800VDC/HVDC 演进,公司技术卡位具备战略价值。
投资建议:我们认为,本次 H 股 IPO 事件本身不是简单融资动作,而是公司从传统电控/电源平台型企业,向全球 AI 数据中心电源供应商升级的重要资本运作。公司在 AI 电源全栈产品、北美客户突破、N VIDI A 生态相关项目、800V HVDC/SST 技术储备方面具备稀缺性,建议关注。
1)hvdc 这块延后是事实不是预测,去年我们路演讲csp的+-400v上半年就拉货,现在下半年;
2)nv单极0-800,这块rubin系列不强制推进,只保留48v接口(可以理解为选配),预计rubin u会打满渗透率。
目前市场基本就围绕这两块交易,大家也可以翻semi他们自己的这块电力研报,也都是一致的。
[图片][图片]
据我们所知,NCP客户(包括CoreWeave和Lambda,以及Oracle和一家主要的云服务提供商)采用的“横向扩展型CPO”部署工作正按计划推进,即将进入大规模生产阶段。供应链方面的反馈也相当积极。目前的重点更多在于产能准备、良率提升、客户认证和系统级集成,而非项目取消或重大延期。因此,我们认为CPO的推广速度不应被解读为光学需求的转折点。
更重要的是,光学领域的投资逻辑并不完全依赖于 CPO 路径。正如我们在之前的 NPO 简报中讨论过的,规模扩大所带来的带宽需求翻倍实际上为光学领域提供了极为强劲的推动力。无论最终架构是 CPO、NPO 还是 CPO 与 NPO 的共存模式,关键在于 AI 集群将继续在集群内外更加依赖光学互连技术。系统架构正朝着更高的带宽密度、更低的功耗、更短的传输距离以及更高的集成水平方向发展。这对整个光学供应链而言具有结构性利好效应。
对于光学链路而言,尤其是 Lumentum / LITE ,我们认为关键问题并非某个特定的 CPO 产品投产时间是被提前还是推迟了一个季度。真正的问题在于,整个行业显然已进入供应受限阶段,即 InP 和激光器产能不足。在整个行业中,目前最稀缺的资源是 InP 外延层、InP 芯片制造能力、激光器产能和良品率。无论这种产能最终是用于 CPO 相关的超大功率激光器、连续波(CW)激光器还是 EMLs,客户都会迅速吸收这些产出,而供应商则拥有非常强的定价权。
正因如此,我们认为市场正在错误地评估 LITE 所面临的风险。LITE 并非单纯押注于单一的 CPO 周期。它所处的位置是 AI 光学供应链中最为紧张且定价能力最强的环节之一。即便某一特定产品的增长势头稍有波动,其他激光产品也能够迅速填补产能,并带来相似的营收与盈利能力。换言之,LITE 目前真正面临的问题并非需求不足,而是产能不足。
此外,LITE 和 COHR 不仅仅是 CPO 激光领域的故事。除了激光技术以外,这两家公司还直接受益于多个增长领域,包括 OCS、光学模块、ITLA、泵浦激光器以及 Coherent Lite。我们收到的行业反馈表明,当前面临的状况是供应短缺、客户竞相争夺产能以及交货周期紧张,而非需求见顶。因此,我们认为,如果市场对光学产业链(尤其是 LITE)的看法因围绕 CPO 时间的短期噪音而转向悲观,那么这可能忽略了更为重要的结构性现实:人工智能基础设施中的带宽瓶颈问题仍在不断加剧,而光学技术依然是解决这一瓶颈问题的核心途径之一。
其实还是看好NPO和光模块
《断电停摆:800伏直流方案延期,共封装光学(CPO)进程延后》
内容摘要
英伟达主推的单端800伏直流(800VDC)方案虽将迎来行业大范围应用,但规模化出货时间已推迟至2028年及以后。而另一套高压直流架构±400伏直流(±400VDC)进度未变,仍按计划用于超大规模云厂商自研专用集成电路( ASIC )部署。
业内消息显示,各大云厂商对英伟达主导的单端800VDC架构持观望态度:新一代算力硬件鲁宾(Rubin)仍沿用50伏供电,无需升级至800VDC。云厂商认为,将电网350-450伏电压升压至800伏、再降压至50伏为算力模组供电,转换效率极低;行业更倾向于以更高电压完成电力输送后,再统一降压供给算力单元。
±400VDC方案依旧按原计划在2026年下半年落地,主要服务云厂商自研ASIC项目。预计今年下旬将迎来±400VDC配套侧载模组订单,2027年一季度启动量产。
原本依托鲁宾超算版/凯博(Rubin Ultra/Kyber)带动出货的侧载模组,整体节奏顺延至2028年。
市场对共封装光学(CPO)2027年的落地预期过于乐观,相关进程将明显延后。机构下调2026—2027年规模化部署型CPO的出货预期;扩容升级型CPO的大规模量产原本市场预期为2027—2028年,本次判断其真正放量要到2029年。同期非共封装光学(NPO)项目将陆续上量,利好光模块收发器厂商。
规模化部署型CPO交换机当前最大瓶颈为系统集成难度与良率问题:乐观状态下单颗光引擎贴装良率达95%,单颗芯片集成32个光引擎( COUP E),综合系统良率仅约19%。市场此前预测2027年规模化CPO交换机年产能可达7万—10万台以上,但受良率制约,实际产能远低于预期,机构后续将下调相关出货预测。
800VDC高压供电与CPO是今年半导体行业两大核心热点,机构此前长期看好两条赛道并发布专项研报。本次报告重新修正市场预期与投资情绪:当前资金对算力产业链中光电子、功率半导体等“瓶颈环节”的追捧已过热,基本面难以支撑高位估值。
大量资金扎堆做多光电子、功率半导体标的,同时做空英伟达、博通等大型平台企业。相关个股依托市场情绪涨至历史高位,风险偏好已达峰值。一旦赛道落地节奏不及预期,高位资金将集中撤离,空头头寸也会被动回补;但机构仍长期看好两大赛道的发展逻辑,仅判断短期节奏延后。存储芯片赛道不在此列,其供需持续偏紧,瓶颈属性稳固。
本次台北电脑展调研核心结论:800VDC与CPO两大技术落地进度均显著慢于此前预期。CPO系统集成复杂度远超市场认知,出货量将大幅低于此前预估;云厂商集体暂缓采用英伟达主推的单端800VDC架构(鲁宾系列硬件无需该方案),其规模化出货推迟至2028年及以后。
高压直流(HVDC)路线生变:±400VDC如期推进,800VDC全面延期
机构此前判断800VDC会在2027年迎来普及,目前修正为2028年及以后。英伟达依旧力推800VDC方案,其底层逻辑仍成立:单机柜功耗提升、集中式供电架构、在靠近算力模组处降压,可有效减少电能损耗。
但2026年下半年至2027年,800VDC渗透率将处于低位:鲁宾基础版硬件无需800VDC供电,该方案仅在鲁宾超算版、费曼(Feynman)等高功耗硬件上成为刚需,而鲁宾超算版的设计方案今年下旬才会最终定稿。
云厂商暂缓800VDC的核心原因:英伟达为鲁宾系列预留了多种供电架构,800VDC并非必选项。电网350-450伏电压反复升降压的模式能效极低。行业共识转变为:优先以高电压完成远距离电力传输,再集中降压供给算力单元。
本次为进度延后,并非方案废止:鲁宾超算版/凯博硬件原生支持800VDC直连算力模组,只是落地时间推迟。当算力模组与芯片功耗突破临界值(单模组功耗超15千瓦),原生高压直流配电的优势将凸显,800VDC仍是高功耗硬件的必然选择。
±400VDC方案:2026年下半年如期落地
±400VDC与800VDC属于两套独立架构,前者是云厂商自主布局的高压直流方案,两大核心价值:
1. 高压集中供电,提升整体能效;
2. 规避不间断电源(UPS)交直流转换带来的能量损耗。
该架构主要配套云厂商自研ASIC,进度完全符合预期。预计2026年末迎来±400VDC侧载模组订单,2027年一季度启动量产。同时,该侧载模组的直流转直流电源模组具备兼容性,未来也可适配英伟达硬件。
800VDC延期对产业链个股影响
1. 电源机柜厂商(维帝、台达、光宝):影响中性。无论采用±400VDC还是单端800VDC,侧载模组与电源机柜的迭代趋势不变。其中维帝受益明显:800VDC延期延长了其大型UPS业务的生命周期;该企业展出的“灰色空间电源机柜”(将电源、配电设备外置,释放机房核心空间)具备较强竞争力。
2. 机房外围电气设备厂商(福杰特电源、罗格朗、施耐德电气、哈蒙德电源、ABB):整体利好。800VDC延期延缓了低压变压器、低压配电装置、母线槽等产品的替代节奏,相关企业增长周期拉长,盈利空间提升。
3. 板级电压调节器(VRM)/功率半导体:两类高压方案均需超结场效应管、电阻、电感、电容等器件,相关硅基无源器件与功率半导体厂商全面受益。
◦ 代表企业:威世(无源器件、超结MOS管)、村田、三星电机、国巨、TDK(多层陶瓷电容);英飞凌(同时布局硅基、碳化硅、氮化镓,布局最全面)。
◦ 板级电压转换链路(48伏转至1伏以下)不受上游高压架构影响,摩尔斯微电子、瑞萨、英飞凌、德州仪器、安森美均深度参与该环节。
4. 宽禁带半导体纯赛道企业(碳化硅/氮化镓):处境承压。±400VDC场景对宽禁带半导体需求有限,氮化镓能效略优、碳化硅供应链更成熟,对行业格局影响不大;而800VDC才是宽禁带半导体需求爆发的核心节点。方案延期意味着狼速半导体、纳维塔斯等纯宽禁带企业,短期内失去业绩增长催化剂。
CPO:成本与技术难题超预期,落地全面延后
相比CPO,机构更看好铜缆互连与可插拔光模块路线。
扩容升级型CPO(Scale-up CPO)
市场普遍预期2027—2028年迎来大规模量产,机构判断真正放量在2029年:亚马逊云、超威半导体、费曼等核心项目将在2029年集中落地,嵌入中介层的光引擎技术届时才会彻底成熟,CPO才有望全面普及。
2027—2028年虽有少量VRU NVL576型号CPO出货,但仅用于交换机之间互联,不配套GPU,体量有限,无法带动行业整体增长。2028年CPO大幅放量的市场预期过于乐观。同期非共封装光学(NPO)项目将批量落地,利好光模块收发器厂商。
规模化部署型CPO(Scale-out CPO)
机构将下调相关交换机出货预测。该路线虽仍是主流,但良率问题是首要障碍。此前假设云数据中心CPO交换机渗透率可达85%,目前来看渗透率难以快速普及,仅会随时间缓慢提升。
市场预测2027年规模化CPO交换机年出货量达6万—10万台以上,但当前产能远达不到该目标。
行业瓶颈不止磷化铟基CPO激光器,光引擎组件(COUPE)的系统集成是更大难题:
• 英伟达第二代光引擎的Spectrum 6 CPO交换机,板载系统插入损耗超3.5分贝,耗尽全部光通道容差,性能弱于上一代产品;英伟达与台积电暂未定位故障原因,目前已着手重新设计组装工艺。
• 良率测算:单颗光引擎贴装良率乐观值为95%,单芯片集成32个光引擎,综合系统良率仅 19.4%。该器件焊接在基板上,故障后无法返修。若要实现规模化盈利,单颗光引擎贴装良率需达到99.5%,32颗组合后系统良率才能达到85%。
对比来看,英伟达量子X3450(无限带宽CPO)压力较小:单模块仅集成3个光引擎,可提前筛选良品,即便单颗良率偏低,整体经济性仍可控。
CPO延期带来的产业趋势
1. 铜缆仍为大型算力网络的主流互连方案,可插拔光模块持续主导规模化部署场景,两条赛道需求长期向好。
2. 产业链标的影响:
◦ 看多:铜缆互连企业(安费诺)、发力可插拔光模块与数字信号处理器(DSP)的光企(美满电子、中际旭创、新易盛、高塔半导体、意法半导体、阿斯特拉实验室);CPO测试设备厂商(泰瑞达、福姆法克托、致茂电子、鸿精精密)——测试设备采购先行于CPO量产,是确定性受益环节。
◦ 谨慎看待:业绩高度依赖CPO放量的企业(朗美通、科锐光、奇景光电);机构长期仍看好CPO在2029—2030年后的发展前景,仅看空短期节奏。
今晚美股光通信板块下跌可能和semianalysis发的看空CPO文章有关,文章刚发,大致意思就是Rubin Ultra对应的800VDC推迟 + Scale-out CPO量产推迟,依赖这两条产业链的公司(Lumentum、Himax、Navitas等)短期业绩兑现时间后移。
市场解读为利空lumentum,semianalysis主要质疑的是 ASIC 与光引擎集成良率非常低,导致27年计划的CPO交换机出货量可能不及预期,从而影响lite业绩。
我觉得这个文章可能过分强调CPO对lite的影响。原因有2点:
1、CPO仅仅是方案之一,真正放量的还有LPO和NPO,这些都切实利好激光器。
2、OCS出货速度提升非常快,后续lite预计能拿不少谷歌让渡的份额。
目前个人的目标价尚未涵盖这7~10万台CPO交换机,对个人测算目标价影响相对少。另,如上述事宜发生,对CPO的影响更偏向于“延后1年”而不是“取消使用”,但短期难免部分机构随利空信息出货,或对估值造成短期压制。随时间向27推移,估值依然会修复,建议短期等待回调,后期加强关注
昨日KTV,今日又ICU了??
今天的瑞穗科技大会,Lumentum管理层演讲释放了几个消息,值得lite投资者关注。
首次比较系统地描绘了未来3-5年的AI光通信路线图。从投资角度看,这场交流非常重要,因为很多市场争论的问题——CPO、NPO、OCS、Scale-Up光互连、产能瓶颈、竞争格局——管理层都直接回应了。
Michael Hurlston最核心的观点是:AI超级周期本质上也是光通信超级周期,而且目前市场看到的增长只是开始。他表示公司历史最高季度收入曾经只有5亿美元,而现在单季度即将突破10亿美元,但未来最大的增长引擎实际上还没有真正贡献收入。
首先是Scale-Out(集群之间互联)。目前Lumentum最赚钱的业务仍然是EML激光器。随着800G向1.6T升级,每通道从100G升级到200G,EML ASP大约翻倍。同时公司向N VIDI A供应CPO外置激光器(ELS),预计今年四季度单季就能新增5000万至1亿美元收入。
其次是Scale-Up(集群内部互联)。这是管理层最兴奋的方向。Michael明确表示,Scale-Up市场规模远大于Scale-Out,未来GPU机柜内部和机柜之间的连接将逐步由铜缆转向光学连接。原因很简单:200G SerDes时代铜缆已经接近物理极限。公司预计2027年下半年开始出货Scale-Up光产品,2028年正式放量。这与用户此前记录的Lumentum长期框架基本一致。
一个新的重点是NPO(Near-Packaged Optics)。管理层透露,过去两个月客户兴趣明显从CPO转向NPO。NPO把光引擎放在芯片封装附近,而不是直接封装在芯片旁边,技术难度低于CPO,但同样能解决高速铜互连问题。Michael甚至认为NPO市场规模可能比CPO还大,因为许多 ASIC 厂商为了挑战NVIDIA,会更加激进地采用光学背板架构。
第三个重要方向是OCS(Optical Circuit Switch)。管理层认为OCS未来可能成为公司最大的机会之一。除了Google已经采用的Spine层交换之外,现在开始出现“每个机柜一个OCS”的新架构。原因是推理集群需要动态调度GPU资源,避免GPU故障或负载不均导致推理任务失败。管理层将OCS市场规模从之前的40亿美元上调至接近100亿美元。
在竞争壁垒方面,Michael反复强调Lumentum最大的护城河是InP激光器制造能力。他认为激光器不像逻辑芯片那样设计和制造可以分离,工艺和设计高度绑定,因此很难复制。特别是在高功率激光器和EML领域,公司拥有明显性能和良率优势。
供应链方面也透露出一个重要信号。目前公司EML供给仍然落后需求30%以上。即使新增Greensboro六英寸晶圆厂,公司仍然预计未来供给跟不上需求。这说明整个光通信行业仍处于严重供
各位领导,现为您继续强调看好硅片的逻辑 [呲牙]
1️⃣硅片行业目前处在什么景气位置?
我们通过和产业链交流,更加确信当前硅片行业处在景气周期的右侧拐点,#核心确认信号均已符合条件:产能满载、交期延后、价格调涨。目前立昂微6/8/12寸的外延片交期饱满,二季度开始第一轮价格调涨。
2️⃣下游客户对硅片涨价接受程度如何?
整体来看,去年二季度开始,立昂微的硅片平均销售价格逐季度就已环比提升,但这个是被动原因带来的(产品尺寸变大、外延片厚度变化以及对客户的优惠在四季度取消);今年以来,由于下游存储、功率、模拟需求拉动,海外硅片厂商已经连续调价,#大陆硅片公司有望普遍在二季度开启第一轮调价!
#目前下游客户对硅片涨价接受度较高,一方面是因为硅片成本在Fab总成本【设备折旧(45%~50%大头)+水电能耗+人工+所有化学品/特气/靶材+硅片+维修+财务摊销】中占比仅5%,涨价对整体成本影响不大;另一方面,这也为代工涨价额外提供了一个基础条件。
3️⃣重掺、轻掺硅片都会涨,但本轮重掺幅度可能更大
先做个介绍:
轻掺:低掺杂浓度硅片,电阻率高,用于逻辑、存储芯片。
重掺:高掺杂浓度硅片,电阻率极低,多用于MOS、IGBT、电源功率芯片。
我们看到,本轮AI算力带动全品类硅片涨价,其中轻掺硅片依托GPU、存储芯片需求上行、重掺受益功率器件景气抬升,#但重掺涨价幅度显著高于轻掺。
需求端,AI服务器是重掺第一拉动力。AI服务器功耗大幅抬升,整机搭载海量多路DC-DC、PMIC与板载MOS管,这类芯片刚需重掺硅片,单台AI服务器功率芯片耗硅量是普通服务器5倍;供给端,重掺掺杂工艺严苛、电阻率与晶格缺陷管控难度大,新产能落地至少两年,短期供给很难跟上需求增速。此外叠加此前重掺前期价格深度下探、涨价基数更低,因此本轮价格弹性更大。
4️⃣本轮硅片周期持续多长?
上一轮硅片周期2年维度提价4次,本轮周期第一次提价还没落地(但准备落地),少数公司二季度报表有反应,多数公司三季度开始报表会有反应。往后看多季度业绩会连续同环比增长。
💐结论:硅片是板块型行情,考虑到第三个逻辑, 我们首推立昂微(重掺龙头),但沪硅产业、西安奕材、有研硅、TCL中环同步看好
——财通唐佳/詹小瑁,助您收益长虹!
深圳120米以下低空空域常态化全域开放 适飞空域覆盖市域75%范围
记者从深圳市低空经济产业协会获悉,前不久,深圳低空经济迎来关键性空域改革突破。全市120米以下低空空域实现常态化全域开放,适飞空域覆盖市域75%范围,福田、南山、罗湖等中心城区全面纳入常规飞行管理。此次大范围空域松绑,彻底打破以往低空飞行“区域受限、场景小众”的格局,业内普遍认为,这标志着深圳低空经济正式告别单一政策驱动的示范阶段,从窗口展示走向常态落地、从零星试点走向规模普及,行业发展进入全新周期。(深圳特区报)