20260608指数缩量震荡探底,科技板块强弱分歧,明日修复行情可期!
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外围修复的比较强势,明天注意竞价,可能抢筹比较重,所以买点不要着急,可千万别竞价抢一个后排挂山顶。。。
情绪铆钉:京东方A,大有能源,中际旭创
香江控股明天应该是高开三四个点走加速
趋势:居然之家,阳光股份,博威合金,三孚股份。
09.40之后看承接吧,最近低价股确实不错,下面的几个低价股,个人有所关注,知道基本面一般辟谣也有,所以我买不会超过四层仓位的。
科技端看金安国际的态度
机器人看中重科技的态度
物理AI看达实智能的态度
MLCC看祥和实业的态度
商业航天偏情绪端
偏权重容量的:中天科技,沪电股份

6月8日(周一)盘面 amp;资讯综合总结
一、外围环境与大盘基础数据
1. 外围利空冲击:盘前亚太股市大跌,韩国 KOSPI 指数跌幅超 8% 并触发熔断,三星、SK 海力士等权重个股跌停;同时沪银期货主力合约日内大跌 8%,多重利空导致 A 股大幅跳空低开。
2. 指数与点位:沪指全天最低下探至 3927 点,距离 3926 点缺口仅一步之遥,尾盘小幅收复,缺口成为短期重要观察位。
3. 量能与情绪:两市成交额 2.8233 万亿,较前一日缩量 2773 亿,场内观望氛围浓厚,多数投资者选择持仓观望;当日涨停 55 家、跌停 35 家,市场分歧特征突出。
二、日内盘面走势与板块、高标表现
(一)早盘:冰点反弹,题材分化明显
开盘处于指数双冰点状态,抄底资金快速入场。物理 AI成为全场最强主线,天娱数科高开秒板,带动达实智能、节能铁汉走出反包行情,同时联动机器人板块助力中重科技涨停,但机器人板块大盘标的整体表现平淡。
1. 核心高标博弈:全场两大龙头大有能源、中重科技开盘缩量涨停后炸板,盘中反复震荡;香江控股(卡异动)、联讯仪器等次新及高辨识度个股获得资金抱团,这类标的次日若走弱,易遭遇资金反手抛售。
2. 科技细分两极分化
- MLCC、电感:周末利好提前发酵,开盘无力上攻,上演利好落地变利空,持仓资金集中兑现;
- 光纤、PCB / 覆铜板:中天科技、亨通光电、金安国纪、华正新材等个股依托产业链利好逆势走强,成为科技板块少数亮点。
(二)午后:科技集体走弱,指数再度下探
科技核心标的中际旭创始终未能翻红,成为板块情绪 “阵眼”,进而引发全品类科技股集体杀跌,指数再度走低,逼近下方缺口。盘中英伟达相关发声,对机器人板块提振效果微弱。尾盘有先手资金进场布局次日行情,大有能源、中重科技两大龙头先后回封,博弈氛围激烈。
三、盘后重磅资讯
1. 海外产业观点
- 英伟达 CEO 黄仁勋表态,SK 海力士计划 2030 年实现晶圆产能翻倍,该规模依旧无法满足市场需求,同时确认 SK 海力士长期为英伟达最大内存合作伙伴;
- 马斯克公开唱多美光科技,指出芯片制造能力是当前全行业发展的核心瓶颈。
2. 全球供应链危机
- 中东冲突蔓延,沙特工厂停产导致全球 70% 电子级 PPE 树脂供应中断;
- 电子布年内完成 5 轮涨价,累计涨幅达 100%,业内判断供需紧张格局将持续。
3. 国内技术突破:我国研制出全球首款硅 - 石墨烯 - 锗势垒晶体管,理论工作频率突破 1THz,射频领域取得重大进展。
4. 宏观预期:高盛预测 2026 年美联储大概率维持当前利率,加息概率极低。
四、行情节奏预判
1. 短期时间规律:结合近两周走势,本周大概率走出周二、周三修复,周四资金集中兑现的节奏。
2. 缺口影响:明日若沪指低开并顺势回补 3926 点缺口,将为后续修复行情奠定基础。
3. 外围联动:隔夜美股已止跌反弹,会对次日 A 股开盘形成正面影响。
五、实操交易思路
1. 中长期布局:关注科技核心标的、Vera Rubin 供应链相关个股,依托市场震荡行情反复做 T,耐心等待中报行情,务必严控仓位。
2. 短线选股:优先筛选今日红盘、资金承接力度强的个股;重点关注大盘修复阶段,能够拒绝补跌的高辨识度标的。



大家明天看好哪个方向?
明天什么思路?
问非热门个股,最好带上截图,谢谢。
情绪铆钉:京东方A,大有能源,中际旭创
香江控股明天应该是高开三四个点走加速
趋势:居然之家,阳光股份,博威合金,三孚股份。
09.40之后看承接吧,最近低价股确实不错,下面的几个低价股,个人有所关注,知道基本面一般辟谣也有,所以我买不会超过四层仓位的。
科技端看金安国际的态度
机器人看中重科技的态度
物理AI看达实智能的态度
MLCC看祥和实业的态度
商业航天偏情绪端
偏权重容量的:中天科技,沪电股份

6月8日(周一)盘面 amp;资讯综合总结
一、外围环境与大盘基础数据
1. 外围利空冲击:盘前亚太股市大跌,韩国 KOSPI 指数跌幅超 8% 并触发熔断,三星、SK 海力士等权重个股跌停;同时沪银期货主力合约日内大跌 8%,多重利空导致 A 股大幅跳空低开。
2. 指数与点位:沪指全天最低下探至 3927 点,距离 3926 点缺口仅一步之遥,尾盘小幅收复,缺口成为短期重要观察位。
3. 量能与情绪:两市成交额 2.8233 万亿,较前一日缩量 2773 亿,场内观望氛围浓厚,多数投资者选择持仓观望;当日涨停 55 家、跌停 35 家,市场分歧特征突出。
二、日内盘面走势与板块、高标表现
(一)早盘:冰点反弹,题材分化明显
开盘处于指数双冰点状态,抄底资金快速入场。物理 AI成为全场最强主线,天娱数科高开秒板,带动达实智能、节能铁汉走出反包行情,同时联动机器人板块助力中重科技涨停,但机器人板块大盘标的整体表现平淡。
1. 核心高标博弈:全场两大龙头大有能源、中重科技开盘缩量涨停后炸板,盘中反复震荡;香江控股(卡异动)、联讯仪器等次新及高辨识度个股获得资金抱团,这类标的次日若走弱,易遭遇资金反手抛售。
2. 科技细分两极分化
- MLCC、电感:周末利好提前发酵,开盘无力上攻,上演利好落地变利空,持仓资金集中兑现;
- 光纤、PCB / 覆铜板:中天科技、亨通光电、金安国纪、华正新材等个股依托产业链利好逆势走强,成为科技板块少数亮点。
(二)午后:科技集体走弱,指数再度下探
科技核心标的中际旭创始终未能翻红,成为板块情绪 “阵眼”,进而引发全品类科技股集体杀跌,指数再度走低,逼近下方缺口。盘中英伟达相关发声,对机器人板块提振效果微弱。尾盘有先手资金进场布局次日行情,大有能源、中重科技两大龙头先后回封,博弈氛围激烈。
三、盘后重磅资讯
1. 海外产业观点
- 英伟达 CEO 黄仁勋表态,SK 海力士计划 2030 年实现晶圆产能翻倍,该规模依旧无法满足市场需求,同时确认 SK 海力士长期为英伟达最大内存合作伙伴;
- 马斯克公开唱多美光科技,指出芯片制造能力是当前全行业发展的核心瓶颈。
2. 全球供应链危机
- 中东冲突蔓延,沙特工厂停产导致全球 70% 电子级 PPE 树脂供应中断;
- 电子布年内完成 5 轮涨价,累计涨幅达 100%,业内判断供需紧张格局将持续。
3. 国内技术突破:我国研制出全球首款硅 - 石墨烯 - 锗势垒晶体管,理论工作频率突破 1THz,射频领域取得重大进展。
4. 宏观预期:高盛预测 2026 年美联储大概率维持当前利率,加息概率极低。
四、行情节奏预判
1. 短期时间规律:结合近两周走势,本周大概率走出周二、周三修复,周四资金集中兑现的节奏。
2. 缺口影响:明日若沪指低开并顺势回补 3926 点缺口,将为后续修复行情奠定基础。
3. 外围联动:隔夜美股已止跌反弹,会对次日 A 股开盘形成正面影响。
五、实操交易思路
1. 中长期布局:关注科技核心标的、Vera Rubin 供应链相关个股,依托市场震荡行情反复做 T,耐心等待中报行情,务必严控仓位。
2. 短线选股:优先筛选今日红盘、资金承接力度强的个股;重点关注大盘修复阶段,能够拒绝补跌的高辨识度标的。





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话题与分类:
主题股票:
主题概念:
声明:遵守相关法律法规,所发内容承担法律责任,倡导理性交流,远离非法证券活动,共建和谐交流环境!

① 盘后初筛:锁定当日涨幅超 3% 的个股;② 剔除超跌反弹、一次性事件驱动的伪强势标的;③ 优先级排序:逆势涨停>逆势大涨>横盘抗跌;④ 叠加赛道、基本面做最终筛选。
2. 核心交易口诀
主动买、被动卖:分时主动领涨的龙头可低吸博弈,跟风被动标的冲高即为离场点;
冰点抱团玩法:极致恐慌环境下,烂而不弱的高位抱团龙存在套利机会,但需严控仓位。
1. 半导体整体回调,PCIe Switch细分独立走强,是AI算力高速互联核心赛道,获黄仁勋重点看好。
2. 行业逻辑转变:AI竞争从算力比拼转向连接升级,互联芯片成算力扩容核心瓶颈。
3. 行业观点:英伟达、Marvell高管均指出,AI基建短板已变为数据连接,相关芯片需求爆发。
4. PCIe Switch定位:服务器内部高速数据交通枢纽,拓展PCIe通道,实现多GPU直连传输、降延迟。
5. 应用场景:AI大模型训练服务器标配,8/16卡GPU集群高度依赖该芯片。
6. 行业趋势:CPU与GPU配比从1:4向1:1演进,大幅提升PCIe Switch装机量。
7. 格局现状:海外博通、Marvell长期垄断,国内自主可控需求催生国产替代机遇。
8. 价格优势:海外芯片售价1000-2000美元,数渡科技产品仅600-700美元,性价比突出。
9. 市场空间:2026年国内需求300-400万颗,市场规模约150亿元;2-3年后有望达500亿元。
10. 公司实力:数渡科技(万通发展旗下)PCIe 5.0 Switch已量产出货,技术对标海外龙头,无代差。
11. 产品适配:现有型号适配英伟达5090,新一代144通道产品将适配GB200/GB300,可直接替代海外芯片。
12. 客户资源:已完成华为、天数智芯、沐曦等国内主流GPU厂商认证导入。
13. 业绩预期:2026年营收≥6亿元,2027年≥12亿元,2028年≥16亿元。
不知道买啥了,暂时没啥目标,想买科技的了
6月8日盘后补充资讯(精简逐条版)
一、市场整体点评
1. 今日指数走弱主要受中东局势扰动,AI核心赛道(光纤光缆、PCB、光通信)资金承接较强,适合底仓做波段。
2. 银行、煤炭等避险板块走势偏强;当前市场以结构化行情为主,无需过度紧盯指数,聚焦主线即可。
二、海外人物表态
1. 英伟达黄仁勋:当下是买入良机,英伟达与SK海力士、SK电讯合作,将为韩国带来数千亿美元业务。
2. 马斯克:芯片制造能力是全行业发展瓶颈,美光产能无法匹配市场实际需求。
3. 特朗普:喊话市场暂缓交易,等待美股开盘。
四、细分行业核心资讯&机构解读
(一)煤炭板块
1. 山西煤矿事故影响超预期,停产时长、复产之后产量降幅均超出预判,目前过半煤矿仍未复产。
2. 复产矿井产量普遍下滑20%-50%,安监力度升级或将清理表外隐形产能,供需缺口持续扩大。
3. 行业判断:动力煤价格有望冲击千元关口;焦煤行情属于趋势反转,可对标2021年内蒙古煤炭督查行情。
4. 重点标的:兖矿、昊华、新集、平煤、潞安、淮矿。
(二)机器人/物理AI板块(申万观点)
1. 特斯拉Optimus V3机器人将于7-8月发布并启动量产,首条产线产能100万台,同时规划千万台产能新工厂。
2. 宇树科技已提交科创板上市注册,预计1-2个月内完成上市,其人形机器人G1已下线约11000台。
3. 英伟达发布Cosmos 3模型、Isaac GR00T人形机器人方案,助力具身智能发展;绿的谐波市值突破800亿,打开机器人零部件估值空间。
4. 关注方向:机器人丝杠、减速器等零部件;物理AI传感器、模型软件;国产机器人本体及核心配件。
(三)PCB上游(CCL+小辅材,天风证券观点)
1. 纵向一体化CCL进入业绩高增周期:建滔5月利润环比翻倍(约10亿元),金安国纪二季度业绩环比翻倍以上,华正新材6月单月利润有望达1亿元。
2. 行业逻辑:电子布、铜箔产能紧缺,当下为卖方市场,价格传导顺畅。
3. 一体化能力排序:建滔系>金安国纪>华正新材>宝鼎股份;成长属性上宝鼎股份、华正新材更具优势。
4. 投资参考:机构侧重建滔系,追求股价弹性可关注宝鼎、金安国纪、华正新材。
5. PCB小辅材:短期受股东减持影响出现调整,涨价逻辑未结束,后续仍有望创新高;标的:天承、泰金、江南新材。
(四)锂矿板块
1. 多家锂盐企业因停电减产,合计影响产能约4000吨,企业实际停产状态仍待核实。
2. 产能影响明细:汇信减产800吨、蓝科减产2000吨、藏格减产400吨、盐湖科技减产800吨。
(五)MLCC板块(华福证券观点)
1. 辟谣:网传MLCC价格大幅松动不实,高容产品价格坚挺、部分小幅上涨,标杆料号成交价走高,市场拿货需求旺盛。
2. 涨价形式多元化:除正式涨价函外,缩短账期、要求现款交易、取消返点等均为变相涨价,后续或集中发布涨价函。
3. 重点标的:利和兴(AI高容MLCC);风华高科、三环集团(国产替代);深圳华强、火炬电子、商洛电子(渠道代理商);博迁新材、洁美科技(上游材料)。
(六)金属钨板块
1. 6月8日钨全产业链价格全线暴涨,原料、成品、废钨同步上行,市场惜售、挺市情绪浓厚。
2. 价格涨幅:65黑钨精矿单日涨2万元,零级仲钨酸铵单日涨2.5万元,原生碳化钨单日涨3.5万元。
3. 涨价诱因:主产区环保督查、配额管控导致现货供给不足,叠加下游采购积极,进一步推高价格。
一、芯片和元件层(底层元器件,AI算力、电路、存储核心基础)
1.1 算力芯片
1. 英伟达(N VIDI A)
逻辑:全球GPU绝对龙头,是AI训练、推理核心算力载体,贯穿AI全产业链,为整套AI硬件生态提供核心算力支撑。
2. AMD
逻辑:拥有Instinct系列GPU、EPYC CPU,覆盖AI专用芯片与通用服务器芯片,是算力芯片第二梯队核心厂商,补足多元算力供给。
3. 英特尔(Intel)
逻辑:布局Gaudi AI加速器+至强CPU,兼顾通用计算与AI专项加速,适配传统服务器、边缘AI、云端AI等多类场景。
4. 谷歌(Alphabet)
逻辑:自研TPU专用算力芯片,主要服务自身AI生态与云业务,少量对外开放,是互联网大厂自研芯片的代表。
5. 亚马逊(Amazon)
逻辑:推出Trainium、Inferentia定制芯片,深度绑定自有公有云业务,为云端AI提供专属算力硬件。
1.2 存力(存储硬件)
1. 美光科技(MU)
逻辑:产品线覆盖 DRAM 、NAND Flash、CXL内存,兼顾传统存储与AI高速互联内存,是数据中心存力核心供应商。
2. 西部数据(WDC)
逻辑:主营HDD机械硬盘、SSD固态硬盘,主打大容量存储,承接数据中心冷数据、海量归档数据存储需求。
3. 希捷科技(STX)
逻辑:专注HDD及配套存储方案,依靠低成本、大容量优势,成为数据中心基础存储重要供给方。
1.3 被动/有源元件
1. 威世科技(Vishay)
逻辑:主营电阻、电容、电感全品类被动元件,通用元器件市占率领先,为AI服务器、板卡、终端设备提供基础配套。
2. 基美(KEMET)
逻辑:核心优势在钽电容,同时布局MLCC,服务AI硬件各类电路板与精密设备;避开主流MLCC红海,形成差异化壁垒。
1.4 PCB印制电路板
1. 讯达TTM科技(TTM)
逻辑:深耕高端PCB、HDI板、封装基板,为AI芯片、高端服务器板卡提供高附加值板材,绑定海外头部AI硬件厂商。
二、服务器/机柜层(算力承载载体,含散热、供电、整机)
2.1 液冷系统
1. 维谛(Vertiv)
逻辑:拥有风冷、冷板液冷、浸没式液冷全系列方案,适配不同功率服务器与数据中心,综合散热服务能力突出。
2.2 电源设备
1. 伊顿(Eaton)
逻辑:主营UPS、PDU、电池组,覆盖服务器、机柜、中小型数据中心全场景供电,保障算力设备运行稳定。
2. 思科(Cisco)
逻辑:专注交换机、网络设备专用直流电源模块,聚焦数据中心网络端供电配套。
2.3 服务器/机柜整机
1. 戴尔科技(Dell)
逻辑:主力为PowerEdge服务器与配套机柜,商用服务器出货量领先,广泛应用于企业AI算力、私有云场景。
2. 慧与(HPE)
逻辑:拥有通用服务器、Cray超级计算机两条主线,兼顾民用AI服务器与高端超算,面向大模型训练、科研等高精尖场景。
3. 超微(Supermicro)
逻辑:主打高性能服务器、液冷机柜,产品适配高负载AI算力集群,在高密度算力设备领域竞争力较强。
三、数据中心层(算力落地场景,光通信、电力、IDC、算力租赁)
3.1 光通信相关
1. 思科(Cisco)
逻辑:覆盖光交换机、光模块、路由器,是全球通信设备龙头,搭建数据中心内部及跨区域算力传输网络底座。
2. 迈威尔科技( MRVL )
逻辑:主营光DSP、以太网、 ASIC 底层芯片,是光通信+服务器领域核心底层芯片厂商。
3. 康宁(GLW)
逻辑:全球光纤、特种玻璃龙头,光纤为算力跨区域传输的核心物理载体。
4. Ciena科技( CIEN )
逻辑:专注光传输系统与相干光学方案,主打骨干网、城际大型数据中心长距离光传输业务。
5. Coherent( COHR )
逻辑:光通信组件、激光系统龙头,在硅光集成、薄膜铌酸锂前沿技术领域领先,引领高端光器件迭代。
6. Lumentum( LITE )
逻辑:EML激光芯片、CPO核心供应商,卡位AI下一代高速互联技术赛道。
7. Credo( CRDO )
逻辑:提供SerDes、DSP、AEC高速信号处理芯片,保障高负载下光通信信号稳定传输。
8. AAOI
逻辑:主营高速光收发器、激光器,供货数据中心中高端光模块。
9. AXTI
逻辑:全球磷化铟衬底龙头,磷化铟是高端光芯片核心上游原材料。
3.2 电力基础设施
1. 伊顿(Eaton)
逻辑:提供大型数据中心园区级电力管理、UPS、PDU整体方案,覆盖单设备到整园全层级电力服务。
2. 通用电气(GE)
逻辑:主营发电、变电设备,为超大型AI算力集群提供源头电力硬件支撑。
3.3 AIDC综合数据中心
1. Equinix( EQIX )
逻辑:全球互联型数据中心龙头,布局全球化算力接入节点,服务跨国AI企业与云厂商。
2. Digital Realty(DLR)
逻辑:全球头部AI数据中心运营商,机房针对高负载算力专项优化,北美高端算力机房份额领先。
3.4 算力租赁
1. CoreWeave( CRWV )
逻辑:北美头部专业GPU算力租赁商,手握海量GPU资源,核心客户包含英伟达、微软、OpenAI等头部AI企业。
2. 甲骨文( ORCL )
逻辑:依托自有云平台对外出租高性能AI算力,完成传统IT向AI算力服务的转型。
3. Applied Digital( APLD )
逻辑:运营高性能计算数据中心,对外提供算力租赁服务。
4. Nebius( NBIS )
逻辑:主营大规模GPU算力集群租赁,获英伟达战略投资,算力与技术绑定优势明显。
四、附表补充赛道
4.1 PCB/半导体制造设备
1. 应用材料( AMAT )
逻辑:全球半导体、高端PCB制造设备龙头,把控芯片与电路板生产核心工艺设备,构筑技术壁垒。
2. 泛林集团LAM Research(LAM)
逻辑:半导体刻蚀设备龙头,是芯片、高端电子元器件制造环节的核心设备供应商。
五、整体竞争逻辑总结
1. 全产业链闭环:上市美企完整覆盖芯片元件、服务器机柜、数据中心三大层级,形成独立完备的AI硬件产业生态。
2. 掌控高附加值环节:在高端GPU、光芯片、高速互联芯片、半导体设备等核心领域手握技术壁垒,占据产业链高利润环节。
3. 生态深度绑定:头部芯片企业与算力租赁、云厂商深度合作、战略绑定,强化整体竞争优势。
4. 业态分工明确:科技巨头走“自研芯片+自建云”路线,硬件厂商专注设备制造,IDC/算力租赁商负责运营服务,覆盖全类型市场需求。
5. 区域优势稳固:依托北美本土庞大AI产业需求,持续巩固全球AI基础设施龙头地位。
玻璃基板,电感?mlcc电容涨累了换电感?电感铂科新材麦捷科技图形还行,玻璃基板凯盛科技也蛮好看。
可以的[牛逼]
川哥明早打算搞啥啊
世界杯概念关注吗?舒华体育能起来吗?[好困惑]
没啥思路,文章写了呀,还是那几个趋势票和低价股。
求带
这轮最强还是光纤吧,今天光纤也很抗跌,明天是不是也可以继续看光纤呢